Multilayer Lagenaufbau mit Prepregs außen?

[Michael (Gast)]

Hallo,

mir wurde von einem Leiterplattehersteller folgender Lagenaufbau für 
eine 6-lagige Leiterplatte empfohlen:

Kupferfolie
100u Prepreg
100u Prepreg
Kupferfolie
360u Core
Kupferfolie
100u Prepreg
100u Prepreg
Kupferfolie
360u Kern
Kupferfolie
100u Prepreg
100u Prepreg
Kupferfolie

Kann sich jemand erklären, warum außen Prepregs verwendet werden? Am 
Telefon konnte mir mein Gegenüber nur sagen, dass so bei ihnen der 
Standard wäre. Hm...

[Μαtthias W. (matthias)]

Scheint auch bei WE Standard zu sein.

http://www.wedirekt.de/web/live/media/16_wedirekt/spezifikationen/lagenaufbauten/6_lagen.zip

[Frank B. (f-baer)]

Alles eine Frage der Toleranzen, insbesondere auf den Außenlagen.

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Kern
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Prepreg
Prepreg
--------
Kern
--------
Prepreg
Prepreg
--------
Kern
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Hier würden 3 Kerne strukturiert, am Ende müssen die Leiterbilder 
passen.
Da die Außenlagen in unterschiedlichen Arbeitsgängen strukturiert 
werden, kann das Matching nicht schon beim Belichten erfolgen sondern 
muss beim Verpressen erledigt werden. Es müssen dann also 3 Kerne mit 2 
Prepreg-Lagen verpresst werden. Je nach Harzfüllung schwimmen die 
Prepregs mehr oder weniger, in jedem Fall ist das relativ kompliziert.
Alternativ müsste man zwei Pressvorgänge in kauf nehmen. Das schlägt 
sich auf den Preis nieder.
Bei dem vorgeschlagenen Aufbau müssen nur zwei Kerne passend verpresst 
werden, die Außenlagen kann man in der Lithographie passend ausrichten 
und kommt mit einem Pressvorgang hin.

[Bürovorsteher (Gast)]

Ich stelle mir jetzt die Frage, weshalb man das wissen muss.
Wenn die Geometrie bekannt ist, sollte das doch ausreichend sein?

[Frank B. (f-baer)]

Bürovorsteher schrieb:
> Ich stelle mir jetzt die Frage, weshalb man das wissen muss.
> Wenn die Geometrie bekannt ist, sollte das doch ausreichend sein?

Kerne sind gut definiert, Prepregs nicht. Über einem Kern ein 
impedanzdefiniertes Signal zu führen ist kein Problem, beim Prepreg muss 
man einige Dinge beachten.
Durch die Faserstruktur und den jeweiligen Harzfüllgrad sind Prepregs 
quasi Wundertüten beim Verpressen.
Je nach Faserrichtung und Füllgradabweichungen funktioniert eine 
HF-Leiterplatte entweder, oder eben nicht.
Deswegen werden HF-Leitungen in aller Regel über einem Kern mit 
gegenüberliegender Massefläche geführt. Klar definierte Geometrie, viel 
weniger Spielraum für Unregelmäßigkeiten.

[Georg (Gast)]

Frank Bär schrieb:
> Deswegen werden HF-Leitungen in aller Regel über einem Kern mit
> gegenüberliegender Massefläche geführt

In der Praxis spielt das aber kaum eine Rolle, da auf Innenlagen i.A. 
Striplines verwendet werden, also Signal zwischen 2 GND-Lagen. Da 
befindet sich aber zwangsläufig auf einer Seite der Core und auf der 
anderen Prepregs, egal wie man den ML aufbaut.

Wenn man unbedingt aussenliegende Cores haben will, kommt das unerwähnte 
Problem dazu, dass man von diesen Cores nur eine Seite (die innere) 
ätzen darf, die andere muss durchgehend Cu bleiben, weil man sonst das 
verpresste Paket nicht durchkontaktieren kann, jedenfalls nicht mit den 
galvanischen Standardverfahren.

Aussen Prepregs und Cu-Folie ist daher Mainstream, fast alle ML werden 
so hergestellt.

Georg