Hallo zusammen, ich bewundere immer wieder wie eng Hersteller ihre Bauteile auf Platinen anordnen können. Siehe auch hierzu die Bilder im Anhang. Es handelt sich hierbei um digitale Lokdekoder für die Modelleisenbahn von der Firma Zimo aus Österreich. Platinen mit ähnlicher Packdichte würde ich auch gerne erreichen, aber trotz viel Zeitaufwand stoße ich immer wieder an irgendwelche Grenzen. Meistens schlägt der DRC fehl, sprich mein Platinenfertiger unterstützt meine Vorhaben irgendwann nicht mehr. - Gibt es diverse Literatur in Form von PDF oder Büchern, welche entsprechende Tipps liefern, wie man so etwas erreichen kann? Also speziell unter dem Fokus der Packdichte - Welche Platinen-Technologien könnten hier Verwendung finden? Der Modellbahnsektor ist stark Kostengetrieben. Blind- und Burried-Vias kann ich mir schlecht als praktikabel und/oder günstig vorstellen - Gibt es sonst noch Tricks, die Packdichte zu erhöhen? Bin offen für sämtliche Hinweise Gruß Mirco
MircoS schrieb: > [...] trotz viel Zeitaufwand stoße ich immer wieder an irgendwelche Grenzen. > Meistens schlägt der DRC fehl, sprich mein Platinenfertiger unterstützt > meine Vorhaben irgendwann nicht mehr. Wenn es an den Anforderungen deines Fertigers scheitert, solltest du diesen zunächst einmal wechseln ;-) Gruß Max
MircoS schrieb: > Welche Platinen-Technologien könnten hier Verwendung finden? Multilayer. Auf den Aussenseiten sind halt nur noch die Bauteile, alle Verdrahtungen sind auf den Innenlagen. Kannst du privat eh nicht herstellen, und industriell bei Einzelstücken zu teuer. War ja früher auch schon üblich http://www.hd64180-ecb.de/assets/download2008/BOARD_ECB_0091.JPG mit 4 bis 6 Lagen, heute bis 16.
Wie viele Lagen hat die Leiterplatte denn? Hier schien eher die Größe als die Kosten der zentrale Treiber zu sein (auch wenn dein Argument natürlich stimmt). Widerstände scheinen 0402 zu sein (wenn ich den SOT23 als Größenmaßstab nehme). Vias sind kaum zu sehen - vielleicht sind die ja in den Pads? Wie sieht die Rückseite aus? Max
MaWin schrieb: > Kannst du privat eh nicht herstellen, und industriell bei Einzelstücken > zu teuer. Bei den Preisen der Fertiger in China ist das doch gar nicht schlimm. Ich habe mich komplett gegen das "private Ätzen" entschieden und bestelle ausschließlich professionell gefertigte Platinen in China (www.smart-prototyping.com). Bisher immer 2-lagig. Die fertigen dort bis 6 Layer. Wenn mir der Platz sehr wichtig wäre, würde ich bis 4 Layer gehen. 6 wären mir dann doch zu teuer. Hier mal die Kosten einer Platine 5x5cm, 10 Stück, Stärke 0,8 - 1,6mm. Weitere Einstellmöglichkeiten vorhanden, bei Interesse einfach mal selber gucken und spielen.
1 | Lagen | Preis [$] |
2 | 1 | 9,90 |
3 | 2 | 9,90 |
4 | 4 | 29,90 |
5 | 6 | 250 |
Preise jeweils + Versandkosten. Gruß Max
MaWin schrieb: > mit 4 bis 6 Lagen, heute bis 16. Eher 30: http://www.andus.de/produkte/multilayer/leistungsspektrum.php Oder 32: http://www.ilfa.de/Leistungsspektrum Irgendwo habe ich auch schon ein Angebot bis 40 Lagen gesehen, aber Papier bzw. Webseiten sind geduldig. Viel wichtiger als nackte Lagenzahl sind aber auch die Möglichkeiten und Einschränkungen bezüglich der zulässigen Durchkontaktierungen.
