Hallo alle zusammen, auf meiner aktuellen Platine befindet sich diesesmal ein BGA Bauteil (gibts leider nicht anders) und jetzt stell ich mir die Frage, wie ich denn den Footprint zu gestalten habe. Gibts es da soetwas wie eine Faustformel a la Wenn Balldurchmesser x, dann muss das Gegenstück auf der Platine gleich y sein? Habe schon einiges gefunden, aber dort wird das Problem immer zu einer derartigen Wissenschaft gemacht, dass ich am Ende wieder nicht mehr weiß was denn richtig ist :/ Würde mich über Tipps freuen. PS: In anderen Threads wurde das Thema sehr kurz gehalten, da selber gelötet werden wollte. Ich würde die Platine Anfertigen lassen und würde mich um eine Diskussion sehr freuen.
:
Verschoben durch Moderator
Im Datenblatt des (bisher unbekannten) Bauteils nichts zu finden? Dort gibt es doch normalerweise recommended footprints.
Ja ich nu wieder... Es geht um den Toshiba TC358746AXBG, dessen Datenblatt ihr hier: http://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC358746AXBG&lang=en finden könnt. Natülich hat auch Toshiba die Seite mit den Bauteilabmessungen nicht ausgelassen, aber ich habe das Gefühl, wenn ich das Footprint genau nach diesen Maßen mache, wirds falsch :/
Icke_Wa schrieb: > Natülich hat auch Toshiba die Seite mit den Bauteilabmessungen nicht > ausgelassen Das verlinkte Datenblatt enthält überhaupt keinen "Recommended Footprint". Die Positionen sind schon klar, die empfohlenen Pad-Durchmesser findest du hier: http://www.engr.sjsu.edu/mjones/2000pkgguide.pdf auf Seite 371. Georg
Georg schrieb: > Die Positionen sind schon klar, die empfohlenen > Pad-Durchmesser findest du hier: > > http://www.engr.sjsu.edu/mjones/2000pkgguide.pdf > > auf Seite 371. > > Georg Wow, wo hast du denn das Dokument her? Zu ärgerlich nur, dass mein Bauteil noch kleiner ist als in der Tabelle auf S. 379 (Pdf Seite. Nicht die, die auf das Blatt "gedruckt" ist) angegeben. Ich habe einen Ball Pitch von nur 0.4mm und Ball Durchesser von 0.25mm +/- 0.05mm. :(
Der TC358748XBG könnte immerhin 0,65mm Pitch haben. Da hättest du noch die Change, die Vias zwischen die Pads zu bekommen. Bei 0,4 Pitch kommst du um Via-in-Pad nicht herum, dann wird's richtig teuer. Dafür gibt's auch keinen PCB-Pool!
Hallo, ich habe kürzlich erst mit vergleichbaren BGAs gearbeitet. Meistens macht man das Pad genauso groß wie den Balldurchmesser. Oft bekommt man aber bessere Ergebnisse mit Ball minus Toleranz, bei Dir also 0.2 mm. Die Vias setzt Du mittig in die Balls und gehst von da aus per Laser in die erste oder zweite Lage. Das kann eigentlich jeder Platinenhersteller. Viel Erfolg, Christian
1 | IPC-7095C |
2 | Design and |
3 | Assembly Process |
4 | Implementation |
5 | for BGAs |
Dort ist eine Tabelle mit Ball Diameter -> Pad Diameter enthalten.
Ach du heilige ... na das wird dann ja ein Jokus. Vielleicht sollte ich das ganze dann doch eher zum Profilayouter geben. Das klingt ja nach sehr viel möglichen Fehlern ... Bezüglich Paddurchmesser = Balldurchmesser. Bisher habe ich nur gesehen, dass das Pad etwas kleiner als der Ball ist. Ich wüßte jetzt zwar nicht warum das so gemacht wird, aber dafür gibts doch bestimmt auch nen Grund oder?
