Hi, ich will demnächst für ein Projekt einen ATMEGA 328P-AU (TQFP-32 Gehäuse) verbauen und einige Bauteile im 0603 Gehäuse, habe allerdings noch keine Erfahrung mit SMD löten. Könnt ihr mir kurz helfen, eine Liste von Dingen zusammenzustellen, die ich brauche? Vorhanden ist eine Weller WHS40D mit 2mm Spitze. Schätzungsweise brauche ich eine kleinere, oder? In einigen Videos, die ich gesehen habe, wird immer extra Flussmittel benutzt... Die kosten irgendwie doch recht viel dafür, dass ich momentan nicht vorhabe, allzu oft SMD zu löten. Kann ich stattdessen auch einfach Lötzinn mit integriertem Flussmittel benutzen, oder ist da zu wenig drin? Außerdem welchen Durchmesser sollte das Zinn haben? Was brauche ich sonst noch? SMD-Pinzette von reichelt? Entlötlitze mit 2mm passt? Oder sollte ich mir noch eine mit 1mm in den Warenkorb legen? Viele Grüße
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Andreas schrieb: > Vorhanden ist eine Weller WHS40D mit 2mm Spitze. Schätzungsweise brauche > ich eine kleinere, oder? Nein, eher Lötzinn 0.5mm, Flussmittel und Entlötlitze. Wenn du mehr Platinen bestückst, wirst du auch einen kleinen Pizzaofen mit Temperaturcontroller zu schätzen wissen.
Sieh mal hier:https://www.youtube.com/watch?v=5uiroWBkdFY In youtube unter Suchbegriff smd löten gibt es noch mehrere Videos dazu. Als Lötkolben kannst du einen Weller WSD 81i Set oder als guter Tip auch den hier: Beitrag "Empfehlung für Lötstation" JBC Weidinger Edition
Andreas schrieb: > Schätzungsweise brauche > ich eine kleinere, oder? Ne, größer und spezieller, vorzugsweise Meißelform. An Ersatzspitzen scheint es für diese Station nicht so das Dolle zu geben. Ist wohl mehr für THT konzipiert. Andreas schrieb: > In einigen Videos, die ich gesehen habe, wird immer extra Flussmittel > benutzt... Die kosten irgendwie doch recht viel dafür, dass ich momentan > nicht vorhabe, allzu oft SMD zu löten. Kann ich stattdessen auch einfach > Lötzinn mit integriertem Flussmittel benutzen, oder ist da zu wenig > drin? Außerdem welchen Durchmesser sollte das Zinn haben? Löthonig zusätzlich kann schon reichen, aber wenn es professionell gehen soll, ist das Zeug von AMTech angesagter.
Ohne extra Flussmittel geht zwar, braucht aber mehr Übung. Es sollte am besten Flussmittelgel sein, kein flüssiges oder so ein Stift. Denn das Gel bleibt am besten dort, wo Du es brauchst. Als billiges, aber dennoch gutes, kann ich das hier empfehlen: http://www.reichelt.de/EDSYN-FL-22/3/index.html?ACTION=3;ARTICLE=32673
Gerd E. schrieb: > Ohne extra Flussmittel geht zwar, braucht aber mehr Übung. Es sollte am > besten Flussmittelgel sein, kein flüssiges oder so ein Stift. Denn das > Gel bleibt am besten dort, wo Du es brauchst. > > Als billiges, aber dennoch gutes, kann ich das hier empfehlen: > http://www.reichelt.de/EDSYN-FL-22/3/index.html?ACTION=3;ARTICLE=32673 Genau! Das klebt zwar wie Sau, wirkt aber Wunder. Leiterplattenreinigung mit Alohol anschließend. Oder Leiterplattenreiniger aus der Dose mit Pinsel vorne dran. (Kontakt-LR) fchk
