Hallo, ich möchte die im Anhang gezeigte SMA-Buchse zusammen mit einer zweiseitigen FR-4 Leiterplatten einsetzen (siehe auch http://www.te.com/catalog/pn/en/1052902-1). Mir ist klar, dass ich die Buchse in eine entsprechend dicke Gehäusewand einbauen muss und der Mittelkontakt direkt mit der Mikrostreifenleitung verlötet wird. Im Taschenbuch der Hochfrequenztechnik (Band 2, K18 3.6) steht, dass die Dicke der Dielektrika von Leiterplatte und Buchse "in etwa übereinstimmen" sollten. Wenn ich jedoch eine FR4 Leiterplatte mit 1,0 mm Dicke einsetze wird die zugehörige 50 Ohm Mikrostreifenleitung ca. 1,8 mm Breit, d.h. die Breite der Mikrostreifenleitung ist wesentlich größer als die Dicke des Mittelkontakts der SMA-Buchse. Wenn ich eine FR4 Leiterplatte mit 0,5 mm Dicke einsetze nimmt die Breite der benötigte 50 Ohm Mikrostreifenleitung zwar auf 0,9 mm ab, die Dicke der Dielektrika von Leiterplatte und Buchse unterscheiden sich jedoch um den Faktor 2. Kennt jemand von Euch ein Buch bzw. eine "Application Note" zu diesem Thema? Oder hat jemand von Euch diesbezüglich Erfahrungen bzw. im Idealfall bereits Messungen durchgeführt? Es sollen Signal bis 500 Mhz Bandbreite übertragen werden. Mit freundlichne Grüßen Guido
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Von welcher Frequenz reden wir denn? 0-500MHz ? Dann mach dir mal nicht so viele Sorgen, das passt schon. 9-9.5GHz? Dann schon eher.
Das hat mit Dicken nichts zu tun. Du musst wellenwiderstandstreu bleiben, d.h. das Teflon Stück der Buchse gehört vollständig in die Gehäusewand (ggf mit Scalpell kürzen) und dann den Mittelpin mit wenig Lötzinn (ist aber bei 500MHz fast egal) auf eine auf 50R ausgelegte FR4-Leiterbahn auflöten. In den hohen GHZ-Bereichen verzichten die Experten auf Zinn und klemmen die Stripline auf den vergoldeten Buchsenpin. Hier wäre das aber overkill!! EMU
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Hier noch ein Bild aus einer kommerziellen Anwendung mit Keramiksubstrat, dort baucht es noch kleine Übergangsteile EMU
Hallo, Siebzehn Zu Fuenfzehn schrieb: > Von welcher Frequenz reden wir denn? > 0-500MHz ? aktuell schon. Der derzeit von mir eingesetzte Verstärker (MAX3665) hat eine Bandbreite von 470 MHz. Schön wäre natürlich, wenn ich das Layout bereits so gestalten kann, dass ich den Verstärker später, ohne größeren Aufwand, gegen einen mit 920 MHz/1900MHz Bandbreite (MAX3266/MAX3267) ersetzen könnte. Mehr wird mit FR4 vermutlich schwierig. EMU schrieb: > Du musst wellenwiderstandstreu bleiben, d.h. das Teflon Stück der Buchse > gehört vollständig in die Gehäusewand (ggf mit Scalpell kürzen) und dann > den Mittelpin mit wenig Lötzinn (ist aber bei 500MHz fast egal) auf eine > auf 50R ausgelegte FR4-Leiterbahn auflöten. Mit dem Wellenwiderstand gebe ich Dir natürlich recht. Das A und O ist natürlich, dass die Buchse und die Mikrostreifenleitung den gleichen Wellenwiderstand besitzen. EMU schrieb: > Hier noch ein Bild aus einer kommerziellen Anwendung mit > Keramiksubstrat, dort baucht es noch kleine Übergangsteile Interessantes Bild. Allem Anschein nach ist in diesem Bild die Mikrostreifenleitung so breit wie der mittlere Anschluss der Buchse. Weißt Du, wie Dick die kleine Adapterplatine mit den zwei Schrauben ist? Hierbei handelt es sicher um keine FR4 Leiterplatte. Mit freundlichen Grüßen Guido
Für < 1 GHz kannst du das meiner Meinung nach einfach irgendwie festlöten. Das sollte wirklich kein Problem sein.
Alternativ gibt es auch SMA Buchsen, die schon einen abgeflachten Mitelleiter-Lötkontakt besitzen. Habe letztens davon noch einige in meiner Musterkiste gesichtet. Der Mittelpin ist aber breiter als der in deiner Platine, meiner Erinnerung nach etwas mehr als 1mm. Mein Magen sagt: Die werden wahrscheinlich wie ein Schnitzel vorher plattgeklopft.... vg
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Guido C. schrieb: > Mikrostreifenleitung so breit wie der mittlere Anschluss der Buchse. das ist meistens bei den hohen GHz-Werten so Guido C. schrieb: > Weißt Du, wie Dick die kleine Adapterplatine mit den zwei Schrauben ist? 0.55-0.56mm ist wahrscheinlich ein Rogers Material Guido C. schrieb: > Hierbei handelt es sicher um keine FR4 Leiterplatte. ganz sicher nicht !!! google mal nach AppCad dort simd Rechner drin, die Dir für verschieden eps-r die Microstrip-Leiterbahnbreite errechnen Noch eines bei den Gehäusen wie gezeigt ist natürlich auch der Kontakt des Alu Gehäuses auf die Platine eine Herausforderung !! Wie es auch geht sieht man bei minicircuits EMU
Den Link zu HP AppCad gibts hier: http://www.mikrocontroller.net/articles/Schaltungssimulation#HP_AppCAD Eine 50 Ohm Leitung auf normalem FR4 ist fast 2,5mm breit. Ich schneide das Teflon soweit zurück, (bei dünnen Weissblechgehäusen) dass es mit der Wand endet und kürze auch den Stift. Störender sind die Befestigungsschrauben links und rechts, wennn man die Buchse nicht nur einlötet.
