Hallo zusammen, meine USB-Kamera (Logilink billig-Set, Platine siehe Bild) hat wohl einen "Wackelkontakt" am Kamerachip. Meist bringt sie kein Bild, wenn ich mit eine Kunstoffstück den Chip seitlich berühre geht sie kurz wieder. Bevor ich sie gleich entsorge bzw. die LEDs etc. kanibalisiere: Meint Ihr es gibt eine Chance den Chip "nachzulöten"? (aus Spaß am nicht-Aufgeben...) Mit einer Heißluft-Lötstion (habe ich nicht aber vielleicht findet sich wer der ...) ? Bauteile wie LEDs entfernen und Backofen ? Kaputtmachen kann ich ja nicht mehr viel ... Danke für Eure Tipps ! Gruß Erik
sieht aus wie ein BGA? was ist hinten? eine tolle Idee aus dem Forum, Zementwiderstand auf der Rückseite aufheizen.
Erik L. schrieb: > Bauteile wie LEDs entfernen und Backofen ? a) Inwiefern glaubst Du, daß LEDs empfindlicher wären als der Bildsensor? b) Ein haushaltsüblicher Backofen erreicht nicht die Temperaturen, die hier nötig sind.
Hallo Joachim, coole Idee, würde mir gefallen :-) Hinten drauf sind leider auch Bauteile und auch direkt dahinter Kondensatoren und in der Nähe ein Baustein (der Controller?) Wenn ich genau schaue dürfte exakt dahinter allerdings Platz sein (halt nicht viel ...) Ich glaub' ich habe den Thread gefunden, werde mal sehen. Danke für den Hinweis ! Gruß Erik
Hallo Rufus, zu a) war ja nur so eine Idee... keine Ahnung, LEDs weiss ich ja dass es Kunststoff ist und der Kamerachip wurde ja auch mal gelötet also hat er was ausgehalten (hat ja kürzere Beine bzw. keine im Vergleich zu den LEDs wurde also sicher heisser) und ist so klein dass ich nicht weiss woraus er gemacht :-) aber entscheidend war eher: LEDs würde ich ja noch weiterverwenden, der Kamerachip ist ja schon so gut wie hinüber :-) zu b) ja, das könnte sein, unserer macht knapp 300 gemessen, könnte das reichen? Aber geholfen wäre mir ja nicht wenn dabei die Bauteile der Unterseite abfallen ... eher ungeeignete Idee, ich seh' es ein... Danke ! Ich werde mal schauen was für Zementwiderstände ich habe ... Gruß Erik
Erik L. schrieb: > zu b) ja, das könnte sein, unserer macht knapp 300 gemessen, könnte das > reichen? Aber geholfen wäre mir ja nicht wenn dabei die Bauteile der > Unterseite abfallen ... werden die BE nicht vor dem Löten aufgeklebt? (also abfallen kann ich mir kaum vorstellen)
abschließender Status: keine passenden Zementwiderstände, aber was viel naheliegenderes: Lötkolben (mein alter Ersa 260) ohne Lötspitze (oh mann, da hätte ich auch gleich drauf kommen können ...) -> Immerhin ist bei der Behandlung offenbar etwas passiert, jetzt sind die Verhältnisse klar, aus "Wackel" wurde zwischendurch grün krisselig und dann "gar kein" Kontakt. Danke trotzdem! Gruß Erik
na ja nicht von der Sensorseite :-) sondern von der Platinen-Rückseite erschien mir irgendwie passender ... (und so hatte Joachim es ja auch vorgeschlagen oder habe ich was falsch verstanden? ist er deshalb kaputtgegangen ? )
Erik L. schrieb: > und so hatte Joachim es ja auch vorgeschlagen oder habe ich was falsch > verstanden? ist er deshalb kaputtgegangen ? war schon richtig, entweder kaputtgegrillt oder das Zinn hat nicht mehr gereicht, war eh nur ne Minichance.....
Joachim B. schrieb: > war eh nur ne Minichance..... seh' ich auch so Erik L. schrieb: > falsch > verstanden? ist er deshalb kaputtgegangen ? hatte den Ironie-Tag vergessen ...
Joachim B. schrieb: > werden die BE nicht vor dem Löten aufgeklebt? Bei beidseitiger Bestückung scheint das hilfreich zu sein; bei einseitiger Bestückung sieht man das mittlerweile selten.
Rufus Τ. Firefly schrieb: > Joachim B. schrieb: >> werden die BE nicht vor dem Löten aufgeklebt? > > Bei beidseitiger Bestückung scheint das hilfreich zu sein das Cam Modul war 2-seitig bestückt...... Erik L. schrieb: > Hinten drauf sind leider auch Bauteile und auch direkt dahinter > Kondensatoren
Rufus Τ. Firefly schrieb: > Joachim B. schrieb: >> werden die BE nicht vor dem Löten aufgeklebt? > > Bei beidseitiger Bestückung scheint das hilfreich zu sein; Nötig ist es aber meist nicht, solange es nicht richtige Klopper von Bauteilen sind.
Drum schrob ich ja auch "scheint das hilfreich zu sein" und nicht "ist es nötig".
Rufus Τ. Firefly schrieb: > Drum schrob ich ja auch "scheint das hilfreich zu sein" und nicht "ist > es nötig". Dann hat dich der Schein getrügt. Man unterschätzt leicht die Kräfte der Oberflächenspannung und das geringe Gewicht von SMDs. Der Grabsteineffekt macht die Verhältnisse ein bisschen deutlich.
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