Hallo und Guten Abend, mein Smartphone hatte vor 2 Wochen leider einen kurzen Tauchgang absolviert. Ich hatte es ausgeschaltet, die Abdeckung entfernt und es eine Woche in einem Handtuch eingewickelt und trocknen lassen. Es lies sich nicht einschalten, so wechselte ich erst einmal den Akku und siehe da, es startete wieder und ich kann es auch bedienen. Allerdings stürzt es alle paar Minuten ab, im Display werden mittlerweile 2 leicht graue Balken angezeigt und die Menü Taste funktioniert nicht mehr. Ich gehe stark davon aus, dass das Mainboard vom Tauchgang betroffen ist. Das Gerät ist nicht neu, ich habe alle Daten vorab gesichert aber ich mag es und finde es zum wegwerfen zu schade. Auf Youtube hatte ich ein Video gesehen in dem das Mainboard ausgebaut wurde, mit einem speziellen Korrosionsspray für Smartphones besprüht und mittels Zahnbürste gereinigt wurde. Leider gibt es das Spray in Deutschland nicht und unter Korrosionsspray finde ich nur passende Produkte für Motoren und Radnaben. Daher meine Frage, gibt es solch ein Spray auch bei uns, speziell für Kleinstelektronik? Gibt es ansonsten noch Alternativen, außer einen Mainboardtausch? Und macht das Ganze überhaupt noch Sinn oder habe ich mich falsch verhalten und das Gerät zu lange liegen gelassen? LG Peter
A. K. schrieb: > In solchen Fällen muss sofort der Akku raus. Ja der Akku sollte sofort raus... Je nach Platine kann das Wasser durch Ethanol verdrängt werden. Das Ethanol verdunstet dann Rückstandsfrei...
Der alte Akku ist definitiv hin, das ist aber nicht so schlimm da der Neue günstig zu haben war. Gibt es denn 100% Ethanol zu kaufen? Ich finde nur Kaminethanol. Oder eignet sich dafür auch 70% Isopropanol? Ein Fläschchen dürfte ich noch im Keller haben. Wird das Mainboard samt CPU und weiteren Chips in die Flüssigkeit gelegt, mit einer weichen Bürste gereinigt und dann für einige Tage getrocknet?
Peter O. schrieb: > Der alte Akku ist definitiv hin, das ist aber nicht so schlimm da der > Neue günstig zu haben war. Ist nicht der Punkt. Der hätte raus müssen, um den Rest zu retten. Fürs nächste Mal.
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Heißt, dank des Akkus ist nichts mehr zu retten? Ich habe so große Hoffnungen da sich das Gerät mit dem neuen Akku wieder einschalten lässt und eigentlich auch wie gewohnt funktioniert, wenn das Display, die Abstürze und der defekte Button nicht wären.
Klingt als ob da noch wasser drinn ist. Aufmachen und zb in Reis trocknen lassen, föhnen etc.
Nicht mit der zahnbürste reinigen. Ich spreche da aus erfahrung. Hatte ein Sony Z2 mit Wasserschaden. Da lösen sich die korrodierten SMD-Bauteile im Bereich der Akkuladeschaltung ruckzuck. Mit Isopropanol , weichen Pinsel und unter Mikroskop das mainboard vorsichtig gereinigt. Folientastatur für Ein und Lautstärke musste ersetzt werden. Hat erstaunlich wieder funktioniert, obwohl der Akku nicht sofort entfernt wurde . Bei den smartphones kommt man ja nicht so schnell an den Akku dran. Junior hatte es mit im Schwimmbad, weil es ja als wasserdicht beworben wird.
Mladen G. schrieb: > Aufmachen und zb in Reis trocknen lassen, föhnen etc. so ist es: bei einem Wasserschaden hilft: 1. AKKU raus!!! 2.Gehäuse auf 3. mit destiliertem Wasser gründlich nachspülen und auswaschen (kein witz) 4. wenn vorhanden nochmal mit Isopropanol nachspülen 5. zwei Wochen auf der Heizung trocknen lassen
Mein Siemens S6 habe ich öfter mal bei 50°C eine halbe Stunde in den Backofen gepackt. Ging dann wieder. War aber noch kein "echtes" Schmachtfön.
