Hallo, wir sind ein Projektteam der Wirtschaftsuniversität Wien und suchen neue Anwendungsfelder für eine neuartige, vom CERN entwickelte Technologie. Konkret geht es um die Verbindung zwischen Flex-PCB’s und Siliziumchips. Fragestellung: Was würdet ihr mit einer Technologie machen, die folgende Probleme lösen kann? • Mein Chipset hat zuviele unsensible Flächen (aufgrund von Verbindungsflächen, … ). Ich habe eine hohe Störanfälligkeit oder/und Messleistungen werden verzerrt. • Mein Chip wird beim Lötprozess (evtl. sogar mehrstufig) aufgrund von Hitze beschädigt, oder kann mit relativ hoher Wahrscheinlichkeit beschädigt werden • Beschädigte Chips in Mosaikmustern können nur aufwendig entfernt und ausgetauscht werden 2 Tips noch dazu - Chips können ohne Chipgehäuse auf die Leiterplatte montiert werden, ebenso ist es möglich, komplexe Formen zu kreieren (durch die Anordnung von Chips) Es würde uns weiterhelfen und freuen, falls jemand hier eine Idee für ein potenzielles neues Anwendungsfeld hat. (bisher gefunden: Messtechnik, Nanotechnologie, Medizintechnik, Raumfahrt, LED’s, ...). Die Technologie ist zuverlässig und funktioniert, es werden lediglich neue Anwendungsbereiche gesucht. Viele herzlichen Dank bereits im Vorhinein und Grüße! ___ PS: Einige Vorteile gegliedert •Minimierung unsensibler Flächen (wesentlich erhöhte Messleistung von Chips) sowie minimale Verbindungsflächen •Beim Lötprozess kommt es nur zu lokaler Hitzeentwicklung (d.h. empfindliche Chips können risikolos montiert werden) •Chips in Mosaikmustern können leicht ersetzt werden (keine mechanische Verbindung a la Kleber nötig) •Chips können ohne Chipgehäuse auf die Leiterplatte montiert werden •Möglichkeit der Montage bei komplexen Formen
:
Verschoben durch User
> .. Anwendungsbereiche ..
und tra-la-la ... ein Patent drauf. :-)
Jetzt Nicht schrieb: >> .. Anwendungsbereiche .. > > und tra-la-la ... ein Patent drauf. :-) Wenn hier vorveröffentlicht wars das mit dem Patent.
DLS DLS schrieb: > LED’s Als Wirtschaftsings solltest ihr zumindest den Plural richtig bilden können. Siehe http://www.deppenapostroph.info/apostrophitis/
DLS DLS schrieb: > Chips können ohne Chipgehäuse auf die Leiterplatte montiert werden Also ich seh schon seit Jahren Epoxy-Kleckse auf Platinen. Ganz ohne Schutz (also einfach das blanke Silizium) wird man ja wohl auch die neuen Chips nich montieren können (allein schon wegen ESD). Allgemein riecht das sehr nach marketing-BlaBla. Wenn es schon solche Chips gäbe hätten wir sicher konkretere Beispiele bekommen. Ich sehe nur große Ankündigungen: "Ohne kleber montierbar" => irgendwie wird man das Dingen schon fest machen müssen "Nur lokale Hitzeentwicklung" => nennt sich Lötkolben Und wieso man "konplexe Muster" durch die Anordnung von Chips kreiern will versteh ich auhc nich ganz. Entweder hab ich einen Chip mit maximaler Funktion und pfeif auf die Anordnung (weil eh alles in einem Gehäuse landet) oder ich will was im Stile eines Displays haben, dann nehm ich gleich ein oled.
Ich stehe kurz vor dem Durchbruch zur Quark-Bombe. Nein, damit ist kein durch Fäulnis explodierendes Milchprodukt gemeint. Fission und Fusion sind garnichts dagegen.
Wird wohl um das ab Seite 4 http://indico.cern.ch/event/296572/contribution/5/material/slides/0.pdf bzw. hier ab Seite 32 https://indico.cern.ch/event/317211/material/slides/0.pdf genannte Laser-Lötverfahren gehen...
DLS DLS schrieb: > Fragestellung: Was würdet ihr mit einer Technologie machen, die folgende > Probleme lösen kann? > > • Mein Chipset hat zuviele unsensible Flächen (aufgrund von > Verbindungsflächen, … ). Ich habe eine hohe Störanfälligkeit oder/und > Messleistungen werden verzerrt. Layout anpassen, anscheinend wurde da gepfuscht. Ich wüsste nicht wie diese "Technologie" das verhindern würde. > • Mein Chip wird beim Lötprozess (evtl. sogar mehrstufig) aufgrund von > Hitze beschädigt, oder kann mit relativ hoher Wahrscheinlichkeit > beschädigt werden Ein Chip der nicht Lötbar ist, ist uninteressant, bzw. kommt doch so gar nicht auf den Markt. > • Beschädigte Chips in Mosaikmustern können nur aufwendig entfernt und > ausgetauscht werden Was sind Chips in Mosaikmustern und warum sind die aufwendig zum entfernen? Auf die Frage hin, was ich nun mit so einer Technologie machen würde: -> Zu einem Chiphersteller gehen Für Entwickler ist das vorerst uninteressant und für grossserien gibts doch bereits das genannte bonding auf der Leiterplatte mit dem schwarzen Klecks oben drauf. DLS DLS schrieb: > 2 Tips noch dazu - Chips können ohne Chipgehäuse auf die Leiterplatte > montiert werden, ebenso ist es möglich, komplexe Formen zu kreieren > (durch die Anordnung von Chips) Raspberry 2 lässt grüssen. Was bringt es komplexe Formen durch Anordnungen zu erzielen? Das ganze erinnert mich irgendwie an Graphen. Tolle neue Sachen die kein Mensch weiss wofür einsetzen.
