Kupferdicke 1oz vs. 2oz / Was beachten?

[Detlef (Gast)]

Hallo,

ich habe ein bestehendes Platinendesign und möchte bei der Fertigung nun 
mehr Kupferdicke, zwecks besserer Wärmeleitung.

Gibt es irgendwelche wichtigen Punkte, die man beachten sollte??? 
Spontan denke ich, dass es keinen anderen Unterschied macht und was mit 
halber Kupferdicke vorher geklappt hat, dann auch klappen wird.
Es ist ja aber immer das Unvorhergesehene, das Probleme macht. Daher 
frage ich.
Wie sind eure Erfahrungen?

[Falk B. (falk)]

@ Detlef (Gast)

>Gibt es irgendwelche wichtigen Punkte, die man beachten sollte???

Bei 70um Grundkupfer (2 oz) sin nicht so dünne Strukturen möglich wie 
bei 35um (1 oz). Aber wir reden hier von 0,2mm Leiterbahnbreite und 
weniger.

[Pandur S. (jetztnicht)]

Die Waermeleitung ist noch nicht wirklich viel besser. Speziell .. von 
der Platte runter ist die Waerme deswegen noch nicht.

Wie bereits gesagt, die Minimalststrukturen werden groesser. Bitte beim 
Leiterplattenhersteller anfragen, resp herunterladen

[Detlef (Gast)]

Danke. Hauptsächlich geht es darum, die Wärme besser auf die 
(Masse)Fläche zu verteilen.
Der Fertiger hat kein Problem damit. Das Design ist relativ grob und ein 
elektrischer Test ist eh Pflicht.

[Wolfgang (Gast)]

Detlef schrieb:
> Danke. Hauptsächlich geht es darum, die Wärme besser auf die
> (Masse)Fläche zu verteilen.

Um die Wirkung zu beurteilen, musst du zwei Wärmewiderstände betrachten, 
erstens den von Wärmequelle zur (Masse)Fläche und zweiten den von 
(Masse)Fläche zur Umgebung. Da die beiden in Serie geschaltet sind, 
nützt es nicht viel, den kleineren davon zu verringern.

[Georg (Gast)]

Detlef schrieb:
> Hauptsächlich geht es darum, die Wärme besser auf die
> (Masse)Fläche zu verteilen.

Das hat aber seine Grenzen, die Wärme muss ja an entfernte Teile der 
Fläche geleitet und an die Umgebung abgegeben werden. Daumenregel aus 
vielen Datenblättern: mehr als ein Quadratzoll bringt nicht mehr viel.

Detlef schrieb:
> Der Fertiger hat kein Problem damit.

Natürlich nicht, 70µ Cu ist seit vielen Jahrzehnten üblich. Ein guter 
Fertiger bietet bis zu 205µ an.

Georg

[Detlef (Gast)]

Also, die Platinen werden per Luftstrom gekühlt, jedoch treten punktuell 
an einigen Bauteilen Wärmenester auf. Die Bauteile besitzen ein großes 
ground pad für das Wärmemanagement. Im normalen Betrieb sind die 
Temperaturen auch ok. Ziel ist es jetzt trotzdem, die punktuelle 
Erwärmung zu minimieren. Leider können keine thermal vias unter/neben 
die ground pads.
Die Frage ist, würde die Änderung auf 2oz mehr Probleme als Nutzen 
bringen?

[Wolfgang (Gast)]

Detlef schrieb:
> Die Frage ist, würde die Änderung auf 2oz mehr Probleme als Nutzen
> bringen?

Das kommt auf dein (unbekanntes) Layout drauf an - Glaskugel ist beim 
Service.

[Detlef (Gast)]

Kannst du ein paar Beispiele nennen, inwiefern 2oz Probleme im Layouting 
erzeugen können?

[Wolfgang (Gast)]

Detlef schrieb:
> Kannst du ein paar Beispiele nennen, inwiefern 2oz Probleme im Layouting
> erzeugen können?

Richtig schmale Leiterbahnen werden schwieriger, Thermals werden 
wichtiger.

[Dominik E. (Gast)]

Wenn du die Platine händisch bestückst wirst du Unterschiede beim Löten 
feststellen. Mehr Kupfer -> mehr Wärmekapazität
Problematisch dürfte es aber nicht werden

[Detlef (Gast)]

Das mit den Thermals wäre in der Tat ein Argument dagegen. Die sind 
jetzt schon bei den THT-Bauteilen breiter als üblich, damit sich die 
Kupferschicht beim Löten nicht so leicht ablöst.

[Wolfgang (Gast)]

Detlef schrieb:
> ... damit sich die Kupferschicht beim Löten nicht so leicht ablöst.

Dann solltest du ggf. Pertinaxplatinen aufs Altenteil schicken und deine 
Lötkolbeneinstellung bzw. deine Löttechnik überarbeiten ;-)