Peter O. schrieb: > Gibt es denn 100% Ethanol zu kaufen? 99,8% p.a. von Merck z.B. http://www.merckmillipore.com/DE/de/product/Ethanol,MDA_CHEM-100983 https://webshop.morphisto.de/ethanol-99-8-p-a-unvergaellt.html http://www.suesse.de/laborbedarf/products/loesungsmittel-ethanol-998-pa-250-ml.html?tt_products%5Bbegin_at%5D=12&cHash=4ce84dd29b0323b770799ee2668b3dfb
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Akku kann muss aber nicht kaputt sein: Ist bestimmt ein Lipo oder Li-Ion Akku.Die sind in der Regel alle durch interne Zusatzelektronik geschuetzt.Im Falle eines Kurzschlusses oder Tiefentladung deaktiviert diese Elektronik die PowerMosfets => Null Volt(!) am Ausgang..... Zur "Reaktivierung" muss der Akku nur mal kurz an ein entsprechendes(!!!!) Ladegeraet gehaengt werden.Ist alles OK gibt die Elektronik den Akku wieder frei.
Ich habe mal eins wie oben bereits geschrieben gereinigt und getrocknet. Danach mit einem Glaspinsel alle sichtbaren Oxidschichten entfernt. Ergebnis: WLAN geht nur noch wenn man es auf den AP legt. SIM Karten werden gar nicht mehr erkannt. Also wegschmeissen. Und das wichtigste is den Akku sofort ziehen, leider werden diese Geräte immer seltener.
In ein Handtuch einwickeln ist sicher die schlechteste Lösung. Da bleibt die Feuchtigkeit schön drin, wie in einem Gewächshaus. Wenn man die Batterie rausmachen kann, dann raus. Auch die vorhandene Stützbatterie für die Uhr. Ansonsten auf die Heizung bei 40° ein paar Tage lang.
Eigentlich kann man über die Platine eine Art Lack streichen damit kein Wasser unter den Chip (BGA oder MLF) fließen kann oder die Leitungen sich durch die Elektrolyse zerfressen, es müssen nur die Anschlüsse (USB, SIM, Mikrofon, Kamera, mechanische Taster) frei bleiben. Ich habe gestern einen LiPo-Akku aufgeladen den mein Vater als defekt wegschmeißen wollte da er nicht mehr aufladbar war. Ich habe den Akku mit dem Labornetzteil geladen, die Strombegrenzung auf 100mA gestellt und noch einen 10 Ohm Widerstand in Reihe zu dem Akku geschaltet. Es flossen erst nur unter 20mA, am Widerstand fiel am Anfang nur eine Spannung von 100 bis 300mV ab. Am Akku lag dabei eine Ladespannung von 4.8V an und als der Akku dann recht voll war (3,85V) ist die Ladespannung dann gefallen. Vorher ist so gut wie kein Strom in den Akku (der eine Spannung von ursprünglich 3.65V hatte) rein geflossen. Zum Schluss konnte ich den Akku normal mit 4.2V und einer Strombegrenzung von 100mA laden und der Innenwiderstand liegt bei 0.45 Ohm bei einer Ladespannung von momentan 3.84V des 950mAh-Akkus.
Atmega8 Atmega8 schrieb: > Am Akku lag dabei eine Ladespannung von 4.8V an und als der Akku dann > recht voll war (3,85V) ist die Ladespannung dann gefallen. > > Vorher ist so gut wie kein Strom in den Akku (der eine Spannung von > ursprünglich 3.65V hatte) rein geflossen. 4.8V an einem ungeschuetzten LiPo/Li-Ion ist extrem kritisch.Ich vermute sehr sark dass die Zelle in deinem Falle eine entsprechenden Elektronik hatte (siehe meine letztes posting) die sofort diese Ueberspannung abblockte. Bei einer 3.7V-Zelle darf die maximale von aussen angelegte Spannung nur 4.2V plus ein paar Millivolt ueberschreiten - andernfalls kommt es zu einer heftigen chemischen Reaktion die zur Katastrophe fuehren kann.... ============= Li-Ion/LiPo-Zellen duerfen nur mit entsprechenden Ladegeraete aufgeladen werden(und die gibt's mittlerweile recht billig auf Ebay) - du hast ziemliches Glueck gehabt.