Alle paar Monate kommt wieder so ein Thema und die sehen auch immer alle gleich aus. Könnt ihr nicht wenigstens ein wenig kreativer sein, wenn es um die Fragestellung geht? Ich weiß auch wirklich nicht, was das soll. Du erzählst nichts zur Technologie, aber wir sollen jetzt Anwendungsfelder finden. Wenn es allerdings darum geht, Anwendungsfelder zu finden, ist doch extrem wichtig, was die Technologie leisten kann und wo ihre Vor- und Nachteile liegen. Ich befürchte aber, dass ihr das nicht durchschauen wollt (oder könnt?) und daher einfach irgendwelche Phantasmen in euren Bericht schreiben wollt. Also gut, hier mal ein paar Anwendungsfelder, für die ich mir SUPER vorstellen könnte, dass diese Technologie GENAU DAS ist, was sie WEIT VORANBRINGEN wird: - Audio und Sprachverarbeitung - Automobilindustrie - Batteriemanagement - Displaytechnik - Netzwerktechnik - Internet Of Things - Weiße Ware - Intelligente Stromnetze - Beleuchtung - Energiesparende Systeme - Medizinprodukte - Verbrauchserfassung (Stromzähler, Gaszähler, Wasserzähler, ...) - Intelligente Energieverbraucher/Energiespartechniken - Smartphones - Smartphone-Zubehör - Näherungsschalter, Touch-Schnittstellen - 3d-Gestenerkennung - Haptik - USB - Bluetooth - Eingebettete Sicherheitslösungen - Personal Area Networks - Spielzeug
Hurraaa!! Ich schmeiß schon mal mein Lötzinn weg.
Vielen Dank schon mal für all den Input und das Feedback! Bzgl. technischer Informationen – Ja, es handelt sich um einen neuen Lötprozess, der dies ermöglicht. „Arc Net“ hat weiter oben auch bereits einige Folien dazu gefunden. Ich denke die Folien geben „etwas“ Einblick, inwiefern diese Technologie in etwa funktioniert. Stehe für weitere Fragen gerne zur Verfügung. Aus dem Foliensatz ist ebenso ersichtlich, wozu die Technologie momentan angewendet wird (LHC CERN). „Future tracking detector will require novel concepts of interconnection to build large area pixel detectors. The project will develop and study industrial applications for interconnection technology which we have developed for the assembly of CMOS pixel sensors in the center of experiments at the CERN Large Hadron Collider (LHC).“ Bzgl. Fragestellungen etc. - um ehrlich zu sein – auch ich würde die Vorteile, Details etc. direkter ausformulieren (so wie wahrscheinlich einige der „Vorgänger“ hier auch) – allerdings haben wir im Rahmen des Projektes auch Methodiken, vorgegebene Zwischenberichte und Prozesspläne an die wir uns zu halten haben. – Sorry! Wurde uns auch klar und deutlich kommuniziert, die Technologie an sich nicht allzu detailliert zu beschreiben und die Leute „selbst“ überlegen lassen um die Kreativität diesbezüglich nicht schon im Vorfeld einzuschränken. So viel zum Hintergrund. Großen Dank für die Aufzählung der Anwendungsfelder – sind auf jeden Fall ein paar neue Sachen dabei. Was denkst du, ist die vielversprechendste (ich nehme an du hast die Absätze zur Technologie weiter oben im Foliensatz gelesen?) bzw. wo genau könnte die Technologie existierende Probleme lösen? Grüße
>und die Leute „selbst“ überlegen lassen um die >Kreativität diesbezüglich nicht schon im Vorfeld einzuschränken. Ah ja. Ein Projektteam der Wirtschaftsuniversität hat also null Eigenkreativität und wendet sich an Internetforen, um das eigene Defizit durch kostenloses Brainstorming der Forenleser zu beheben.
Da sehen wir, weshalb die Wirtschaft Ingenieure soviel besser bezahlt sind. Ein paar Deppen ueber Idden aushorchen, und dann schnell ein Patent auf diese Anwendung raushauen. Effektiv anwenden duerfens dann wieder die Deppen, aber die Kohle fuers Patent darf waehrenddessen abgezügelt werden.
:
Bearbeitet durch User
No servas schrieb: > Ein Projektteam der Wirtschaftsuniversität hat also null > Eigenkreativität und wendet sich an Internetforen, um das eigene Defizit > durch kostenloses Brainstorming der Forenleser zu beheben. So machens doch BWLer immer. Mehr als Addition und Subtraktion und etwas Prozentrechnung ist nicht. Dann noch viele Berichte und Folien mit möglichst hoher Buzzword-Dichte und der Karriere steht nichts mehr im Weg. Vieleicht :-)
Jetzt Nicht schrieb: > Patent auf diese Anwendung raushauen. Wurde oben schonmal erklärt. Einmal öffentlich, nix mehr mit Patent.
> Ein Projektteam der Wirtschaftsuniversität hat also null > Eigenkreativität und wendet sich an Internetforen, um das eigene Defizit > durch kostenloses Brainstorming der Forenleser zu beheben. Wundert mich, wie du die Motivation gefunden hast, deine Zeit für so einen Kommentar zu opfern. +1 Danke, aber wir sind keine Techniker und nicht in diesem Gebiet zuhause, weswegen unsere Kreativität in diesem Fall auch "weniger wertvoll" ist bzw. nicht denselben Output generieren kann wie die eines Experten. Weiters ist es vom Projektpartner gewünscht, genau diese Art von Feldarbeit zu leisten und zusammenzufassen - iiirgendwas zusammenreimen und in den Projektbericht schreiben könnten wir wohl auch ohne fremde Hilfe.
Auf die Details kommt es an. Medizintechnologie alleine reicht nicht. Etwas sehr viel spezifischer sollte es schon sein. Im Prinzip sind alle Patente Permutationen bereits existierener Technologien und Ideen. Man muss sie eben so ausformulieren, als waere man der Erste.
