Servus, ich versuche gerade eine meiner ersten Platine zu routen. 5V werden über USB bereitgestellt von dort auf ein Lade IC über einen AKKU und weiter auf einen 3V3 LDO. Alternativ könne über einen Jumper auch direkt die 5V auf den 3V3 LDO gegeben werden. Von diesem LDO geht die Versorgungsspannung dann an alle Pins die 3V3 benötigen. Ich habe bis jetzt nur einmal eine 4Lagie Platine geroutet. Dort hatte ich den Luxus eine eigene Versorgungslage zu haben. Dies soll eine 2-lagige Platine werden (jedoch nur einseitig bestückt). Die Versorgungsleitung ab dem 3V3 LDO "STERNFÖRMIG" zu allen 3,3V Pins zu routen kommt mir sehr unsauber vor. Ich kann mir nicht vorstellen, dass das ein sauberes Routing ist. Wie routet man die Versorgungspannung auf einer 2-lagigen Platine. Gibt es konstruktive Kritik an dem obigen Layout? Danke sehr
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Naja, solange sie nicht fertig geroutet ist, kann man dazu wenig sagen.
Es geht jetzt erstmal um die Versorgungsleitung, bzw. die 3V3 die ja über ein Polygon am Ausgang des LDOs den übrigen 3,3V Pins zur Verfügung gestellt werden. Ich weiss nicht ob man "den Abgriff" der Spannung über ein Polygon so macht und von da aus "sternförmig" routet. Die noch nicht gerouteten Leitungen sind alles eher unkritische Signalleitungen. Mich würde einfach interessieren ob schon gravierende Fehler drin sind, also ob es besser ist jetzt schon neu anzufangen.
Ohne Schaltplan zu deinem Layout kann man wenig dazu schreiben bzw. dir hilfreiche Tipps geben.
Ich route nochmal neu und frage dann vielleicht nochmal hier an, danke!
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Nochmal ein grober Überblick. Mich würde hauptsächlich interessieren ob der Spannungspfad so korrekt ist! Die fehlenden Leitungen sind "nur" noch die Ground Leitungen. Schaltplan kann ich morgen mal dazu posten. Einfache Kritikpunkte zu Auffälligkeiten wären hilfreich
Laß mal einen DRC drüber laufen. Leitung (rot) sieht zu dicht am Pad 3 vom Jumper aus. Stiftleiste viel zu dicht im µC, sowie das 'Hühnerfutter' drum herum. Weiteres dann, wenn der Schaltplan mit bei ist. Tipp: Schau dir bei Bedarf mal andere Platinen an. Gute Lernvorlagen zum Layouten.
was für ein MCU soll das werden? sicher das der kein thermal pad hat?
Router schrieb: > > Die fehlenden Leitungen sind "nur" noch die Ground Leitungen. Schaltplan > kann ich morgen mal dazu posten. Einfache Kritikpunkte zu > Auffälligkeiten wären hilfreich "nur"? Das sind die wichtigsten. Falls du keine Multilayer-Platine verwendest würde ich alles nochmal löschen und von vorne mit GND und VCC anfangen.
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Hallo, vielen Dank für die Kritik. Im Anhang nochmal der Schaltplan. Warum ist die ICSP-Stiftleiste und das Hühnerfutter zu dicht am MCU? Laut Datenblatt muss sie (bzw. die Leitungen) so nah wie möglich an den MCU dran. In der 3D - Ansicht liegen die Gehäuse eigentlich auch noch deutlich auseinander. Die schwarzen Umrandungen geben doch nur Richtwerte für die maximale Gehäusegrößen an oder nicht? Rote Leitung zu nah am Jumper Pad sehe ich ein! Danke. Vermutlich dumme Frage: Was genau ist ein thermal Pad? Und jetzt das wichtigste: Ich wollte über den kompletten Top- und den kompletten Bottom-Layer eine GND-Plane legen. Danke schon einmal an Alle für die Hilfe.
EDIT: Ich habe nen Design Rule Check rüberlaufen lassen: Neben der noch nicht gerouteten Groundplane habe ich vor allem Abstandsfehler, obwohl ich schon einen in meinen Augen relativ geringen Abstand von 7,87mil zwischen zwei Signalen angegeben habe. Was sind hier in etwa so die Richtwerte?