Atmega8 Atmega8 schrieb: > Ich habe den Akku mit dem Labornetzteil geladen, die Strombegrenzung auf > 100mA gestellt und noch einen 10 Ohm Widerstand in Reihe zu dem Akku > geschaltet. > Es flossen erst nur unter 20mA, am Widerstand fiel am Anfang nur eine > Spannung von 100 bis 300mV ab. > Am Akku lag dabei eine Ladespannung von 4.8V an und als der Akku dann > recht voll war (3,85V) ist die Ladespannung dann gefallen. Extrem dämlich. So lädt man keine Lipos, so setzt man sie in Brand. Die Zellchemie nimmt unweigerlich Schaden, da kann der Lipo auch noch nach Tagen oder Wochen in Flammen aufgehen. Entladen und entsorgen ist angesagt. Und das nächste mal ein ordentliches Ladegerät nehmen.
Peter O. schrieb: > Auf Youtube hatte ich ein Video gesehen in dem das Mainboard ausgebaut > wurde, mit einem speziellen Korrosionsspray für Smartphones besprüht und > mittels Zahnbürste gereinigt wurde. Z.B. Electrolube SafeWash. Einsprühen, abbürsten (vorsichtig -- da sind bleifrei gelötete 0201 drauf!), dann mit fliessendem Wasser abspülen und mit Pressluft trockenblasen. Ggf noch 1-2 Stunden bei 80°C in den Klimaschrank. Soweit die Prozedur für normale SMD-Leiterplatten. Bei Deinem Handy sind aber Abschirmkäfige montiert, ausserdem hast du BGA-Gehäuse auf der Platine. Da drunter sauber machen und Migration entfernen ist quasi unmöglich. Ein Tauchbad in 70% Isopropanol / 30% dest. Wasser wurde weiter oben schon vorgeschlagen. Das entfernt Salze, hilft Dir aber nicht bei Migration. Ich hoffe, Du hattest beim Trockenlegen den Akku entfernt? Wenn Elektronik unter Spannung feucht wird, gibt es Elektromigration. Gelöste Metallionen wandern von Plus nach Minus und überziehen dabei Keramikkondensatoren, BGA-Unterseiten oder Leiterplatten-Oberflächen mit leitfähigen Spuren. Die bekommt man kaum mehr weg. Safewash und bürsten hilft manchmal, stresst aber die Lötverbindungen.
@Atmega8: Gratulation, du hast dein möglichstes getan um den Akku zu einer Zeitbombe zu machen. Je nachdem was er wirklich an Spannung gesehen hat ist er jetzt vorgeschädigt und kann sich irgendwann mal zum selbstzündenden Brandsatz entwickeln.
Für mich war eigentlich nur interessant wie die Elektronik sich verhält. Eigentlich war es erstaunlich man durch die interne Elektronik noch einen Ladestrom fließen lassen kann da die MosFETs den Akku eigentlich abgeschaltet hatten. Der Akku (prismatische Zelle, LiPo, 3.7V, 950mA) wurde von einem Gerät (Handy) entladen und zum Schluss kurzzeitig so stark belastet dass die Spannung im Akku (durch den größer werdenden Innenwiderstand bei niedrigem Ladestand) so stark abgefallen ist dass die Elektronik den Akku abgeschaltet hat. Die Spannung im Leerlauf lag aber wieder bei 3.65V und das ist kein kritischer Ladezustand. Die einfache Elektronik weiß das aber nicht und schaltet einfach ab wenn ein mal eine eine Spannung von 3.0V oder 2.5V gemessen wurde. Das ist eigentlich nicht in Ordnung ist ein fehlerhaftes Verhalten. Der Ladevorgang war eigentlich sehr unkritisch. Da der Akku noch sehr neu war und er auch zu keinem Zeitpunk unter- oder überladen wurde kann man ihn strombegrenzt (1/10C) laden. Jedes mal wenn ich die Ladung unterbrochen hatte fiel die Spannung ja wieder auf 3.7V , dann 3.75V und bei 3.85V habe ich die Ladung dann beendet und mit 4.2V weiter geladen. Die interne Elektronik schützt den Akku auch eigentlich vor einer Überspannung der Zelle und sollte dann abschalten. Durch die starke Strombegrenzung konnte auch nichts passieren da die Leerlaufspannung des Akkus während des Ladevorganges nie über 4.2V lag. Nach einem Ladestand von 3.85V wurde der Akku dann scheinbar wieder freigegeben und man konnte ihn normal laden/entladen.
