Hi Leute Ist es ein Problem den Ground über Durchkontaktierungen laufen zu lassen? Oder hohe Ströme und Leistungen über Durchkontaktierungen laufen zu lassen? In dem Bild ist der Ground über eine Durchkontaktierung gelöst wo eben die Versorgungsspannung gekreuzt wird. Noch als Hinweis: Im letzten Schritt wird die gesamte obere Fläche auch Groundfläche. Strom_max = 400mA Spannung_max = 30 V
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Jürgen M. schrieb: > Oder hohe Ströme und Leistungen über Durchkontaktierungen laufen zu > lassen? Dann nimm dafür eben Vias mit grösserem Bohrdurchmesser. In einer breiten Leiterbahn ist dafür ja auch Platz. Jürgen M. schrieb: > Ist es ein Problem den Ground über Durchkontaktierungen laufen zu > lassen? Das kommt auf die Frequenzen an, bei HiSpeed wird die Induktivität eines Via zum Problem, nicht der Widerstand. Aber das ist lösbar, bei Verwendung von GND-Planes wird GND ja immer über Vias kontaktiert. Georg
Um die Induktivität zu reduzieren kann man mehrere benachbarte Vias setzen. Das empfiehlt sich auch bei höheren Strömen, oder wenn Verlustwärme auf die andere Seite der Platine transportiert werden muss.
Georg schrieb: > Dann nimm dafür eben Vias mit grösserem Bohrdurchmesser. In einer > breiten Leiterbahn ist dafür ja auch Platz. Würde ich eher nicht machen, da hat man so viel ungenutze Fläsche durch die große Bohrung. Dann lieber, wie nachtmix schon schrieb, mehrere kleine Vias nebeneinander.
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Julian S. schrieb: > Würde ich eher nicht machen, da hat man so viel ungenutze Fläsche durch > die große Bohrung. In einer Leiterbahn, die für grössere Ströme breit genug ist, ist IMMER Platz für eine ausreichend grosse Bohrung: das liegt daran, dass die Hülse des Via eine Umfang von Pi mal Durchmesser hat, sie leitet also besser als die zuführende Leiterbahn. Für Leute mit Rechenschwäche: Leiterbahn 1mm, Via mit 0,6 mm Bohrung: die Wandung ist 1,9 mm, also fast doppelt soviel wie die Leiterbahn. Null Problemo würde Alf sagen. Wo ist hier Platz verschwendet? Georg
Und welche Schichtdicke hat das schön große Via? Da die Kupferflächen auf den Platinen bereits von Anfang an mit etwa der Hälfte der entgültigen Dicke bestehen und beim galvanisieren noch dicker werden (und dabei dann ihre 35µm, 70µm... erreichen), werden diese Schichten knappdoppelt so dick wie in den Vias. Oder andersrum: Ein Via besitzt bei gleicher leitender Fläche nur etwa die halbe Leitfähigkeit im Vergleich zur Leiterbahn.
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Julian S. schrieb: > Oder andersrum: Ein Via besitzt bei gleicher leitender Fläche nur etwa > die halbe Leitfähigkeit im Vergleich zur Leiterbahn. Es hat aber einen gewaltigen Umfang und damit wesentlich größere Fläche... Letztlich hat so ein Via selbst bei Bohrdurchmessern um 0,4mm un 17µm Kupferbelag immer noch nur etwa 1 MilliOhm(!): http://www.preis-ing.de/index.php/de/extras/alle-berechnungen/berechnung-widerstand-von-vias Und dort sieht man dann, dass das Via komplett unkritisch ist: http://www.andus.de/leiterplatte/strombelastbarkeit.php Ein Via mit 1mm Durchmesser kann einen Strom von 29A tragen... Hier ist das Ergebnis 25A: http://www.adam-research.de/pdfs/PCB-Physik6.pdf Jürgen M. schrieb: > Noch als Hinweis: Die Leiterbahnabstände in diesem Layout sehen stellenweise recht grenzwertig aus. Du solltest da unbedingt noch einen vernünftigen DRC machen...
