Forum: Platinen Welcher laminator für Dynamask?


von Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)


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Hallo allerseits,

ich will mich auch mal an Lötstoppmaske Dynamask versuchen. Material ist 
mal bestellt bei Octamex, kommt hoffentlich noch vor dem Wochenende (die 
Hoffnung stirbt zuletzt)

Gestern hab ich dann einen billigen Laminator beim Conrad mitgenommen, 
der ist eher ungünstig weil vor und nach den Walzen viel "Leerraum" ist, 
zum einen soll man ja das Laminat erst kurz vor der Walze auf die 
Platine auftreffen lassen (indem man es hochhebt) das wird hier kaum 
möglich sein; dahinter sind auch nochmal gute 5cm, sodass eine kleinere 
Platine da drinnen viel Potential zum Verlorengehen hat.

Anfangs wollte ich das Ding "freistellen", aber das ist aufgrund der 
vielen berührbaren potentiell spannungsführenden Teile auch eher 
mühsam... außerdem sitzen die beiden Seitenteile welche die Walzen 
halten nur lose in Ausnehmungen in Boden und Deckel (Hallo China!) das 
wird wenn dann Gemurkse.

Welche Laminatoren verwendet ihr=? Ginbs da irgendwas empfehlenswertes, 
wo man zumindest bis knapp an die Walze kommt, und das auch für kleine 
Prints geeignet ist?

Danke, Michi

: Bearbeitet durch User
von Gregor O. (zappes)


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Also, ich benutze den Olympia A2020 
(http://www.amazon.de/dp/B0019K5BIG/?tag=bluephod-21) für genau den 
Zweck und bin sehr angetan. Besonders gut finde ich, dass man das Gerät 
nicht modifizieren muss - 1,5mm-Platinen passen wunderbar durch.

von Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)


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Sodala, erste Experimente erfolgreich: Belichtungsreihe hat 
funktioniert, ab 60 Sec hab ich Fehler, also bleib ich mal bei 30 sec.

Erste platine erfolgreich beschichtet, hat bis auf ein paar problemchen 
(Folie entfernen ist gar nicht so einfach!) gut funkioniert.

Zwei Fragen stellen sich mir, die ich gerne an euch weitergebe:


a) wie verfährt man am Besten mit doppelseitigen Platinen? "parallel", 
also beide Seiten Laminieren, belichten, entwickeln, oder doch lieber 
eine fertigmachen, dann die zweite?

b) Härten: Soll man ja 60 Minuten UV (wenn kein Ofen zur Verfügung 
steht). nun kann mein Belichter maximal 9:59, was an der Stelle etwas 
nervt. Kreative Ideen? (ich könnte den ja umbauen, und bei der 
Gelegenheit die Platine gleich mit Lötstopplack...)

von Jojo S. (Gast)


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Michael Reinelt schrieb:
> (Folie entfernen ist gar nicht so einfach!)

Doch, sehr einfach: von beiden Seiten einen kleinen Streifen Tesa 
aufkleben und auseinander ziehen.

von Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)


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Jojo S. schrieb:
> Michael Reinelt schrieb:
>> (Folie entfernen ist gar nicht so einfach!)
>
> Doch, sehr einfach: von beiden Seiten einen kleinen Streifen Tesa
> aufkleben und auseinander ziehen.

Nein, gar nicht einfach! Hat beim ersten mal ungefähr ziemlich genau 
überhaupt nicht funkioniert :-( beim zweiten mal dann eigenartigerweise 
schon...

von Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)


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Noch eine Frage drängt sich mir auf: nachdem das zeug mit relativ kurzen 
Belichtungszeiten auskommt, wie empfindlich ist das auf 
"Umgebunbgslicht" im Bastelkeller durch Leuchtstoffröhren? Im Gegensatz 
zu Platinen (die ohnehin mehr Belichtung brauchen) hantiert man mit dem 
Zeug doch länger unter Beleuchtung herum...

von Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)


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Erste doppelseitige Platine erfolgreich beschichtet! Ich habs "parallel" 
gemacht, also beide Seiten hintereinander auflaminiert, beide belichtet 
und entwickelt. Hat ganz gut funktioniert, mittlerweile komm ich auch 
mit dem Folie abziehen zurecht.