Peter O. schrieb: > Ich habe so große Hoffnungen da sich das Gerät mit dem neuen Akku wieder > einschalten lässt und eigentlich auch wie gewohnt funktioniert, wenn das > Display, die Abstürze und der defekte Button nicht wären. War bei meinem Sohn genauso, allerdings bei einem einfachen alten C65. Ihm war in der Fahrradtasche eine Flasche Tee ausgelaufen, und er hatte das erst bemerkt, als das Telefon penetrante Pieps- oder Blubbergeräusche von sich gab. Ein paar Stunden in der Brühe haben völlig genügt, dass es bereits massiv Abblockkondensatoren und anderes „Hühnerfutter“ von der Platine runtergeätzt hatte. Es ließ sich, wie bei dir, auch noch einschalten, aber beim ersten „auf Sendung gehen“ brach die Stromversorgung intern soweit zusammen, dass es sich sofort wieder ausgeschaltet hat.
Akku raus heißt im Klartext sofort und unverzüglich sobald man das Teil nach dem Missgeschick wieder in der Hand hat. Danach sollte man vor dem trocknen tatsächlich nochmal in destilliertem Wasser baden. Danach Mit einem Haarfön in der Kaltstufe durchblasen und danach eventuell eine Stunde bei 50 Grad in den Ofen. Danach offen liegen lassen lassen und zwar mindesten eine Woche. Merke : Neugier tötet. Wenn du Glück hast geht es danach wieder.
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Atmega8 Atmega8 schrieb: > Die einfache Elektronik weiß das aber nicht und schaltet einfach ab wenn > ein mal eine eine Spannung von 3.0V oder 2.5V gemessen wurde. > Das ist eigentlich nicht in Ordnung ist ein fehlerhaftes Verhalten. Laut einem Datenblatt das ich ist dies ein gewolltes Verhalten - die gehen einfach auf Nummer sicher.Der Kunde bekommt davon sowieso nichts mit:Sowie er den Akku an das Ladegeraet haengt wird diese "Sperre" wieder aufgehoben(sofern der Akku ok ist) =================== Ob die Elektronik einfach ist kann jeder fuer sich selbst entscheiden - siehe Blockdiagramm. =================== Der DW01-P aus dem von mir frueher geposteten Bild vertraegt max. 10V andere widerstehen bis zu 18V.Solltest du dies nicht uberschritten haben sollte dein Akku eigentlich keinen Schaden genommen haben. Ich hatte schon gelesen (aber selbst noch nicht ueberpruefen koennen)dass so manche Li-Ion Billiglader auf eigene Elektronik verzichten und sich ganz und gar darauf verlassen dass alle Li-Ionzellen mit Schutzschaltungen versehen sind.Das kann man durchaus machen - ist aber eine Frechheit...... ================== Ich habe hier uebrigens eine sehr kleine Li-Ionzelle die sich in einem digitalen Bilderrahmen(typisches nutzloses Werbegeschenk) versteckt- ca.1cmx1cmx2mm - selbst dieser hat man aus Sicherheitsgruenden eine Elektronik spendiert.......daran kann mal sehen wie hoch die Industrie die Gefahr einer Li-Ionzelle einschaetzt. "Bilderrahmen fackelt Hochhaus ab" Auf so eine "Bild"-SChlagzeile wollen die sich nicht einlasen ;-)
Toxic schrieb: > "Bilderrahmen fackelt Hochhaus ab" Auf so eine "Bild"-SChlagzeile wollen > die sich nicht einlasen ;-) Hier im Forum wurde mal ein Bild einer "Mini-Kamera-Platine mit SD-Karte" gepostet, die Ladeelektronik der Zelle bestand aus einer Diode und einem 1 Ohm Widerstand und die war direkt mit den 5V der USB-Versorgung verbunden. Ich weiß nicht ob der Akku eine Schutzbeschaltung hatte, aber wahrscheinlich schon, denn sonst würde man den Akku mit hoher Sicherheit überladen. Diese Schutzbeschaltungen (für 3.7V Zellen) schalten aber teilweise erst bei 4.3V +-0.025V ab und wenn der Akku immer so geladen wird altert er rasend schnell.
