Möchte ein defektes IC von einer Platine (bleifrei) ablöten. Es handelt sich dabei um ein QFN Package: http://www.wehavemorefun.de/fbwiki/images/thumb/2/2a/FXS60IF1.jpg/151px-FXS60IF1.jpg Preheater habe ich leider nicht aber eine Heißluftstation. Die umliegenden empfindlichen Bauteile (Elkos, Buchen) habe ich schon mit Kaptonfolie abgeklebt. Ein erster Versuch das IC zu entfernen (mittlere Düse und Luftstrom, 380°C) misslang. Ich habe dann auch nicht weiter probiert um mir nicht die Platine zu zerstören. Wie sind den die besten Einstellungen an der Heißluftstation für solch eine Aktion?
Vorheizung von unten (ca. 150°) kann helfen, wenn man eine Heizplatte hat. Wenig Luftstrom, Düse gleichmäßig bewegen, bis sich das Bauteil mit Pinzette oder Vakuumsauger lösen läßt, kann es schon mal eine knappe Minute dauern. Eventuell auf 400° gehen. Solange sich der grüne Lack nicht verfärbt, ist alles noch im grünen Bereich.
Naja das IC (das bei den FB7390) immer stirbt hat einen KS und erreicht schon so 90°C (gemessen an der Oberseite). Etwas Preheating ist also vorhanden. Die Platine ist auch beidseitig bestückt. Doof ist nur, dass man nicht weiss ob das IC ein center pad hat oder nicht bzw. ob dieses verlötet ist. Aber gut ich werde dann mit der Temp nochmal höher gehen und mit dem Luftstrom runter. Lange genug hatte ich eigentlich schon gewartet vor dem versuch es zu verschieben bzw abzuheben.
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Wie, preheating ist vorhanden? Wird die Baugruppe betriebswarm entlötet, oder unter Spannung?! Aber mal im Ernst, so ein Zeug hat eigentlich immer ein center pad. Habe noch kein QFN ohne gesehen. Und lieber abheben, runterschieben kann schnell daneben liegendes Hühnerfutter in Mitleidenschaft ziehen.
Hatte mal versucht QFN16 mit Thermal Pad zu entlöten. Mit 100°C Vorheizung von unten. Mit 5mm Düse gings gar nicht, auch nicht bei hoher Temperatur. Mit 10*10mm quadratischer Düse und maximalem Luftstrom klappte es super. Die Luft muss ja mehr Wärmeenergie zuführen als die Platine abführt. Mit wenig Luftstrom klappt das nicht. Habe auf diese Weise 100 Stück QFN16 mit Thermal Pad ausgetauscht.
P.S. Als Preheater taugt im Notfall auch eine Bratpfanne auf dem Herd oder ein Toaster mit Brötchenrost. Ist besser als gar nichts.
QFN32 bekommt man auch mit einem stärkeren Lötkolben runter. Auf max. Temperatur einstellen, oben auf dem Chip einen (wirklich) großen Batzen Lötzinn hin- und herschieben. Das heizt das gesamte IC auf eine Temperatur auf, die dann auch das Zinn darunter schmelzen lässt (kann durchaus eine Minute dauern)... IC ist natürlich hin, aber das ist ja meistens auch der Grund für den Tausch. Das schöne daran: die Hitze wirkt nur ganz lokal dort, wo das IC sitzt.
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Wenn die Platine unten keine Bauteile hat, kann man das auch mittels Heißluftföhn vom Baumarkt auslöten. Auf 400°C stellen, und so lange von nur von unten draufbrutzeln, bis sich das Bauteil absammeln lässt. Als Test reicht es, einen naheliegenden Widerstand anzustubsen - lässt sich der veschieben, kann man das QFN abnehmen. Eine FR4-Platine überlebt diese Prozedur normalerweise. Die anderen Bauteile werden thermisch nur wenig belastet, weshalb sich das auch zum Auslöten von besonders empfindlichen Sachen wie filigranen Steckern und LED eignet. Daher geht das auch für QFN. Du kannst das QFN nacher so auch wieder einlöten. Lotpaste drauf und föhnen, bis es absinkt. Ein Kollege von mit hat so schon BGA eingelötet (1mm pitch natürlich nur). Wenn du natürlich unten auch Kram drauf hast, musst du abkleben oder vorsichtig sein. Und nicht die Platine anrempeln, sonst sitzt alles schief danach!
Von unten durchzuheizen würde ich bei einer Fritzbox eher nicht empfehlen. Da ist viel Zeug drauf, und man hat schnell mal etwas weggeblasen oder doch verkokelt.