Allerdings: Bisher ausnahmslos jedesmal krieg ich die Krise beim 
Entwickeln, weil sich einfach nix tut. Bis mir einfällt, dass da ja noch 
eine Schutzfolie drauf ist :-) irgendwann werd ich auch das lernen...

Ein Problem hab ich noch: Wenn ich die Folie beim Laminieren zu weit 
drüberstehen lasse, schmilzt es mir auf die Walzen auf, und versaut mir 
dann den Rest. ist aber nicht so schlimm, weil ohnehin durch die zweite 
Schutzfolie geschützt. Aber das muss ich noch optimieren... wieviel 
Überstand verwendets ihr da ungefähr?

Noch eine "Prozessfrage": Zuerst (sinnlos viel) chemisch verzinnen (ich 
nehme Seno Glanzzinn) und dann Lötstopplack, oder zuerst Löststopp und 
dann nur mehr die wenigen freien Pads verzinnen? Zweiteres erschiene mir 
"Zinn-sparender". Wie machts ihr das? Vorteile/Nachteile?

: Bearbeitet durch User
von Gregor O. (zappes)


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Michael Reinelt schrieb:
> Allerdings: Bisher ausnahmslos jedesmal krieg ich die Krise beim
> Entwickeln, weil sich einfach nix tut. Bis mir einfällt, dass da ja noch
> eine Schutzfolie drauf ist :-) irgendwann werd ich auch das lernen...

Willkommen im Club, geht mir genau so. :) Inzwischen habe ich es mir 
angewöhnt, die Folie immer gleich nach dem Belichten abzuziehen, weil 
die Wahrscheinlichkeit, dass ich zu diesem Zeitpunkt dran denke, weit 
höher als nach der anschließenden Standzeit vor dem Entwickeln ist.

> Ein Problem hab ich noch: Wenn ich die Folie beim Laminieren zu weit
> drüberstehen lasse, schmilzt es mir auf die Walzen auf, und versaut mir
> dann den Rest. ist aber nicht so schlimm, weil ohnehin durch die zweite
> Schutzfolie geschützt. Aber das muss ich noch optimieren... wieviel
> Überstand verwendets ihr da ungefähr?

Ich mache das wie folgt:

1. Mit ca. 3-4 mm Überstand KALT auflaminieren, da schmilzt 
logischerweise nichts.
2. Überstand mit einem Skalpell komplett entfernen.
3. Heißlaminieren mit der Laminator-Einstellung für 125 mic

Mit der Methode schmilzt absolut gar nichts auf den Rollen und der 
Laminator bleibt sauber.


> Noch eine "Prozessfrage": Zuerst (sinnlos viel) chemisch verzinnen (ich
> nehme Seno Glanzzinn) und dann Lötstopplack, oder zuerst Löststopp und
> dann nur mehr die wenigen freien Pads verzinnen? Zweiteres erschiene mir
> "Zinn-sparender". Wie machts ihr das? Vorteile/Nachteile?

Letzteres. Das hat den offensichtlichen Vorteil, dass man viel weniger 
Zinn braucht und im Grunde keine Nachteile. OK, man muss halt zusehen, 
dass man den Lötstopp ordentlich macht, so dass keine Rückstände auf den 
Pads bleiben - da würde das Zinn nicht richtig funktionieren. Ordentlich 
arbeiten sollte man aber eh immer, so dass ich das nicht als 
spezifischen Nachteil ansehe.

