Forum: Platinen kleines SMD bauteil reflow löten auf 105 µm Kupfer


von Nils H. (normanmueller)


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Hallo,

unsere Bestückungsabteilung sieht Probleme wenn kleine SMD Bauteile auf
Platinen mit 105µm dicker Kupferschicht verlötet werden sollen.

Man müsste beim Reflow Löten extrem viel Wärme über längere Zeit 
zuführen welche das Bauteil schädigen würde. Überhaupt sollte man SMD 
bei 105 µm dickem Kupfer vermeiden ...

Die betreffende Diode wird an zwei 0,4 mm breite ( 0,105 mm hoch) 
Leiterbahnen angelötet. Die quadratischen Pads der Diode sind auch 0,4 
mm breit.



Hat jemand Erfahrungen damit bzw gibt es geeignete Quellen dazu ?

Danke und Gruß Nils

von Georg (Gast)


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Nils H. schrieb:
> Man müsste beim Reflow Löten extrem viel Wärme über längere Zeit
> zuführen welche das Bauteil schädigen würde

Ja, mit'm Lötkolben. Aber bei Reflow wird ja die gesamte Leiterplatte 
mit allen Bauteilen gleichmässig erhitzt, zumindest wenn man es in einem 
Ofen macht. Oder lötet ihr mit einer Heissluftpistole? Dann könnte das 
zutreffen.

Georg

von zimboli (Gast)


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Hi,

Selbst bei pad änderung bring es nichts. Entweder eine größere reflow, 
der schneller Hitze abgeben kann oder besser noch eine Dampfphasen 
Lötanlage.

Sonst vielleicht auch etwas langsamer durch den lötofen und die vorwärme 
phasen etwas heißer. Aber das ist natürlich nicht optimal.

von 0815 (Gast)


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Georg schrieb:
> Oder lötet ihr mit einer Heissluftpistole? Dann könnte das
> zutreffen.

Dabei eigentlich kaum. Auch kleine Bauteile sind gewöhnlich noch 
deutlich dicker als 105µ. Zwar werden sie geringere Wärmekapazität als 
Kupfer haben, aber das sollte sich allenfalls ausgleichen.

Bei IR-Lötung wäre das ein echtes Problem. Blanke Metalle wirken 
bekanntlich wie ein Spiegel...

von 6a66 (Gast)


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Nils H. schrieb:
> unsere Bestückungsabteilung sieht Probleme wenn kleine SMD Bauteile auf
> Platinen mit 105µm dicker Kupferschicht verlötet werden sollen.

Also wenn ich das richtig in Erinnerung habe kenne ich eine Fertigung 
die problemlos SMD auf Baugruppen mit 105u Kupfer lötet. Montag kann ich 
mehr sagen.

rgds

von Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite


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Wir lassen zur Zeit eine Baugruppe mit 400um Kupfer und Metallkern von 
einem Bestückungsdienstleister per Dampfphase löten und hatten noch 
keinen einzigen Grabstein oder beschädigte SMD-Bauelemente. Ganz im 
Gegenteil machen die bedrahteten Bauteile wesentlich mehr Probleme, da 
es unmöglich wäre, per Lötwelle oder Selektivlötanlage genug Wärme in 
die Leiterplatte einzubringen, um einen kompletten Durchstieg des Lotes 
zu erzielen. Daher werden die THT-Bauteile teilweise auch per Dampfphase 
gelötet, und zwar mit einer speziellen Lotpaste, die zuvor in die 
Bohrungen hineingespritzt wird. Das gibt (nach vielen Fehlversuchen...) 
exzellente Lötergebnisse.

Wenn Eure eigene Fertigung schon Probleme mit SMD auf 105um Kupfer hat, 
solltet Ihr denen nahelegen, entweder zu modernisieren oder die 
Abteilung aufzulösen und die Fertigung an einen GUTEN Dienstleister 
auszulagern.

von Schreiber (Gast)


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Andreas S. schrieb:
> Wenn Eure eigene Fertigung schon Probleme mit SMD auf 105um Kupfer hat,
> solltet Ihr denen nahelegen, entweder zu modernisieren oder die
> Abteilung aufzulösen und die Fertigung an einen GUTEN Dienstleister
> auszulagern.

Dummerweise will der TE nicht Dampfphasenlöten sondern Reflowlöten.

