Hallo zusammen, ich bin dummerweise auf den blöden Top-/Bottom-View-Trick im Datenblatt eines ICs im VQFN-40 Gehäuse gestoßen. Daher kann ich nun entweder die PCBs des Prototypen wegschmeißen oder noch versuchen, einen Kupferdrahtverhau mit geflipptem IC hinzuzaubern. In den Anhang habe ich mal ein Foto von der Situation gepackt. Meine Frage ist nun, hat schon jemand in ähnlicher Größe Kupferdrahtverhau basteln müssen? Wenn ja, hat es funktioniert oder kam die PCB letztendlich doch in den Müll? VQFN-40 hat 0.5mm Pitch. Ich hatte es schon kurz versucht, und eine Verbindung ist auch hinzubekommen. Will ich allerdings die zweite machen möchte, fiel die erste wegen der Hitze wieder ab. Meine Idee ist daher, mit SMD Kleber die Verbindungen zu sichern. Könnte das aussichtsreich sein? Vielen Dank für alle Anregungen!
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Laut http://elm-chan.org geht das absolut Problemlos. Ich dagegen brauche nach spätestens 10 Drähten eine Pause. Da überfällt einen der Drang, das ganze Graffel inklusive Lötstation aus dem Fenster zu werfen.
Das passiert schon mal. Ist nicht so schlimm, danach fühlst Du Dich wie ein Großer. :) Ob das Gefrickel funktioniert, hängt natürlich vom Baustein ab. Einen USB-Hub-Controller habe ich so schon am Laufen gehabt. Das Ergebnis wird aber nicht ideal sein, insbesondere hinsichtlich - Thermalanbindung - Masseanbindung - ggf. dem Thermalpad noch einen Kappa und einen dicken Anschluss gönnen (- EMV) Aber vielleicht finden sich bei der Gelegenheit andere Fehler in der Schaltung? Zur Umsetzung selbst: - Fluxi und Entlötsauglitze bereithalten - ich nehme gerne Einzeladern aus Kupferlitzen - wenn die feinste Pinzette zu grob ist, hilft eine Nadel Grüße, Marcus
Sollte gehen pitch 0.5 ist halt ein bisserl fummelich aber machbar. Namaste
Danke schonmal an alle für ihre Beiträge! Noch einer schrieb: > Laut http://elm-chan.org geht das absolut Problemlos. Ich dagegen > brauche nach spätestens 10 Drähten eine Pause. Da überfällt einen der > Drang, das ganze Graffel inklusive Lötstation aus dem Fenster zu werfen. Ich habe mich jetzt mal nicht durch die Seite gewühlt, um das passende Thema zu finden. Hab nach 1 Minute schon Augenkrebs ;) Das mit der Pause nach 10 Drähte wäre kein Problem. Ich hätte alles aber am liebsten schon beim Bemerken des Fehlers aus dem Fenster geworfen... Marcus H. schrieb: > Das passiert schon mal. Ist nicht so schlimm, danach fühlst Du Dich wie > ein Großer. :) Wie ein großer Volltrottel fühl ich mich jetzt schon -.