Moin Kollegen, ich verwende Platinen von Bungard, Naperoxodisulfat und Filme von Bauriedl. Nun treten immer mal wieder unregelmäßige Löcher auf den Leiterbahnen auf. Hat Jemand eine Idee, woran das liegen kann? - siehe Photo - Das lässt sich zwar mit etwas Lötzinn überbrücken, ist aber trotzdem lästig. Grüße
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Platine_mit_Loechern.jpg
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Mmmm...ja. Bloß sieht die Folie unter dem Mikroskop einwandfrei aus, außerdem ist sie von Bauriedl und nicht selbst gedruckt. Und - die Löcher treten immer wieder an anderen Stellen auf.
Für mich sieht es aus, als ob die Folie nicht dicht genug aufgelegen hat. Mehr Druck, oder weniger (wenn sich etwas durchgebogen hat)?
Wie genau bist du vorgegangen um den Fotolack nach dem Belichten zu entwickeln? Hast du den Entwickler frisch angesetzt? War eventuell nicht alles restlos aufgelöst? Hattest du Spuren von Entwicklerpulver an den Fingern Handschuhen Pinzette / Zange? Zu stark konzentrierter Entwickler frisst sich auch durch unbelichteten Fotolack durch. Ein anderer möglicher Grund ist die mechansiche Verletzung des Fotolackes.
Es sieht so aus, als ob der Entwickler noch nicht richtig aufgelöst war, und sich ein NaOH-Kügelchen direkt auf der Fotoschicht befand. Falls das ausgeschlossen ist, und das Basismaterial nicht alt war, ist es irgendeine mechanische Beschädigung. Unterlichtung aufgrund unzureichender Auflage kann man ausschließen, sieht völlig anders aus. Etwas abstrakt, aber das Ergebnis wäre ähnlich: beim Belichten zu heiß geworden? Dann könnte sich Fotolack und Film verbinden, beim Abnehmen des Films kommt der Lack dann an einigen Stellen gleich mit runter. Wäre ggf. aber deutlich zu merken...
Also Probleme mit nicht völlig aufgelöstem Entwickler hatte ich schon und achte darauf. Von den verschiedenen Vorschlägen ist mechanische Beschädigung auf den ersten Blick am plausibelsten. Doch wodurch? Die Schutzfolie muss schon mit erheblichem Kraftaufwand abgezogen werden. Es hat mich immer überrascht, dass die Beschichtung das überlebt. Ist es falsch, die Folie hau-ruck herunter zu ziehen? Vielleicht ist auch der Anpressdruck zu hoch, wie zuerst erwähnt. Ich verwende einen aus Blei gegossenen Rahmen - wiegt 1.330 g auf 10 mal 16 cm.
Lutz Behle schrieb: > ielleicht ist auch der > Anpressdruck zu hoch, wie zuerst erwähnt. Ich verwende einen aus Blei > gegossenen Rahmen - wiegt 1.330 g auf 10 mal 16 cm. Vielleicht waren auch nur Luftblasen beim Auftragen des Fotolacks beim Herstellen vorhanden oder anderweitige Fehlstellen. Ich hatte mal eine professionel hergestellte 4-Layer Platine, bei der das Prepeg dummerweise ein Loch bei einem Schnittstellenpin hatte. Die Platine wurde sogar getestet bevor sie bestückt wurde. Das Loch ein einem Sensor das Leben gekostet...
STK500-Besitzer schrieb: > Vielleicht waren auch nur Luftblasen beim Auftragen des Fotolacks beim > Herstellen vorhanden oder anderweitige Fehlstellen. Wäre aber sehr unwahrscheinlich. Zumal er es ja wohl schon öfter hatte. So einzelne Löcher mal alle 50. Platine, OK. Aber er hat ja nur noch wenig Kupfer zu stehen, wieviele Beschädigungen sollen denn da anfangs schon gewesen sein? Nicht bei Bungard-Material... Diese ovalen und runden Löcher sehen irgendwie eher nach einem chemischen Problem aus. Eine mechanische Beschädigung wäre eher wie ein Kratzer oder so.
Vielleicht war an der Stelle ein Fusel beim Beschichten oder Belichten. So was übersieht man oft und wundert sich dann über so ein Ergebnis.
Fussel oder dergleich würden ja eher einen Schatten werden und dafür sorgen, dass Kupfer beim Ätzen stehen bleibt, da der Fotolack dort abgedeckt war. Ich vermute eher ein Verletzung des Fotolacks, so dass das Ätzmittel dort das Kupfer entfernen konnte - Sandkorn o.dergl.
Klaro schrieb: > Fusel beim Beschichten oder > Belichten Tja, das ist natürlich ungünstig zum Platinenbelichten...;-)
Klaro schrieb: > Vielleicht war an der Stelle ein Fusel beim Beschichten oder > Belichten. So was übersieht man oft und wundert sich dann über > so ein Ergebnis. Das wäre nur beim Negativverfahren richtig. Mal die Vorlage mit einer Lupe kontrollieren. Wenn die in Ordnung ist, bleibt nur ein Zerkratzen während des Entwickeln in Betracht.
Solche großen Schäden muß man vor dem ätzen schon sehen können. Wenn die Platine schon Fehlerhaft ist kann man das auch sehen.
Lutz Behle schrieb: > mechanische > Beschädigung auf den ersten Blick am plausibelsten. Doch wodurch? Schaut für mich auch nach mechanischer Beschädigung aus. Hast du evtl. mit einem Pinsel während des Entwickelns oder beim Ätzen darauf rumgepinselt?
Ich war jetzt 2 Tage beruflich unterwegs und konnte nicht antworten. Erst mal vielen Dank für die vielen Anregungen! Von einem Kollegen erhielt ich noch folgende Antwort:"Entweder war das Basismaterial schlecht (zu wenig Photo-Positiv-Lack) oder es befanden sich beim Belichten feine Staubpartikel zwischen Vorlage und Platine. Für mich ist der zweite Fall wahrscheinlich, da sich dann dieses typische Bild von Unterätzungen einstellt. Die kreisrunden Löcher dürften von feinen Staubkörnern stammen. Die Folie steht etwas ab, die Platine wird an dieser Stelle nicht komplett abgedeckt und daher belichtet. Wenn du die Ätzzeit etwas variieren würdest, sähe man die Auflagefläche des Korns. Ich werde nächstes Mal in möglichst sauberer Umgebung ätzen.
Wenn du Platinen mit Positivlack nutzt, löst sich der belichtete Lack beim Entwickeln auf, der unbelichtete bleibt stehen. Staubkörner würden daher eher zu zusätzlichem, stehengebliebenem Kupfer führen ?!
Sorry, man soltle ganz lesen, deine Theorie ist natürlich möglich.. das wären aber recht große Körner, ist mir so noch nie passiert und habe die Folien selten peinlich sauber
jemand schrieb: > Staubkörner würden > daher eher zu zusätzlichem, stehengebliebenem Kupfer führen ?! Jedoch nicht, wenn das Staubkorn sich direkt oder in unmittelbarer Nähe einer Leiterbahn befindet und durch die Störung in der Ebenheit durch Querlicht die Fotoschicht aufweicht. Wenn ein Fremdkörper schon in der Fotoschicht eingebettet war bewirkt die Unebenheit genauso das Querlicht die abdeckende Fotoschicht ungewollt schädigt.
Mit was wird denn belichtet? Welche Belichtungszeit? Belichtungsreihe für das aktuell verwendete Basismaterial gemacht?
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