Unter Don'ts steht hier: > Zu wenig Abstand zwischen Leiterplattenrand und Leiterzügen https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts Aber es steht nicht dabei, wie groß der mindestens sein soll.
Hängt vom Hersteller ab, wie breit die dort befindlichen Bahnen sind, und wozu der Rand dient. Ein Bastler, der die Platinen mit der Laubsäge bearbeitet, braucht wahrscheinlich mehr Platz damit er eine 0,3mm Bahn nicht absägt, als ein Profi, für den 1/10mm kein Problem ist. Wenn allerdings mehrere Platinen nebeneinander angeordnet sind, dann braucht auch der Profi Platz, damit er sie mit dem Fräser trennen kann. Ggfs. beim Platinenmacher erfragen.
Das ist Hersteller- und Technologieabhängig. Normalerweise sollten ca. 0,3-0,5mm Platz bei gefrästen Platinen ausreichend sein. Bei geritzen Platinen dann mind. 0,2mm zugeben (also 0,5-0,7mm) Vias sind auch nicht gern gesehen im Randbereich. dort also auch eher größeren Abstand einhalten.
Wie schon geschrieben ist das Hersteller abhängig. Hier hast du aber mal ne gute übersicht der Grenzen eines Herstellers: http://www.pcb-specification.com/de
Danke für eure Antworten. Ich werde mir die verlinkte Seite mal durchlesen.
lrep schrieb: > Hängt vom Hersteller ab, Stimmt, aber... > Profi, für den 1/10mm kein Problem ist. ...ich glaube das ist in jedem Falle etwas knapp. ;)
Steht im Normalfall bei den Herstellern auf der Homepage. Oft kann man sich auch für Eagle die entsprechenden Designrules herunterladen. Die muss man dann nur noch in den Checker laden und der sagt einem dann schon, ob die Abstände passen. Im übrigen gibt es da auch Unterschiede, welche Technik man nutzt. Bei der Feinleitertechnik sind natürlich andere Abstände möglich. Hat halt auch seinen Preis ;)
Holger B. schrieb: > Im übrigen gibt es da auch Unterschiede, welche Technik man nutzt. Bei > der Feinleitertechnik sind natürlich andere Abstände möglich. Hat halt > auch seinen Preis ;) Das eine hat mit dem anderen nichts zu tun. Es geht dabei vorrangig um einen möglichen Versatz beim Belichten und späteren Bohren/Fräsen. Üblicherweise kann man davon ausgehen, dass die Maske einen Versatz von +-100µm hat, dazu kommen nochmal 100µm Versatz beim Einmessen für das Fräsen UND 100µm Versatz für den Fräser selbst. Unter 300µm sollte man insofern technologieunabhängig gar nicht gehen. Auf Innenlagen kommen zusätzliche Toleranzen für das Ausrichten und Verpressen hinzu. Sinnvollerweise bleibt man oberhalb von 0,5mm um dem LP-Hersteller noch ein paar Freiheitsgrade einzuräumen.
lrep schrieb: > Ein Bastler, der die Platinen mit der Laubsäge bearbeitet, braucht > wahrscheinlich mehr Platz damit er eine 0,3mm Bahn nicht absägt Welchen rationalen Grund hätte ein Bastler, dass er eine komplette Rohplatine ätzt und unnütz Material verschwendet als dass er seine Platine vorher zuschneidet und dann das ganze Prozedere mit Belichten etc. durchgeht?
Korbinian G. schrieb: > Welchen rationalen Grund hätte ein Bastler, dass er eine komplette > Rohplatine ätzt und unnütz Material verschwendet als dass er seine > Platine vorher zuschneidet und dann das ganze Prozedere mit Belichten > etc. durchgeht? Ich ätze immer nur Eurokarten und dann mit vielen kleinen Platinen drauf. Da ich immer mehrere gleiche Platinen benötige oder mehrere Projekte gleichzeitig habe oder auch einfach warte, bis die Eurokarte voll ist.
Crazy H. schrieb: > Korbinian G. schrieb: >> Welchen rationalen Grund hätte ein Bastler, dass er eine komplette >> Rohplatine ätzt und unnütz Material verschwendet als dass er seine >> Platine vorher zuschneidet und dann das ganze Prozedere mit Belichten >> etc. durchgeht? > Ich ätze immer nur Eurokarten und dann mit vielen kleinen Platinen > drauf. Da ich immer mehrere gleiche Platinen benötige oder mehrere > Projekte gleichzeitig habe oder auch einfach warte, bis die Eurokarte > voll ist. Lohnt sich das selber ätzen überhaupt noch? Insbesondere wenn man noch keinen Ätzapparat und kein Belichtungs- und Laminiergerät hat? In China fertigen lassen ist richtig günstig, was ist bei dir der Grund, dass du noch selber ätzt?
Von China aus habe ich es (noch) nicht in unter zwei Stunden da.
Korbinian G. schrieb: > Von China aus habe ich es (noch) nicht in unter zwei Stunden da. das stimmt schon, allerdings steht diese Aussage: Crazy H. schrieb: > Da ich immer mehrere gleiche Platinen benötige oder mehrere > Projekte gleichzeitig habe oder auch einfach warte, bis die Eurokarte > voll ist. dem irgendwie entgegen. Wenn man keine Zeit hat kann man auch nicht warten, bis die Eurokarte voll ist. (Mir ist bewusst, daß es 2 unterschiedliche Autoren sind) Ich für meinen Teil bestelle schon seit mehreren Jahren in China. Dafür, daß ich dann problemlos doppelseitige Platinen mit LSL und Strukturbreiten bekomme, die ich selbst nur mit hohem Aufwand herstellen kann, ist es mir durchaus die Wartezeit wert. Nochzumal ich bei einem Hobby die Projekte auch mal eine Zeit lang ruhen lassen kann.
Hobbybedarf schrieb: > Aber es steht nicht dabei, wie groß der mindestens sein soll. Lasse einfach ein bissel Vernunft und gesunden Menschenverstand walten. Ich halte es so, daß ich nach Möglichkeit rings um die LP einen Rand als gefüllte Fläche (GND) anordne und diesen so etwa 0.5 mm vom eigentlichen Platinenrand enden lasse. also vom Rand 0.5 mm nix, dann Polygon auf GND, restliche LZ weiter innen. Und bei Multinutzen schreiben m.W. die meisten Hersteller einen Abstand von LP zu LP von 2 mm vor, damit sie dort mit dem Fräser durchkommen. W.S.
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