Fortsetzung zu Beitrag "Re: Sammelbestellung Transistortester IV" Karsten M. schrieb: >> Grob skizziert gehe ich so vor: >> 5. Streifenabschnitte Passives nehmen, auf ein Stück doppelseitiges >> Klebeband andrücken, alle bestücken und einseitig festlöten. Hier nutze >> ich einen Ausdruck für die Werte (wie im 1. Post beschrieben) und habe >> passende Beschriftungen neben den Streifen, was genau es ist. > > Kannst Du diesen Schritt bitte noch etwas näher erläutern? > Klebst Du die Bauelemente dann genau in dem passenden Abstand und > richtiger Reihenfolge so auf das Klebeband das eine Seite übersteht? Nein, da muss ja nichts überstehen. Das ist in dem ersten Video https://www.youtube.com/watch?v=pdGSFc7VjBE#t=7m49s eigentlich ganz gut gezeigt, einfach nur ein Halter für die Streifenabschnitte, in dem die Bauteile noch drinstehen. Wenn man das ganze nach Werten sortiert macht, findet man das fürs aktuelle Pad benötigte Bauteil sehr schnell. >> 6. Jetzt bei allen Passiven das andere Ende einlöten. >> >> Fertig. Je nach Größe und verhalten des Fluxes müssen Schritte 4/5 >> mehrfach jeweils für Teile des Boards ausgeführt werden. > > Wahrscheinlich ist es auch wichtig genau das richtige Material zu haben. > Z.B. sind die Eigentschaften des Flux sehr wichtig. > Welches verwendest Du hier? Ich verwende das ganz normale "böse" FL 88 von Reichelt: http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/FL-88/3//index.html?ACTION=3&GROUPID=4132&ARTICLE=7809 Wobei ich mir eines der Flussmittelgele das nächste mal mitbestellen wollte, da es nicht so schnell flüchtig ist, und daher eventuell besser auf viele Pads aufgetragen werden kann. >> Für die passiven Bauteile haben die Pads meistens auch genug Raum, so >> dass hier mit etwas Toleranz aufgesetzt werden kann. > > Es kommt hier echt auf viele Feinheiten an. > Problematisch sehe ich aber auch die Temepraturbelastung der Bauteile. > Z.B. muss man schon zügig arbeiten um beim Drag-Soldern das IC nicht zu > überhitzen. Geht so, ich habe die Erfahrung gemacht dass man sich eher zum langsam Arbeiten zwingen muss damit die Pins wirklich sauber erhitzt und verlötet werden. Am Anfang hatte ich mehr Probleme mit kalten Lötstellen, ein IC gestorben ist mir noch nie. > Besonders problematisch ist es dann wenn etwas schief geht und z.B. ein > IC auf einer fertig bestückten Platine ausgetauscht werden muss. > Für SMD gibt es ja keine Möglichkeit zu Sockeln! Da gibt es, sofern der IC wirklich hinüber ist, einen einfachen Trick: Mit einem scharfen Skalpell die Beine am Gehäuse durchtrennen wie in https://www.youtube.com/watch?v=7GAFa6aagns gezeigt, dann die einzelnen Beinchen ablöten, Pads mit Entlötlitze gut säubern. Grüße Moritz
Moritz A. schrieb: > Karsten M. schrieb: >>> Grob skizziert gehe ich so vor: >>> 5. Streifenabschnitte Passives nehmen, auf ein Stück doppelseitiges >>> Klebeband andrücken, alle bestücken und einseitig festlöten. Hier nutze >>> ich einen Ausdruck für die Werte (wie im 1. Post beschrieben) und habe >>> passende Beschriftungen neben den Streifen, was genau es ist. >> >> Kannst Du diesen Schritt bitte noch etwas näher erläutern? >> Klebst Du die Bauelemente dann genau in dem passenden Abstand und >> richtiger Reihenfolge so auf das Klebeband das eine Seite übersteht? > > Nein, da muss ja nichts überstehen. Das ist in dem ersten Video > https://www.youtube.com/watch?v=pdGSFc7VjBE#t=7m49s eigentlich ganz gut > gezeigt, einfach nur ein Halter für die Streifenabschnitte, in dem die > Bauteile noch drinstehen. Der Typ labert bis einem die Ohren bluten. ;-) Es geht also nur rein um die Fixierung der Streifenabschnitte um die Bauteile leicht entnehmen zu können? > Wenn man das ganze nach Werten sortiert macht, findet man das fürs > aktuelle Pad benötigte Bauteil sehr schnell. Wenn man jetzt längere Streifen zur Verfügung hat, schneidest Du dann genau so viele ab wie Du sie benötigst? Bereitest Du die Bestückung also jedes Mal passgenau exakt vor? >> Wahrscheinlich ist es auch wichtig genau das richtige Material zu haben. >> Z.B. sind die Eigentschaften des Flux sehr wichtig. >> Welches verwendest Du hier? > > Ich verwende das ganz normale "böse" FL 88 von Reichelt: > http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/FL-88/3//index.html?ACTION=3&GROUPID=4132&ARTICLE=7809 Ich hatte eines verwendet was leider recht schnell verdunstet. Das ist recht lästig. > Wobei ich mir eines der Flussmittelgele das nächste mal mitbestellen > wollte, da es nicht so schnell flüchtig ist, und daher eventuell besser > auf viele Pads aufgetragen werden kann. Alternativ werden auch Lötpasten verwendet, welche direkt auch Zinn enthalten. Hast Du damit bereits Erfahrungswerte? >> Es kommt hier echt auf viele Feinheiten an. >> Problematisch sehe ich aber auch die Temepraturbelastung der Bauteile. >> Z.B. muss man schon zügig arbeiten um beim Drag-Soldern das IC nicht zu >> überhitzen. > > Geht so, ich habe die Erfahrung gemacht dass man sich eher zum langsam > Arbeiten zwingen muss damit die Pins wirklich sauber erhitzt und > verlötet werden. Am Anfang hatte ich mehr Probleme mit kalten > Lötstellen, ein IC gestorben ist mir noch nie. Welche Löttemperatur hast Du eingestellt? Bei mir waren es 330°C >> Besonders problematisch ist es dann wenn etwas schief geht und z.B. ein >> IC auf einer fertig bestückten Platine ausgetauscht werden muss. >> Für SMD gibt es ja keine Möglichkeit zu Sockeln! > > Da gibt es, sofern der IC wirklich hinüber ist, einen einfachen Trick: > Mit einem scharfen Skalpell die Beine am Gehäuse durchtrennen wie in > https://www.youtube.com/watch?v=7GAFa6aagns gezeigt, dann die einzelnen > Beinchen ablöten, Pads mit Entlötlitze gut säubern. Aua - ein bisschen zu fest und die Leiterbahnen darunter sind auch durchtrennt. Wie geht man vor wenn ein einzelner Widerstand oder Kondensator mittendrinn ausgetauscht werden muss? Viele Grüße Karsten
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Karsten M. schrieb: > Moritz A. schrieb: > Es geht also nur rein um die Fixierung der Streifenabschnitte um die > Bauteile leicht entnehmen zu können? Fixierung und Beschriftung, die Bauteile selber tragen ja keine (C) bzw nur schwer lesbare (R) Werte. So ein Rollenabschnitt krümmt sich sonst immer nervig, springt über den Tisch, du verschiebst ihn mit der Pinzette,… >> Wenn man das ganze nach Werten sortiert macht, findet man das fürs >> aktuelle Pad benötigte Bauteil sehr schnell. > > Wenn man jetzt längere Streifen zur Verfügung hat, schneidest Du dann > genau so viele ab wie Du sie benötigst? > > Bereitest Du die Bestückung also jedes Mal passgenau exakt vor? Nein. Wenn ich Bauteile Projektbezogen bestelle, gibt es vom Lieferanten den Abschnitt mit der genau benötigten Menge, den Klebe ich dann so auf. Die meisten häufigen Werte habe ich aber entweder immer fertig vorbereitet, so habe ich eine Tafel mit R in 1k, 4k7, 10k und C in 22p, 1n, 100n, 1µ immer drauf, und die Strips werden gewechselt wenn sie leer sind. Andere Werte