Immer meinen die Leute, man müsse eine möglichst kleine Lötspitze verwenden. Und dann wundern sie sich, dass sie keine Wärme an die Lötstelle bringen. 2..3mm breite meißelförmige Lötspitzen sind das Richtige. Man streicht mit der 2...3 mm breiten Lötspitze seitlich über die Pinreihe. Direkt unter der Spitze "baden" dann 3 bis 4 pins gleichzeitig im Zinn und werden festgelötet. Auf der wegfahrenden Seite der Lötspitze muss das Zinn so flüssig sein, dass es die Spalten zwischen den pins von selbst freigibt. Und das macht es auch, wenn es nicht zuviel ist und genug Flussmittel wirksam ist. Selbstverständlich muss man ein Zuviel an Zinn vom Kolben vermeiden. Man wischt die Lötspitze mit einem Papiertaschentuch ab und gibt sofort ein bisschen Zinn auf die Lötspitze. Das muss sofort geschehen, denn innerhalb Sekunden oxidiert das Zinn an der Spitze und nimmt kein Lot mehr an. Nach der Lötung sollte nur ganz wenig Zinn am Pin sein, halt nur, dass der Spalt zwischen Pad und Pin gefüllt wurde. Flussmittel ist bei SMD unerlässlich, gerade beim Löten von TQFP32. Da setzt an zuerst das IC an einzelnen (Eck-)Punkten fest. Meist hat man dann an dieser Stelle schon genug Zinn für die ganze Reihe. Anschließend gibt man das Lötmittel auf eine Reihe und schmilzt sich mit dem breiten Lötkolben die Reihe entlang. In Youtube kann man das sich ansehen. Wenn da nicht zuviel Zinn mit im Spiel ist, trennen sich zwischen den Pins entstehende Zinnbrücken von selbst. Als Flussmittel ist im Lötdraht viel zu wenig, vor allem verdampft vieles davon bevor es überhaupt an die SMD-Lötstelle kommt. Inzwischen hab ich zwar "Löthilfe", aber vorher hab ich mich mit Kolophonium und Spiritus beholfen: Einen kleinen Pinsel in Spiritus getaucht (nur die wenigen Kubikzentimeter, im Schraubdeckel der Spiritusflasche untergebracht, genügen) und mit dem nassen Pinsel , wie beim Anrühren von Wasserfarben in einem Farbtöpfchen, in der flachen Dose mit Kolophonium herumgerührt. Dann eine Pinselstrich über die Pinreihe des IC. Als Lötdrahtdicke auf jeden Fall 0,5(6)mm, 1mm Zinn bringt sofort viel zu viel auf die Lötspitze. Nach der Arbeit dann den Pinsel in den wenigen Kubikzentimer Spiritus auswaschen, und im Papiertaschentuch trockenwischen dann kann man ihn lange Zeit verwenden. Ein Vorheizen ist zwar sehr nützlich, aber eher bein Entlöten anzuwenden, weil bei der vorgeheizten Platte die Löthilfe schnell weggedampft ist.
Eine Schuhcremedose Kolophonium gibts z.B. bei Pollin für 1,5€ wahrscheinlich aber auch bei andren Versendern. Ich selbst verwende keine Entlötlitze. Bei mir oxidiert innerhalb weniger Monate (bei meinem seltenen Verbrauch) das Lothilfsmittel mit dem die Litze behandelt ist und die Entlötlitze war "taub". Inzwischen isoliere ich feins(t)drähtige Litze so etwa 2 cm lang ab und drücke sie zuerst mit dem Lötkolben kurz in das Kolophonium, dass sie ewas davon aufnimmt. Danach saugt diese Litze das Zinn besser als eine Entlötlitze auf, zu einem Bruchteil des Preises.
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Wow, danke für die vielen Antworten. Also meine Lötstation mit 2mm Meißel ist in Ordnung dafür, wenn ich das richtig herauslese? Das EDSYN FL 22 von Reichelt sind nur 5ml für 12,90€... Ist das nicht mega schnell aufgebraucht?
