Frage, ich muss einige LCDs mit Pins auslöten, ca. 35mm ist die Länge der Pinreihe. Das PCB ist 1.55mm durchkontaktiert. Ich würde PCB (mit Microchip IC drauf) und die LCD lebend retten. Ich hab so einen elektrischen Entlötstaubsauger, und der geht definitiv nicht! Nun dachte ich an eine sehr lange Lötspitze - sowas wie im Foto, 35mm breit. Hab da nun 2 Fragen: 1. Welches Material ist geeignet? (Ich dachte an Kupfer 1.0mm, das lässt sich gut biegen, oder Messing) 2. Wie verzinne ich die Enden? (blank machen und einfach Lötzinn, oder?) Nachtrag: Hab auch Heissluft probiert, ging auch nicht.
Angehängte Dateien:
-
tip_57.jpg
100 KB
:
Bearbeitet durch User
je dicker das Blech im so besser die Wärmeleitung. Einen kräftigen Lötkolben und viel Zinn als "Brücke " zwischen Blech und Pads, dann bekommt man die alle gleichzeitig flüssig
Die Bleche sind zu dünn und lang und am Ende wieder kalt, nimm einen massiveren kurzen Block, durchaus aus Kupfer denn er muss nicht lange halten. Sind beide zu rettenden Teile auf einer Seite: Platine auf Ceranfeld legen, wird sie warm erst (thru hole) LCD ziehen, dann (SMD?) Microchip abnehmen.
jan bader schrieb: > Nun dachte ich an eine sehr lange Lötspitze - sowas wie im Foto, 35mm > breit. Die Idee ist gut, allerdings solltest du die Entlötspitze so konstruieren, das du beide Reihen des DIP Gehäuses gleichzeitig erhitzt, also ein U baust. jan bader schrieb: > Ich dachte an Kupfer 1.0mm, das lässt > sich gut biegen Kupfer ist vermutlich optimal, es leitet die Wärme am besten. Du solltest aber nicht zu wenig Leistung am Kolben haben, schätze mal so etwa 40-50W. Wenn das Zinn an den Vorderkanten des Löt-U gut fliesst, ist die Temperatur ok. Platine einspannen, Löt-U senkrecht auf alle Lötstellen und das rausgezogene IC ins Wasserbad werfen, damit die Hitze gar nicht erst bis zum Chip kommt.
Danke für die Tipps. Das mit dem U macht Sinn, ich muss mal darüber nachdenken wie das realisierbar ist. Cu 1mm doppelt, und an der Spitze dann einen Abstandshalter zwischen die beiden Lagen.... (eigentlich ganz einfach.) Danke!
jan bader schrieb: > Hab auch Heissluft probiert, ging auch nicht. Das verstehe ich nicht. Wie hast du es damit versucht? Ich habe eine ganz billige Heißluftlötstation. Damit gehe ich, die kleinste Düse ist drauf, ziemlich dicht und mit ungefähr ein drittel der Gebläseeinstellung, über die Pins kreisförmig drum rum. So wird das IC nicht sehr strapaziert und nach kurzer Zeit fängt das Lot an zu schmelzen (die Oberfläche ändert sich, was man aber manchmal fast nicht sieht). Dann nehme ich sofort das Bauteil mit einer Pinzette runter. Bis heute hat das immer geklappt. Die Temperatur steht bei mir auf 230 Grad. Ganz im Anfang habe ich das mal mit einem µC (ATTiny10) mehrere Male hintereinander gemacht, sodass der nicht mal richtig kalt werden konnte. Da das Programm einwandfrei ablief, gehe ich davon aus, dass er keinen Schaden genommen hat. Meine Empfehlung, probiere an einer alten Platine ein wenig rum und mach das noch mal mit Heißluft.
Orginal werden solche Spitzen ja Lötzangen mit zwei Heizelementen verwendet Da würde ich das auch mt zwei Lötkolben machen Und eine zweite Person die das Bauteil zieht, ansonsten die Schwerkraft zum Ziehen verwenden ?
Bei Heissluft hab ich nur eine Runddüse und keine Flachdüse. Ich schaff es nicht das die ganzen 35mm gleichzeitig flüssig werden. Es geht auch nur um das LCD, das IC bleibt drauf, das PCB soll ja wieder verwendet werden. Ich denke so eine Lötzange und dann die Spitze selbermachen sollte gehen.