Atmega8 Atmega8 schrieb: > Diese Schutzbeschaltungen (für 3.7V Zellen) schalten aber teilweise erst > bei 4.3V +-0.025V Das stimmt teilweise - die Hersteller solcher IC's bieten in der Regel ne ganze Palette von fein abgstuften Referenzquellen innerhalb der IC's an - es obliegt dann dem Geraetehersteller sich mit dem Akkufabrikanten auseinanderzusetzen was man nehmen soll. Atmega8 Atmega8 schrieb: > Hier im Forum wurde mal ein Bild einer "Mini-Kamera-Platine mit > SD-Karte" gepostet, die Ladeelektronik der Zelle bestand aus einer Diode > und einem 1 Ohm Widerstand und die war direkt mit den 5V der > USB-Versorgung verbunden. Tja schwarze Schafe sind halt ueberall und leider recht haeufig.Besonders bei Billigware muss man wirklich aufpassen. Billig muss aber nicht grundsaetzlich schlecht sein.Ich verwende China-Lademoule und anderes Zeug, dass sich wirklich bewaehrt hat.
Atmega8 Atmega8 schrieb: > Eigentlich kann man über die Platine eine Art Lack streichen damit kein > Wasser unter den Chip (BGA oder MLF) fließen kann oder die Leitungen > sich durch die Elektrolyse zerfressen, es müssen nur die Anschlüsse > (USB, SIM, Mikrofon, Kamera, mechanische Taster) frei bleiben. Das würde ich bei der heutigen Technik der BGAs und 0201 Bauteile nicht mehr so ungesehen unterstützen. Für BGAs gibt es spezielle underfiller, aber die müssen im richtigen Prozess (thermsiche Erprobung) auf dem Produkt qualifiziert werden Die Gefahr, dass durch die Lacke zusätzliche Kapazitäten auf Leitungen etstehen und die ausgasenden Chemikalien an den Bauteilen etwas verändern halte ich für zu groß. Wenn der Hersteller das nicht macht hat er einen guten Grund dafür. Eine Nachbehandlung im "Heimlabor" hat die gute Chance das Produkt dauerhaft zu zestören. rgds
http://www.edudemic.com/how-to-fix-a-phone-dropped-in-the-toilet/ eine reich bebilderte Anleitung für Leseschwache
6A66 schrieb: > Eine Nachbehandlung im "Heimlabor" hat die > gute Chance das Produkt dauerhaft zu zestören. Das ist möglich. Ich hatte mal einen Lack auf Wasserbasis für eine Platine verwendet, nach der kurzen Trocknung hat sie nicht mehr wie gewünscht funktioniert da der Lack etwas leitfähig war. Je länger ich die Platine getrocknet hatte, desto weniger war der Lack leitfähig und irgendwann (2 Wochen später) hat sie dann wieder funktioniert ... aber eben nicht wie berechnet. @ Peter O. (onxy) Auf alle Fälle sollte man keinen Lack auf Wasserbasis für sowas nutzen, sondern z.B. einen Bootslack. @ 6A66 (Gast) Es gibt einen Kleber mit dem man die BGA-Chips auf der Platine besser fixiert. Es gab damals den Fall dass sich die Platine durch die mechanische Beanspruchung der Taster immer etwas verbogen hat und die Bälle an den Seiten des BGA-Chips abgerissen sind. Man streicht den Kleber an die Seiten, zwischen Chip und Platine und so kann dort auch kein Lack unter den Chip fließen.
Atmega8 Atmega8 schrieb: > Auf alle Fälle sollte man keinen Lack auf Wasserbasis für sowas nutzen, > sondern z.B. einen Bootslack. Du hattest seinen Einwand noch nicht bis zu Ende verstanden: auch ein nicht leitfähiger Lack ändert die Dielektrizitätskonstante der Umgebung von Leitern. Damit kann man eine UHF-Schaltung dann u. U. schon so hinreichend verstimmen, dass zumindest die Performance drunter leidet, auch wenn sie vielleicht noch funktioniert.
herbert schrieb: > Akku raus heißt im Klartext sofort und unverzüglich sobald man das > Teil > nach dem Missgeschick wieder in der Hand hat. Danach sollte man vor dem > trocknen tatsächlich nochmal in destilliertem Wasser baden. Danach Mit > einem Haarfön in der Kaltstufe durchblasen und danach eventuell eine > Stunde bei 50 Grad in den Ofen. Danach offen liegen lassen lassen und > zwar mindesten eine Woche. Merke : Neugier tötet. Wenn du Glück hast > geht es danach wieder. +1 unverzüglich == Deckel runterreissen, Akku entfernen. Auf jeden Fall NICHT "erst" ausschalten. Jede Sekunde länger kann das Todesurteil für das Handy bedeuten.
