Hi zusammen, ich möchte eine Platine routen, die als Modul funktionieren soll d.h. die Pads liegen an der Seite und die Platine wird später auf eine Trägerplatine aufgelötet, ähnlich zu bluetooth, zigbee, Wlan Modulen. Im Handbuch habe ich nichts Vergleichbares gefunden und mir halbe Pads als Bauteil selbst zu erstellen hat leider auch nicht funktioniert. Vielleicht habe ich auch nicht das richtige Stichwort zum Thema. Wie wird ein solches Konzept in Eagle umgesetzt? Ich kann mir nicht vorstellen, dass man normale Pads benutzt und diese dann halb abfräsen lässt...
Ja, so word es gemacht, aber due solltest Hersteller fragen. ZB http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/design-parameters/plated-half-holes.html
Led Gast schrieb: > Ich kann mir nicht vorstellen, dass man normale Pads benutzt und diese > dann halb abfräsen lässt... Du kannst es aber so layouten als ob, dass heisst ja nicht, dass der LP-Lieferant das auch so herstellt, da entscheidet er selbst wie er das macht. Auch "zurückgezogene" Metallisierungen wie bei multi-cb und anderen musst und kannst du nicht selbst definieren. Side Plating ist das übrigens nicht, die Kante der LP ist ja nicht metallisiert. Das kann man zwar auch machen, ist aber aufwendiger. Georg
interessant, danke für eure Hilfe dann werde ich es so machen und schauen was mein LP-Hersteller dazu sagt :)
Unter http://be.eurocircuits.com/shop/orders/configurator.aspx kannst Du verschiedene Optionen preislich vergleichen, um mal zu sehen, was verschiedene Extras zusätzlich kosten. Unter "Advanced options" die Option zB. "durchkontaktierte Bohrungen am Leiterplattenrand" anwählen und schauen, wie sich der Preis verändert. zusätzliche Hinweise: http://www.eurocircuits.de/blog/226-kupfer-und-leiterplatten-kanten
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