: Bearbeitet durch User
von Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)


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Gregor Ottmann schrieb:

> Willkommen im Club, geht mir genau so. :)

Beruhigt mich ;-)

> 1. Mit ca. 3-4 mm Überstand KALT auflaminieren, da schmilzt
> logischerweise nichts.
> 2. Überstand mit einem Skalpell komplett entfernen.
> 3. Heißlaminieren mit der Laminator-Einstellung für 125 mic

Hmmm... irgendwo hab ich gelesen, ie Folie sollte beim ersten Auftreffen 
auf die platine schon warm sein, damit sie gut in die Vertiefungen 
zwischen den Kupferbahnen eingedrückt wird. Das geht bei mir auch recht 
gut: mein Laminator ist mittlerweile "naked" (und ich damit ein kandidat 
für den Darwin Award), beim Laminieren ziehe ich die Folie nach oben, 
sodaß diese über die "Lippe" des oberen Alu-Heizelements streift. Da 
wird sie schön durchgewärmt, und trifft dann genau an der Walze auf die 
Platine. Damit hatte ich bisher noch nicht die Spur einer Luftblase.

>> Noch eine "Prozessfrage": Zuerst (sinnlos viel) chemisch verzinnen (ich
>> nehme Seno Glanzzinn) und dann Lötstopplack, oder zuerst Löststopp und
>> dann nur mehr die wenigen freien Pads verzinnen? Zweiteres erschiene mir
>> "Zinn-sparender". Wie machts ihr das? Vorteile/Nachteile?
>
> Letzteres. Das hat den offensichtlichen Vorteil, dass man viel weniger
> Zinn braucht und im Grunde keine Nachteile. OK, man muss halt zusehen,
> dass man den Lötstopp ordentlich macht, so dass keine Rückstände auf den
> Pads bleiben - da würde das Zinn nicht richtig funktionieren. Ordentlich
> arbeiten sollte man aber eh immer, so dass ich das nicht als
> spezifischen Nachteil ansehe.

Klar, Danke. Werd ich das nächste Mal so probieren. Hätte vielleicht 
auch zusätzlich den Vorteil, dass das Laminat am per Polybloc 
"aufgerauten" Kupfer besser hält...

Noch eine Frage: Wie handhabst du doppelseitig?

von Gregor O. (zappes)


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Michael Reinelt schrieb:
> Gregor Ottmann schrieb:
> Hmmm... irgendwo hab ich gelesen, ie Folie sollte beim ersten Auftreffen
> auf die platine schon warm sein, damit sie gut in die Vertiefungen
> zwischen den Kupferbahnen eingedrückt wird. Das geht bei mir auch recht
> gut: mein Laminator ist mittlerweile "naked" (und ich damit ein kandidat
> für den Darwin Award), beim Laminieren ziehe ich die Folie nach oben,
> sodaß diese über die "Lippe" des oberen Alu-Heizelements streift. Da
> wird sie schön durchgewärmt, und trifft dann genau an der Walze auf die
> Platine. Damit hatte ich bisher noch nicht die Spur einer Luftblase.

Klappt bei mir auch mit einer Kaltlaminierung vorweg hervorragend - und 
man hat eben den Vorteil, dass man sich die Rollen nicht einsaut. Das 
mit dem Hochziehen funktioniert übrigens auch mit einem komplett 
unmodifizierten A2020 ganz gut, allerdings nur ab einer gewissen 
Mindestplatinengröße. :)


> Noch eine Frage: Wie handhabst du doppelseitig?

1. Oberseite kalt auflaminieren
2. Überstand der Oberseite wegskalpellen
3. Unterseite kalt auflaminieren
4. Überstand der Unterseite wegskalpellen
5. Einmal durch den heißen Laminator jagen
6. In kaltem Wasser abschrecken
7. Oberseite belichten
8. Unterseite belichten
9. Eine Stunde liegen lassen
A. Entwickeln
B. Oberseite 1,5 Stunden im Belichter härten
C. Unterseite 1,5 Stunden im Belichter härten
D. Fotos machen, bei Google+ posten, Video darüber drehen, auf Klicks in 
meinem Youtubechannel warten

;)

von Rene H. (Gast)


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Gregor Ottmann schrieb:
> 1. Oberseite kalt auflaminieren

Hallo Gregor,

kannst Du noch sagen, was man sich unter kalt laminieren vorstellen 
muss?
Meinst damit einfach kalt drauf kleben?