Feldarbeit, die Wortart: Substantiv, feminin Worttrennung: Feld|ar|beit Bedeutungen 1. Arbeit auf den Feldern 2. Einsammeln verwertbarer Ideen in Internetforen, vorzugsweise ohne eine entsprechende Gegenleistung oder Bezahlung anzubieten. Grammatik Singular Plural Nominativ die Feldarbeit die Feldarbeiten Genitiv der Feldarbeit der Feldarbeiten Dativ der Feldarbeit den Feldarbeiten Akkusativ die Feldarbeit die Feldarbeiten
DLS DLS schrieb: > Vielen Dank schon mal für all den Input und das Feedback! Bittesehr. > Bzgl. technischer Informationen – Ja, es handelt sich um einen neuen > Lötprozess, der dies ermöglicht. „Arc Net“ hat weiter oben auch bereits > einige Folien dazu gefunden. Ich denke die Folien geben „etwas“ > Einblick, inwiefern diese Technologie in etwa funktioniert. Stehe für > weitere Fragen gerne zur Verfügung. > > Aus dem Foliensatz ist ebenso ersichtlich, wozu die Technologie momentan > angewendet wird (LHC CERN). „Future tracking detector will require novel > concepts of interconnection to build large area pixel detectors. The > project will develop and study industrial applications for > interconnection technology which we have developed for the assembly of > CMOS pixel sensors in the center of experiments at the CERN Large Hadron > Collider (LHC).“ Na also, das ist doch schonmal ein Wort. Ich habe mit Wirtschaft und mit euren Prozessen nichts zu tun, aber eines muss euch klar sein, ganz unabhängig davon, was nun die Uni fordert: Wenn ihr neue Anwendungsfelder sucht, dann müsst ihr doch erstmal identifizieren, was die Vor- und Nachteile der neuen Technologie sind. Damit (und NUR damit!) kann man sich nun einzelne Bereiche anschauen und bei diesen Bereichen identifizieren, was die Probleme sind und inwiefern man diese mit der Technologie beheben könnte. Natürlich findet man so wahrscheinlich nur durch einen glücklichen Zufall die Killer-Applikation in einem komplett neuen Anwendungsfeld, aber ganz ehrlich: Dafür muss man EXTREM gut sein und viel Wissen haben. Das ist im Rahmen eines Uni-Projekts utopisch, also konzentriert euch eher auf Verbesserungen bestehender Anwendungen als auf die Suche nach DER Anwendung. > Bzgl. Fragestellungen etc. - um ehrlich zu sein – auch ich würde die > Vorteile, Details etc. direkter ausformulieren (so wie wahrscheinlich > einige der „Vorgänger“ hier auch) – allerdings haben wir im Rahmen des > Projektes auch Methodiken, vorgegebene Zwischenberichte und Prozesspläne > an die wir uns zu halten haben. – Sorry! Wurde uns auch klar und > deutlich kommuniziert, die Technologie an sich nicht allzu detailliert > zu beschreiben und die Leute „selbst“ überlegen lassen um die > Kreativität diesbezüglich nicht schon im Vorfeld einzuschränken. So viel > zum Hintergrund. Wie du siehst, stößt das hier auf Unverständnis. Das ist schade, aber irgendwie auch verständlich. Vielleicht kannst du da etwas Abhilfe schaffen, wenn du uns ein bisschen mehr über eure Prozesse und Methodiken erzählst. Mich würde das beispielsweise brennend interessieren. Ich vermute, dass das auch das insgesamte Verständnis für dein Anliegen erhöhen wird und dadurch die Negativität hier abnimmt. > Großen Dank für die Aufzählung der Anwendungsfelder – sind auf jeden > Fall ein paar neue Sachen dabei. Was denkst du, ist die > vielversprechendste (ich nehme an du hast die Absätze zur Technologie > weiter oben im Foliensatz gelesen?) bzw. wo genau könnte die Technologie > existierende Probleme lösen? Eigentlich sollt ihr das ja herausfinden. ;) Ich habe das nur mal kurz überflogen, weil ich mich nicht zu sehr beeinflussen lassen will. Wenn ich mehr zu eurem Prozess weiß, dann kann ich nochmal überlegen, ob es noch ein weiteres gutes Anwendungsfeld gibt. Ich bin gewiss kein Experte, aber ich könnte mir eine gute Nutzung im Umfeld der Industrie 4.0 vorstellen. Man hat ja auch auf der Hannover-Messe schon wieder gesehen, dass es aufstrebende Länder (wie Indien) gibt, die Bedarf an "Smart Devices" haben--sei dies nun im industriellen Umfeld oder im privaten Umfeld. Ein extrem großes Problem hierbei ist jedoch der Transport! Klassische Platinen und Chips sind schwer und groß (1.6mm Platinendicke klassisch, 0.1mm und weniger für Flex). Chipgehäuse sind um ein Vielfaches größer als die reinen Chips und enthalten Kontakte aus Kupfer (-> schwer!) und Drähte aus Gold (-> noch schwerer!). Bei der üblichen Elektronikfertigung wird sehr viel Lötzinn aufgebracht (außerhalb Europa oft noch bleihaltig -> schwer!), das könnte man durch einen besseren und genauer abgestimmten Lötprozess deutlich reduzieren. Diese ganzen Eigenschaften machen es schwierig, Smart Devices in Entwicklungsländern einzuführen, da die Verkehrs- und Transportinfrastruktur einfach schlecht ist. In Deutschland oder Österreich kann schonmal ein Sattelschlepper voller Platinen durch die Gegend fahren, im Himalaya-Gebirge müssen die wahrscheinlich einzeln zum Endabnehmer getragen werden. Die moderne Industrie lebt aber von intelligenten Steuerungen, Smart Devices, klugen Logistiklösungen etc. Man kann ein unglaubliches Potenzial erwecken, wenn man es nun durch eine verbesserte Transportierbarkeit ermöglicht, diese Steuerungsgeräte auch in Gegenden zu liefern, die bisher industriell nur wenig erschlossen wurden: Dort herrscht erfahrungsgemäß ein sehr hohes Wachstumspotenzial und durch klugen Einsatz von modernen Technologien im Umfeld der Industrie 4.0 (Smart Devices, Energiespartechnik, Verbrauchssteuerung, Prozesssteuerung, On-Demand-Production, ...) lässt sich auch eine ökonomisch wie ökologisch nachhaltige Industrialisierung erreichen.