ziehe ich aus meinem Sortiment, wo sie in ca 30cm-langen Abschnitten in Folienhüllen in einem Ordner abgeheftet stecken, Klebe sie nach oben überstehend auf, und danach wieder vorsichtig ab. Das Abziehen geht natürlich nur bei einer Kunststoff-Rückseite, die Papier-Rückseite mancher Passives macht da Probleme. Da der Abstand aber konstant ist, lässt sich da recht einfach ein Maßband zum Abzählen herstellen. Und wenn dann am Ende mal eines über ist, lässt sich der Verlust von 1ct beim Wegwerfen auch verkraften. > Ich hatte eines verwendet was leider recht schnell verdunstet. > Das ist recht lästig. Ja, daher auch der Tipp mit dem Gel, welches eben nicht so schnell verdunstet- >> Wobei ich mir eines der Flussmittelgele das nächste mal mitbestellen >> wollte, da es nicht so schnell flüchtig ist, und daher eventuell besser >> auf viele Pads aufgetragen werden kann. > > Alternativ werden auch Lötpasten verwendet, welche direkt auch Zinn > enthalten. > Hast Du damit bereits Erfahrungswerte? Nope, da mir hier ehrlich gesagt Lagerung, das Aufrühren jedes mal etc zu aufwändig sind. > Welche Löttemperatur hast Du eingestellt? > Bei mir waren es 330°C Seitdem ich die JBC habe 310°C für Passives und 325°C beim Drag-Soldern. > Aua - ein bisschen zu fest und die Leiterbahnen darunter sind auch > durchtrennt. Ich war am Anfang auch skeptisch, aber das geht erstaunlich gut da direkt nach dem Durchtrennen zu Stoppen, bzw setzt man bei passender Klingenhaltung auch auf dem nächsten Pin auf, welcher mithilft beim Anhalten. > Wie geht man vor wenn ein einzelner Widerstand oder Kondensator > mittendrinn ausgetauscht werden muss? Breite Lötspitze, mittig auf den Widerstand/Kondensator gesetzt, und ihn so lange Erwärmen bis die Hitze bei den Pins ankommt. Kann etwas stinken ;) Grüße Moritz
Danke - Du hast mich ermutigt es Mal wieder auszuprobieren. Trotzdem bleiben Zweifel und Vorbehalte ...
Karsten M. schrieb: > Danke - Du hast mich ermutigt es Mal wieder auszuprobieren. > > Trotzdem bleiben Zweifel und Vorbehalte ... Ich kann mich der Ermutiung nur anschließen. ich war bis vor ca. 6 Monaten in deiner Situation: Immer schon THT gemacht, und das "Teufelszeug" SMD verflucht, erstens überhaupt und zweitens weil auch meine Augen nicht mehr die Besten sind (Altersweitsichtigkeit). Selbstverständlich war ich auch davon überzeugt, dass ich in THT mindestens dreimal so schnell bin wie mit dem neumodernen Teufelszeug... Dank dieses Forumes hier, im speziellen Helmut Lenzen, der mich freundlich und beharrlich ermutigt (um nicht zu sagen "genötigt") hat, eine schwierige Schaltung (Flyback Converter) in SMD aufzubauen. Nach langem Dagegenreden musste ich ihn "ruhigstellen" indem ich es einfach mal probiert habe. Und heute? ich ärgere mich regelmäßig, was ich doch für ein Trottel war, dass ich mich nicht schon viel früher drübergetraut habe. SMD ist viel einfacher, kompakter (wichtig bei kritischem Layout wie Schaltreglern), viel schneller aufgebaut, und man spart sich einen Großteil der lästigen Bohrerei (ich ätze meine Platinen selbst). Also auch von meiner Seite: trau dich, du wirst es nicht bereuen! ich muss allerdings dazusagen, dass ich als Tribut an meine Augen versuche, mit 1206er Bauform durchzukommen. @Moritz: deine Tipps sind gut und richtig, nur den teil mit dem Klebeband hab ich nicht verstanden.... Als Flux verwende ich übrigens den "FineFluxer 3000+" der ist vom Handling her ganz praktisch. Der dürfte aber nur bedingt fürs DragSoldering geeignet sein...