Andreas schrieb: > Wow, danke für die vielen Antworten. Also meine Lötstation mit 2mm > Meißel ist in Ordnung dafür, wenn ich das richtig herauslese? Ja, das passt schon. > Das EDSYN FL 22 von Reichelt sind nur 5ml für 12,90€... Ist das nicht > mega schnell aufgebraucht? Du sollst da nicht Deine ganze Platine millimeterdick mit eincremen, sondern eine dünne "Wurst" (vieleicht 1mm stark) über die Pads, auf die Dein ICs kommt, ziehen. Das reicht vollkommen und wirkt Wunder für Dein Lötergebnis. Bin jetzt zu faul auszurechnen, eine wie lange 1mm-Wurst Du aus 5ml Volumen bekommst, aber das reicht für viele, viele Platinen.
Peter R. schrieb: > Eine Schuhcremedose Kolophonium gibts z.B. bei Pollin für 1,5€ > wahrscheinlich aber auch bei andren Versendern. Die Schuhcremdose kann man auch Stückchenweise in ein Fläschchen tun und dann in Spiritus / Isoproanol auflösen. Praktischerweise sollte das Fläschen z.B. von Nagellack sein: Die sind winzig (so viel braucht man ja nicht) und haben obendrein einen eingebauten Pinsel. Nachteil ist, das die Soße klebt wie Atze, wenn der Alkohol verdunstet ist - da kann so ein Fläschchen nachher schon mal "endfest" verschlossen sein, wenn man nicht sauber arbeitet. So kann man sich für erste Experimente den ganzen SMD-Flußmittelkram sparen und kommt mit den "klassischen" THT-Materialien aus. Reinigen muss man seine Lötstellen hinterher ja sowieso. Einzig richtig um richtig dünnes Lötzinn kommt man nicht herum, alles andere ist viel zu unhandlich. > Ich selbst verwende keine Entlötlitze. Bei mir oxidiert innerhalb > weniger Monate (bei meinem seltenen Verbrauch) das Lothilfsmittel mit Vorher frisch mit flüssigem Kolophonium einpinseln ;)
Ich 'löte' sowas übrigens mit einer billigen 1-fach Kochplatte aus dem Supermarkt. Etwas SMD-Paste auf die Lötstellen, dann die Bauteile darauf plazieren. Anschliessend ein kleines Alublech so auf die Platte legen dass ein Ende etwas übersteht und dieses mit einer Zange gegriffen werden kann. Auf die Aluplatte kommt die Platine. Dann Herdplatte aufdrehen, warten bis das Lötzinn überall aufgeschmolzen ist (die Bauteile ziehen sich dabei selbstständig in Position) und dann das Blech mit der Zange greifen und mitsamt der Platine auf eine kalte Oberfläche legen. Warten bis das Lötzinn wieder fest ist und fertig ist die Platine. Klappt optimal und ruck-zuck...Reflow-löten für Arme ;-).