Je nach Beschaffenheit finde ich für DIP auch die Variante mit der Entlötpumpe ganz praktikabel: An allen Pads das Zinn einzeln schmelzen und mit einer Entlötpumpe absaugen. Wenn man Glück hat, kriegt man das so hin, dass die Pins alle frei sind (ein bisschen wackeln am Pin nach Benutzen der Pumpe hilft).
Hallo, die Methode mit Heißluft halte ich auch für die beste. Selbst eine einfache große reicht meist. Wenn sehr empfindliche Bauteile in der Nähe sind, decke ich diese mit Alufolie ab. Damit sinkt auch die thermische Belastung für die Platine. Gruß Maik
Matthias Sch. schrieb: > und das rausgezogene IC ins Wasserbad werfen Das ist jetzt hoffentlich nicht dein Ernst?
Mal ein ganz anderer Ansatz dazu: Eine Kanüle, der vorher der grösste Teil der Spitze abgeschliffen wurde, als 'Trennmittel' nutzen. Eine Lötstelle (mit ausreichend leistungsfähigen Lötkolben) erwärmen und dann die Kanüle über den Pin durch das flüssige Zimm stecken. Die Kanüle drehen bis das Zinn wieder kalt ist und dann rausziehen. Ist bei vielen Pins etwas mühselig aber Platine und Bauteil bleiben heile. Das Verfahren hat mir in der vor SMD-Ära manches Teil gerettet.
Ich werde mir so ein Teil beschaffen: http://www.ebay.de/itm/281390964801 (Der Preis ist ja wohl ein Witz!) Ich prüf dann mal ob es doch 35mm gibt (bisher nur bis 30mm gefunden) und falls nicht dann mach ich die selber aus ca. 1mm Cu-Blech.
Hallo Jan, ein solches Teil habe ich seit einiger Zeit. Die Griffe werden nach zwei bis drei Minuten so heiß dass man sie nicht mehr anfassen kann. Ich vermute auch dass er - nicht zuletzt deswegen - nicht sehr lange hält. Vielleicht doch 'nen Zehner mehr für etwas bessere Qualität investieren? Gruß Gerd
Was hält nicht lange? Die Griffe? Fallen die ab? Ich würde das Teile eh befestigen damit ich beide Hände frei hab.
Ohne jetzt auf den Preis zu schauen... aber in Summe müsste es soetwas wie nachfolgend sein... wenn man das häufig einsetzt, rechnet sich das ggf. gegenüber dem Selbstbau wo auch noch Versuche gemacht werden müssen ob der Selbstbau überhaupt funktioniert. http://www.weidinger.eu/shop/wl23168 Have fun TOKABLN
Ceranfeld oder normale Kochplatte (Achtung WAF) geht ganz gut bei einseitig bestückten Platinen. Ganz widerspenstige THT hab ich gelegentlich statt mit Absaugen mittels Druckluft behandelt. Also einen Pin auf der Lötseite erhitzen, und von der Bauteilseite aus mit Druckluft das flüssige Zinn rausdrücken. Das sollte man aber besser in der Werkstatt oder auf dem Balkon machen und mit Brille. Wenn es um das schonende Auslöten eines LCD mit angeklebten Pins geht, dürfte das die beste Aussicht auf Erfolg haben: Nach längerem draufrumbraten löst sich eventuell die Klebe und ein Pin fehlt. Da ist die kühlende Druckluft gut.
Gerd P. schrieb: > Hallo Jan, > > ein solches Teil habe ich seit einiger Zeit. > Die Griffe werden nach zwei bis drei Minuten so heiß dass man sie nicht > mehr anfassen kann. Ich habe so eine Zange, die ich aber über einen Regeltrafo betreibe. Die wird wirklich sehr heiß bei voller Leistung. Da verbrennen auch schnell die Spitzen. Für kleine SMD-Teile stelle ich meist 130V ein.
Angehängte Dateien:
-
lcd_solder.jpg
320 KB
Ich hab's nun wie auf dem Bild gelöst: • Billigslötkolben (80W) • Ein Stück Wasserrohr (Kupfer) Das Stück Rohr hab ich der Länge nach aufgeschnitten und flach geklopft. In den Lötkolben kam dann ein runder Messingstift mit Gewinde, daran dann das flache Kupferstück. Was dann Lötflache werden sollte hab ich blank geschmirgelt, das liest sich dann super verzinnen. Ich kann nun jede Seite einzeln auslöten. Nach der Methode könnte man sich nun auch recht einfach diverse IC-Auslötadapter basteln.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.