Michael Reinelt schrieb: > @Moritz: deine Tipps sind gut und richtig, nur den teil mit dem > Klebeband hab ich nicht verstanden.... Okay, dann nochmal ;) Man nehme ein dünnes Holzbrett, eine Pappdeckelrückseite von einem Collegeblock o.ä.. Da kommt dann doppelseitiges Klebeband drauf, und schon lassen sich die Rollenabschnitte mit Bauteilen da parallel aufkleben. Am unteren Rand noch eine kleine Beschriftung mit dem Wert, die Plastikfolie immer so weit abziehen wie man gerade Bauteile braucht, und man hat die Bauteile wunderbar einfach im Zugriff ohne dass einem irgendwas über den Tisch fliegt, und genauso schnell auch wieder verstaut.
Michael Reinelt schrieb: > Und heute? ich ärgere mich regelmäßig, was ich doch für ein Trottel war, > dass ich mich nicht schon viel früher drübergetraut habe. SMD ist viel > einfacher, kompakter (wichtig bei kritischem Layout wie Schaltreglern), > viel schneller aufgebaut, und man spart sich einen Großteil der lästigen > Bohrerei (ich ätze meine Platinen selbst). Schön und gut - aber einen Nachteil wird man nie abstellen können: Man braucht immer eine geätzte Platine für den Aufbau! Ohne Lötstop hat man wahrscheinlich auch ziemliche Zusatzprobleme. Viele meiner Schaltungen sind Unikate und es macht Spass einfach mal eine Lochrasterplatine zu nehmen und loslegen zu können. Diesen Spass wird man bei SMD so nie bekommen. Die Zeit für die Erstellung eines Layout und die Herstellung der Platine muss man also mit einrechnen! Das SMD in der Serienfertigung Vorteile hat ist ja unbestritten. Aber auch hier gibt es noch ein Problem mit Schaltungsvarianten.
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Karsten M. schrieb: > Schön und gut - aber einen Nachteil wird man nie abstellen können: > Man braucht immer eine geätzte Platine für den Aufbau! > Ohne Lötstop hat man wahrscheinlich auch ziemliche Zusatzprobleme. > > Viele meiner Schaltungen sind Unikate und es macht Spass einfach mal > eine Lochrasterplatine zu nehmen und loslegen zu können. > Diesen Spass wird man bei SMD so nie bekommen. Sicher? Siehe Anhänge :D
Moritz A. schrieb: > Karsten M. schrieb: >> Schön und gut - aber einen Nachteil wird man nie abstellen können: >> Man braucht immer eine geätzte Platine für den Aufbau! >> Ohne Lötstop hat man wahrscheinlich auch ziemliche Zusatzprobleme. >> >> Viele meiner Schaltungen sind Unikate und es macht Spass einfach mal >> eine Lochrasterplatine zu nehmen und loslegen zu können. >> Diesen Spass wird man bei SMD so nie bekommen. > > Sicher? > > Siehe Anhänge :D oh mein gott ab in den müll damit
Moritz A. schrieb: > Okay, dann nochmal ;) Ach... danke! ich hab irgendwie geglaubt, du nimmst die Klebefolie beim Bestücken :-) Meine Widerstände sind in einem Comp-Card-Ordner, das find ich schon nmal recht praktisch (hab ich mir zur Feier meines SMD-Einstiegs geleistet), den ganzen Rest habe ich in Sortimentsboxen. Hat den Vorteil dass wenn du mal die Schutzfolie zu weit abziehst, du auch wieder was "zurückwerfen" kannst.
