Hallo und erst einmal einen Gruß an Alle. Gestern waren endlich die fünf Platinen fertig die ich heute bei einem Leiterplattenhersteller in Auftrag geben möchte. Also kontrollierte ich heute nochmals alle Designparameter um sicher zu gehen, dass auch wirklich alles stimmt. Die Platinen kosten ja fast ein kleines Vermögen und folglich soll auch kein Fehler im Layout sein. Allerdings bin ich mir jetzt total unsicher mit meinem Design. (Das sind meine ersten DoubleLayer-Platinen). Wie man an dem kleinen Ausschnitt sehen kann handelt es sich um eine Platine, die mittels Relais eine 230 Volt Spannung schaltet. Jedes Relais wird maximal mit 750 Watt, sprich 3,2 A belastet, Es werden immer zwei Relais gleichzeitig geschaltet. Also 6,4 A maximal. Die Platine soll eine Kupferauflage von 70u haben. Die Leiterbahnbreite beträgt 118 mil (knapp 3,0 mm) und 140 mil (knapp 3,6 mm). Aus Sicherheitsgründen habe ich dann noch heute morgen die Leiterbahnen auf den Toplayer plaziert um die Stromstärke zu erhöhen. Die Leiterbahnen auf dem Toplayer haben den gleichen Signalnamen wie die Leiterbahnen auf dem BottomLayer. Jetzt meine Fragen: 1. Ist es sinnvoll die Leiterbahnen zu duplizieren 2. Werden die Pads auch wirklich durchkontaktiert 3. Kann ich wie gehabt von oben den Relaissockel einstecken und von unten verlöten 4. Erhalte ich wirklich eine Verbindung von Top zu Button durch das löten 5. Wie sieht das mit dem Lötstoplack auf dem Top-Layer aus. Wird der Lötstoplack vollständig aufgetragen oder befinden sich auf dem TopLayer ebenfalls Pads die keien Lötstoplack erhalten. Jetzt bin ich total verunsichert. Ich hoffe, dass ihr mir helfen könnt. Lg Bladerunner
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1. kann man machen 2. ja 3.ja 4.ja 5. alle Pads werden von Lötstoplack freigestellt. Sonst würde der Lötstoplack durch die Bohrungen fließen. Bzw. in die Bohrungen hinein.
Aber wie sieht es eigentlich mit Sicherheitsabstand aus?
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Boah und danke für die schnelle Antwort. Dann habe ich ja nur noch ein kleines Problem zu meiner Frage 5. Wie Du schreibst: ZITAT „alle Pads werden von Lötstoplack freigestellt. Sonst würde der Lötstoplack durch die Bohrungen fließen. Bzw. in die Bohrungen hinein.“ Wie man sieht, habe ich zwei Pads der Relais mit einem Offset versehen. Diese Pads werden durch den Relaissockel nicht vollständig abgedeckt und wie Du schreibst, befindet sich auf dem TopLayer ja auch kein Lötstopplack auf diesen Pads. Ergo hat man hier das reine Kupfer der Platine mit den anstehenden 230 Volt. Wäre es sinnvoll das Offset an diesen Pads zu entfernen? Somit würde der Relaissockel die TopLayer-Pads abdecken. So zur Sicherheit. Der minimalste Abstand zwischen dem L und dem N Leiter beträgt 2 mm. Der Abstand zwischen dem L - Leiter und dem GND Polygon 5,6 mm. Die Abstände könnte ich nur vergrößern, wenn ich die 230V-Leiterbahnen alle auf 118mil (3mm) reduziere. Die Grenzen setzt das Relais mit seinem PIN abstand. Lg Bladerunner
wäre eine Möglichkeit. Was mir mehr Sorgen bereitet sind die Abstände der Leiterbahnen zueinander und gegen die Niederspannung.