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Die WHS40 kann man mit der normalen Spitze zum Löten von 0603 sehr gut benutzen. Mache ich auch, siehe Bild. Wichtig ist vor allem eine brauchbare Pinzette zum Positionieren der Bauteile. Ob du die nun als gerade oder gebogene Ausführung nimmst, ist Geschmackssache. Ich habe beides und benutze auch beides. Flussmittel ... nunja. Eine schwierige Entscheidung. Meines Erachtens nach ist es auf jeden Fall lohnenswert, da ein vernünftiges Gel zu holen. Für 0603 ist das aber nicht notwendig, da die Komponenten so billig sind, dass man einen verkorksten Lötversuch abbricht, die Komponente entfernt und eine neue einsetzt. Ohne Flussmittel wird das wahrscheinlich häufiger vorkommen. Wenn du sehr wenig lötest, dann lohnt sich das nicht, aber ansonsten kann ich es dir eigentlich nur empfehlen. Ich verwende das FL-22 von Edsyn als Gel und bin zufrieden. Entlötlitze brauchst du nicht. Ich weiß nicht, wer immer den Quatsch mit der Entlötlitze erzählt, aber die ist total unnötig für zuverlässiges SMD-Löten. Viel wichtiger ist gut dosierbares Lötzinn. 0.5mm Durchmesser sind gut. Es ist aber auch nicht so kritisch, da du sowieso immer nur sehr geringe Mengen einsetzen musst. Bei dickerem Lötzinn ist es aber sehr leicht, massiv zu viel zu nehmen, dann werden die Lötungen hässlich. Aber 0603 kann man sowieso von Hand kaum "schön" löten. Beim SMD-Löten von Hand ist es nahezu unmöglich, zu wenig Lötzinn zu verwenden. Da reichen wirklich schon winzige Mengen, gerade deshalb ist auch ein extra Flussmittel empfehlenswert: Die angebrochene Stelle des Lötdrahts hat meist schon kein Flussmittel mehr. Ich löte 0603-Komponenten mittlerweile hauptsächlich per Heißluft, weil es einfach viel schneller geht. Wenn ich aber mal von Hand (also mit dem Lötkolben) löte, dann mache ich das eigentlich so: (1) Ein Pad verzinnen. Da reicht eigentlich eine geringe Menge Lötzinn. 1mm des 0.5mm-Lötzinns sind eher schon etwas zu viel. (2) Das verzinnte Pad mit dem Lötkolben warm halten, dabei dann das Bauteil mit der Pinzette in das flüssige Lötzinn schieben (also nicht von oben, sondern von "vorne". Stellt eine ordentliche Ausrichtung sicher und man muss weniger nacharbeiten. Ohne extra Flussmittel kannst du überhaupt nicht nacharbeiten, daher ist das besonders wichtig.) (3) Das Bauteil weiterhin festhalten und den Lötkolben entfernen. Abwarten, bis das Pad abgekühlt ist und das Bauteil sitzt. (4) Nun muss der andere Bauteilanschluss gelötet werden. Hierfür benutze ich bei 0.5mm-Lötzinn ungefähr etwas weniger als eine Bauteilseitenlänge bzw. etwas mehr als eine halbe Bauteilseitenlänge. Bei 0603 (0.8mm Seitenlänge) also so etwa 0.6mm Lötzinn. Man muss etwas damit experimentieren, kommt auch auf das Alter der Bauteile an. Das Lötzinn lege ich an die Bauteilseite und führe den Lötkolben kurz so an das Bauteil, dass er das Lötzinn dabei aufschmilzt. Es ist sinnvoll, das Bauteil mit der Pinzette dabei festzuhalten. (5) Das war's. Oft löte ich zuerst eine Seite aller Bauelemente und dann erst die andere. Nacharbeiten geht übrigens ganz einfach: Alles mit Flussmittel einschmieren und nochmal löten. Willst du nur 0603 löten oder auch noch ICs?
