Altium Oberfläche Vergolden

[Michael P. (pudl)]

Hallo Miteinander,

Ich würde meinem Platinen Hersteller gerne Mitteilen, dass er die Pads 
auf der Platinen Oberfläche Hauchvergolden soll. Wo schreib ich diese 
Info bei Altium am Besten rein? Meines Erachtens am Besten wohl im Layer 
Stack Manager. Aber zu welchem Layer und wie?

Kann mir jemand helfen?

Meacy Pudl

[Roland E. (roland0815)]

Gar nicht. Das wird bei der Bestellung angegeben...

[Jens (Gast)]

Hallo,

oder eine Leiterplatten Spezifikation mit beigeben.
Als Alternative kannst du solche Texte aber auch auf einer Mechanical 
Lage schreiben, welche auf jeder Gerberlage erscheint, wie die 
BoardOutline.

Jens

[... (Gast)]

Bei der Bestellung wählst du aus: "Surface Finish: ENIG"

[Georg (Gast)]

Michael Pfab schrieb:
> Ich würde meinem Platinen Hersteller gerne Mitteilen, dass er die Pads
> auf der Platinen Oberfläche Hauchvergolden soll.

Wenn du alle Pads meinst, dann schreib ihm das genauso. Wenn nur 
bestimmte Teile vergoldet werden müssen, dann lege ich mit dafür einen 
(oder 2) Layer an, z.B. Top Gold, und definiere für die entsprechenden 
Bauteile die zu vergoldenden Pads ähnlich wie für die Lotpaste. In 
einfachen Fällen wie bei Direktsteckverbindern kann man auch im Layer 
Top Gold eine Fläche (Polygon) einzeichnen, die die Kontakte bedeckt.

Dazuschreiben musst du sowieso was, schon weil du definieren musst, wie 
vergoldet wird - chemisch oder wieviel µ Nickel und wieviel µ Gold 
(Hartgold?).

ENIG (Ni und Hauchgold) musst du nur schriftlich definieren, das wird 
i.A. nicht selektiv aufgebracht, sondern auf die ganze Oberfläche. Als 
Kontakt ist es aber nicht geeignet. Hauchgold ohne Ni ist technischer 
Unsinn.

Georg

[Jens (Gast)]

Georg schrieb:
> Hauchgold ohne Ni ist technischer
> Unsinn.

Ohhh ja, als solche Leiterplatten angekommen sind (sollten sogar 
gebondet werden) sahen sie mehr nach Kupfer als Gold aus, da das Gold 
ins Kupfer diffundiert ist.