Karsten M. schrieb: > Die Zeit für die Erstellung eines Layout und die Herstellung der Platine > muss man also mit einrechnen! Ja, sicher. ich habe aber auch festgestellt, dass komplexere Schaltungen (wieder meine Schaltregler) auf Lochraster auch mühsam zu bauen sind, und nie so verläßlich funktionieren wie auf einer Platine. Und wenn man mal etwas Übung hat, ist layout + Ätzen in in wenigen Stunden erledigt. Und das Ergebnis ist einfach hübscher...
Moritz A. schrieb: >> Viele meiner Schaltungen sind Unikate und es macht Spass einfach mal >> eine Lochrasterplatine zu nehmen und loslegen zu können. >> Diesen Spass wird man bei SMD so nie bekommen. > > Sicher? > > Siehe Anhänge :D Ganz sicher - denn um solche "Mikro-Basteleien" hinzubekommen lasse ich einfach viel zu viele Nerven im Vergleich zum Bastelspass! In nur sehr seltenen Fällen ist es erforderlich etwas so kompakt aufbauen zu müssen. Michael Reinelt schrieb: > Meine Widerstände sind in einem Comp-Card-Ordner, das find ich schon > nmal recht praktisch (hab ich mir zur Feier meines SMD-Einstiegs > geleistet), den ganzen Rest habe ich in Sortimentsboxen. Hat den Vorteil > dass wenn du mal die Schutzfolie zu weit abziehst, du auch wieder was > "zurückwerfen" kannst. Vielleicht kann man ja auch einen Ordner für seine fertigen Schaltungen anlegen? :-) So wie ein Foto-Album ... Michael Reinelt schrieb: > Ja, sicher. ich habe aber auch festgestellt, dass komplexere Schaltungen > (wieder meine Schaltregler) auf Lochraster auch mühsam zu bauen sind, > und nie so verläßlich funktionieren wie auf einer Platine. Und wenn man > mal etwas Übung hat, ist layout + Ätzen in in wenigen Stunden erledigt. > Und das Ergebnis ist einfach hübscher... Ich habe keine Probleme mit der Zuverlässigkeit meiner Lochraster-Schaltungen. Es ist schon ewig her das ich eine Platine selber geätzt habe. Das war immer ein riesiger Aufwand und die Ergebnisse fragwürdig. Bevor ich auch nur eine bestückbare Platine vorliegen habe ist ein Aufbau auf Lochraster längst betriebsbereit. Ich lasse mich aber gerne belehren was ich tun muss damit dies anders ist? Ich stimme allerdings zu das SMD den Vorteil hat nicht mehr bohren zu müssen. Dafür sind dann aber aufwendige doppelseitige Layouts mit Durchkontaktierungen notwendig - oder wie löst Ihr das Problem von kreuzenden Leiterbahnen? Ich habe jetzt nicht recherchiert - gibt es hier eigentlich inzwischen Fortschritte bei der Leiterkarten-Herstellung? Interessant wären vor allem Verfahren ohne aufwendige Belichtung und Entwicklung. Damit meine ich aber nicht das Fräsen von Konturen, was auch wieder eine teure und aufwendige CNC-Maschine erfordert.