Wie oben schon geschrieben, will auch noch ein ATmega im TFQP Gehäuse verlötet werden. @someone: Wo du gerade schon von "warm halten" redest: Auf wieviel Grad sollte ich den Lötkolben eigentlich einstellen? Bei zB diesem Lötzinn: http://www.reichelt.de/Loetzinn/LOETZINN-0-5-100/3/index.html?&ACTION=3&LA=2&ARTICLE=153161&GROUPID=557&artnr=LOETZINN+0%2C5+100
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TQFP geht ganz gut. Dafür brauchst du aber UNBEDINGT Flussmittel. Sonst geht es einfach nicht. Das Bild zeigt einen TQFP64 mit 0.5mm Pitch. Gelötet wird dann so: (0) Ich richte die üblicherweise zuerst aus und gehe dann mit schön viel Lötzinn auf der Lötspitze in die Mitte einer Seite und dann in die Mitte der gegenüberliegenden Seite. Viele machen gerne zuerst die Ecken fest, mich nervt es ein wenig, da ich dort immer zu löten anfange. Falsche Ausrichtung kann man aber mit der Technik mit den Ecken noch gut korrigieren, ist also alles eine Frage der eigenen Erfahrung. (1) Wenn der Chip ausgerichtet und fixiert ist, brauchst du eine gute Menge Flussmittel. Ich empfehle Gel, weil es dort bleibt, wo man es aufträgt und man auch eine große Menge unproblematisch auftragen kann. Mit dem Flussmittel werden nun alle vier Seiten großzügig eingestrichen. (2) Die Lötspitze wird gut gereinigt und erhält dann Lötzinn. 5mm vom Lötdraht sollten eigentlich reichen, gegebenenfalls noch etwas mehr. Das Lötzinn sollte auf beiden Seiten der Spitze sein, der Großteil jedoch auf der Unterseite. (3) Mit dieser Spitze dann einfach flach an die Füße der Pins (also gerade dort, wo sie auf den Pads sitzen) gehen und langsam an den Pins vorbeifahren. Dabei immer darauf achten, die Spitze am Fuß der Pins zu halten, die benötigt Kontakt zu Pad und Pin. Bitte nicht auf die Idee kommen, die Spitze auf den Pins aufzusetzen, dann zieht das ganze Lötzinn am Pin hoch und es gibt hartnäckige Brücken. Eine Seite eines TQFP braucht so 4-5 Sekunden. Wenn man geübt ist, geht es auch deutlich schneller. (4) Sollten Lötbrücken entstehen, um Gottes Willen bloß keine Entlötlitze nehmen. Einfach die Lötspitze sehr gut reinigen, nochmal ordentlich Flussmittel auftragen und die Seite einfach nochmal löten (nur jetzt ohne Lötzinn auf der Spitze). Bei hartnäckigeren Brücken die Lötspitze benutzen, um das Lötzinn aufzunehmen. Nur wenn's gar nicht anders geht kommt die Entlötlitze zum Einsatz. Die Technik, alle Pins zu Fluten und nachher mit der Entlötlitze alles wieder aufzusaugen, ist leider katastrophal. Der Chhip wird einer hohen Wärmebelastung ausgesetzt, man hat nachher überall Lötzinn, und der Lötzinnauftrag nach dem Absaugen kann problematisch niedrig sein, weil oftmals zu viel weggesaugt wird. Wenn die Litze zum Einsatz kommt, unbedingt nachlöten! Die Temperatur, mit der gelötet wird, ist immer sehr persönlich. Mit zunehmender Erfahrung stellt man die auch noch etwas höher. Ich habe an der WHS40D aber immer so zwischen 290 und 310°C eingestellt. Das ist für die eutektischen Bleilote ausreichend und zersetzt das Flussmittel nicht so schnell.
Andreas schrieb: > verbauen und einige Bauteile im 0603 Gehäuse, habe allerdings > noch keine Erfahrung mit SMD löten. Könnt ihr mir kurz helfen, eine > Liste von Dingen zusammenzustellen, die ich brauche? Größere Bauteile. Ich empfehle dir erstmal mit 1206 zu beginnen.
ROFL schrieb: > Reinigen muss man seine Lötstellen hinterher ja sowieso. Deshalb gibt es extra Flussmittel, das als "No Clean Flux" bezeichnet wird ;-) So viel zu "sowieso" Beitrag "Re: Wozu Flussmittel entfernen?"
someone schrieb: > Wichtig ist vor allem eine brauchbare Pinzette zum Positionieren der > Bauteile. Ob du die nun als gerade oder gebogene Ausführung nimmst, ist > Geschmackssache. Ich habe beides und benutze auch beides. Das einzige, was ich an dieser Aussage auszusetzen habe, ist deren Form. Sie müsste bold, unterstrichen und mit ein paar Ausrufezeichen versehen werden. z.Bsp. http://tr.farnell.com/duratool/d00836/tweezers-type-12-smd-sa-esd-120mm/dp/1616333?ost=1616333
> Könnt ihr mir kurz helfen, eine > Liste von Dingen zusammenzustellen, die ich brauche? Du brauchst sehr gute Lichtverhältnisse am Arbeitsplatz und irgendwas zum Vergrößern (Lupe/Stereomikroskop/USB-Mikroskop). Beides hilft beim Positionieren und Löten und ist unentbehrlich bei der anschließenden Sichtkontrolle. Für den Anfang tut's eine IKEA-LED Lampe mit Schwanenhals und die Lupe von der "Dritten Hand". Aber wenn du öfters mit SMD herumwerkelst, wirst du bald besseres Equipment wollen.