Hallo zusammen, meine Platinen sind zwischenzeitlich auch 4-lagig und kommen ebenfalls aus China. Ich bekomme aber auch oft das Problem, dass ich dann zu viele Vias bekomme, welche dann mit den Leiterbahnen im inneren kollidieren. Gibt es hier spezielle Routing-Strategien? Oder basiert das lediglich auf der Erfahrung des Layouters? Im Netz finde ich überwiegend Tipps welche Signale man am besten zuerst angeht, aber nirgends etwas bei beengten Platzverhältnissen. Interesse sollten daran viele haben - schaue man sich einmal aktuelle Wearables und/oder aktuelle Smartphone-Technologie an. Habe anbei nochmals zwei Bilder angehängt, welche einen weiteren Dekoder mit Vorder- und Rückseite zeigen. Auch hier sind wieder ordentlich Bauteile auf beiden Seiten drauf gepackt worden. Ich kann nicht wirklich erkennen wie das umgesetzt ist. Wenn ich denn ein Via in das Pad integriere, habe ich dann nicht irgendwann Probleme mit dem Löten bezüglich der Paste, die dann in das Loch gesaugt wird? Aktuell bin ich noch am Umbau eines Pizzaofen, habe daher noch keine Erfahrung diesbezüglich. Anwendung ist bei mir wirklich nur für das Hobby, daher scheiden Plugged-Vias oder ähnliche Technologien für mich aus. Gruß Mirco
MircoS schrieb: > Wenn ich denn ein Via in das Pad integriere, Unter den Bauteilen ist doch auch noch Platz für Vias.
> Wenn ich denn ein Via in das Pad integriere, habe ich dann nicht
irgendwann Probleme mit dem Löten bezüglich der Paste, die dann in das
Loch gesaugt wird?
Dafür gibt es den VIPPO Prozess (via in pad plated over). Dabei wird das
Loch zuerst mit Epoxy gefüllt und dann wird darüber oben und unten
wieder alles verkupfert. Man sieht dann praktisch kein Loch mehr. Wenn
man den Prozess hat, dann kann man die Vias problemlos direkt in die
Pads setzen. Dieser Prozess kostet natürlich extra.
:
Bearbeitet durch User
MircoS schrieb: > Platinen mit ähnlicher Packdichte würde ich auch gerne erreichen, aber > trotz viel Zeitaufwand stoße ich immer wieder an irgendwelche Grenzen. > Meistens schlägt der DRC fehl, sprich mein Platinenfertiger unterstützt > meine Vorhaben irgendwann nicht mehr. Zeig mal deine Beispiele.
Man kann die Vias entweder mit Expoxyd verfüllen (wie von Helmut S. erwähnt) oder auch mit Kupfer; letzteres ist aber sehr teuer. Bei der Verwendung von Sacklöchern gibt es verschiedene Techniken: - echte Sacklöcher, die von außen bis in eine bestimmte Tiefe gebohrt werden - unechte Sacklöcher, bei denen die Cores wie normale Leiterplatten vorgebohrt und durchkontaktiert werden - Microvias, die wie echte Sacklöcher von außen eingebracht werden, jedoch entweder mit einem konischen Bohrer oder per Laser Welches Verfahren zum Einsatz gelangen kann, hängt ganz empfindlich vom Lagenaufbau ab. Bei großen Stückzahlen sind Laser-Microvias recht preisgünstig, bei kleinen Stückzahlen jedoch erschreckend teuer. Bei Microvias kann man sich in vielen Fällen auch das Verfüllen sparen, da es nur winzige Krater gibt. Bei ungefüllten Sacklöchern in Pads ist nicht etwa das Abfließen der Lotpaste ein großes Problem, sondern die Gasblase, die sich beim Löten bildet und das Lot herausspritzen lässt.
Wenn ich mir die Platinen ansehe, besonders die 26_1.jpg dann ist oben links, in den 4 Pads, definitiv zu sehen, daß es sich hierbei um teilweise gefüllte Micro Vias handelt. Anders ist eine derartige Packungsdichte auch nicht zu erreichen, da selbst der Restring eines normalen Vias schon zu groß ist um zwischen die Pads der Bauteile zu passen, erst recht nicht 2 davon. Die Frage ist jetzt nur noch, wie dick ist die Platine? irgendwie müssen ja auch top und Bottom seite verbunden werden. Möglich ist sowas mit einem Sequentiellen Aufbau, aber das verdoppelt die Platinenpreise nahezu. Wenn jedoch der Bauraum das entscheidendste Kriterium ist, ist auch solch ein Aufbau denkbar. Wenn die Platine aber recht dünn ist, sind auch andere, günstigere Technologien denkbar, insbesondere, wenn die Rückseite wenig Bauteile hat.