Grüsse,
René

von Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)


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Gregor Ottmann schrieb:
> 1. Oberseite kalt auflaminieren
> 2. Überstand der Oberseite wegskalpellen
> 3. Unterseite kalt auflaminieren
> 4. Überstand der Unterseite wegskalpellen
> 5. Einmal durch den heißen Laminator jagen

Ok, ich glaube du hast mich gerade vom kalt Laminieren überzeugt :-)

Gregor Ottmann schrieb:
> B. Oberseite 1,5 Stunden im Belichter härten
> C. Unterseite 1,5 Stunden im Belichter härten

Damit kämpfe ich noch: Mein belichter kann maximal 600 Sekunden:-( da 
werd ich alt beim alle 10 Minuten hinrennen und Knöpferl drucken... 
Entweer ich baue meinen belichter auf Dauerbetrieb um, oder ich besorg 
mir eine alternative UV-Quelle dafür.... wie handhabst du das?

Rene H. schrieb:
> kannst Du noch sagen, was man sich unter kalt laminieren vorstellen
> muss?
> Meinst damit einfach kalt drauf kleben?

Kalt laminieren heisst: Die Heizung des Laminators ist abgeschaltet, er 
bleibt eben "kalt". geht natürlich nur wenn man einen Laminator mit 
abschaltbarer Heizung hat.

apropos: Gregor, schickst du die Platine vor dem laminieren ein paarmal 
durch den heissen laminator? (zum "trocknen"). Meiner braucht nämlich 
ewig zum abkühlen...

von Rene H. (Gast)


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Michael Reinelt schrieb:
> Kalt laminieren heisst: Die Heizung des Laminators ist abgeschaltet, er
> bleibt eben "kalt". geht natürlich nur wenn man einen Laminator mit
> abschaltbarer Heizung hat.

Alles klar! Danke Dir Michael.

Grüsse,
René

von Gregor O. (zappes)


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Rene H. schrieb:
> kannst Du noch sagen, was man sich unter kalt laminieren vorstellen
> muss?
> Meinst damit einfach kalt drauf kleben?

Genau, wie es Michael schreibt: Heizung aus und durch den Laminator 
laufen lassen. Letztendlich drückt das die Folie nur gleichmäßig und 
blasenfrei fest.


> Gregor Ottmann schrieb:
>> B. Oberseite 1,5 Stunden im Belichter härten
>> C. Unterseite 1,5 Stunden im Belichter härten
>
> Damit kämpfe ich noch: Mein belichter kann maximal 600 Sekunden:-( da
> werd ich alt beim alle 10 Minuten hinrennen und Knöpferl drucken...
> Entweer ich baue meinen belichter auf Dauerbetrieb um, oder ich besorg
> mir eine alternative UV-Quelle dafür.... wie handhabst du das?

Ich habe den Belichter von Reichelt, der hat einen Modus in dem er bis 
zu 99 Minuten und 50 Sekunden laufen kann. Genau die Zeit nehme ich zum 
Aushärten. Das scheint so auch ganz gut zu passen. Alternativ könnte man 
die Platinen auch einfach einen Tag lang auf dem Fensterbrett in der 
Sonne lassen, das funktioniert bestimmt genau so gut.


> apropos: Gregor, schickst du die Platine vor dem laminieren ein paarmal
> durch den heissen laminator? (zum "trocknen"). Meiner braucht nämlich
> ewig zum abkühlen...

Nö, genau aus dem von Dir genannten Grund lasse ich das sein. Ich 
trockne die Platine gründlich mit Küchentuch ab, lasse sie noch so lange 
im Abtropfrack stehen, während ich mein Ätzgerät reinige, und laminiere 
dann einfach drauf los. Das scheint gut genug zu sein, jedenfalls hatte 
ich bisher keine Probleme mit Dampfblasen unter dem Laminat. Ansonsten 
würde ich zum Trocknen vermutlich auch eher einen Föhn oder eine 
Heißluftpistole als den Laminator nehmen.

von Fragezeichen (Gast)


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Eigene Erfahrungen:

Platine im Ofen (50-60°) trockenen!