Was für einen Reiniger sollte ich mir besorgen für nach dem Löten? Hab das bis jetzt noch nie gemacht... War aber auch eigentlich immer nur THT, da ist das schätzungsweise nicht soooo nötig, oder? KONTAKT 413? Ist das, was ich brauche?
Andreas schrieb: > KONTAKT 413? Ist das, was ich brauche? Hast Du nicht oben geschrieben, daß Du nicht unnötig Geld ausgeben willst? Das ist normales Isopropanol, also fürs Reinigen schon ok. Allerdings über 6 EUR für nur 200ml. Hier gibts für etwas mehr als 8 EUR gleich nen ganzen Liter davon: http://www.ebay.de/itm/131204753559 Wenn Du nicht so auf den Euro achtest, würde ich stattdessen lieber gleich zu nem richtigen Leiterplattenreiniger wie dem hier greifen: http://www.reichelt.de/index.html?&ACTION=3&LA=2&ARTICLE=9526&GROUPID=4073 Der löst die Flussmittelreste noch besser, damit musst Du dann normal nur 1-2 mal spülen.
Durch das Verdampfen und auch Zersetzen des Flussmittels werden sich in der Umgebung der Lötstelle die verschiedensten verdampften Substanzen niederschlagen. Man versucht die Entstehung solcher Stoffe zu vermeiden. Was aber beim Lötvorgang aggressiv Oxide entfernen soll, kann auch im wieder kalten Zustand kaum ganz harmlos (isolierend) sein. Diese Stoffe können hygroskopisch sein oder durch Alterung auch hygroskopisch werden. Sie bilden dann einen leitfähigen Film und führen zur Elektrolyse an den spannungsführenden Metalloberflächen oder zu Kriechströmen. Kolophonium gehört da noch zu den harmlosesten Substanzen, aber beim Abwaschen mit Spiritus bleibt da an manchen Stellen ein hässlicher weißlicher Film auf den Leiterplatten. Sehr oft werden die Leiterplatten nach dem Waschen auch noch durch einen Lack geschützt.
Andreas schrieb: > Okay, danke. Erklärst du mir noch kurz, warum man eigentlich spülen > muss? Du meinst warum Reinigen an sich? Siehe den oben von Wolfgang verlinkten Thread. Oder warum Spülen als Teil des Reinigungsvorgangs? Du löst mit dem Isopropanol oder Leiterplattenreiniger die Flussmittelreste an. Wenn dann die Reinigungsflüssigkeit trocknet oder ausgeblasen wird, setzt sich ein Teil wieder auf der Leiterplatte ab (dann halt fein verteilt über die ganze Platine). Mit dem nächsten Waschgang wiederholst Du das Ganze und verdünnst damit die Flussmittelkonzentration auf der Platine weiter. Desto besser das Reinigungsmittel die Flussmittelreste in sich aufnimmt, desto weniger Spülgänge brauchst Du für die selbe Reinigungswirkung.
Gerd E. schrieb: > Desto besser das > Reinigungsmittel die Flussmittelreste in sich aufnimmt, desto weniger > Spülgänge brauchst Du für die selbe Reinigungswirkung. Und das ist optisch sichtbar, wenn ich fertig bin?