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Ich stimme allerdings zu das SMD den Vorteil hat nicht mehr bohren zu müssen. Dafür sind dann aber aufwendige doppelseitige Layouts mit Durchkontaktierungen notwendig - oder wie lösst Ihr das Problem von kreuzenden Leiterbahnen? dafür nehme ch wenn es geht 1206 oder 0805 bauteile da kann man getrost leiterbahnen drunter her legen oder je nachh Leistung auchgrößere Bauteile. zur not Bohrungen mit Nieten oder kupferdraht und danach verschleifen
Karsten M. schrieb: > Es ist schon ewig her das ich eine Platine selber geätzt habe. > Das war immer ein riesiger Aufwand und die Ergebnisse fragwürdig. > Bevor ich auch nur eine bestückbare Platine vorliegen habe ist ein > Aufbau auf Lochraster längst betriebsbereit. > Ich lasse mich aber gerne belehren was ich tun muss damit dies anders > ist? Dazu gibts hier tausende Threads... Was hat bei dir schlecht funktioniert, bzw. war immens aufwändig? Ein Layout-Programm wird auch bei komplexeren Lochraster-Aufbauten sinnvoll oder notweding sein. Layout auf Folie drucken setzt einen passablen Drucker und die Folien voraus, wobei hier etwas experimentieren angesagt ist (nicht jeder Drucker arbeitet mit jeder Folie optimal zusammen). Danach kommt eine sinnvolle aber etwas größere Investition: Ein UV-Belichter. Natürlich gehts auch mit Bastler-Lösungen (Gesichtsbräuner etc) aber ein fertiger Belichter ist halt schon praktisch... Photo-beschichtetes basismaterial ist analog zu ddeinem Lochraster-basismaterial notwendig. belichten und entwickeln ist in 5 Minuten erledigt. Ätzen mit Natriumpersulfat ist problemlos, und viel einfacher wie früher das ekelhafte Eisen-III-Chlorid. Auch in 20 Minuten, wobei man nebenbei was anderes machen kann 8in der zeit richte ich die zu bestückenden Komponenten her, und rühre ab und zu etwas um. Danach noch kurz chemisch verzinnen, Bohren, fertig. Der für mich riesige Vorteil gegenüber Lochraster: Aufbauten werden nachvollziehbar, was bei den "Laborigeln" auf lochraster (zumindest bei mir) immer eine Glückssache war (man könnte auch "prozess-Sicherheit" dazu sagen)
Ich hatte mir ein Belichtungsgerät aus einem UV-Bräuner gebaut und eine Ätzküvette aus Glas mit Heizung und Sprudler. Trotzdem fand ich das fürchterlich mit dem ganzen Gepansche etc ... Feinere Leiterbahnen waren immer ein Problem! Nachhvollziehbarkeit ist bei einer Handverdrahtung natürlich weniger gegeben, aber es bleibt überschaubar wenn man gut genug im Kopf entflechtet und einigermassen übersichtlich verdrahtet. Im Normalfall gehe ich auch nach dem Aufbau an die Schaltungen nicht mehr dran ... Mich könnte etwas neues begeistern was zumindest die fototechnische Übertragung wegfallen lassen könnte. Z.B. eine Lösung mit umgebautem Plotter auf Infrarotlaser. Evtl. normalen Lack auftragen und dann wegschmoren o.ä...