Habe grade mal nach dem IPC 7095 gesucht... Das ist ja nen richtig kostspieliges Dokument :/
Achso und das mit dem ...48XBG ist tatsächlich keine dumme Idee. Allerdings sind die Bausteine schon gesampelt. Werde jetzt wohl mit der 46er Variante leben müssen :(
@ Alex Alex schrieb: > Dafür gibt's auch keinen PCB-Pool! Hilf mir hier doch mal noch bitte auf die Sprünge. Hat PCB Pool irgendwie noch fertige footprints oder was meinst du? Dachte das wäre einfach nen Platinenhersteller?!
Statt dem IPC Dokument genügt vielleicht das hier für den Anfang. Ist nicht speziell für das Toshiba-IC, aber das Problem Ball Seize /Pad ist dort beschrieben. http://www.nxp.com/documents/application_note/AN10778.pdf
Icke_Wa schrieb: > Bezüglich Paddurchmesser = Balldurchmesser. Bisher habe ich nur gesehen, > dass das Pad etwas kleiner als der Ball ist Nicht nur etwas, sondern deutlich, besonders bei kleinen Balls. Das ist einzusehen, weil ja der Ball rund ist (deswegen heisst er so...) und auch bleiben soll, d.h. er liegt nicht mit seinem Durchmesser auf, sondern mit einer kleineren Fläche (ein Punkt wäre aber zu wenig). Das lässt etwas mehr Freiheiten für thermische Spannungen als flachgepresste Balls. Dazu kommt, dass der Layouter sowieso über jedes µ mehr Platz froh ist. Von "solder mask defined" würde ich übrigens abraten, da kann man beim Layout und in der Herstellung viel falsch machen, und in der Praxis habe ich das nur selten gesehen. Anbei noch ein hübsches Dokument, dass auf viel mehr eingeht als nur auf die Padgrössen. Ich hoffe ich mache mich nicht strafbar damit. Georg
Icke_Wa schrieb: > Dachte das wäre > einfach nen Platinenhersteller?! Heißt einfach: Die Leiterplatte bekommst Du mal nicht beim Fertiger um die Ecke. Via in Pad ist einfach teuer. Da lohnt sich zu überlegen an allen anderen Schrauben zu drehen um das Gehäuse zu vermeiden. Ausnahme: Mainboardhersteller u.a. Spezialisten. Frag die Leiterplatte in dieser Technik doch einfach mal an - und bitte vorher hinsetzten. rgds
Hallo, Noch was zur Beachtung: manche Hersteller setzen Microvias konzentrisch übereinander, andere verlangen von Lage zu Lage einen minimalen seitlichen Versatz. Das sind aber leider 2 sehr verschiedene Layouts. Im Gegensatz zu fast allen anderen Leiterplatten musst du so ein Layout nach den Vorschriften des ausgesuchten Herstellers machen (seitlich versetzte Microvias sind schon richtig Arbeit) und kannst später damit nicht ohne weiteres zu einem anderen Hersteller gehen. Wenn du etwa deine Vias direkt übereinander setzt, sagt ein Hersteller, der seitlichen Versatz vorschreibt, einfach Nein dazu. Oder du machst das ganze Layout neu (weil das mehr Platz braucht, machst du es wirklich total neu). Georg
Eerstmal vielen Dank für die Tipps und Dokumente. Werd ich mich mal durchwurschteln. Ich habe mich jetzt sehr an dieses Dokument gehalten: http://www.ti.com/lit/an/spraav1b/spraav1b.pdf Auf S.9 werden die "Layoutmaße" für der Omap3x (welcher zufälliger Weise die exakt selben Kontaktabmessungen hat wie mein Toshiba Chip) gezeigt. Habe das jetzt so erstmal übernommen und mir dazu noch ein wenig das Layout vom Beagleboard angeschaut. Hoffe das funktioniert als Richtwert ...