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Ich kann Vollzug melden :) Danke für die Tips. Habe das Teil abgepflückt. Mit der Temperatur musste ich auf 420 hochgehen und auch den Luftstromrauf auf etwa 50% der Maximalleistung. Auf der Unterseite der Platine ist eine Menge winziges Hühnerfutter...
Das sieht ja aus wie BGA und QFN gemischt. Was haben die Entwickler dabei gedacht? Vermutlich "BGA and QFN... because fuck you, that's why."
Nein da ist nichts gemischt. Die haben das nur in einzelne Teile zerlegt, damit kein Lot in die Vias fließt.
Ich glaube, das was aussieht wie BGA balls sind Lötzinnreste. Und da die Entwickler sich entschieden haben auf dem Thermalpad Lötstopplack zu definieren, war das Thermal eben nur zu 25-30% direkt mit der Kühlfläche verbunden. Würde mich nicht wundern, wenn das der Grund für den Ausfall des ICs war.
Joe F. schrieb: > Würde mich nicht wundern, wenn das der Grund für den Ausfall des ICs > war. ein Schelm wer dabei böses denkt.
> ein Schelm wer dabei böses denkt.
Nein, der Lp-Konstrukteur hatte keine Ahnung, Typ begabter Bastler.
Bürovorsteher schrieb: > Nein, der Lp-Konstrukteur hatte keine Ahnung, Typ begabter Bastler. Ich finde die Idee garnicht schlecht. Gute thermische Anbindung, kein Abfluss beim Lötprozess und keine Notwendigkeit von gedeckelten Vias.
Björn B. schrieb: > Ich finde die Idee garnicht schlecht. Gute thermische Anbindung... Die Idee ist sauschlecht. Die thermische Anbindung ist alles andere als gut. 60-75% sind durch Stopplack thermisch isoliert. Die 25-30% Pastenmenge verteilen sich normalerweise dünn unter dem ganzen Thermal-Pad. Hier steht das IC auf dicken Lötbatzen -> nochmal schlechtere Wärmeabführung. Die kleinen Vias ziehen kaum Paste ab, es gibt also keinen Grund dies so zu machen. Die einzige Erklärung ist: Geometrie der Pastenmaske aus Versehen in den Stopplack übernommen.
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> Würde mich nicht wundern, wenn das der Grund für den Ausfall des ICs > war. Darf ich raten??? Gab es im grösseren Umkreis ein Gewitter und alle anderen Geräte im Haushalt haben es überlebt, bis auf die olle Fritzlbox?
Echt jetzt? Beim Auslöten war klar zu bemerken, wie gut das IC thermisch angebunden ist - es ist sehr schwer und nur mit sehr hoher Lufttemperatur abzulöten gewesen. Und dennoch unterstellt ihr nach Ansicht der Stoppmaske dem Layouter abwechselnd, dass er entweder die Anbindung absichtlich schlecht gemacht hat oder keine Ahnung hatte? Wer von euch hat tatsächlich Erfahrung mit den Auswirkungen unterschiedlicher Padgeometrien und Viaanordnungen bei QFN und QFN-ähnlichen ICs?
Rote T. schrieb: > Gab es im grösseren Umkreis ein Gewitter und alle anderen Geräte im > Haushalt haben es überlebt, bis auf die olle Fritzlbox? Was soll daran ungewöhnlich sein? Früher starben halt die ISDN-NTBAs, denn die waren direkt an der Strippe. Moderne Technik, nun gluckt eine vergleichsweise viel kompliziertere Kiste direkt an der Strippe, deren Kosten man (im Gegensatz zu den NTBAs) auch noch dem Kunden aufhalst, dann stirbt diese halt. Die Elektronik gegen die bei Gewittern auftretenden Überspannungen (auch ohne direkten Einschlag, rein durch Induktionsspannungen) zu sichern, würde keiner bezahlen wollen. Florian V. schrieb: > Wer von euch hat tatsächlich Erfahrung mit den Auswirkungen > unterschiedlicher Padgeometrien und Viaanordnungen bei QFN und > QFN-ähnlichen ICs? Zumindest ist es eine sehr ungewöhnliche Art, ein QFN aufzulöten. Habe ich sonst noch nicht gesehen. Normalerweise würde man vielleicht die Pasten-Kleckse ähnlich verteilen, aber eben keinen Stopplack dazwischen setzen. Ich denke dennoch nicht, dass das die Ursache des Übels war. So schlecht wieder dürfte (wie du schon bemerkt hast) die thermische Anbindung trotzdem nicht sein, sofern man die Kiste nicht gerade an der Grenze ihrer zulässigen Umgebungstemperatur betreibt.
FB chips verkühlkörpern ist nie falsch. TO, wieso hast du den ühaupt ausgelötet? Austauschen? Klaus.
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