Hallo, wenn ich mir den Artikel Leiterbahnabstände anschaue dann erscheinen mir die Abstände zwischen L und N auf der linken Seite der Relais sowie zwischen L und der Kleinspannung oben etwas sehr klein. Vom Raster her dürften das weniger als 2,5mm bzw. 5mm sein, der Artikel empfiehlt hier aber mindestens 5mm Kriechstrecke. http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde#Praktische_Anwendung Blade Runner schrieb: > Die Grenzen setzt das Relais mit seinem PIN abstand. Jein. Du könntest durch Ausfräsungen die Kriechstrecke vergrößern.
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Richtwert für 70µ Kupfer, 3mm breit = 5,6A Richtwert für 650V, mit Isolierlack = 2,7mm Abstand Ohne Gewehr :)
Was mir noch auffällt, wenn pro Relais maximal 3,2A fließen dann können die Leiterbahnen zum Relais hin auch auf diese Stromstärke angepasst werden, lediglich die Hauptleiterbahn von der aus verteilt wird muss auf 6,4A ausgelegt sein. Damit könnte man diese Leiterbahnen dann auf eine Breite von etwa 0,5 bis 1mm reduzieren (je nach zulässiger Erwärmung). http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite
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Hmm …da hast Du nicht unrecht. Ich habe jetzt mal exemplarisch die 230-Leiterbahnen auf dem TopLayer auf 118 mil reduziert (Den BottomLayer ließ ich als Vergleich bei 140 mil) Sehr viel Platz gewinne ich dadurch nicht. Das bringt 5mm mehr. Das Rastermaß beträgt 50 mil (1,27mm) Lg Bladerunner
Ich würde erstmal das Massepolygon mit den Pads der Relais enden lassen. Die LEDs können sicherlich noch ein Stück nach oben geschoben werden.
Die Pads kann mann auch kleiner machen. Der Restring reicht mit 0,2 mm breite. Also Bohrdurchmesser + 0,4mm.
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So, ich habe das Layout mal schnell geändert. Damit es übersichtlicher ist habe ich nur den BottomLayer eingeblendet. Die Leiterbahnen zwischen den Relais habe ich auf 100 mil (2,54mm) reduziert. Die Versorgungsleitungen habe ich auf 118 mil (3mm) reduziert. Da die Leitungen ja auch auf dem TopLayer liegen verdoppelt sich die Breite der Leiterbahn von 3mm auf 6mm. Die Leiterbahnbreite zwischen den Relais von 2,54mm auf 5mm. Strommäßig müsste das eigentlich passen (so I hope) Die Pins der Relais reduzierte ich ebenfalls von 118mm auf 100mm, den Offset an den Relais-Pins habe ich entfernt. Der Abstand zum GND Polygone beträgt knapp 6 mm lg Bladerunner
@ Blade Runner (bladerunner) >Wie man an dem kleinen Ausschnitt sehen kann handelt es sich um eine >Platine, die mittels Relais eine 230 Volt Spannung schaltet. Jedes >Relais wird maximal mit 750 Watt, sprich 3,2 A belastet, Es werden immer >zwei Relais gleichzeitig geschaltet. Also 6,4 A maximal. Nicht sooo viel. >Die Platine soll eine Kupferauflage von 70u haben. Die Leiterbahnbreite >beträgt 118 mil (knapp 3,0 mm) und 140 mil (knapp 3,6 mm). [[Leiterbahnbreite}} Kennst du sicher schon. 3mm bei 70um Dicke macht ~7,5A Nennstrom bei 10K Temperaturerhöhung. Da hast du REICHLICH Reserven! >Aus Sicherheitsgründen habe ich dann noch heute morgen die Leiterbahnen >auf den Toplayer plaziert um die Stromstärke zu erhöhen. Kaum, bestenfalls den Leiterquerschnitt. ;-) >1. Ist es sinnvoll die Leiterbahnen zu duplizieren Nein. Schadet hier aber auch nicht. >2. Werden die Pads auch wirklich durchkontaktiert Ja. >3. Kann ich wie gehabt von oben den Relaissockel einstecken und von >unten verlöten Ja. >4. Erhalte ich wirklich eine Verbindung von Top zu Button durch das >löten Ja. >5. Wie sieht das mit dem Lötstoplack auf dem Top-Layer aus. Wird der >Lötstoplack vollständig aufgetragen oder befinden sich auf dem TopLayer >ebenfalls Pads die keien Lötstoplack erhalten. Sicher. >Jetzt bin ich total verunsichert. Ich hoffe, dass ihr mir helfen könnt. Trink nen Baldriantee! Ich würde mi eher Gedanken über dieLeiterbahnabstände machen. Bei Netzspannung sollte man da in Richtugn 3mm zwischen L & N gegen, die hast du glaub ich nicht. Wenn gleich der Lötstoplack isolierend wirkt, ist er KEINE ZUVERLÄSSIGE Isolation.
