Wie kann man was auf einem Motherboard auslöten?

[Midas (Gast)]

Hallo

Ich möchte auf einem alten Motherboard gewisse Sockel und Bauteile
auslöten. Trotz Lötkolben mit Entlötsaugpumpe kriege ich die Teile
nicht ab. Motherboard sind soviel ich weis 4 oder sogar 6 fach Layer.
Da ist immer irgendwo was noch verlötet.

Wie macht ihr das? Kann man überhaupt die Teile ablöten?

Gruss

Midas

[Hubert.G (Gast)]

Es mit einem Heissluftföhn versuchen, Plastikteile sterben aber zumeist
da sie sich in der Hitze verziehen.

[Rufus Τ. F. (rufus)]

Kräftigeren Lötkolben (50W oder mehr) mit kurzer dicker Lötspitze
verwenden.

Nicht alles lässt sich so entlöten, vor allem wenn große Masseflächen
als "Wärmefallen" ins Spiel kommen.

[Niels H. (monarch2)]

Probiers mal mit entlötlitze. Wenns noch nicht hilft, stehen die chancen
schlecht.

Industrielle Wiederverwertungsanlagen verwenden Zinnbäder, wo der
Träger    mit der Unterseite über ein flüssiges Lot geführt wird. Die
Bauteile können so meistens ganz leicht entfernt werden. Manchmal sind
die Teile auch mit einem adhäsionskleber fixiert. Diese sind aber meist
nicht sonderlich stabil.

[Rufus Τ. F. (rufus)]

Achja, und gar nicht erst versuchen, mit Absaugpumpe/Entlötlitze zu
arbeiten. Viel bis ziemlich viel Lötzinn draufkleistern, alle
Lötstellen gleichzeitig verflüssigen und Bauteil 'rausziehen.

[Midas (Gast)]

Ok ich werde mal schauen. Danke an alle

[M. M. (miszou)]

Hi

Mit einem Heisluftfön gehts super. Hab auch mal damit gespielt.

Gruß MISZOU

[Christoph W. (christoph)]

Oder du legst alles in den Backofen und schaust zu, wie die Teile
rausplumsen. Die nächste Pizza könnte zwar etwas eigenartig schmecken,
aber wenn du den Ofen gut auslüftest merkst du nichts.

Mit der Heißluftpistole hab ich die Erfahrung gemacht, dass die
Bauteile dann beim Testen meist zum Brötchenaufbacken verwendet werden
könnten ;)

[Niels H. (monarch2)]

Von dem Backofen rate ich dringend ab!

Lötzinn ist bleihaltig. Blei ist giftig. Gift bringt vergiftungen.
Vergiftungen können tödlich sein, sind aber in jedem Fall
Gesundheitsschädigend.

reicht das? :)

[Ralf N. (runni)]

Hi,

auslöten mit dem Fön ist optimal, habe einen von Steinel mit digitaler
Temp. Anzeige. Bei ca. 310C fallen die Bauteile ohne den Hitzetod zu
sterben einfach von der Leiterplatte. Mache sogar den Wechsel von Elkos
mit der Methode, wichtig ist nur das man die richtige Düse und Temp.
hat.

Gruß, Ralf N.

[MIB (Gast)]

Bei der firma GIGABYTE gehen die hin un halten so eine heisluftpistole
aus ca 10-15cm auf die rückseite der Platine
dadurch sschmilzt das lötzinn an der anderen seite und man kann die
bauteile mit einer Pinzette abheben(anstatt sie rausfallen zu lassen,
da
so nicht nur die gewünschten abhauen könnten:-))

[Pete Nerlinger (Gast)]

sonst kann man die teile doe man braucht auch KAUFEN....

[Profi (Gast)]

Wenn das Board einseitig bestückt ist, hilft eine warme Herdplatte oder
ein Fön von der Rückseite, für die Grunderwärmung (150-200°).
Dann von der Vorderseite mit Heißluft das gewünschte Teil bis zum
Schmelzen des Zinns erhitzen.

Du kannst auch eine Blende bauen, damit die heiße Luft nur auf die
Lötstellen und nicht auf das Plastik der ICs bläst. Ein kleiner
abgedeckter IC-Kühlkörper vergrößert die Wahrscheinlichkeit, dass der
Chip danach noch funktioniert.

Profis arbeiten mit Rework-Stations:
http://www.mikrocontroller.net/forum/read-1-377628.html