Sinnvollerweise nimmt man fuer integrierte HF anwendungen nicht 1.5mm FR4, sondern 0.8 mm dickes. Dort ist eine 50Ohm Bahn, dann noch 0.5mm breit
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Hallo, Maik schrieb: > Alternativ gibt es auch SMA Buchsen, die schon einen abgeflachten > Mitelleiter-Lötkontakt besitzen. stimmt, diese Buchsen habe ich auch schon gesehen. Allerdings möchte ich ganz gerne die in meinem ersten Beitrag gezeigten Buchsen verwenden, da diese schon auf meinem Tisch liegen ;-) EMU schrieb: > 0.55-0.56mm ist wahrscheinlich ein Rogers Material Vielen Dank für die Information. Auch wenn ich kein "Rogers Material" verwende liege ich daher mit einer Dicke von 0,5 mm wohl nicht so falsch. EMU schrieb: > Noch eines bei den Gehäusen wie gezeigt ist natürlich auch der Kontakt > des Alu Gehäuses auf die Platine eine Herausforderung !! Dies wollte ich wie im Anhang gezeigt lösen. Ähnlich wie in disem Bild von Dir. http://www.mikrocontroller.net/attachment/234700/SMA_Verbindung.jpg Christoph Kessler (db1uq) schrieb: > Den Link zu HP AppCad gibts hier: > http://www.mikrocontroller.net/articles/Schaltungssimulation#HP_AppCAD Ich habe mir das Programm installiert. Leider funktioniert das Programm bei mir unter Windows 7 nur dann, wenn ich als Administrator angemeldet bin. Auch ganz praktisch finde ich MMTL (TNT transmission line modeling software package). http://mmtl.sourceforge.net/ Siebzehn Zu Fuenfzehn schrieb: > Sinnvollerweise nimmt man fuer integrierte HF anwendungen nicht 1.5mm > FR4, sondern 0.8 mm dickes. Dort ist eine 50Ohm Bahn, dann noch 0.5mm > breit Geplant ist derzeit 0,5 mm dickes FR4 Material einzusetzen. Die Breite einer 50 Ohm Mikrostreifenleitung ist dort 0,874 mm. Vielen Dank an Helfer für Eure Unterstützung. Mit freundlichen Grüßen Guido
Guido C. schrieb: > Dies wollte ich wie im Anhang gezeigt lösen. Ähnlich wie in disem Bild > von Dir. Aus welchem Material ist das Gehäuse ? EMU
Hallo, EMU schrieb: > Aus welchem Material ist das Gehäuse ? ich dachte an Aluminium. Ist das O.K.? Mit freundlichen Grüßen Guido
Guido C. schrieb: > ich möchte die im Anhang gezeigte SMA-Buchse Genau diese Sorte von SMA-Buchsen ist eigentlich HF-technisch außerordentlich blöd. Es gibt auch welche, die für quasi SMD geeignet sind. Die sind so gestaltet, daß sie auf den Rand der LP gesteckt werden und dort das Buchsengehäuse beidseitig festgelötet wird. HF-mäßig sind die viel besser. Aber wenn du diese Sorte Buchsen verwenden willst, dann verzinne vorher das Buchsengehäuse links und rechts neben dem Mittelleiter. Nach Einsetzen der Buchse lötest du dort vier Massedrähte an, die dann (je 2) auf beide LP-Seiten an die dortige Masseflächen gehen. Ach ja, auf dem Flohmarkt anläßlich der Hamrad kann man Buchsen kriegen, die im groben genau so aussehen, aber anstelle des blanken Mittelkontaktes ist dort ein Stück Semirigid-Kabel dran. Die sind HF-mäßig deutlich die besten. Man kann das Kabel mitten auf die LP führen und dort Außen- und Innenleiter so auflöten, wie man es haben will. W.S.
Guido C. schrieb: > ich dachte an Aluminium. Ist das O.K.? Dann mache Dir mal Gedanken wie Du eine möglichst gute Masseankopplung an die Platine hinbringst. Aluminium bildet rasch Alu_Oxid und das leitet bekanntlich nicht. Ich kenn da nur, dass Leute mit Silberleitkleber arbeiten oder wie bei dem Profiteil oben mit Rezessen und Gold-Zwischenlayern. Vielleicht wissen ja echte GHZ-Experten besseres, denn 500MHZ ist eigenlich noch keine richtige Herausforderung. Was soll das denn am Ende werden ?? ...damit man mal abschätzen kann wie kritisch Deine Application werden könnte? EMU
Die mechanischen Probleme der Lötverbindung sollte man auch bedenken. Der Stift bewegt sich und könnte die Leiterbahn abreißen. Die teuren gefrästen Gehäuse sind stabil, aber bei Weißblech ist das eine kritische Stelle. Kommerzielle Fräsgehäuse kann man z.B. hier anschauen: http://www.telemeter.info/main.php?desc=Fr%C3%A4sgeh%C3%A4use&gid=10000000.100090.109010.0.0&action=articles&spalten=0
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