- Marcus H. schrieb: > Ob das Gefrickel funktioniert, hängt natürlich vom Baustein ab. > Einen USB-Hub-Controller habe ich so schon am Laufen gehabt. > > Das Ergebnis wird aber nicht ideal sein, insbesondere hinsichtlich > - Thermalanbindung > - Masseanbindung - ggf. dem Thermalpad noch einen Kappa und einen dicken > Anschluss gönnen > (- EMV) > > Aber vielleicht finden sich bei der Gelegenheit andere Fehler in der > Schaltung? Dass es sehr suboptimal ist, ist logisch. Aber für meine Zwecke sollte es erstmal reichen. Ich möchte mit der Prototypen-PCB nur ausschließen, dass ich im Enddesign dann wieder Fehler einbaue und daher vorher alles testen. Marcus H. schrieb: > Zur Umsetzung selbst: > - Fluxi und Entlötsauglitze bereithalten > - ich nehme gerne Einzeladern aus Kupferlitzen > - wenn die feinste Pinzette zu grob ist, hilft eine Nadel Hmm, vielleicht auch eine gute Idee. Ich hätte jetzt sowas hier gekauft: http://de.farnell.com/pro-power/tcw35-250g/kupferdraht-verzinnt-0-21mm-785m/dp/1230989 Und was haltet ihr von der SMD Kleber Idee?! http://de.farnell.com/electrolube/sma10sl/smd-kleber-10ml/dp/106610 Könnte man damit schon geschafftes sichern? Winfried J. schrieb: > Sollte gehen pitch 0.5 ist halt ein bisserl fummelich aber machbar. Danke auch für die Ermutigung, es zu versuchen ;)
> Ich habe mich jetzt mal nicht durch die Seite gewühlt Besser gleich auf Youtube. https://www.youtube.com/watch?v=i5MNLTc7YhY Da zeigt er recht gut, wie man beide Seiten verzinnt und dann mit dem Lötkolben mehr oder weniger zufällig kurz die richtige Stelle berührt. Meist trifft man die falsche und ein anderer Draht springt wieder ab.
Datenblatthasser schrieb: > Meine Frage ist nun, hat schon jemand in ähnlicher Größe > Kupferdrahtverhau basteln müssen? Wenn ja, hat es funktioniert oder kam > die PCB letztendlich doch in den Müll? > VQFN-40 hat 0.5mm Pitch. Herzliches Beileid! Augenkrebs und ein krummer Rücken garantiert :) Ein Vorschlag zur Abarbeitung: Erst alle Drähte auf der Platine anbringen, mal so mit 30mm Länge also Überschuss, kontrollieren ob die Drähte keinen Kurzschluss haben. Danach erst einmal su etwa 10mm nach außen führen, nach oben knicken um 180Grad, einwärts führen und auf richtige Länge bringen, danach verzinnen. Die Länge brauchst Du da sonst der Draht beim Verzinnen wegen der Wärmeleitung unten wieder abgeht. 0,1mm Draht würde reichen denke ich (schneller verzinnbar). rgds
Datenblatthasser schrieb: > VQFN-40 hat 0.5mm Pitch. Ich habs noch nicht probiert, aber M3 Schrauben haben eine Steigung von 0,5mm und sollten sich daher als Kämme eignen. Kleinen Rahmen bauen, in welchem zwei M3 (Meterware) im richtigen Abstand die Seiten bilden. Das IC dazwischen, CuL oder Blankdraht drumwickeln, Lack abkratzen, Anschlüsse auf beiden Seiten des ICs mit dem Drahtgitter verlöten. Dann die Mittelstücke auf dem IC mit dem Skalpell herausschneiden. Anschliessend das IC mit den angelöteten Drähten um 90° drehen, wieder in den Rahmen und die Prozedur für die beiden anderen Seiten wiederholen.
P.S. Evtl schneidet man die Mittelstücke auch erst ganz am Schluß heraus, wenn das IC schon auf der Platine eingelötet ist. Das reduziert die Gefahr, dass die Drahtstückchen beim Einlöten abfallen.
