Altium Designer 15.0.7, lohnt sich die Version?

[Peter X. (peter_x)]

Hallo an alle Stickmusterentflechtungsfreunde :-).

Habe bei Altium erfahren, dass Version 15.0.7 raus ist.

Da wird u.A. vermeldet, dass diese Version in der Lage sein soll, high 
speed twisted pair connections verifizieren kann, so wie sie z.B. bei 
USB 3.0 gefordert wird.

Hat schon jemand dieses feature genutzt, eine Platine dazu erstellt und 
dessen Veriabilität vermessen bzw. in praxi für gut befunden?

[FH-Student (Gast)]

Peter Xuang schrieb:
> high
> speed twisted pair connections verifizieren kann

Du meinst wohl differentielle Streifenleitungen??

Verifizieren heißt Feldsimulation ala Agilent Momentum?

[Peter X. (peter_x)]

FH-Student schrieb:
> Du meinst wohl differentielle Streifenleitungen??

Ja sorry, twisted tracks auf PCB/Substrat...

[FH-Student (Gast)]

Peter Xuang schrieb:
> FH-Student schrieb:
>> Du meinst wohl differentielle Streifenleitungen??
>
> Ja sorry, twisted tracks auf PCB/Substrat...

Dachte mir schon :)

Ich persönlich würde micht nicht darauf verlassen und wenn überhaupt ein 
anständiges Tool für Impedanz- und EMV-Geschichten verwenden. Altium 
will immer viel können aber irgendwie nichts richtig und stürzt dann oft 
genug bei den einfachsten Sachen einfach ab (Version 13).

[Peter X. (peter_x)]

Danke für Deine Einschätzung. Ich kenne einige Programme, die sich 
ausschliesslich mit Impedanzen auf Leiterplatten beschäftigen. Muß ich 
wohl diese bemühen. Werde aber einen Vergleich der Ergebnisse der 
Programme machen und ggf. darüber berichten.

[Matthias (Gast)]

Bislang beschränkte sich die Möglichkeit der Impedanzberechnung auf 
simple Stripline-Geometrien, wofür analytische Näherungsformeln benutzt 
wurden. Viel mehr wird das neue Altium nicht können, eine Methode zur 
Feldberechnung werden die kaum implementiert haben. Halbwegs komplexere 
Lagenaufbauten lassen sich damit ohnehin nicht berechnen.
An Polar Instruments Si8000 führt kein Weg vorbei. Wenn das zu teuer 
ist, dann am besten vor dem Layouten den Leiterplattenfertiger um die 
Berechnung bitten.

[Purzel H. (hacky)]

Ich hab mir die Preview at V15 als webinar reingezogen. Die Neuerungen, 
also nicht Bugfixes, sind eher fuer groessere Firmen interessant. Also 
Cloud, neue Uebergabeformate, als Nachfolger von Gerber, unterstuetztes 
Abgleichen von highspeed Bussen, auch differential Bussen. Dh man kann 
fuer eine Gruppe von Leitungen die Laenge angeben, und die werden dann 
in der Laenge abgeglichen. Bisher musste man den Laengenabgleich mauell 
machen. Fuer USB 3 ist das nicht wirklich so der Bringer, denn ein Paar 
kann man auch noch selbst abgleichen. Aber bei einem DDR3 oder so wo's 
dann in die Nummern geht, kann das schon Zeit sparen.

[Georg (Gast)]

Peter Xuang schrieb:
> Ja sorry, twisted tracks auf PCB/Substrat...

Wie genau stellst du dir "twisted" Leiterbahnen vor? Indem man die 
Platine verzwirbelt?

Das ist ein nicht lösbares Problem: Drähte in einem Kabel kann man 
vedrillen, Leiterbahnen nicht. Da muss man Kompromisse schliessen und 
ohne Verdrillung klarkommen - aber die dient zur Störunterdrückung und 
hat auf die Impedanz garkeinen Einfluss. Auf der LP muss man 
Störeinstreungen eben anders verhindern.

Georg

[Ich (Gast)]

Georg schrieb:
> Wie genau stellst du dir "twisted" Leiterbahnen vor? Indem man die
> Platine verzwirbelt?

Komm, ich helf Dir ein bisschen, damit auch Du verstehst was er meint. 
Such mal nach Differential Pair. Du sollst ja nicht dumm sterben.

[Georg (Gast)]

Ich schrieb:
> Komm, ich helf Dir ein bisschen

Lern lieber englisch.

Georg

[Ich (Gast)]

Georg schrieb:
> Ich schrieb:
>> Komm, ich helf Dir ein bisschen
>
> Lern lieber englisch.
>
> Georg

Hast Du es trotz des Fehlers geschafft zu erraten was ich meine? 
Siehste, wenn Du dir ein wenig Mühe gibst, klappt das schon.

[Rudolph (Gast)]

Ich habe AD15 noch nicht in die Finger bekommen aber was mir zu denken 
gibt ist, dass die wieder an den Polygonen rumgefingert haben.
Und wieder nur nur recht halbgar.

Je mehr und je länger ich mit AD arbeite, desto mehr frage ich mich, ob 
die in der Firma alle schlechten Schnee konsumieren.

Womit auch immer der Sprung auf die neue Version gerechtfertigt sein 
soll.

[Christian G. (christiang)]

Nein, die konsumieren keinen Schnee, denen ist nur das Blut zu sehr in 
den Kopf geschossen. Hängen ja mit dem Kopf nach unten...