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@Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite >http://www.andus.de/leiterplatte/strombelastbarkeit.php >Ein Via mit 1mm Durchmesser kann einen Strom von 29A tragen... In der SIMULATION! Dort ist auch eine 90A Simulation mit EINEM VIA drin! Daran sieht man mal wieder SEHR DEUTLICH, dass man Simulationen nicht blind vertrauen darf! Das VIA fackelt ab, trotz riesiger Kühlflächen! Selbst 29A halte ich für praxisfern.
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Falk B. schrieb: > In der SIMULATION! Dort ist auch eine 90A Simulation mit EINEM VIA drin! Sieh dir mal dieses "Via" genau an. Das würde ich nicht als Referenz hernehmen... > Das VIA fackelt ab, trotz riesiger Kühlflächen! Selbst 29A halte ich für > praxisfern. Ich hätte mal eine Platine, da waren zwei "Massen" miteinander verbunden, die eigentlich nicht zusammengehörten. Ich dachte mir: nichts leichter als das, nimm das starke Netzteil und lass 15 A durch. Da wird man schnell sehen, wo die verbunden sind! Gesagt, getan: Kurzschluss mit 15 A gemacht und gewartet. Auch nach länger Zeit: nichts zu sehen. Überhaupt nichts... Also gut, Dampfhammer geholt: die Autobatterie, die als Starthilfe mitsamt dicken Kabeln immer geladen herumsteht, musste es richten. Selbst mit einer Startleistung von 500A war damit erst nach ein paar Sekunden(!) dann auch das eine einzige Via mitten in der Platine an der Bräunung und der anschließenden Rauchentwicklung zu erkennen... Von daher glaube ich diese Simulationsergebnisse aufs Wort (zudem haben die Jungs das garantiert ausprobiert).
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@ Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite >> In der SIMULATION! Dort ist auch eine 90A Simulation mit EINEM VIA drin! >Sieh dir mal dieses "Via" genau an. Das würde ich nicht als Referenz >hernehmen... Was meinst du? Dort steht was von 1mm Durchmesser. >> Das VIA fackelt ab, trotz riesiger Kühlflächen! Selbst 29A halte ich für >> praxisfern. >Ich hätte mal eine Platine, da waren zwei "Massen" miteinander >verbunden, die eigentlich nicht zusammengehörten. Ich dachte mir: nichts >leichter als das, nimm das starke Netzteil und lass 15 A durch. Da wird >man schnell sehen, wo die verbunden sind! >Gesagt, getan: Kurzschluss mit 15 A gemacht und gewartet. Auch nach >länger Zeit: nichts zu sehen. Überhaupt nichts... So einen Fall hatte ich auch schon ;-) Ich hab die fehlerhaften VIAs mit einem 150A++ Hochstromnetzteil und der Wärmebildkamera ausgespürt. Der Trick war dabei, dass man mit VIEL Strom pulsartig eine Belastung herstellt, dann sieht man die VIAs kurz leuchten. Nach ein paar Sekunden bleibt nur noch ein großer Wärmefleck übrig und die "bösen" VIAs werden unsichtbar. Ja, die VIAs halten verdammt viel aus, aber das ist dennoch keine Richtlinie für den Dauerbetrieb. >Also gut, Dampfhammer geholt: die Autobatterie, die als Starthilfe >mitsamt dicken Kabeln immer geladen herumsteht, musste es richten. >Selbst mit einer Startleistung von 500A war damit erst nach ein paar >Sekunden(!) dann auch das eine einzige Via mitten in der Platine an der >Bräunung und der anschließenden Rauchentwicklung zu erkennen... Was aber auch nicht gerade dem Arbeitspunkt von VIAs entspricht. >Von daher glaube ich diese Simulationsergebnisse aufs Wort Ich nicht, denn sie suggerieren, dass keinerlei hot spot auftritt. http://www.andus.de/_images/strombelastbarkeit-vias.gif Wer sich ein bisschen mit dem Thema Simulation auskennt weiß, dass hier u.a. die Vernetzungsdichte zu gering ist, um das Problem adäquat abzubilden. Und ob die Simulation die lokale Wärmequelle VIA überhaupt abbildet oder ob die einfach als von aussen vorgegebene Konstante gehandhabt wird, ist vollkommen unklar! >(zudem haben die Jungs das garantiert ausprobiert). WOW! Du bist aber gutgläubig! Wenn sie es GARANTIERT ausprobiert haben, würde ich aber auch EXPLIZIT die Ergebnisse sehen wollen!