:
Bearbeitet durch User
MircoS schrieb: > Blind- und Burried-Vias kann > ich mir schlecht als praktikabel und/oder günstig vorstellen Ist aber bei den Beispielen so, da wird "Via in Pad" verwendet, und da beidseitig bestückt ist, sind das Blind Vias. Damit kann man ohne extra Platzbedarf die 1 oder 2 nächsten Multilayer-Lagen erreichen, und das auf beiden Seiten. Nicht die Blind Vias an sich sind teuer, sondern das Auffüllen. Das muss auch zwischen LP-Fertiger und Bestücker geklärt werden. Für GND, VCC und ein paar andere Leitungen wird man auch durchgehende Vias brauchen, aber wenige, die könnte man unter den grösseren Bauteilen unterbringen. Dann kommt man vielleicht ohne Buried Vias aus. Die Strategie richtet sich nach dem zu erreichenden Ziel: man positioniert erst mal die Bauteile so dicht wie möglich (kein Epoxid mehr sichtbar) mit möglichst optimaler Verbindungsverteilung, und beschäftigt sich dann damit die Verbindungen auf den inneren Lagen unterzubringen. Es ist natürlich keine Frage, dass dafür Erfahrung und Können notwendig sind, das sind keine Anfängerwerke. Georg
MircoS schrieb: > - Gibt es sonst noch Tricks, die Packdichte zu erhöhen? Bin offen für > sämtliche Hinweise Hallo Mirco, das steht und fällt mit dem Placement. Wenn Du keine allzu komplexe Schaltung hast kannst Du das u.U. wunderbar einseitig maximal dicht platzieren und dann auch einseitig entflechten. Mache Dir beim Platzieren drigend die Mühe alle Bauteile so anzuordnen dass Du möglichst viel einseitg SMD verbinden kannst ohne Duko. Klar werden dann irgendwann Dukos fällig aber die kannst Du bei Bauteilen ab ca. 0805 unter das Bauteil legen (0,65 Pad, 0,3 Bohrung). rgds
Blind und burried Vias sind immer teurer, sie sind auch nicht sehr leicht zum Pruefen. Sind zB im Pool service zB bei eurocircuits nicht anwaehlbar. Meine Vias sind daher immer through hole. Ich komm aber immer durch damit. Das minimale Loch ist zB 0.25mm, der Ring muss 0.125 breit sein, macht also fuer ein Via 0.5mm
Max B. schrieb: > www.smart-prototyping.com Da hast du dir aber einen teuren ausgesucht. Vergleiche mal mit 2pcb.com.
MaWin schrieb: > Kannst du privat eh nicht herstellen, und industriell bei Einzelstücken > zu teuer. bei Serienfertigung, kleinen Platinen und hinreichender Stückzahl sind die Preise aber durchaus erträglich. Fertigung in China sorgt für weitere Einsparungen... MircoS schrieb: > - Welche Platinen-Technologien könnten hier Verwendung finden? Der > Modellbahnsektor ist stark Kostengetrieben. Blind- und Burried-Vias kann > ich mir schlecht als praktikabel und/oder günstig vorstellen das wird alles auch bei Billighandys eingesetzt. Da gibts für 20€ nicht nur die Platine sondern auch noch Entwicklung, Display, Akku, Gehäuse, Montage...
... schrieb: > Max B. schrieb: >> www.smart-prototyping.com > > Da hast du dir aber einen teuren ausgesucht. Vergleiche mal mit > 2pcb.com. Habe mal die Daten meiner letzten Bestellung eingegeben. Ergebnis: Platine 23$, Versand 25$ (kann hier nur DHL auswählen?!). Bei smart-prototyping habe ich für die Platine 16,90$ und für den Versand (hat letztes mal 10 Tage gedauert) 6,03$. Ist also (zumindest in meinem Fall) billiger gewesen. Sogar wenn man nur die Platinenkosten nimmt. Gruß Max
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.