Bei Heißluft (ein Gebläse im Ofen hilft sehr) wird es schwieriger, bei 
Infrarot noch sehr viel schwieriger. Die Frage war also vermutlich eher, 
ob er das mit der VORHANDENEN Technik Löten kann.

von Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite


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Schreiber schrieb:
> Dummerweise will der TE nicht Dampfphasenlöten sondern Reflowlöten.

Nein, nicht der TE will Reflowlöten, sondern die (hauseigene?) 
"Bestückungsabteilung". Und wenn die nicht in der Lage sind, 
Bestückungen durchzuführen, die ganz normaler Stand der Technik sind, 
muss man deren Existenzberechtigung durchaus hinterfragen. Eventuell 
haben sie ja irgendwelche Alleinstellungsmerkmale. Dann muss man eben 
schauen, ob man darauf angewiesen ist und die Abteilung genau die 
Baugruppen fertigen lässt, für die diese Alleinstellungsmerkmale 
benötigt werden, oder ob man ggf. durch kleine Änderungen 
Baugruppen/Geräte schafft, die sich auch extern fertigen lassen.

Nach zwei bis drei nach aktuellem technischen Stand gefertigten 
Baugruppen/Geräten stellt man dann die Erfahrungen, Kosten, Liefertreue 
usw. gegenüber. Es ist durchaus erschreckend, wie schlecht dabei manche 
hausinterne Abteilung abschneidet, insbesondere wenn sie jahrzehntelang 
keinem Wettbewerb ausgesetzt war.

von Forengast (Gast)


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Schreiber schrieb:
> Dummerweise will der TE nicht Dampfphasenlöten sondern Reflowlöten.

Kannst du mal erklären, wieso das Dampfphasenlöten kein Reflowlöten sein 
soll?

Reflowlöten ist der Oberbegriff und Dampfphasenlöten besagt, dass die 
der Baugruppe zugeführte Wärme per Phasenübergang freigesetzt wird.
https://de.wikipedia.org/wiki/Reflow-L%C3%B6ten

von 0815 (Gast)


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Forengast schrieb:
> Dampfphasenlöten besagt, dass

...erstmal nur, daß der Namensgeber ein Depp war. Denn das ist ein Gas, 
kein Dampf. Selbst direkt am Bauteil entsteht kein Dampf, sondern sofort 
wieder eine Flüssigkeit.
Aber es hört sich halt toll an, und es ließ sich sicher auch gut Geld 
damit verdienen.

Wenn man Dampfphasenlöten (korrekterweise) mit zu reflow zählt, müsste 
man das auch bei der hotplate und dem Heißluftfön machen.

Hier in Berlin heißen Pfannkuchen Eierkuchen, aber werden trotzdem in 
der Pfanne und nicht auf heißen Eiern gebraten.

von Georg (Gast)


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0815 schrieb:
> ...erstmal nur, daß der Namensgeber ein Depp war. Denn das ist ein Gas,
> kein Dampf.

Dann verdampfen Flüssigkeiten also nicht, sondern vergasen? Wo hast du 
deinen Wortschatz denn her?

Georg

von 6a66 (Gast)


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Nils H. schrieb:
> Die betreffende Diode wird an zwei 0,4 mm breite ( 0,105 mm hoch)
> Leiterbahnen angelötet. Die quadratischen Pads der Diode sind auch 0,4
> mm breit.

Ist das das einzige Problem?
Nach Deinen Aussagen reden wir um 2 Pads 0,4mmx0,4mm mit je einer 
Leiterbahn 0,4mm abgehend. Und das soll in einer normale Reflow-Anlage 
Probleme bereiten, egal ob 105u oder 35u? Dann passt da etwas am 
Refow-Prozess nicht, das sollte IMHO problemslos gehen. Was sind denn 
die Bedenken der Fertiger genau?

rgds

von Nils H. (normanmueller)


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Hallo,

erstmal vielen Dank für die vielen Antworten !

Ich bin mir jetzt sehr sicher, dass mein neues Layout unsere 
Bestückungsabteilung nicht überfordern wird ! Sie besitzt Dampfphasen 
und mehrere Reflowlötanlagen und übt das Handwerk schon seit zig Jahren 
auch für andere relativ große externe Kunden aus.

Es gab auch keine weiteren Bedenken.
Ich wurde kurz und knapp "abgespeist".

Mittlerweile denke ich, dass unser Bestücker einfach nur einen 
"schlechten Tag" hatte  ....

:-(


Ich freue mich, dass ihr meine Bedenken zerstreut habt !

Nochmals vielen Dank für die schnelle Hilfe !

Nils

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