Intelligente Bekleidung und anderes Zeug was man auf dem Wanst trägt.
JA ich hab keine Ahnung von Bosonen, Mesonen etc. Und genau deswegen sage ich: was nützt die Erforschung von Elementarteilchen, wenn die normale "MakroWelt" noch längst nicht so funzt, wie sie könnte? Warum so weit abheben, wenn irdische Probleme dringend gelöst werden sollten. Erfindet doch mal was vernünftiges: z.B. Fahrzeuge mit Sonderrechten sollten automatisch die überlauten Musikanlagen in Autos muten können, damit man das Martinshorn hört. Oder der Sound des Martinshorns kommt über die Lautsprecher, als Audioclip. -kamman doch bestimmt fest in einem Speicherbaustein im Radio "einbrennen". Ein Sonderrechts-Fahrzeug strahlt dann eine kleine Funkblase ab und innerhalb der wird das Signal dann auf die Lautsprecher gegeben. Oder erfindet doch endlich mal eine Kasse mit mindestens ZWEI "Bon-Konten", die parallel laufen können. Damit ein nicht scanbarer Artikel oder andere Fehler nicht wieder für 10 Minuten die Wareteschlange blockieren, weil ja grundsätzlich nur eine Tusse an der Kasse sitzt!!! Das PHUCKT so unendlich ab.
DLS DLS schrieb: > die Technologie an sich nicht allzu detailliert > zu beschreiben und die Leute „selbst“ überlegen lassen um die > Kreativität diesbezüglich nicht schon im Vorfeld einzuschränken. Mein Bullshit-Detektor ist im roten Bereich, am Anschlag! Sind wir hier im Kindergarten? Oder willst Du uns therapieren, unsere Kreativität fördern oder was? Oder willst Du was verkaufen?
DLS DLS schrieb: > Hallo, wir sind ein Projektteam der Wirtschaftsuniversität Wien und > suchen neue Anwendungsfelder für eine neuartige, vom CERN entwickelte > Technologie. Konkret geht es um die Verbindung zwischen Flex-PCB’s und > Siliziumchips. Ich kenne zufällig ein paar Leute von der WUW, komischerweise ist mir aber bei noch Keinem von denen aufgefallen, daß einer davon das Plural-Deppenapostroph verwendet. > Fragestellung: Was würdet ihr mit einer Technologie machen, die folgende > Probleme lösen kann? > • Mein Chipset hat zuviele unsensible Flächen (aufgrund von > Verbindungsflächen, … ). Ich habe eine hohe Störanfälligkeit oder/und > Messleistungen werden verzerrt. "Mein Chipset" hatte bisher noch nie zuviele unsensible Flächen (was immer das sein mag). Auch nicht zu wenige übersensible Flächen, soweit ich das (nicht?) mitbekommen habe. Das Problem der "verzerrten Messleistung" ist hier ebenfalls unbekannt. Störprobleme lassen sich in dem meisten Fällen durch simple Maßnahmen (Filtern, Layout verbessern, wenns gar nicht anders geht: Guardtraces einbauen) beheben. In besonders störender Umgebung wird das Ganze eben in ein Blechgehäuse eingebaut. > • Mein Chip wird beim Lötprozess (evtl. sogar mehrstufig) aufgrund von > Hitze beschädigt, oder kann mit relativ hoher Wahrscheinlichkeit > beschädigt werden Abhilfe: Ich folge nach Möglichkeit der vom Halbleiterhersteller empfohlenen Temperaturkurve beim Lötprozess. Im Zweifelsfall oder bei Problemen halte ich Rücksprache mit meinem Bestücker, denn wer sollte sich besser in dieser Materie auskennen als er? > • Beschädigte Chips in Mosaikmustern können nur aufwendig entfernt und > ausgetauscht werden Was immer auch ein "Chip in Mosaikmuster" sein soll: Das Austauschen von Halbleitern auf bestückten Platinen rentiert sich meistens bei den üblichen Chips (irgendwelche Hochleistungs-FPGAs mit mehrstelligem Euro-Preisschild ausgenommen - hat man aber in den seltensten Fällen) nicht. Etwas Ausschuß (~5 vom Tausend) wird im Vorhinein einkalkuliert. > 2 Tips noch dazu - Chips können ohne Chipgehäuse auf die Leiterplatte > montiert werden, Ach was? Chip on Board gibts vom Japaner schon seit den 70ern. War früher bei Stückzahlen über 100k mal wesentlich billiger. Inzwischen geht man davon immer mehr weg, weil hinreichend billige Packages wie QFN oder BGA sogar für kleine ICs exisitieren. Ist in der Regel billiger, weil man sich damit die Arbeitsschritte Bonding und Vergießen (für die man zusätzliche Gerätschaft braucht) sparen kann. Ich würde mal aus dem Bauch heraus schätzen, das macht inzwischen unter 1M Stückzahl mit eigenem ASIC wirtschaftlich keinen Sinn mehr. Wie gesagt: Alter Hut. > ebenso ist es möglich, komplexe Formen zu kreieren > (durch die Anordnung von Chips) Verstehe ich nicht, was Du damit sagen willst. > Es würde uns weiterhelfen und freuen, falls jemand hier eine Idee für > ein potenzielles neues Anwendungsfeld hat. Keines. > (bisher gefunden: Messtechnik, Nanotechnologie, Medizintechnik, > Raumfahrt, LED’s, ...). Versuchs beim Militär. Da spielt Geld keine Rolle. > Die Technologie ist zuverlässig und funktioniert, Welche neue "Technologie"? Ich seh' da bis jetzt nix Neues. > PS: Einige Vorteile gegliedert > •Minimierung unsensibler Flächen > (wesentlich erhöhte Messleistung von Chips) > sowie minimale Verbindungsflächen Geschwurbel, imo. Wie gesagt: Was soll "Messleistung" überhaupt sein? > •Beim Lötprozess kommt es nur zu lokaler Hitzeentwicklung (d.h. > empfindliche Chips können risikolos montiert werden) Übliche reale Halbleiterchips werden