Hallo, man kann sowas auch von Hand verdrahten. Da es eine 1:1 Verdrahtung ist, wird es gar nicht so kompliziert. http://uwiatwerweisswas.schmusekaters.net/Uwi/ELEKTRONIK/Opto_Laser/Lasersteuer_2_kl.jpg Man sollte dazu aber haben: 1) Geduld 2) Etwas Erfahrung 3) Einen wirklich guten Lötkolben (Spitze 0,4...0,6mm) 4) Eine ruhige Hand 5) Eine ordentliche Lupe, besser ein passendes Mikroskop (5...10--fach) Verzinnter Draht aus feindrähtiger Litze oder feindrähtigem Schirmgeflecht ist geeignet. Dazu gutes Flussmittel und bloss nicht mit bleifreinem Lot arbeiten. Gruß Öletronika
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Kurz mal selbst probiert, geht eigentlich recht einfach. - Pins verzinnen mit viel Flussmittel - CuLackenden verzinnen. - CuLackdraht mit guter spitzer Pinzette auf Pin aufsetzen - Mit "trockener" 0.4mm Loetspitze mit der Spitze senkrecht von oben auf den Draht aufsetzen und 1-2sec warten bis Zinn auf Draht & Pin aufgeschmolzen ist - fertig. Bei obiger sinnfreien Verdrahtung hab ich die Enden verschraenkt eingeloetet, d.h. zwischen zwei bereits festgeloeteten Enden einen weiteren Draht eingeloetet. Da die Loetspitze selbst kein Zinn hat, kann auch nichts zum Nachbarpin rueberspringen. Wichtig jedoch ist das exakte Aufsetzen der Spitze auf den Draht. Die Pinzette verhindert die Waermeuebertragung auf das bereits verloetete Ende. Mit etwas Uebung kann man das sicher noch schoener hinbekommen.
Datenblatthasser schrieb: > VQFN-40 hat 0.5mm Pitch. je nachdem, was die das IC so machen soll, kann man sich auch mit 4 folienleitern behelfen. http://cdn.pressebox.de/a/771351a019cef821/attachments/0204094.attachment/filename/FPC%20Cable_Big.jpg hab ich schon mal so gemacht und das hat richtig gut geklappt. sowohl pads als auch folienleiter vorher verzinnen. mit gutem flussmittel bestreichen, aufeinanderlegen und verlöten. nur das letzte der 4 kabel ist etwas lästig. aber alles deutlich entspannter als 40 einzel-drähte. die teile kosten auch geld, aber bestimmt weniger als eine leiterplatte: http://www.esskabel.de/kalkulation/ffc_konfigurator/
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Bestelle den Chip doch im 04-NFQV Package... ;-) Mit sehr ruhiger Hand, Stirnlupe, viel Licht, sehr dünnem Lackdraht und ner Flasche Whisky ist das vielleicht sogar machbar. Ich würde die Drähte erst auf die Pads auf der Platine anlöten, so dass sie zu allen 4 Seiten nach aussen zeigen. Dann auf Länge bringen, und nach oben biegen. Pads am Chip vorher verzinnen, und dann den Draht so biegen, dass er auf dem Chippad schon aufliegt. Dann nur kurz das Pad mit der (0.7mm-)Lötspitze antippen. Zugegebenermaßen sehr frickelig bei 0.5mm Pitch. Die Idee mit dem Kleber ist evtl. nicht so schlecht, denn selbst dünner Fädeldraht fatzt einem gerne an einem Ende wieder von der Lötstelle, wenn man das andere Ende erhitzt. Muss halt temperaturbeständiger Kleber sein. Heisskleber z.B. taugt nix. Um sich den stundenlangen Ärger zu ersparen würde ich jedoch lieber neue Platinen bestellen. Ab und zu muss man eben leider sein Lehrgeld bezahlen...
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Besser ist vermutlich die Drähte vorher schon auf Länge zu bringen und beide Enden zu verzinnen. Der Lack schmilzt unangenehm langsam, wenn die Enden vorher schon verzinnt sind, braucht man mit der Lötspitze Draht und (vorverzinntes) Pad nur kurz antippen.