Jörg Wunsch schrieb: > auch ein nicht leitfähiger Lack ändert die Dielektrizitätskonstante der > Umgebung von Leitern. Ich hatte mal über ein paar recht großen Touche-Pads ein Stück Papier mit einem einfachen Uhu-Stick geklebt damit ich dort einfach eine Beschriftung anbringen konnte, eine elektrische Verbindung existierte nicht da dort ja eine Lötstoppschicht drauf war, aber durch den direkten Kontakt mit der Oberfläche hatte sich die Kapazität der Touchepads fast verdoppelt. Irgendwas muss man aber auf die Platine tun, denn wenn die Platinen draußen in einem Gehäuse montiert werden kümmern die Nutzer sich oft nicht darum dass dort keine Feuchtigkeit hinein kommt. Ich habe schon mal eine regelrecht verrottete Platine (1/2 Jahr in Betrieb, vor Regen und Spritzwasser geschützt) aus solch einem Gehäuse geholt. Der Grund war allein die Luftfeuchtigkeit die in das Gehäuse geströmt ist. Am Abend zieht sich die Luft etwas zusammen, deshalb strömt die nasse Luft in das Gehäuse und dann setzt sie sich an den kälter werdenden Teilen ab. Das bleifreie Lot hat sich zu Zinkoxid umgewandelt ...
Einem sitzpinkelden Kollegen ist NACH einer Sitzung sein Schmartfone abgestürzt, weil der Gürtelclip beim "Hosehochziehen" nachgegeben hat. Harnsäure hat selbige Communication zur Firmenaussenwelt verhindert, obwohl er laut Aussage sofort ins Klo gegriffen hat. 10% unserer Kollegen mußten wegen Zwerchfellrupturen ins örtliche Ill-House eingeliefert werden.
Atmega8 Atmega8 schrieb: > Irgendwas muss man aber auf die Platine tun, denn wenn die Platinen > draußen in einem Gehäuse montiert werden kümmern Der Thread ging allerdings um Smartphones, und die werden typisch eher nicht im Außenbereich verwendet. Ja, Bau von Geräten, die auch bei 100 % Luftfeuchtigkeit noch gehen sollen, ist nicht trivial. Hatte gerade erst wieder eine Platine meines Außentemperatursensors, bei der es trotz Lackierung der Platine ein Via weggeätzt hatte (ganz und gar ohne Lot, egal ob mit oder ohne Blei). > Das bleifreie Lot hat sich zu Zinkoxid umgewandelt ... Radioaktives Zinn? Oder wie wird da sonst Zink draus? Der Korrosion ist das übrigens völlig egal, ob das Zinn, Zink, Blei oder Kupfer ist. Offen liegende spannungsführende Teile werden unter dem Einfluss der Feuchtigkeit über kurz oder lang alle einfach nur weggefressen.
Jörg Wunsch schrieb: > Der Thread ging allerdings um Smartphones, und die werden typisch > eher nicht im Außenbereich verwendet. Verwendet werden sie dort schon oder lässt du dein Telefon immer zu Hause? Mein Telefon ist entweder in der Jackentasche oder an Schultergurt vom Rucksack und dort sind sie auch schon öfters nass geworden. Man ist sich auch nicht immer im klaren ob doch irgendwie Feuchtigkeit in das Telefon gelangt ist. In der Paste ist Zinn, Kupfer und etwas Silber. Die Lötstellen wurden alle gleichmäßig zerfressen, das sah nicht nach Elektrolyse aus und es wurden auch Lötstellen zerfressen die weit weg von anderen Leitern waren. Es gab dort auch keine Massefläche die sowas begünstigt hätte und der Großteil des Systems ist ja meistens Spannungslos, also hätte es bei dem Bereich der immer mit Spannung versorgt wird stärkere Schäden geben müssen, aber der Bereich sah sogar noch besser aus als der Rest.