Wie gesagt, du kannst auch die Pads kleiner machen, insbesondere die ovalen Pads der Klemmen. Da reicht ein runder Pad dicke aus.
@ Blade Runner (bladerunner) >Die Leiterbahnen zwischen den Relais habe ich auf 100 mil (2,54mm) >reduziert. >Die Versorgungsleitungen habe ich auf 118 mil (3mm) reduziert. Besser so. >Da die Leitungen ja auch auf dem TopLayer liegen verdoppelt sich die >Breite der Leiterbahn von 3mm auf 6mm. Nein, die Dicke verdoppelt sich! Das ist keine Rhetorik sondern eine Frage der Kühlung. >Strommäßig müsste das eigentlich passen (so I hope) Locker. Es würden auch die normalen 35um Kupferauflage reichen. Da kommen ja nochmal um die 20-30um drauf, durch die Aufkupferung. >Der Abstand zum GND Polygone beträgt knapp 6 mm Ist OK.
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Boah .. ihr seit gut. Ihr setzt mich ja unter Stress grins So schnell wie ihr antwortet kann ich gar nicht das Layout ändern. Sodele, hier die vielleicht endgültige Version. Alle Pad der Relais auf 100 mil reduziert Pads der Reihenklemmen auf 100 mil reduziert Alle Leiterbahnen auf 100 mil reduziert, ( Da auf Top- und BottomLayer vorhanden hoffentlich ausreichend) Der minimalste Abstand zwischen den Leiterbahnen 2,54mm. Zu GND-Polygon 6mm
Falk Brunner schrieb: > Locker. Es würden auch die normalen 35um Kupferauflage reichen. Da > kommen ja nochmal um die 20-30um drauf, durch die Aufkupferung. Sicher nicht. Angegeben wird die Endkupferdicke.
@ Blade Runner (bladerunner) >Alle Leiterbahnen auf 100 mil reduziert, ( Da auf Top- und BottomLayer >vorhanden hoffentlich ausreichend) Nicht alle, schau mal an N-5 und N-6.
Wenn man Netz isolieren will (muss) benoetigt man ca 4mm, ich seh aber nur die Leiterbahnbreite. Mach die Relais weiter auseinander.
Blade Runner schrieb: > Ihr setzt mich ja unter Stress grins die Kontroll LED der Relais, warum muss die links oder rechts vom Relais sitzen? ginge das nicht auch in einer Linie zum Relais? Dann müsste der der draufsieht nicht grübeln welche LED zu welchen Relais gehört.