Falk B. schrieb: > WOW! Du bist aber gutgläubig! Naja, das sind doch genau diese simplen Strukturen, die für solche vergleichenden Untersuchungen hergenommen werden... Falk B. schrieb: > Was meinst du? Dort steht was von 1mm Durchmesser. Mit jeweils 1 mm Kupfer auf beiden Seiten und einem Isolationsabstand von 0,4 mm.
@ Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite >> WOW! Du bist aber gutgläubig! >Naja, das sind doch genau diese simplen Strukturen, die für solche >vergleichenden Untersuchungen hergenommen werden... Schöner Ablenkungsversuch! Ja, du hast recht, aber das war gar nicht die Frage! Sondern dein blindes Vertrauen! >> Was meinst du? Dort steht was von 1mm Durchmesser. >Mit jeweils 1 mm Kupfer auf beiden Seiten und einem Isolationsabstand >von 0,4 mm. Hmm, hab ich irgendwie übersehen. Ja, das sind keine typischen Aufbauten, wie sie "normale" Leiterplatten besitzen.
Hallo, habe bisher immer versucht, GND-Verbindungen zu einem Bauteil direkt per Lötauge zur Platinenunterseite (sofern dort halt die Massefläche ist) zu verbinden. Nach Verlöten ist dann dort doch ausreichend Masse voehanden oder? Gruß Rainer
Rainer V. schrieb: > habe bisher immer versucht, GND-Verbindungen zu einem Bauteil direkt per > Lötauge zur Platinenunterseite (sofern dort halt die Massefläche ist) zu > verbinden. Das ist bei SMD halt nicht so intuitiv ;) aber im Endeffekt kann man es natürlich genau so machen. Für hohe Stromstärken nehme ich immer größere Vias, aber wie oben schon diskutiert braucht man sich da abseits von Hochstrom-Anwendungen mit mehr als einigen Ampere keine Sorgen machen, wenn das Via sagen wir 0.7mm Durchmesser hat oder so. Für jede "normale" Platine ist das völlig ausreichend. Für hochfrequenz-taugliche Masseanbindungen benutze ich immer mehrere Vias nebeneinander.
Sven B. schrieb: > Das ist bei SMD halt nicht so intuitiv ;) aber im Endeffekt kann man es > natürlich genau so machen. Für hohe Stromstärken nehme ich immer größere > Vias, aber wie oben schon diskutiert braucht man sich da abseits von > Hochstrom-Anwendungen mit mehr als einigen Ampere keine Sorgen machen, > wenn das Via sagen wir 0.7mm Durchmesser hat oder so. Für jede "normale" > Platine ist das völlig ausreichend. > Für hochfrequenz-taugliche Masseanbindungen benutze ich immer mehrere > Vias nebeneinander. Ja klar, aber auch ein freies Via zu verzinnen müßte das doch auch bringen!? Gruß Rainer
Rainer V. schrieb: > Ja klar, aber auch ein freies Via zu verzinnen müßte das doch auch > bringen!? Hmjaa. Lötzinn hat viel schlechtere Leitfähigkeit als Kupfer, so Richtung Faktor 10, also soo immens viel bringt das nicht. Für HF-Anwendungen ist es sogar schädlich, weil dann die Oberflächenströme in dem schlechter leitfähigen, also stärker verlustbehafteten Material fließen.
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