bereits durch den Hersteller so gefertigt, daß maschinelles Löten ohne Blut zu schwitzen möglich ist. > •Chips in Mosaikmustern können leicht ersetzt werden > (keine mechan Verbindung a la Kleber nötig) > •Möglichkeit der Montage bei komplexen Formen Mir ist nicht klar, was ein "Mosaikmuster" sein soll, aber die letzten Sätze klingen mir so, als hättest bis dato nur auf Punktraster gelötet und hast eben den DIL-Sockel im Geist erfunden. Gibt's aber auch schon. Sicher ist jedoch, daß Du weder von der WUW bist, noch daß das CERN irgendwas damit zu tun hat. Sorry, N0R > Bzgl. Fragestellungen etc. - um ehrlich zu sein – auch ich würde die > Vorteile, Details etc. direkter ausformulieren (so wie wahrscheinlich > einige der „Vorgänger“ hier auch) – allerdings haben wir im Rahmen des > Projektes auch Methodiken, vorgegebene Zwischenberichte und Prozesspläne > an die wir uns zu halten haben. – Sorry! Bullshit. > Wurde uns auch klar und deutlich kommuniziert, die Technologie an sich > nicht allzu detailliert zu beschreiben Geschwafel. > und die Leute „selbst“ überlegen lassen um die Kreativität > diesbezüglich nicht schon im Vorfeld einzuschränken. Blödsinn. > So viel zum Hintergrund. Meine Fresse... Übrigens, wo ist der ansonsten gerne gegen alles Unqualifizerte pöbelnde Brunner-Falk, wenn man ihn mal als Aussenstehender erleben will?
someone schrieb: > In Deutschland oder > Österreich kann schonmal ein Sattelschlepper voller Platinen durch die > Gegend fahren, im Himalaya-Gebirge müssen die wahrscheinlich einzeln zum > Endabnehmer getragen werden. Und deshalb haben die im Himalaya kein Iphone, ist einfach 0,0003g zu schwer.
Also jedes hinreichend entwickelte Gerät (also jenseits einer LED mit Vorwiderstand) ist nicht wegen den Chips schwer. Sehen wir uns ein handy an: Hier ist das schwerste der Akku (und den wird man kaum mit Laser leichter kriegen). Danach kommen Display (aus Glas, viel Glück was anderes zu finden) und Frame (eh schon zu dünn, siehe #bendgate). Jede maschinelle Produktionslösung besteht zu 80-90 Gewichtsprozent aus strukturell-nötigem Metall. Viel Glück hier was zu optimieren. Wenn du irgendwas reißen willst: Schmeiß dich an eine Weltraumklitsche ran, die kämpfen um jedes Nanogramm bei ihren Satelliten (grade cubesats und so). Im Weltraum kann man ausserdem wirklich die Chips direkt offen hinlöten/lasern, weil wenn da irgendwas draufklatscht (selbst ein Sandkorn), dann ist eh Feierabend egal ob ein Gehäuse rum ist.
Um Gewicht kämpft man im Flugzeugbau doch auch. warum müssen dann in Flugzeugen die Gepäckklappen aus durchgängigem Material sein? es gibt da doch bestimmt gewisse "Lochmuster" die auch nicht unstabiler sind, aber evtl 15% Gewicht für jede Klappe einsparen. schon mal erfundene Alu-Flügel für die Räder (damit die beim Landeanflug schon in der Luft zu rotieren anfangen) setzen sich nicht durch. -warum eigentlich? die Reifen könnten durch nicht oder viel weniger eintretendem Abrieb doch von Anfang an insgesamt viel dünnere Laufflächen haben. trotz Zusatz-Gewicht mit Rad-Flügeln wäre so einiges an Gewicht einzusparen möglich. Wenn ich das auf einem Bild mal richtig gesehen hatte, sind Flieger-Reifen mindestens 30cm dünner, wenn die "abgelatscht" sind und gewechselt werden müssen.
Kurz zur Methodik: Um der „functional fixedness“ vorzubeugen und somit maximal viele Anwendungsbereiche zu erhalten wird die Technologie anfangs nicht explizit genannt. Genauere Details sind aber ohnehin in den geposteten Folien ersichtlich. Es sind bereits Anwendungsgebiete für diesen Lötprozess vorhanden, es werden weitere gesucht. Gefundene Anwendungsgebiete werden nach Relevanz und Fit mit dem Projektziel gerankt und dem Projektpartner vorgestellt, der sich danach Bereiche auswählt auf die der Fokus gelegt wird. In einem weiteren Schritt werden diese detaillierter analysiert und Anwendungsfälle erstellt. Das CERN ist diesbezüglich auch nicht an Profiten sondern langfristigen Forschungspartnerschaften interessiert – Alles Militärische ausgeschlossen. @J-A von der Heyden – WIR erfinden gar nichts. WIR versuchen nur die Technologie einer breiteren Masse verfügbar zu machen (falls diese darin einen Nutzen sieht). @Norbert M. Ja, es geht um sehr teure, hochqualitative Chips und um die Messung/Nachweis von Teilchen im LHC. Wie gesagt bin ich kein Experte in diesen Bereichen, denke aber, dass einige der von dir aufgeführten Argumente nur auf stark standardisierte Chips anwendbar sind. + Was für selbstlose Gründe könnten mich wohl dazu bewegen, diesen Thread zu eröffnen und zu betreuen?? Falls du detailliertere Fragen zur Technologie hast, könnte ich dich auch gerne direkt an die Verantwortlichen beim CERN weiterleiten. Vielleicht möchtest du dein Wissen/Erfahrungen ja dort (konstruktiv) einbringen. Falls es in der Industrie wirklich keine sinnvollen Anwendungsgebiete geben sollte, müssen wir auch diese Information an die Auftraggeber weitergeben. Grüße PS: Es wird keiner gezwungen, hier zu antworten! In diesem Sinne würden wir uns über eine sachliche und konstruktive Diskussion freuen.