... schrieb: > Sicher nicht. Angegeben wird die Endkupferdicke. Sicher nicht! mit 35µm Endkupferdicke bestellte LP werden mit 17µm Grund Kupfer gefertigt. Durch die Bearbeitung und durch Toleranzen kann man davon ausgehen, daß davon am Start der Bearbeitung vielleicht 14µm zur Verfügung stehen. Nun kommt die Durchkontaktierung. Man möchte hier gern 20µm in der Hülse mindestens haben. Das heißt in der Galvanik solange baden, bis das erreicht ist. Da Kupfer sich aber auf den Glatten Außenseiten besser abscheiden lässt als in den Bohrungen bekommt man hier bis zu 100% mehr. D.h. man will 20µm in der Hülse und bekommt dabei automatisch 40µm auf den Außenlagen. + der vorhin genannten 14µm sind wir hier schon bei 55µm. Das ist ein Wert den du jederzeit an einem Schliffbild nachmessen kannst. Richtig währe daher auch bei der Bestellung die Angabe Grundkupfer (17µm) + Galvanik (20µm min.). Die Endkupferdicke wird nur bei Innenlagen angegeben, da diese nämlich idR nur geätzt werden. Aber auch dort hast du bei 35µm Forderung am Ende nur ca. 30µm.
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Christian B. schrieb: > mit 35µm Endkupferdicke bestellte LP werden mit 17µm Grund Kupfer > gefertigt. Warum sollte der Hersteller das machen? Die Dicke der Grundkupferkaschierung kann 5, 9, 12, 17, 35, 70, 105, 210 oder 420μm betragen. Je nach seinem Prozess und der gewünschten Endkupferdicke wählt er die entsprechende Grundkaschierung aus. Das es letzendlich nicht genau 35µ werden ist klar.
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Danke für die Tips, N5 und N6 waren wirklich noch auf 125 mil. Habe ich schon korrigiert. Danke. Leider habe ich auf der Platine keinen Platz mehr. Ich bekomme die Relais, sprich die Leiterbahnen nur auf einen Abstand von 2,54mm. Die 160*100mm sind voll ausgereizt. Des Weiteren sitzen gegenüber den Reihenklemmen auch die Kaltgerätebuchsen mit einem Abstand von 50mm. lg Bladerunner
... schrieb: > Das es letzendlich nicht genau 35µ > werden ist klar. Interessant ist noch, dass auch hier der Sparfuchs zuschlägt und sich die Kupferdicke in der Praxis eher am unteren Ende der Toleranz einpendelt. Siehe Spezifikation (Hersteller) der Platine.
??? verstehe ich jetzt nicht. Ich will die Leiterplatte doch in 70u fertigen lg Bladerunner
Blade Runner schrieb: > Ich will die Leiterplatte doch in 70u fertigen Ja, das ist aber dann die NENNdicke des Kupfers. Auch da gibt es die entsprechenden Toleranzen. Und aus Serienerfahrung heraus kann ich sagen, dass die Kupferdicke bei unseren Platinen immer eher am unteren Ende der Toleranz lag, als beim Nennwert. Ein Schelm, wer Böses dabei denkt.
xbg schrieb: > Und aus Serienerfahrung heraus kann ich sagen, > dass die Kupferdicke bei unseren Platinen immer eher > am unteren Ende der Toleranz lag, als beim Nennwert. > Ein Schelm, wer Böses dabei denkt. da muss man nix böses denken, das ist der "Gewinn" der Lieferanten die -Tol. maximal auszunutzen, hatte ich schon bei Elkos erlebt.
Tja, ich hätte die Platine ja auch gerne in einer 105u Auflage aber laut Konfigurator des PCB-Herstellers kommt da ein Preis über 450€ raus. Das ist schon etwas derb. lg Bladerunner
Welcher Elko-Hersteller? Das hatte ich noch nicht. Im Anlieferungszustand?
Blade Runner schrieb: > laut > Konfigurator des PCB-Herstellers Welcher Hersteller wurde denn ausgewählt?
Ein so langer Thread mit so vielen Bildern und der TO hat es immer noch nicht geschafft den Isolationsabstand zwischen Massefläche und Netzspannung zu erhöhen. Na Prost Mahlzeit.