Direkt heiß laminieren! Kaltes Vorlaminieren erhöht Blasengefahr

Überstände großzügig und dafür ein Blatt Papier beim Laminieren drunter

Aushärten im Belichter kann blöd werden - Dynamask gast beim Härten. Die 
Platine muss beim Härten gut belüftet werden. Evtl. mal über eine 
Vitralux und einen Ventilator nachdenken. Die Niederschläge verringern 
die Lötbarkeit!

von Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)


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Fragezeichen schrieb:
> Eigene Erfahrungen:
>
> Platine im Ofen (50-60°) trockenen!

Dafür hätte ich sogar meine selbst gebaute "Klimakammer", da komm ich 
halt nur bis 70°, empfohlen werden lt. Hersteller aber ~90°

> Direkt heiß laminieren! Kaltes Vorlaminieren erhöht Blasengefahr

Da scheinen die Meinungen auseinanderzugehen...

> Überstände großzügig und dafür ein Blatt Papier beim Laminieren drunter

DAS ist allerdings eine sehr gute Idee!

> Aushärten im Belichter kann blöd werden - Dynamask gast beim Härten. Die
> Platine muss beim Härten gut belüftet werden. Evtl. mal über eine
> Vitralux und einen Ventilator nachdenken. Die Niederschläge verringern
> die Lötbarkeit!

Bist du sicher dass du da nix verwechselst? Es gast beim Härten im 
Ofen, deshalb muss man einen Ofen mit Frischluftzufuhr verwenden. Das 
ist jedenfalls meine Interpretation der Verarbeitungshinweise des 
Herstellers.

von Fragezeichen (Gast)


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Es ging beim ersten Ofen um das Trocknen vor dem Laminieren um 
Wasserdampfblasen zu vermeiden.

Warum sollte bei der Chemie während dem UV-Härten etwas anderes 
passieren als beim thermischen Härten? Ob ein Film mit energiereicher 
Röntgenstrahlung oder mit langwelligem Licht belichtet wird ist auch 
egal - wir beidesmal schwarz.

von lrep (Gast)


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Fragezeichen schrieb:
> Warum sollte bei der Chemie während dem UV-Härten etwas anderes
> passieren als beim thermischen Härten?

Weil die Quanten des UV-Lichtes viel energiereicher sind.
Da bei vielen chemische Reaktionen eine bestimmte Aktivierungsenergie 
erforderlich ist, damit sie überhaupt stattfinden können, kann man bei 
Anwendung von UV-Licht einen völlig anderen Ablauf erwarten, als wenn 
man nur erwärmt.

> Ob ein Film mit energiereicher Röntgenstrahlung
> oder mit langwelligem Licht belichtet wird ist auch
> egal - wir beidesmal schwarz.

Irrtum.
Gerade bei Röntgenfilmen wird es dir nicht gelingen sie mit infrarotenm 
Licht oder gar nur mit Wärmestrahlung zu belichten.
Die früher gelegentlich verwendeten so genannten Infrarot-Filme waren 
auch spätestens bei 900nm am Ende.
Trotzdem waren sie noch längst nicht für Thermographie geeignet, die 
sich oft bei etwa 10-fach größeren Wellenlängen abspielt.

Weil aber ein thermischer Strahler (= das Filmmaterial selbst) immmer 
auch ein paar wenige Lichtquanten mit höherer Energie emittiert, mussten 
diese IR-Filme bis zur Verwendung bereits im Kühlschrank gelagert 
werden.
Ein gewöhnlicher, lagerfähiger, Film ist bei 900nm völlig blind.

von Uli (Gast)


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Ich habe hier einen Lami von Quigg, leider kann man die Walze nicht 
verstellen und 1,5mm Platinen quälen sich durch das Gerät.
Bei 0,5 & 0,8mm geht es aber bei 1,5mm sieht man das das Dynamask 
richtig platt gewalzt wird.