:
Bearbeitet durch User
Ist man bei Euch tatsächlich auf Informationen aus einem Forum angewiesen? Wir können aber gerne mal einen Beratervertrag machen. Ich stehe Euch dann im Rahmen eines solchen Vertrages gerne zur Verfügung.
Norbert M. schrieb: > DLS DLS schrieb: >> • Mein Chipset hat zuviele unsensible Flächen (aufgrund von >> Verbindungsflächen, … ). Ich habe eine hohe Störanfälligkeit oder/und >> Messleistungen werden verzerrt. > > "Mein Chipset" hatte bisher noch nie zuviele unsensible Flächen (was > immer das sein mag). Auch nicht zu wenige übersensible Flächen, soweit > ich das (nicht?) mitbekommen habe. Das Problem der "verzerrten > Messleistung" ist hier ebenfalls unbekannt. Störprobleme lassen sich in > dem meisten Fällen durch simple Maßnahmen (Filtern, Layout verbessern, > wenns gar nicht anders geht: Guardtraces einbauen) beheben. In besonders > störender Umgebung wird das Ganze eben in ein Blechgehäuse eingebaut. Na dann überleg doch mal. Auf nem Bildsensor ist eine Leiterbahn unsensibel, auf der Solarzelle auch. Auf ner Platine kannste keine LED hinbauen wenn du noch nen Stecker brauchst. Die letzten Beiden werden sicherlich garnix mit der Wuntertechnik zu tun haben, sind aber vielleicht ein gut greifbares Beispiel, worunter zumindest ich mir was 'in vieeeel zu gross' vorstellen kann. Vielleicht sind Astronomische Bildsensoranordnungen praktisch ohne zwischenräume oder entsprechend aufwändige Optiken zum Zerteilen er Lichtstrahlen eine relevante Anwendung. Übersensibel sind vielleicht viele Takt- und Signalleitungen die von dem Bein erstmal quer durch den Chip müssen weil sie ja $irgendwo angelötet oder gebondet werden sollen. Denk mal an IDE, wo man letztlich schwierigkeiten hat das die Bits auf allen Leitungen gleichzeitig ankommen. Da Mäandern die Leiterbahnen auf dem Mainboard nur um gleich Lange Wege zu schaffen und in der CPU mäandert das wieder alles zu einem 'Punkt'. >> • Mein Chip wird beim Lötprozess (evtl. sogar mehrstufig) aufgrund von >> Hitze beschädigt, oder kann mit relativ hoher Wahrscheinlichkeit >> beschädigt werden > > Abhilfe: Ich folge nach Möglichkeit der vom Halbleiterhersteller > empfohlenen Temperaturkurve beim Lötprozess. Im Zweifelsfall oder bei Und hier ist die Frage eingentlich nihct an dich als Verwender fertiger Technik gerichtet, sondern an denjenigen der eine Methode nicht anwenden kann weil eben sein Material in einem normalen Gehäuse nicht verlötet werden könnte. So wie man Glas eben nicht ohne weiteres Lötet sondern Zebragummis festklemmt. Du musst das doch nicht gleich so runterziehen. >> • Beschädigte Chips in Mosaikmustern können nur aufwendig entfernt und >> ausgetauscht werden > > Was immer auch ein "Chip in Mosaikmuster" sein soll: Das Austauschen von Na ein Mosaikmuster wird wohl eine Flächige anordnung von Bauteilen mit geringen zwischenräumen sein, oder? > Halbleitern auf bestückten Platinen rentiert sich meistens bei den > üblichen Chips (irgendwelche Hochleistungs-FPGAs mit mehrstelligem > Euro-Preisschild ausgenommen - hat man aber in den seltensten Fällen) > nicht. Etwas Ausschuß (~5 vom Tausend) wird im Vorhinein einkalkuliert. Deswegen wollen die das vielleicht besser machen? >> 2 Tips noch dazu - Chips können ohne Chipgehäuse auf die Leiterplatte >> montiert werden, > > Ach was? Chip on Board gibts vom Japaner schon seit den 70ern. War Ich hab mal gelesen das dem Theodore Maimann, als er 1960 seinen funktionierenden Rubinlaser gezeigt hat, entgegen gebracht wurde, das er nun eine wunderbare Lösung gefunden hat und das er nun noch das Problem suchen müsse das er damit lösen möchte... >> ebenso ist es möglich, komplexe Formen zu kreieren >> (durch die Anordnung von Chips) > > Verstehe ich nicht, was Du damit sagen willst. Bestimmt sollst du abseits der Ebene denken. Die Dinger müssen nicht unbedingt nebeneinander sitzen. Man könnte vielleicht eine Art Schaum draus machen, wo dann mehrere Unterschiedliche Gassensoren wie in einem Filter durchströmt werden. Brächte vielleicht eine grössere sensitive Fläche, mit normaler Weise viel zu dicken Leitungen und Befestigungszeug. Soweit ich weiss sind verschiedene Teilchensensoren nach solchen Prinzipien aufgebaut, quasi wie ein LEDcube nur als Sensor um die Bewegungsrichtung bestimmen zu können. Ein LEDcube hat übrigens das gleiche Problem mit den insensitiven Flächen. eben die nötigen Leitungen und Verbindungspunkte wenn man 20 Schichten übereinander basteln will. Da kann man dann nichtmehr recht durchgucken. Sogesehen sind 3D-Displays vielleicht eine Anwendung, die sicher nicht neu, aber vielleicht relevant ist (für mehrere Augenpaare gleichzeitig). 3D-Druck mit bewegten Bildern sozusagen. >> Es würde uns weiterhelfen und freuen, falls jemand hier eine Idee für >> ein potenzielles neues Anwendungsfeld hat. > > Keines. Du hast ja auch nicht nachgedacht. >> Die Technologie ist zuverlässig und funktioniert, > > Welche neue "Technologie"? Ich seh' da bis jetzt nix Neues. Wenn du es sehen würdest wäre es ja nicht neu. Lass doch mal die Phantasie spielen. Stell dir vor du lebst in einer Umgebung wo High-tech als Steuertafeln mit blinkenden Lämpchen dargestellt wird (Star Trek TOS) und jetzt hält die jemand einen Tablet-PC hin (Next Generation). Zur Zeit verteidigst du nur die Lämpchen und Schalter weil dir die kleinen Displays zu klein sind... bye uwe