SMT Soldering - Its Easier Than You Think (Leider nur in Englisch, aber nett gemacht) http://mightyohm.com/files/SMT_Soldering_Its_Easier_Than_You_Think_EN.pdf
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Irgendwann hatte ich die Fummelei mit den Gurtabschnitten satt. Hab dann mal etwas Geld ausgegeben und mir das hier bestellt: http://www.pkelektronik.com/licefa-smd-schrank-a1-1smd-grau-weiss.html Bin damit sehr zufrieden, war das Geld absolut Wert. Als Etiketten hab ich [1] genommen und innen an die Döschenwand geklebt. Das hat den Vorteil, dass mans immer lesen kann, auch wenn die Döschen in der Schublade stehen, egal ob Deckel drauf oder nicht. Im Gegensatz zu den Biozym-Röhrchen kann man mit der Pinzette auch einfach einzelne Bauteile rausnehmen wenn die Dinger ohne Deckel am Tisch stehen ohne die in die Hand nehmen zu müssen. Recht viel schneller und bequemer geht Handbestückung denk ich nicht mehr. Kann man z.B. alle Werte die man für ein bestimmtes Projekt brauchen wird erstmal am Tisch verteilen, dann Wert für Wert abarbeiten und immer wenn man mit einem Wert fertig ist das Döschen gleich ins Sortiment zurückstellen. Das Einsortieren hat mich zwar zwei Abende gekostet, aber beim ersten Bestücken freut man sich dann total wie angenehm das geht ;-) [1] http://www.amazon.de/Avery-Zweckform-3312-Mini-Organisations-Etiketten-Etiketten/dp/B000KJMBA8/ref=pd_bia_nav_t_2?ie=UTF8&refRID=0XWQ9VT5VYZCQSD4HCG8
Das ist eigentlich ein weiterer Nachteil von SMD. Man benötigt noch mehr Bauteile! Hatte man vorher endlich Mal ein Sortiment da - benötigt man nun noch weitere. Zudem gibt es SMD dann auch noch in verschiedenen Größen - also darf man sich dann langfristig auch noch mehrere zusätzliche Sortimente zulegen. Auf jeden Fall ist eine gute Organisation der Bauteile ein Erfolgsfaktor, sonst benötigt man unendlich viel Zeit.
hunz schrieb: > Irgendwann hatte ich die Fummelei mit den Gurtabschnitten satt. Hab dann > mal etwas Geld ausgegeben und mir das hier bestellt: > http://www.pkelektronik.com/licefa-smd-schrank-a1-1smd-grau-weiss.html Ist nicht so mein Fall, da die Bauteile ihre Orientierung verlieren. Mag bei Rs (sofern man die Beschriftung nicht oben haben will) und Cs egal sein, aber spätestens bei Dioden beginnt das Gefluche. Karsten M. schrieb: > Zudem gibt es SMD dann auch noch in verschiedenen Größen - also darf man > sich dann langfristig auch noch mehrere zusätzliche Sortimente zulegen. Ich habe ein 0603er-Sortiment, das lässt sich auf den meisten 0805er-Pads auch problemlos festlöten. Größere Größen sind mir, außer wenn nicht anders möglich (Cs mit hoher Kapazität+Spannung) bisher eher nicht untergekommen. Grüße Moritz
Moritz A. schrieb: > hunz schrieb: >> Irgendwann hatte ich die Fummelei mit den Gurtabschnitten satt. Hab dann >> mal etwas Geld ausgegeben und mir das hier bestellt: >> http://www.pkelektronik.com/licefa-smd-schrank-a1-1smd-grau-weiss.html > > Ist nicht so mein Fall, da die Bauteile ihre Orientierung verlieren. Mag > bei Rs (sofern man die Beschriftung nicht oben haben will) und Cs egal > sein, aber spätestens bei Dioden beginnt das Gefluche. Das stimmt - mir gefällt die Idee mit dem aufkleben, weil sie sehr übersichtlich ist. Dafür kann man in der Sortiments- bzw. Dosen-Lösung bequem ein ganzes Sortiment schnell auftischen und wegräumen. Ausserdem ist die Lösung je nach Kasten bzw. Kistchen sehr platzsparend. Die Arbeit mit dem aufkleben und evtl. wieder entkleben entfällt. Das ist wahrscheinlich eine Frage der Vorliebe. Blöd ist das es zu aufwendig ist beide Lösungen auszuprobieren. Zumindest nach der (teuren) Anschaffung von Sortimentskästen muss man sich einreden das diese sehr praktisch sind. :-)
welches doppelseitige Klebeband verwendet ihr? Mir gefällt die Methode, allerdings hat bei mir der Kleber nach einer gewissen Zeit die Kunststoffverpackung der SMD Bauteile aufgelöst. Die Bauteile waren dann ebenfalls festgeklebt und mit Kleber so verschmiert, dass ich ganze Platten mit SMD-Bauteilen nur noch entsorgen konnte.
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