Atmega8 Atmega8 schrieb: > Verwendet werden sie dort schon oder lässt du dein Telefon immer zu > Hause? Ich lagere es zumindest nicht da, wo es Kondenswasser gibt. Ansonsten sind natürlich Grenzflächen zwischen zwei Metallen immer korrosionsgefährdet aufgrund von Lokalelementbildung. Übrigens nehmen sich Blei und Zinn in der elektrochemischen Spannungsreihe rein gar nichts, es ist also schnurz, ob du das mit Blei, mit Zinn oder einer Mischung aus beiden lötest. Sowie sie gegen Kupfer stehen, hast du beim Eintreffen von Feuchtigkeit an dieser Stelle eine Spannungsquelle.
tobi schrieb: > unverzüglich == Deckel runterreissen, Akku entfernen. Auf jeden Fall > NICHT "erst" ausschalten. Jede Sekunde länger kann das Todesurteil für > das Handy bedeuten. Falls das noch geht! So einfach gehen die Dinger mit nicht wechselbaren Akku nicht auf.
Also ich hab mein offenes Handy in eine Plastikdose mit Reis gelegt. Nach zwei Wochen auf der Heizung ging das Display zu 50%. Dann habe ich alles aufgeschraubt, das Handy in einem Tempo eingewickelt in der Reisdose eine Nacht bei 70°C in den Backofen gestellt. Am nächsten Tag ging alles bis auf einen Bereich von zwei Tasten im Display. Dann habe ich auch das Glas zu 50% abgelöst (mit Fön und Plektrum) und das Ganze nochmal demontiert und eine weitere Nacht in den Backofen gelegt. Am nächsten Tag war alles ok.
Joe schrieb: > Am nächsten Tag war alles ok. Schwein gehabt. Siehe oben, im Handy meines Sohnes hatte es innerhalb von vielleicht zwei Stunden so viel vom Hühnerfutter abgelöst, dass es keine Chance mehr gab.
Danke für eure Antworten! Ich konnte es nicht abwarten und hatte gestern eine Apotheke aufgesucht. Leider hatten sie nur 70% Isopropanol auf Vorrat aber das sollte doch ausreichen. Das Smartphone (iPhone 4) habe ich schon mal auseinander gebaut und konnte an einigen Connectoren des Mainboards sehen, dass sie vom Wasser angegriffen wurden. Zum Nachmittag geht es los mit der Reinigung. :)
Peter O. schrieb: > und konnte an einigen Connectoren des > Mainboards sehen, dass sie vom Wasser angegriffen wurden. Wasser greift nöx an, höchstens Harnsäure ausm Klo.
Peter O. schrieb: > Zum Nachmittag > geht es los mit der Reinigung. :) Nein, mach eine Nachtschicht! Jede Sekunde zählt!
Nach mittlerweile 3 Wochen, machen die paar Stunden wohl keinen Unterschied. Die Platine trocknet derzeit noch, bin schon gespannt ob sich das Gerät heute Abend wieder bedienen lässt. Ich bin jetzt nur etwas angefressen aufgrund des neuen Akkus. Ich denke mal dieser ist jetzt auch (wieder) hinüber nachdem er 1 Woche im defekten Smartphone steckte.
