Forum: HF, Funk und Felder Via bei 2.4GHz


von N. K. (bennjo)


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Hallo Allerseits,

ich habe in einem Design ein Via in einer Microstrip-Antennenanbindung 
an dem ich ca. 1,5dB verliere. Ich denke das müsste besser gehen.

Ist eine 1mm FR4, Via ist 0,3mm gebohrt. Ich finde nur sehr wenig 
Informationen zu diesem Thema. Eigentlich nur das hier bisher: 
http://www.coe.montana.edu/ee/lameres/vitae/publications/a_thesis/thesis_002_msee.pdf

 - hat jemand einen Tip für mich?

Gruß,
Nikias

von Alex W. (a20q90)


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Hallo Nikias,

ein Via ist auch immer eine Stoßstelle an dem ein Signal reflektiert 
wird. Je kleiner die Wellenlänge desto größer ist die Stoßstelle bei 
gleichem Durchmesser. Wie stark die Reflektion, ergo Verluste, sind, 
kann man zwar messen, aber an einer Berechnung wäre auch ich 
interessiert.

Wenn Du ein Strip hast bei dem ein Lagenwechsel stattfindet, so müsstest 
du auch eine Anpassung an die Impedanz des Vias machen und vom Via 
wieder zurück an die Strip. Damit wäre eventuell die Stoßstelle 
"vermeidbar". Wenn aber durch das FR4 das Signal in die LP eindringt 
hast du natürlich einen Verlust der nicht mehr zu kompensieren ist!

: Bearbeitet durch User
von 123 (Gast)


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Hast du deine Leiterbahn impedanzkontrolliert? Wenn du es nicht mit 
deinem PCB Hersteller abgesprochen hast, dann wirst du wohl um einen 
Netzwerkanalyzer nicht herumkommen (VNWA). Ein Via stellt (neben der 
Impedanzänderung aus geometrischen Gründen) hauptsächlich eine 
Induktivität von einigen nH dar. Im Endeffekt ist es immer günstig Vias 
(im Signalpfad) zu vermeiden. Wenn das nicht geht, muss man sich halt 
impedanzkontrolliert durchschlagen. Antennen auf FR4 kann man so gut wie 
nur empirisch machen. Ohne NWA ist das halt ein pures Ratespiel. Wenn du 
bei einem Poolfertiger machen lässt, dann wirst du immer nacharbeiten 
müssen. Das ändert sich da meist von Batch zu Batch und von Platine zu 
Platine. Klar geht es auch so (aka RFMxxx Module) aber wenn du um 1.5dB 
kämpfen willst, dann musst du jede Platine einzeln anpassen oder eben wo 
bestellen wo sie das im Griff haben. 2.4 GHz sind jetzt nun auch nicht 
die Welt aber wenn du Geld hast leiste dir Rogers Basismaterial ... das 
ist genau für sowas gemacht. 2,4GHz auf FR4 sind immer eine billige 
Notlösung!

von N. K. (bennjo)


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@123:

Das Teil ist schon in der Serienproduktion. Der (Deutsche) 
Platinenfertiger hat strikte Anweisung nur dieses FR4 Material zu 
verwenden.

VNWA, Messsender und Powermeter sind vorhanden. Die 1,5dB sind damit 
gemessen. Die Zuleitungen sind recht genau 50Ohm.

Mein Problem ist derzeit, dass ich nicht weiß, in welche Richtung ich 
das Via oder die Umgebung verändern sollte. Ein Via kann ich auch 
schlecht bei mir auf dem Labortisch erzeugen. Um Fertigungs-Iterationen 
zu sparen, würde ich gerne zunächst theoretisch wissen, in welche 
Richtung es gehen müsste.

Gruß,
Nikias

: Bearbeitet durch User
von foo (Gast)


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>Die Zuleitungen sind recht genau 50Ohm.

Auf beiden Seiten?

Dann  setze doch einfach zwei oder drei solche Vias nebeneinander, um 
die Induktivität zu reduzieren.

von 123 (Gast)


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N. K. schrieb:
> @123:
>
> Das Teil ist schon in der Serienproduktion. Der (Deutsche)
> Platinenfertiger hat strikte Anweisung nur dieses FR4 Material zu
> verwenden.

Das heißt du kennst deinen epsilon_r + tan_delta genau? Bei FR4 ist das 
ziemlich kompliziert, weil die Glasfaserbündel nicht immer an der 
gleichen Stelle liegen. Wenn deine Leitung zufäll mal über einem 
Glasfaserbündel läuft, dann ist das was anderes als wenn sie über einem 
mit Epoxidharz gefüllten Teil läuft. 2.4GHz auf FR4 ist ein rechter 
Blindflug ohne Impedanzkontrolle. Da muss der Hersteller seinen Prozess 
schon im Griff haben.