WE-Direkt http://www.wedirekt.de/index.php/web/live/de/wedirekt/ueberuns/das_team/das_team_1.php Ausgewählt habe ich Doublelayer 160x100mm 105u mit Positionsaufdruck 454,46€ Der Preis ist für eine, zwei oder drei Platinen lg Bladerunner
Blade Runner schrieb: > Wie man an dem kleinen Ausschnitt sehen kann handelt es sich um eine > Platine, die mittels Relais eine 230 Volt Spannung schaltet. Jedes > Relais wird maximal mit 750 Watt, sprich 3,2 A belastet, Es werden immer > zwei Relais gleichzeitig geschaltet. Also 6,4 A maximal. Dieser Satz ist fragwürdig. Es bringt nichts Kontakte am Relais parallel zu schalten. Entscheidend am Relais ist nicht der maimale Strom der über die Kontakte fließt sondern eher der Ein- und Abschaltmoment. Es entstehen Funken, die die Kontakte verschmoren. Leider schaltet einer der Kontakte immer ertwas früher als der andee und verbrennt zuerst. Dann arbeitet nur noch der zweite.... und macht es dann auch nicht mehr lange. Grurß T.
Das verstehe ich jetzt nicht. Laut den Angaben hier http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde#Praktische_Anwendung bin ich doch im grünen Bereich? 6,25mm Abstand bis zu GND und 2,54 zwischen L und N Bitte kläre mich auf wenn ich etwas falsch verstehe lg Bladerunner
Vielleicht habe ich mich nicht genau genug ausgedrückt. Die Schaltspannung steuert je nach Wahl des Jumpers ein oder zwei Relais an. An jedem Relais hängen unterschiedliche Verbraucher. Die Schaltung des Finder Relais 4052 ist doch eigentlich auch eine Standardschaltung zum Schalten von Netzspannungen. Gleichzeitig müssen die Relais auch nicht anziehen da unterschiedliche Verbraucher geschaltet werden. Ich hoffe ich konnte das verständlich erklären. lg Bladerunner
xbg schrieb: > Welcher Elko-Hersteller? > Das hatte ich noch nicht. > Im Anlieferungszustand? ja, ist länger her ich saß am ICT und sollte das zum Laufen bringen, alle gefertigten Platinen fielen raus, logisch ist ein ICT ja nicht gerade ein Präzisionsmessgerät. Alle billige vom Einkauf georderten Elkos hatten bei erlaubter Minustoleranz von 10% einen Anlieferzustand von -8%
Blade Runner schrieb: > WE-Direkt http://www.wedirekt.de/index.php/web/live/de/wedirekt/ueberuns/das_team/das_team_1.php > > Ausgewählt habe ich Doublelayer > 160x100mm > 105u > mit Positionsaufdruck > > 454,46€ Der Preis ist für eine, zwei oder drei Platinen Oha, da hast du dir aber den Teuersten ausgeguckt. Versuch den mal: www.2pcb.com Da komme ich bei 5 Leiterplatten, 100x160, 70µ, auf $86,- incl. Versand.
Trafo um 90 grad drehen, trennt Netz und Niederspannung besser.
Joachim B. schrieb: > ja, ist länger her ich saß am ICT und sollte das zum Laufen bringen, > alle gefertigten Platinen fielen raus, logisch ist ein ICT ja nicht > gerade ein Präzisionsmessgerät. Alle billige vom Einkauf georderten > Elkos hatten bei erlaubter Minustoleranz von 10% einen Anlieferzustand > von -8% Auch bei richtiger Frequenz gemessen? ICT, also in der Schaltung. Irgendwelche Nebeneffekte, die dadurch das Messergebnis verfälscht haben?