Router schrieb: > Vermutlich dumme Frage: Was genau ist ein thermal Pad? so eine metall fläche unten drunter: http://www.allegromicro.com/~/media/Images/Packaging/ET-QFN-with-exposed-pad-28-lead.ashx%3Fw%3D267%26h%3D173%26as%3D1 Router schrieb: > Was sind hier in etwa so die Richtwerte? Das klingt blöd und nach ner standart antwort, aber: Es hängt von deinem platinen hersteller ab. die meisten hersteller bieten eine datei mit ihren layout regeln an. ansonsten steht zumindest auf der seite des herstellers was für minimal abstände er verlangt
Ich hoffe mal, du läßt fertigen, und machst es nicht selbst. Strukturen unter 7 mil kosten meistens etwas mehr in der Fertigung. Machbar ist vieles und noch viel kleineres, da haben Richtwerte keinen Sinn. Muß ja mordsgeheim sein, nur Ausschnitte des Plans. Wenn ich mir die ganzen roten Leiterbahnen ansehe die von unten nach oben laufen, dann würd ich behaupten: Da ist was ganz schön falsch plaziert.
spontan schrieb: > Ich hoffe mal, du läßt fertigen, und machst es nicht selbst. Ja, muss leider. > Strukturen unter 7 mil kosten meistens etwas mehr in der Fertigung. > Machbar ist vieles und noch viel kleineres, da haben Richtwerte keinen > Sinn. Ok, danke sehr. Bei Betta Layout sind es 7 mil. > Muß ja mordsgeheim sein, nur Ausschnitte des Plans. Ne, die roten Signalleitungen gehen einfach auf Stiftleisten und können da abgefriffen werden (sieht man ja auch schon bei den Signalen am MCU). > Wenn ich mir die ganzen roten Leiterbahnen ansehe die von unten nach > oben laufen, dann würd ich behaupten: Da ist was ganz schön falsch > plaziert. Da ist allerdings was wahres dran. Vielen Dank auch an Marc. Der Controller hat kein Thermal Pad. Kann noch jemand was über die Idee sagen auf Bottom Und Top Layer nen Massen Polygon drüber zu legen? So müßte ich mich um den GND Pfad doch nicht kümmern bzw. schon aber hätte den Luxus den GND Pfad nicht einzeln routen zu müssen. Sind die Bauteile wirklich zu nah aneinander platziert?
Die Gefahr, daß du dir damit irgendwelche undefinierten Schleifen einhandelst ist recht hoch. Die Vorgehensweise: "Ich bastel erstmal alle Leitungen und mach am Ende ein GND Polygon" geht nur in den seltensten Fällen wirklich gut. Wenn das Ding später irgendwo eingebaut wird und einen EMV Test über sich ergehen lassen muss ist die Wahrscheinlichkeit, daß das schief geht sehr hoch. Wenns nur ne kleine Platine für ein Bastelprojekt werden soll wird's schon funktionieren.
Christian B. schrieb: >Wenns nur ne kleine Platine für ein > Bastelprojekt werden soll wird's schon funktionieren. Das wollt ich hören :) Trotzdem würden mich Ratschläge interessieren, wie man bei sowas am besten vorgeht. Ich weiss dass es da keine allgemeingültige Checkliste gibt, aber sowas wie... 2-seitige Platine 1. Spannungsversorgung routen 2. GND-Leitungen routen (dabei aufpassen die Leiterbahnschleifen so klein wie möglich zu halten) 3. Signalleitungen 4. Masse Polygone ... Würde da gerne etwas dazulernen. Scheinbar lernt man beim layouten ja NIE aus und ich würde gerne klein anfangen. Kann Jemand noch etwas zu der Problematik sagen, dass die Bauteile angeblich zu nah aneinander liegen? Ich denke mal ich werde es nochmal neu routen und würde da gerne Fehler aus dem vorherigen Layout vermeiden.