Uwe R. schrieb: > Norbert M. schrieb: >> DLS DLS schrieb: >>> • Mein Chipset hat zuviele unsensible Flächen (aufgrund von >>> Verbindungsflächen, … ). Ich habe eine hohe Störanfälligkeit oder/und >>> Messleistungen werden verzerrt. >> "Mein Chipset" hatte bisher noch nie zuviele unsensible Flächen (was >> immer das sein mag). Auch nicht zu wenige übersensible Flächen, soweit >> ich das (nicht?) mitbekommen habe. > Na dann überleg doch mal. Auf nem Bildsensor ist eine Leiterbahn > unsensibel, auf der Solarzelle auch. Ich habe "überlegt", aber es mach noch immer keinen Sinn. > Auf ner Platine kannste keine LED hinbauen wenn du noch nen Stecker > brauchst. Klar, ich kann Frau auch nicht schwängern, wenn sie im Schritt blutet. > Vielleicht sind Astronomische Bildsensoranordnungen praktisch ohne > zwischenräume oder entsprechend aufwändige Optiken zum Zerteilen er > Lichtstrahlen eine relevante Anwendung. Vielleicht sind sie "relevant", vielleicht aber auch nicht.... > Übersensibel sind vielleicht viele Takt- und Signalleitungen die von dem > Bein erstmal quer durch den Chip müssen weil sie ja $irgendwo angelötet > oder gebondet werden sollen. Übersensibel sind hier anscheinend nur irgendwelche angeblichen WUW-Studis, die Geschwurbel, dessen Sinn dunkel bleibt, verbreiten, > Denk mal an IDE, wo man letztlich schwierigkeiten hat das die Bits auf > allen Leitungen gleichzeitig ankommen. Da Mäandern die Leiterbahnen auf > dem Mainboard nur um gleich Lange Wege zu schaffen und in der CPU > mäandert das wieder alles zu einem 'Punkt'. Na sicher, IDE ist das Paradebeispiel für Deine CERN'sche Top-Of-The-Art Hochtechnolgielösung. >>> • Mein Chip wird beim Lötprozess (evtl. sogar mehrstufig) aufgrund von >>> Hitze beschädigt, oder kann mit relativ hoher Wahrscheinlichkeit >>> beschädigt werden >> Abhilfe: Ich folge nach Möglichkeit der vom Halbleiterhersteller >> empfohlenen Temperaturkurve beim Lötprozess. > Und hier ist die Frage eingentlich nihct an dich als Verwender fertiger > Technik gerichtet, sondern an denjenigen der eine Methode nicht anwenden > kann weil eben sein Material in einem normalen Gehäuse nicht verlötet > werden könnte. Aha, der ominöse "Derjeninige" kann also nicht verlöten, weil sein Material eben nicht normal ist, weil es keine "fertige Technik" ist. Ok. > So wie man Glas eben nicht ohne weiteres Lötet sondern Zebragummis > festklemmt. Ich weiss zwar nicht was ein "Zebragummi" sein soll, allerdings sehe ich kein Argument hinter Deiner Aussage. genausogut könnte ich sagen: "Granit bearbeitet man auch nicht mit dem Schnitzholz". >Du musst das doch nicht gleich so runterziehen. Ich ziehe nix runter. >>> • Beschädigte Chips in Mosaikmustern können nur aufwendig entfernt >>> undausgetauscht werden >> Was immer auch ein "Chip in Mosaikmuster" sein soll: Das Austauschen von > Na ein Mosaikmuster wird wohl eine Flächige anordnung von Bauteilen mit > geringen zwischenräumen sein, oder? Aha. Die "flächige" Anordnung ergibt sich zwangsweise im zweidimensionalen Raum, und daß man die "Zwischenräume" minimieren will ist ebenso klar, da Mehrfläche teurer ist. Daß man das jetzt speziell "Mosaikmuster" nennt war mir leider unbekannt, ich schreib's mir in mein "spezielles" Notitzbuch. >> Halbleitern auf bestückten Platinen rentiert sich meistens bei den >> üblichen Chips (irgendwelche Hochleistungs-FPGAs mit mehrstelligem >> Euro-Preisschild ausgenommen - hat man aber in den seltensten Fällen) >> nicht. Etwas Ausschuß (~5 vom Tausend) wird im Vorhinein einkalkuliert. > Deswegen wollen die das vielleicht besser machen? Naja, besser machen wills's jeder. Aber eben nicht zu jedem Preis. >>> 2 Tips noch dazu - Chips können ohne Chipgehäuse auf die Leiterplatte >>> montiert werden, >> Ach was? Chip on Board gibts vom Japaner schon seit den 70ern. > Ich hab mal gelesen das dem Theodore Maimann, als er 1960 seinen > funktionierenden Rubinlaser gezeigt hat, entgegen gebracht wurde, das er > nun eine wunderbare Lösung gefunden hat und das er nun