... schrieb: > Blade Runner schrieb: >> WE-Direkt > http://www.wedirekt.de/index.php/web/live/de/wedirekt/ueberuns/das_team/das_team_1.php >> >> Ausgewählt habe ich Doublelayer >> 160x100mm >> 105u >> mit Positionsaufdruck >> >> 454,46€ Der Preis ist für eine, zwei oder drei Platinen > > Oha, da hast du dir aber den Teuersten ausgeguckt. > Versuch den mal: www.2pcb.com > Da komme ich bei 5 Leiterplatten, 100x160, 70µ, auf $86,- incl. Versand. Boah, die Preise sind ja der Hit. Die können zwar kein 3oz CU, sprich 105u aber die Preise, ... echt genial. Danke für den Tip lg Bladerunner
xbg schrieb: > ICT, also in der Schaltung. Irgendwelche Nebeneffekte, die dadurch > das Messergebnis verfälscht haben? nö, konnte ja die frisch gelieferten auch ausserhalb messen und hatte nur 1% Abweichung vom Kap.Messer zum ICT (nach Stunden der Optimierung)
was soll da günstig sein? Kommt ja noch der Zoll Betalayout und Würth sind günstiger, insbesondere bei Multilayer
ttl schrieb: > was soll da günstig sein? Kommt ja noch der Zoll > Betalayout und Würth sind günstiger, insbesondere bei Multilayer Schwachsinn, wenn man keine Ahnung hat, einfach mal die Klappe halten. Zoll auf unbestückte Leiterplatten = 0,0%. Was dazu kommt, wenn der Zoll es mitbekommt, sind die Einfuhrumsatzsteuer von 19%, allerdings auch auf die Transportkosten. Aber die waren in meinem Beispiel ja schon drin. Also höchsten 19% auf mein Beispiel von $86,-. Das ist aber dann immer noch um Welten günstiger als Beta-Layout oder gar Würth.
Blade Runner schrieb: Die können zwar kein 3oz CU, sprich > 105u aber die Preise, ... echt genial. Die können auch 105µ. Einfach bei der Bestellung im Kommentarfeld angeben. Kann dann aber etwas teurer werden. Einfach vorher nachfragen. Ab 07:00 Uhr ist auch der online-chat besetzt. Oder über Skype.
Ich habe sehr gute Erfahrung mit Elecrow und mit Smart-Prototyping gemacht. 105 um ist möglich. Lieferzeiten: Smart-Protortyping 2Wo. Elecrow ca 5Wo. für 5 Stück deiner Platine ca. 60 € ohne sonstige Extras. Gruß T.
Evtl. habe ich ja gerade Tomaten auf den Augen und bestimmt ist die Platine schon bestellt. Aber ich würde es anders machen: Warum fährst Du auf der Ansteuerseite mitten in der Groundfläche herum? Dafür gibt es doch gerade den Top Layer, das die Massefläche heil bleibt. Dann: die Led weiter nach oben, am besten stirnseitig ans Relais. Wenn das beides getan ist die GND Fläche bis auf Mitte der Relais zurücknehmen. Jetzt kommt der springende Punkt: Zwischen Ansteuerung und Leistungsseite des Relais hast Du etwas über 12mm. Das reicht um mit L auf nur einer Lage zu fahren und trotzdem Breite und Luft und Kriechstrecke zu erfüllen. N legst Du jetzt auf der anderen Lage genau wie L von oben an die Relais und löst damit das Abstandsproblem an den Klemmen. Evtl. spendierst Du noch ein paar Bohrlöcher um von Kriech- auf Luftstrecke zu kommen, dann gewinnst Du etwas Breite für mehr Kupfer. Den Abstand zwischen Sicherung und Befestigungsschraube solltest Du noch prüfen. viel Erfolg hauspapa
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Hallo hauspapa, danke für den Tipp. Leider habe ich Deine Antwort erst heute gesehen und die Platine ist bereits bestellt. Das ist meine erste DoubleLayer-Platine, da kenne ich mich noch nicht so gut aus was das Layouten betrifft. Jetzt hoffe ich nur, dass die bereits bestellten Platinen so funktionieren wie ich mir das vorstelle. Allerdings werde ich deine Ratschläge berücksichtigen und eine Version 1.1 erstellen. Danke für die hilfreichen Tipps. lg Bladerunner
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