wie du die Masse verlegst hängt entscheidend von den Anstiegszeiten deiner Signale ab. Ideal ist, wenn es zu jedem Signalpfad einen Rückstrompfad in direkter Nachbarschaft (bzw. darüber / darunter) gibt. dieser darf nicht unterbrochen sein. Deshalb verwendet man idR mehrlagige Platinen mit GND Flächen als Bezugsfläche. So ist sichergestellt, daß der Rückstrom direkt unter dem Signalstrom entlang fließen kann. (Solange man ihn nicht mit Schlitzen unterbricht) Die so entstehenden Felder sind sehr klein und haben keine weiteren Auswirkungen. Machst du aber einen Schlitz in die Leitung (z.B. weil statt GND eine VCC Lage als Bezugslage vorhanden ist und dises für 2 Spannungen aufgetrennt wurde) bilden sich sehr schnell große Schleifen die in großen Feldern resultieren. Diese sorgen zum einen dafür, daß dein Signal schwächer wird, da die Energie, welche für den Feldaufbau notwendig ist, dem Signal am Ende fehlt und zum anderen muss diese Energie ja auch irgendwo hin -> normalerweise strahlt sie ab und sorgt somit für Probleme. (Oder fängt Störungen ein und verändert dann das Signal so, daß dein Gerät ein Problem bekommt, wenn daneben z.B. jemand eine SMS schreibt.)
Danke Christian für deine ausführlichen Erläuterungen. Bzgl. der Abstandszwischen zwei Signalen habe ich ein grundlegendes Problem. Wenn ich Vias (0,3mm u. 0,6mm) in der Nähe von zwei aufeinanderfolgenden Pins (z.B. des MCU) platziere und von da die Signale weiter route habe ich IMMER eine Abstandsfehlermeldung, was ja auch logisch erscheint, da ein VIA ja deutlich breiter als eine Leiterbahn ist. Wie kann man solche Probleme umgehen?
da gibt es zwei Möglichkeiten: die Erste: indem man die Leiterbahn um das Via herum führt. Das ist aber nur Sinnvoll, wenn dein System push and shove unterstützt und wird es in dem Fall selbst machen. die Zweite: Das Raster so legen, daß die Breite deiner Restringbreite + 2x dem Mindestabstand entspricht. Allerdings verschenkst du sehr viel Platz wenn du das so machst. Ohne Push and Shove ist das aber eigentlich die Einzige Möglichkeit mit halbwegs akzeptabler Geschwindigkeit ein Leyout zu erstellen. Achja: Vermeide Via Mauern. (Also Alle Vias horizontal, vertikal oder im 45° Winkel so anordnen, daß das GND Poligon nicht mehr dazwischen durch kommt -> Schlitz erstellt. Auswirkungen s.oben.
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Christian B. schrieb: > da gibt es zwei Möglichkeiten: die Erste: indem man die Leiterbahn > um > das Via herum führt. Das ist aber nur Sinnvoll, wenn dein System push > and shove unterstützt und wird es in dem Fall selbst machen. > die Zweite: Das Raster so legen, daß die Breite deiner Restringbreite + > 2x dem Mindestabstand entspricht. Allerdings verschenkst du sehr viel > Platz wenn du das so machst. Ohne Push and Shove ist das aber eigentlich > die Einzige Möglichkeit mit halbwegs akzeptabler Geschwindigkeit ein > Leyout zu erstellen. Achja: Vermeide Via Mauern. (Also Alle Vias > horizontal, vertikal oder im 45° Winkel so anordnen, daß das GND Poligon > nicht mehr dazwischen durch kommt -> Schlitz erstellt. Auswirkungen > s.oben. PUUH, mit Target ist das wirklich sehr nervenaufreibend :) Schönen Dank für deine Mühen.
> Ich denke mal ich werde es nochmal neu routen und würde da gerne Fehler > aus dem vorherigen Layout vermeiden. Bevor du mit dem Layouten neu beginnst, empfehle ich dir deine Komponenten im Schaltplan nach dem EVA-Prinzip (Eingabe-Verarbeitung-Ausgabe) in Leserichtung (links -> rechts) anzuordnen. Somit hast du selbst und auch andere die mal drüber schauen sollen, einen besseren Überblick über die Schaltung. Dinge die dann weniger positiv sind, findet man schneller. Danach arbeitest du dich für das Layout Stück für Stück durch den Schaltplan wie du es gezeichnet hast. Optimale Bauteilabstände mit kurzen Leiterbahnen bekommst du durch mehrfaches platzieren der Bauteile zueinander hin. Einfach mal probieren. Mit der Zeit bekommt man ein Gefühl dafür.
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