Ich verwende mittlerweile eine kleine 50mm 
PVC-Hartschaum-Tapetenandruckrolle aus dem Baumarkt und einen 
Heißluftfön. Klappt bei kleinen Platinen viel besser als mit dem 
Laminator. Auch habe ich kaum Feuchteblasen da man die Platine wunderbar 
vorher erhitzen und trocknen kann.

Mit der Rolle ziehe ich im 1sten Gang das Laminat kalt auf und erhitze 
erst danach. Man kann bei einer Luftblase auch punktuell mit dem Föhn 
draufhalten und mit der Rolle rausziehen.


Das mit dem abreißen der Schutzfolie vor dem Entwickeln habe ich auch 
und führe dann Selbstgespräche und sage mir: hey, wie blöd kann man 
eigentlich sein das nun zum x-ten mal zu vergessen aber nun bin froh das 
ich da nicht der Einzige bin!


Zum endhärten: hier habe ich festgestellt das 10-15min. unter UV 
ausreichend sind.

von Carsten S. (dg3ycs)


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Hi,

Fragezeichen schrieb:
> Eigene Erfahrungen:
>
> Platine im Ofen (50-60°) trockenen!
>
> Direkt heiß laminieren! Kaltes Vorlaminieren erhöht Blasengefahr
>
> Überstände großzügig und dafür ein Blatt Papier beim Laminieren drunter

Arbeite (mit Laminat) auch genau so.
(Verwende parallel ja auch flüssigen Lötstopplack)

Funktioniert Prima!
Wobei ich den Ofen zum Vortrocknen nur verwende wenn ich Zeitnah zum 
Ätzen Laminiere und viele kleine Löcher (=Dukos, 0,3 - 0,4mm) habe.
Sind nur Große Löcher wie für THT Bauteile bei einseitigen Platinen 
vorhanden oder wurden die Platinen schon am Vortag geätzt reichen auch 
2-3 Durchgänge vorher im Laminator.


> Aushärten im Belichter kann blöd werden - Dynamask gast beim Härten. Die
> Platine muss beim Härten gut belüftet werden. Evtl. mal über eine
> Vitralux und einen Ventilator nachdenken. Die Niederschläge verringern
> die Lötbarkeit!

Oder statt der Vitralux einfach den Belichter offen lassen und für etwas 
Abstand zwsichen Scheibe und Platine sorgen. (Bei Schmalen Abstand aber 
dann wirklich mit kleinem Lüfter...)

Ich härte mit einer alten UV Höhensonne aus. (Also die wirklich alten, 
nicht gerade gesundheitsfördernden Geräte mit HQL Brenner statt Röhren)
Die hatten meine Eltern noch auf dem Dachboden (und damit habe ich schon 
meine allerersten Fotoplatinen gemacht).
Da ist etwas mehr Dampf hinter als bei dem Gesichtsbräuner den ich sonst 
zum Belichten verwende. Der Vorteil bei diesen Dingern ist das man 
wirklich praktisch geschenkt bekommt. Zumindest auf den "echten" 
Flohmärkten ;-)

Da kann ich etwas mehr Abstand zwischen Platine und Lichtquelle lassen 
und spare mir so die notwendige Zwangsbelüftung.

Das mit dem Ausgasen ist übrigends bei dem flüssigen Photoempfindlichen 
Lötstopplack ebenfalls so. Und es ist u.U tatsächlich ein Problem, vor 
allem wenn man mit Reflow oder Heißluft Löten will.
(Mit normalen Kolben geht esja noch).

Deshalb mache ich die Endhärtung auch nur noch mit UV und nicht mehr mit 
dem Ofen, obwohl ich dazu auch die Möglichkeiten hätte.

Gruß
Carsten

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