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Wenn der Platz da ist dann würde ich mir so einen Adapter besorgen: http://www.ebay.de/itm/281193159448
Herzlichen Glückwunsch! Alles schon gemacht: Beitrag "Re: Quick&dirty - schnelle Problemlösungen selbst gebaut" Damit benachbarte Pins nicht wieder auflöten mußt Du schnell arbeiten. Es empfiehlt sich, vorher die Lötstelle mit Kolophonium/Isopropanol oder einem anderen Flußmittel zu benetzen. Dann geht es schneller. Auch die Lötspitze nicht zu dünn wählen. Ich habe vorher die Drähte auf die Pads gelötet, dann abgelängt, die Enden verzinnt und am Schluß das IC verlötet. Viel Spass! Andreas
Datenblatthasser schrieb: > Meine Frage ist nun, hat schon jemand in ähnlicher Größe > Kupferdrahtverhau basteln müssen? Ja. Hat funktioniert. Erfordert etwas Übung, ein gutes Mikroskop und einen guten Lötkolben. Dann klappt das!
Sehe ich auch so. Dünne Lötspitze, genug Flux und ein Mikroskop. Die Variante mit dem FFC/FPC sieht gut aus. Bei eBay und bei Aliexpress gibt es das eine oder andere Angebot (wenn nicht das Passende dabei ist, anfragen). Zu breit macht ja nichts, Abschneiden ist einfach. Max
kleiner Trick von mir: den Draht zum U biegen, zwei Pins damit anlöten, dann die Biegung dazwischen abzwicken. Durch das U kommt die Hitze nicht bis zur zweiten Lötstelle, damit bleibt der Draht fixiert.
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Vielen herzlichen Dank für die rege Beteiligung. Leider konnte ich aus Zeitmangel hier nicht eher antworten. Mittlerweile funktioniert die Schaltung aber wie sie soll. Nichtsdestotrotz war das Flicken ein recht schwieriges Unterfangen. Insbesondere die kurzen Pads auf der Platine mit einer viel zu dicken Lötspitze (1,2 x 0,7 mm Meißelspitze - C245-906) zu erreichen war eine echte Herausforderung. Wenn ich das noch einmal mache, organisiere ich mir wohl erstmal eine kleinere Lötspitze... Die Tips mit dem zu lang lassen des Drahts zwecks Wärmeabführung war übrigens sehr hilfreich.
Mit ordentlich Flussmittel geht es auch mit einer recht breiten Lötspitze (Drag-Methode), kleinere Lötspitzen sind da sogar eher kontraproduktiv
Die Drag-Methode kann man bei losen Drahtstücken wohl ziemlich vergessen. Selbst wenn ein Ende schon angelötet ist wird sich das wohl sofort wieder lösen.
Datenblatthasser schrieb: > Ich habe mich jetzt mal nicht durch die Seite gewühlt, um das passende > Thema zu finden. Hab nach 1 Minute schon Augenkrebs ;) Wenn du schon diese übersichtliche Seite als Augenkrebs betrachtest, wie wird es dann bei der Verdrahtung? ;-) http://elm-chan.org/docs/wire/wiring_e.html
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Timmo H. schrieb: > Jup, aber nicht bei FPC Ach ja, die FPC Methode ging nicht wirklich. Der Mist ist viel zu schnell weggeschmolzen.
A. K. schrieb: > Datenblatthasser schrieb: >> Ich habe mich jetzt mal nicht durch die Seite gewühlt, um das passende >> Thema zu finden. Hab nach 1 Minute schon Augenkrebs ;) > > Wenn du schon diese übersichtliche Seite als Augenkrebs betrachtest, wie > wird es dann bei der Verdrahtung? ;-) > http://elm-chan.org/docs/wire/wiring_e.html Naja, dafür ist die Seite nicht so ekelig. Und die Verdrahtung sieht recht geordnet aus, also passt ;) P.S.: Student ist in dem Fall gleich Datenblatthasser ;) ganz vergessen, dass ich darunter gepostet habe....