> VNWA, Messsender und Powermeter sind vorhanden. Die 1,5dB sind damit
> gemessen. Die Zuleitungen sind recht genau 50Ohm.

Also du misst in deine Leiterbahn genau 50 Ohm rein? Mit welcher 
Genauigkeit misst du denn? (Und wie genau kann dein Power Meter 
messen?). Kannst du einen Messfehler ausschließen? Sieht der Sender 
wirklich genau die geforderten 50R am Ausgang. Die und nur das?

> Ein Via kann ich auch
> schlecht bei mir auf dem Labortisch erzeugen. Um Fertigungs-Iterationen
> zu sparen, würde ich gerne zunächst theoretisch wissen, in welche
> Richtung es gehen müsste.

Ich würde halt mir Testplatinen machen lassen. Eurokarten voll mit Vias 
verschiedenem Durchmessers. Zusätzlich würde ich mal an mehreren Tagen 
eine solche Platine bestellen. Dann kannst du mal überprüfen, wie gut 
der Herstelelr die 50R Impedanzkontrolle kann.

von F. F. (foldi)


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Es gibt da ein Programm, mit dem man alle möglichen Einflüsse von Vias 
sehen und berechnen kann.
Ich glaube es bei Dave Jones gesehen zu haben.
Vielleicht findest du ja dadurch neue Ansätze?

von Martin Laabs (Gast)


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Hallo,

ein Via ist primär eine Serieninduktivität von ein paar nH. Das sollte 
man, wenn es irgendwie geht, im HF-Pfad vermeiden. Die 
Materialschwankungen sind für Leitungen meistens tatsächlich nicht so 
tragisch. Man kann sich das anschauen in dem man in der Simulation das 
Epsilon_r mal von 4.2 bis 4.8 sweept. Das ist in etwa der Bereich, in 
dem sich FR4 bewegt.
Das Problem mit dem Via kann man analytisch zwar sicher angehen - aber 
es wird von der Lösung her schlechter und länger dauern als mit einem 
guten Simulationsmodell und ggf. einem EM-Solver den Übergang zu 
optimieren. Ein größerer Viadurchmesser wird eine kleinere Induktivität 
erzeugen. Je nach Lage der Massefläche müsste man mit dem Isolationsring 
noch etwas spielen.
Man kann auch das Via mit 4 GND-Vias umgeben (sieht aus wie die 5 auf 
dem Würfel) um eine quasi-Koax Struktur zu bauen. Das habe ich 
erfolgreich auf hochpermeabler Keramik bis 67GHz gemacht.

Wenn das Signal direkt an/in die Antenne geht, kann man auch über eine 
Koppelstrukturen nachdenken, die ohne Vias durch das Substrat geht. 
(Apterturkopplung oder Patch gekoppelte Patch-Antennen fallen mir 
spontan ein. Leitungskoppler u.ä. geht meistens nicht, wenn das Substrat 
dicker als ein paar 100um ist.)

Viele Grüße,
 Martin L.

von Gerd (Gast)


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Martin Laabs schrieb:
> ein Via ist primär eine Serieninduktivität von ein paar nH. Das sollte
> man, wenn es irgendwie geht, im HF-Pfad vermeiden.

Aber wenn die Leiterbahn auf 50 Ohm gemacht ist und der Sender am 
Ausgang 50 Ohm sehen will, dann dürfte doch das Via keinen Einfluss 
haben oder ?

von Manuel (Gast)


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[q]Das heißt du kennst deinen epsilon_r + tan_delta genau? Bei FR4 ist 
das ziemlich kompliziert, weil die Glasfaserbündel nicht immer an der 
gleichen Stelle liegen. Wenn deine Leitung zufäll mal über einem 
Glasfaserbündel läuft, dann ist das was anderes als wenn sie über einem 
mit Epoxidharz gefüllten Teil läuft. 2.4GHz auf FR4 ist ein rechter 
Blindflug ohne Impedanzkontrolle. Da muss der Hersteller seinen Prozess 
schon im Griff haben.[/q]
Die Impedanzkontrolle macht der Hersteller aber meines Wissens nach auf 
einem Coupon irgendwo auf dem Panel, d.h. ist es fraglich, ob man 
Effekte durch das inhomogene Material so findet.
Was hilft ist Gewebe zu wählen, das möglichst homogen ist.

Es gibt hier http://lc.cray.com einen freien 3d Field Solver, das wäre 
eine Chance was zu simulieren.

Meine Erfahrung bisher ist (auf Boards mit vielen 
Lagen/Versorgungsflächen), dass die Vias eher sogar zu kapazitiv sind. 
Wenn durch das Via die Referenzlage gewechselt wird sollte auch 
ein/mehrere GND Vias in der Nähe helfen.

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