Atmega8 Atmega8 schrieb: > Es gibt einen Kleber mit dem man die BGA-Chips auf der Platine besser > fixiert. > Es gab damals den Fall dass sich die Platine durch die mechanische > Beanspruchung der Taster immer etwas verbogen hat und die Bälle an den > Seiten des BGA-Chips abgerissen sind. So was nennt man im Industriebereich "underfiller" - ist mir bekannt. Ist der Alptraum jeder SMD/BGA Fertigung wie jeder Kleber in der Fertigung. Die Klebemenge ist schwer zu kontrollieren, die Aushärtezeit verlängert den Fertigungsprozess und das Aushärteergebnis lässt sich schwer kontrollieren. Ist auch nur ein Behelf für fehlgeschlagene Technikeentwicklung (sowohl auf Seiten der Chipentwickler als auch der Platinenentwickler). Wir haben das vor etwa 15 Jahren mal für eine SMD Fertigung diskutiert. Das ist aber was anderes als "Atmega" mit seinem Lack gemeint hatte. Als "Lackersatz" wären noch Elektronik-Vergussharze denkbar die speziell dafür gedacht sind. Aber ob die HF das mitmacht? - ich würd's nicht machen. Einfach weniger Telefon - den Luxus darf man sich leisten. Ich hab's in meinen nahezu 17 Jahren Mobiltleofonitis bisher nicht zu einem Wasserschaden geschafft. rgds
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@ 6A66 (Gast) Also unterfüllt wird der Chip dabei nicht, die Zinnbälle sind frei, also unter dem Chip befindet sich Luft. Der Kleber befindet sich nur an den Seiten des Chips und dient also nur zum stabilisieren und der Aufnahme der Kräfte die durch die Verformung der Platine auf den Chip wirken können. Bei TQFP-Chips können sich die Beinchen noch etwas biegen wenn die Platine gebogen wird da die Beinchen noch eine gewisse Länge haben. Bei der MLF- oder BGA-Bauform muss der Chip so klein sein dass sich da möglichst nichts verformen kann, sonst reißen die Kügelchen oder Pads ab.
Atmega8 Atmega8 schrieb: > Also unterfüllt wird der Chip dabei nicht, die Zinnbälle sind frei, also > unter dem Chip befindet sich Luft. > Der Kleber befindet sich nur an den Seiten des Chips und dient also nur > zum stabilisieren und der Aufnahme der Kräfte die durch die Verformung > der Platine auf den Chip wirken können. > > Bei TQFP-Chips können sich die Beinchen noch etwas biegen wenn die > Platine gebogen wird da die Beinchen noch eine gewisse Länge haben. > > Bei der MLF- oder BGA-Bauform muss der Chip so klein sein dass sich da > möglichst nichts verformen kann, sonst reißen die Kügelchen oder Pads > ab. OT: Ist mir bekannt - auch wenn der Chip dazu nicht vollständig sondern nur partiell unterfüllt wird - was ja auch Humbug ist: der Kleber kann - wenn nur an der Seite appliziert - niemals die Scherkräfte abfangen die durch thermische Belastung an der Lötstelle entsteht wenn das Konstrukt Chip/PCB falsch aufgebaut ist. Beispiele dafür gibt es zuhauf in EBAY: Kaputte Leiterplatten von Notebooks mit Grafikchip. Wie gesagt: haben wir (seinerzeiteiger Arbeitgeber) bereits vor 15 Jahren durchgehabt. Das ganze Thema ist ein Thema der Biegebeanspruchung vom Chip-Interposer, Ball, Pad auf FR4. Da spielt auch die Legierung der Balls mit sowie die Oberflächenveredelung der Leiterplatte oder auch die Lötqualität der Balls (Lunker in Balls). Ist Kompliziert. Kannst Du nicht mit "Lack" reparieren oder verhindern oder verbessern. Auch der Underfiller oder "Sidefiller" oder wie Du den Kleber auf der Seite nennen willst kann das nicht. "Stabilisieren" ist da das Thema nur schöngeredet. rgds
Hallo, wie bereits erwähnt wurde, sollte in der Regel bei einem Wasserschaden immer das Gerät ausgeschaltet sein, da sonst die Platine und Co. bei einem Kontakt mit Wasser zum Kurzschluss führen kann und somit das Ende des Smartphones bedeuten kann. Im Internet gibt es Fachexperten en Masse, so dass ich spontan http://www.doc-phone.de/iphone-wasserschaden.html empfehle, da sie eine tolle Erste-Hilfe-Anleitung bei einem Wasserschaden führen und zusätzlich ihr Preis-Leistungsverhätlnis Kundenfreundlich ist. Bist du jedoch künstlerisch begabt, so sollte ein einfaches Video zum Thema Wasserschaden auf YouTube oder dem gleichen die weiter helfen :) SOFERN du keine kleinen Schrauben verlierst ^^
Saskia schrieb: > sollte in der Regel bei einem Wasserschaden immer das Gerät > ausgeschaltet sein, Das reicht nicht -- der Akku muss so schnell wie irgend möglich vom Gerät getrennt werden.
Saskia schrieb: > > http://www.doc-phone.de/iphone-wasserschaden.html Die Seite ist nur SEO-Rotz ohne Inhalt....
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