Student schrieb: > Nichtsdestotrotz war das Flicken ein recht schwieriges Unterfangen. > Insbesondere die kurzen Pads auf der Platine mit einer viel zu dicken > Lötspitze (1,2 x 0,7 mm Meißelspitze - C245-906) zu erreichen war eine > echte Herausforderung. > Wenn ich das noch einmal mache, organisiere ich mir wohl erstmal eine > kleinere Lötspitze... Ich mag aber dennoch Meißel lieber als Rundspitze. Für solche Drähtchen mag ich z.B. die C210-023 (0,4 x 0,2 mm Meißel) ganz gerne. Und der C210er-Kolben ist natürlich auch noch handlicher was auch nicht schadet. Ne ordentliche Fotoausrüstung zur Nachkontrolle hast Du aber wohl schon...
Gerd E. schrieb: > Ne ordentliche Fotoausrüstung zur Nachkontrolle hast Du aber wohl > schon... Ja, Nachkontrolle leider nur, nicht live. Man sieht auch, dass ich den Fokus leider meist nicht 100% auf die Stelle getroffen habe, wo er eigentlich hingemusst hätte. Habe einfach die DSLR mitm Makro-Objektiv (EF-S 60mm f/2.8 Macro USM) dran verwendet, und manuell fokussiert, und dabei nicht so genau gearbeitet. Sind natürlich alles auch Ausschnitte aus viel größeren Bildern...
Student schrieb: > Die Tips mit dem zu lang lassen des Drahts zwecks Wärmeabführung war > übrigens sehr hilfreich. Berühren die Drähte das Pad auf der Unterseite (bzw. jetzt Oberseite) des IC, oder sieht das nur auf dem Foto so aus?
Andreas Schwarz schrieb: > Student schrieb: >> Die Tips mit dem zu lang lassen des Drahts zwecks Wärmeabführung war >> übrigens sehr hilfreich. > > Berühren die Drähte das Pad auf der Unterseite (bzw. jetzt Oberseite) > des IC, oder sieht das nur auf dem Foto so aus? Dass der Cheffe in einem meiner Threads antwortet, ich hätte es nicht für möglich gehalten... ;) Ja, es war ein Zwischenstand, und da haben die Drähte das "Exposed Pad" noch berührt. Wurden dann aber nachher mit einem Mediziner-Skalpell passend abgeschnitten.
Student schrieb: > Man sieht auch, dass ich den Fokus leider meist nicht 100% auf die > Stelle getroffen habe, wo er eigentlich hingemusst hätte. Die geringe Schärfentiefe ist halt das Problem. Wenn man wirklich will, kann man mehrere Aufnahmen mit unterschiedlichen Schärfeebenen machen und daraus dann per Software eine Bild mit durchgängiger Schärfe rechnen lassen. >(EF-S 60mm f/2.8 Macro USM) ja, das ist echt nicht schlecht, genau das hab ich auch. Zusammen mit nem Stativ und etwas flexibler Beleuchtung bekommt man da ganz gute Makroaufnahmen von Lötstellen, ICs etc. hin.
Gerd E. schrieb: > Student schrieb: >> Man sieht auch, dass ich den Fokus leider meist nicht 100% auf die >> Stelle getroffen habe, wo er eigentlich hingemusst hätte. > > Die geringe Schärfentiefe ist halt das Problem. Wenn man wirklich will, > kann man mehrere Aufnahmen mit unterschiedlichen Schärfeebenen machen > und daraus dann per Software eine Bild mit durchgängiger Schärfe rechnen > lassen. Jaja, Focusstacking, ich weiß. Aber das war mir dann doch zu aufwändig. Will ja hier nichts verkaufen ;) Hatte auch extra abgeblendet auf f/8 oder so, damit es ein wenig tiefer scharf ist. Ab da geht der Detailverlust aber los, sodass ich nicht noch weiter abgeblendet hatte.. >>(EF-S 60mm f/2.8 Macro USM) > > ja, das ist echt nicht schlecht, genau das hab ich auch. Zusammen mit > nem Stativ und etwas flexibler Beleuchtung bekommt man da ganz gute > Makroaufnahmen von Lötstellen, ICs etc. hin. Jop, ohne Stativ ging garnichts. Beleuchtung hat bei mir die Sonne gespielt ;)
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