Hallo zusammen, wir entwickeln eine Anwendung mit einem Serializer (max. Datenübertragungsrate 1,5GBit/s). Der SMB-Stecker befindet sich auf einer zweiten Platine. Das Signal wird über eine Feder (Oberflächenbeschichtung Gold) geführt. Die Platinen haben eingepresste Bauteile. Somit scheidet Gold aus. Welche Oberfläche müssen bzw. können die PCBs haben ohne dass sich das Signal merklich verschlechtert. Ich weiß... "merklich" Wichtig sind mir insbesondere die langfristige Kontaktsicherheit und die Kosten. Viele Grüße Martin
Martin schrieb: > Die Platinen haben eingepresste > Bauteile. Somit scheidet Gold aus. Das musst du erklären. Wir hatten in der Galvanik (für Leiterplatten) schon Kunden, die wollten Bayschuhe vergolden und Weltkrieg-II-Orden. Geht alles. Georg
Hallo Bei uns gibt es eine Vorschrift. Von wem die genau die stammt weiß ich nicht. Aber ich denke ein QM. In dieser Vorschrift steht sinngemäß, dass die Oberfläche der eingepressten Pins verzinnt sein muss. Eine chemisch-Gold-Oberfläche ist ausgeschlossen. Auch wenn jemand nur Hinweise hat, wo ich belegbare Informationen diesbezüglich finde, ist herzlich eingeladen an diesem Thread mitzuarbeiten. Viele Grüße Martin
Martin schrieb: > In dieser Vorschrift steht sinngemäß, dass die Oberfläche der > eingepressten Pins verzinnt sein muss. Eine chemisch-Gold-Oberfläche ist > ausgeschlossen. Wenn dir die Oberfläche vorgeschrieben ist, verstehe ich deine Frage nicht, dann musst du halt verzinnen, auch wenn das für HF ausgesprochen schlecht ist - es lebe die Vorschrift. Wenn du die Pads verzinnen und die Leiterbahnen anders behandeln darfst, ist dein Schluss, Gold wäre verboten, nicht nachvollziehbar. Martin schrieb: > Auch wenn jemand nur Hinweise hat, wo ich belegbare Informationen > diesbezüglich finde, ist herzlich eingeladen an diesem Thread > mitzuarbeiten. Seltsame Formulierung, da sollte ich mich wohl raushalten. Werde ich also tun. Georg
Hallo Georg Es gibt ja auch die Möglichkeit die PCB mit zwei unterschiedlichen Oberflächen zu bestellen und zu bekommen. Die Frage ist ob wir das machen (müssen). Da es ja sehr teuer ist. Ich schrieb ja "Gold ist verboten". Das ist so nicht korrekt. Standard ist Verzinnung. Und wenn es technisch notwendig ist wird es auch so kommen. Nur wenn möglich sollte es halt EINE Oberfläche sein die sowohl Pressfit geeignet als auch HF-tauglich ist. Georg schrieb: > Martin schrieb: >> Auch wenn jemand nur Hinweise hat, wo ich belegbare Informationen >> diesbezüglich finde, ist herzlich eingeladen an diesem Thread >> mitzuarbeiten. --> Dies war so gemeint, dass ich nicht zu faul bin um mich selbst in die Thematik einzulesen. Also wer Links hat her damit! Absolut nichts gegen Dich. Martin
Martin schrieb: > Nur wenn möglich sollte es halt EINE Oberfläche sein die sowohl > Pressfit geeignet als auch HF-tauglich ist. Ob Gold pressfit-geeignet ist, bin ich überfragt, abgesehen davon dass es sehr verschiedene Arten von Vergoldung gibt. Schön dickes und weiches Gold ist sicher gut geeignet, da sehr duktil. Aber ganz sicher ist Zinn für HF ungeeignet. Das für Kontakte übliche Gold über Nickel ebenfalls, wegen des Nickels. Als erstes müssest du aber mal die Eindringtiefe (Skineffekt) berechnen, sonst hängen alle Aussagen in der Luft. Nur wenn die Eindringtiefe entsprechend gering (also die Frequenz hoch) ist, spielt die Oberflächenschicht eine Rolle. An sich ist gegen Kupfer garnichts einzuwenden, wenn es so bleibt wie es ist. Geeignet wäre daher eine reine Schutzschicht, die Korrosion verhindert und wesentlich dünner ist als die Eindringtiefe. Und auch nicht im Lauf der Zeit reindiffundiert! Georg
Martin schrieb: > Das Signal wird über eine Feder > (Oberflächenbeschichtung Gold) geführt. Das geht m.E. langfristig zuverlässig nur, wenn auch auf der anderen Seite Gold ist! Alles andere bildet Oxidschichten, die Dir den Kontakt verschlechtern. Die Feder wird nicht bewegt, oder?
Georg schrieb: > Das für Kontakte übliche Gold über Nickel ebenfalls, wegen des Nickels. Bei einer Kontaktfläche fließt der Strom doch senkrecht zur Oberfläche. Damit spielt der Skin-Effekt entlang der Oberfläche doch keine Rolle, oder? (Selbst wenn, wären nicht die paar Mikrometer Gold sowieso ausreichend?)
Jörg Wunsch schrieb: > Damit spielt der Skin-Effekt entlang der Oberfläche > doch keine Rolle, oder? Sorry, ich dachte nach der Überschrift, er meint die ganze Oberfläche der Leiterplatte. Wenn es nur um einen Kontakt geht, gibt es nur eines: Nickel und Gold. Aber richtig Gold, ENIG ist zu dünn und wird auch i.A. nicht selektiv gemacht. Georg
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