Georg schrieb: > Von "solder mask defined" würde ich übrigens abraten, da kann man beim > Layout und in der Herstellung viel falsch machen, und in der Praxis habe > ich das nur selten gesehen. Wollt hier nochmal kurs drauf eingehen. Das Paper von TI sagt hierzu. Auf jedenfall SMD benutzen! mit NSMD hat man wohl bei der Größenordnung eine höhere Gefahr auf Kurzschlüsse zwischen den Pins. Hier das entsprechende Zitat aus dem Dokument: Real-world assembly experiments with the BeagleBoard and the OMAP35x EVM revealed a tendency for solder bridging between pads when NSMD were used. There was insufficient solder mask webbing between the pads to ward off bridging. Therefore, a SMD design was used which resulted in much better assembly yields with no solder bridging.
Icke_Wa schrieb: > Wollt hier nochmal kurs drauf eingehen. Das Paper von TI sagt hierzu. > Auf jedenfall SMD benutzen! mit NSMD hat man wohl bei der Größenordnung > eine höhere Gefahr auf Kurzschlüsse zwischen den Pins. Hier das > entsprechende Zitat aus dem Dokument: TI empfiehlt das! Das ist ein Unterschied. Aber bevor du so ein Design anfangen kannst, solltest du sowieso mit deinem LP-Hersteller sprechen. Aufwändige Designs müssen immer am Prozess des LP-Herstellers orientiert sein, also erst den Hersteller aussuchen, dann Design machen. Ich persönlich halte von den Angaben in dem TI-Dokument nicht allzuviel, 0.28mm Pad-Durchmesser habe ich nichtmal bei 0,5mm-Raster verwendet, da waren es 0.23, glaube ich. Mein Gefühl für 0.4mm Pitch mit 0.25mm Ballsize geht eher Richtung 0.18-0.2mm. Soldermask-defined hat eben immer den Nachteil, dass man sich keinen Versatz zwischen Lötstopp und Leiterbild erlauben darf. Die 0.1mm Toleranz, die beim Aufbringen des Stopplackes üblich sind, sind bei SMD und solchen Pitches schon viel zu viel.
Icke_Wa schrieb: > Das Paper von TI sagt hierzu. > Auf jedenfall SMD benutzen! Das ist recht, wenn du abertausende LP produzierst und alle Beteiligten alle Prozesse fest im Griff haben. Allein das Aufbringen der Lötstoppmaske so hinzukriegen dass sie an der Padkante "hinaufklettert" ohne zu dünn zu werden und oben eine saubere Kante mit einer Genauigkeit im µ-Bereich relativ zur Padaussenkante hat, ist keineswegs so mit links zu schaffen (auch wenn die Zeichnungen das so suggerieren - das sind keine realen Schliffbilder, sondern Powerpoint-Präsentationen). Auch das Auf- oder Einbringen der Lotpaste ist nicht ohne Probleme, die muss ja in eine Mulde hinein gedruckt werden. usw. usw. Wer hier fragt, leitet wohl kaum die Apple-Produktion. Georg
Die Apple Produktion leiten ist ja wohl auch kein Maßstab. In meinem alter hat das glaube ich noch keiner geschafft :P Mit dem LP Hersteller habe ich bereits gesprochen und das Fazit war: Kann man machen! Wird zwar schweine teuer, aber es geht. Habe auch einen Bestücker empfohlen bekommen, der vermutlich die nötige Erfahrung hat, dass auch hinzubekommen. Er würde mir dann eine 300µm Pad mit 250µm Lötstopplacköffnung, mit einer 100µm Bohrung machen. Diese kann allerdings nur durch eine Schicht gehen (bzw. max. 100µm tief) und wäre nicht aufgefüllt. Verstehe ich das richtig, dass ihr eher noch kleinere Pads machen würdet und dann in NSMD? Was würde euch dazu bewegen?
Bei BGA habe ich bisher immer die Soldermask so groß wie den Ball gemacht, das Pad kleiner und die Lötpaste nochmal kleiner, als das Pad. Damit bin ich bisher immer sehr gut gefahren.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.