noch das Problem > suchen müsse das er damit lösen möchte... Ich hab' mal was von einem Chinesen gehört, der wohnte hinterm Berg, und war mit dem Schattenwurf unzufrieden... >>> ebenso ist es möglich, komplexe Formen zu kreieren >>> (durch die Anordnung von Chips) >> Verstehe ich nicht, was Du damit sagen willst. > Bestimmt sollst du abseits der Ebene denken. Die Dinger müssen nicht > unbedingt nebeneinander sitzen. Man könnte vielleicht eine Art Schaum > draus machen, wo dann mehrere Unterschiedliche Gassensoren wie in einem > Filter durchströmt werden. Brächte vielleicht eine grössere sensitive > Fläche, mit normaler Weise viel zu dicken Leitungen... Spätestens jetzt wurde mir klar, daß du kein reales Problem hast, und jede weitergehende Kommunikation daher sinnlos wäre. > Ein LEDcube hat übrigens das gleiche Problem mit den insensitiven > Flächen. eben die nötigen Leitungen und Verbindungspunkte wenn man 20 > Schichten übereinander basteln will. Da kann man dann nichtmehr recht > durchgucken. Sogesehen sind 3D-Displays vielleicht eine Anwendung, die > sicher nicht neu, aber vielleicht relevant ist (für mehrere Augenpaare > gleichzeitig). 3D-Druck mit bewegten Bildern sozusagen. Trollolollolo.... >>> Es würde uns weiterhelfen und freuen, falls jemand hier eine Idee für >>> ein potenzielles neues Anwendungsfeld hat. >> Keines. > Du hast ja auch nicht nachgedacht. Entweder das oder Du schilderst Dein Problem nicht verstädlich. >>> Die Technologie ist zuverlässig und funktioniert, >> Welche neue "Technologie"? Ich seh' da bis jetzt nix Neues. > Wenn du es sehen würdest wäre es ja nicht neu. Jo, und wenn ein Kreis Quadratisch waäre, dann käme in seiner Flächenformel sqrt(2) anstatt der Kreiszahl PI vor. > Lass doch mal die Phantasie spielen. Stell dir vor du lebst in einer > Umgebung wo High-tech als Steuertafeln mit blinkenden Lämpchen > dargestellt wird (Star Trek TOS) und jetzt hält die jemand einen > Tablet-PC hin (Next Generation).Zur Zeit verteidigst du nur die > Lämpchen und Schalter weil dir die kleinen Displays zu klein sind... dafür ist mir die Zeit zu schade. Lieber stelle ich mir 'ne nasse Reverse-Mermaid vor, oben Koi und unten Südkoreanerin. Bringt auch nix, aber da hab' ich mehr 'von. Sry, N0r /me geht 'mal fräsen
Vielleicht gibts irgendeine Brücke zu sauerstofffreien Lautsprecherkabeln. Da geht noch immer was...
Norbert M. schrieb: > Uwe R. schrieb: >> Norbert M. schrieb: >>> DLS DLS schrieb: >>>> • Mein Chipset hat zuviele unsensible Flächen (aufgrund von >>>> Verbindungsflächen, … ). Ich habe eine hohe Störanfälligkeit oder/und >>>> Messleistungen werden verzerrt. >>> "Mein Chipset" hatte bisher noch nie zuviele unsensible Flächen (was >>> immer das sein mag). Auch nicht zu wenige übersensible Flächen, soweit >>> ich das (nicht?) mitbekommen habe. >> Na dann überleg doch mal. Auf nem Bildsensor ist eine Leiterbahn >> unsensibel, auf der Solarzelle auch. > > Ich habe "überlegt", aber es mach noch immer keinen Sinn. Hmm, dann kann ich dir auch nich helfen. bye uwe
> aber es mach noch immer keinen Sinn.
das forentypische eben
:
Bearbeitet durch User
Nochmals recht herzlichen Dank für den Input und ein kleines Update.
Momentan sieht vor allem der Anwendungsbereich in der Messtechnik
vielversprechend aus. Ebenfalls vielleicht bei 3D-IC’s aufgrund
verschiedener Materialeigenschaften sowie in der Biosensorik (hier wurde
genannt, dass Chips oft bereits mit Proben kommen – diese kann man
allerdings nicht einfach so löten, da die Proben zerstört würden).
Ein weiteres interessantes Gebiet könnte es bei der Architektur von
Ionenfallen geben (anscheinend wird da gewirebondet und Kleber benutzt;
Flussmittel werden nicht benutzt „to reduce surface contamination“).
Habe mich mit den nicht näher auseinandergesetzt, ist das realistisch?
Last but not least sind wir noch an der Photovoltaik/Solarzellen dran.
(“distance between cells should be as small as possible in
high-performance crystalline cells” sowie “could be less susceptible to
vibrations and more resilient when exposed to”)
Grüße
> Naja, besser machen wills's jeder. Aber eben nicht zu jedem Preis.
Tja, es geht momentan ja auch noch nicht um die Massenanwendung oder
Ähnliches sondern um Innovationsdiffusion. Und neuartiges Zeugs hat
anfangs halt einfach noch nicht die benötigte kritische Masse. Zum
Überlegen: „This ‚telephone‘ has too many shortcomings to be seriously
considered as a means of communication. The device is of no value.”
DLS DLS schrieb: > Chips können ohne Chipgehäuse auf die Leiterplatte > montiert werden, Man sollte sie dann nur nicht fotografieren wollen. :-) *scnr*
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.