Andreas schrieb: > Gerd E. schrieb: >> Desto besser das >> Reinigungsmittel die Flussmittelreste in sich aufnimmt, desto weniger >> Spülgänge brauchst Du für die selbe Reinigungswirkung. > > Und das ist optisch sichtbar, wenn ich fertig bin? Ja. Entweder optisch sichtbar (keine weißen Schleier mehr) oder fühlbar (nicht mehr klebrig). Aber ich würde an Deiner Stelle jetzt überhaupt erst mal anfangen zu Löten, bevor Du alle Details des Reinigungsprozesses durchdenkst. Eine nicht perfekt gereinigte Platine ist nicht am nächsten Tag sofort durchkorrodiert, sondern wenn überhaupt, dauert das ein paar Jahre.
Ja, es geht mir auch ein bisschen darum, dass ich alles auf einen Rutsch bestellen will. Ich finde, Reichelt könnte ruhig mal sagen: ab bestimmtem bestellwert VSK-frei...
Andreas schrieb: > Ich finde, Reichelt könnte ruhig mal sagen: ab > bestimmtem bestellwert VSK-frei... Bei einem entsprechend hohen Bestellwert sollten die Versandkosten aber nicht mehr so wichtig sein...
Ja, klar. Aber wenn ich jetzt bestelle und drei Kleinigkeiten vergessen habe, kostet bei der zweiten Bestellung wahrscheinlich der Versand mehr, als die Teile... Aber das ist Off-Topic. Also KONTAKT 360 steht auf der Einkaufsliste. Und das reicht, ja? Weil Gerd hat oben noch zwischen Reinigen und Spülen unterschieden, auch wenn ich die Unterscheidung nicht ganz verstehe.
Andreas schrieb: > Ja, klar. Aber wenn ich jetzt bestelle und drei Kleinigkeiten vergessen > habe, kostet bei der zweiten Bestellung wahrscheinlich der Versand mehr, > als die Teile... wenn Du Elektronikentwicklung als Hobby betreibst, wirst Du zwangsläufig irgendwann wieder irgendwelche Teile bestellen. Und da das Reinigen jetzt nicht soo wichtig und dringend ist wie überhaupt mal etwas lauffähig zu bekommen, könntest Du die dafür fehlenden Teile auch beim nächsten Mal noch mitbestellen. > Also KONTAKT 360 steht auf der Einkaufsliste. Und das reicht, ja? ja, das reicht an Chemie. Wenn Du keinen Kompressor hast, wäre vielleicht noch ne Dose Druckluft zum Ausblasen praktisch. Ne alte Zahnbürste zum reiben und ordentliche Gummihandschuhe würde ich noch auf die Liste setzen, aber das musst Du nicht bei Reichelt bestellen. > Weil > Gerd hat oben noch zwischen Reinigen und Spülen unterschieden, auch wenn > ich die Unterscheidung nicht ganz verstehe. Du kannst beim Ersten Mal das KONTAKT 360 nehmen und danach dann noch 2-3 Mal mit dem Isopropanol drüber, dann sparst Du etwas von dem teureren Reiniger. Aber Du kannst auch 2-3 Mal mit dem KONTAKT 360 drüber, das geht genauso. Hängt immer davon ab wieviel Reste auf der Platine sind.
Andreas schrieb: > In einigen Videos, die ich gesehen habe, wird immer extra Flussmittel > benutzt Mit normalen Bleilot reicht das Flußmittel im Zinn völlig aus. Wird das Zinn bei längerem Löten matt, dann absaugen und neues Zinn nehmen. Bleifreies Lot würde ich fürs Hobby nicht verwenden. Durch die höhere Temperatur ist nur das Risiko größer, Leiterzüge abzureißen und durch den fehlenden Glanz ist es schwerer, eine gute Lötstelle zu erkennen. Auch ist die Benetzung schlechter.
Peter D. schrieb: > Bleifreies Lot würde ich fürs Hobby nicht verwenden. Da gebe ich Dir vollkommen Recht. Pinzetten. Ich bin durch Zufall in einer Parfümerie Zeuge davon geworden, wie einer Kundin die ganze Palette von Pinzettenformen vorgeführt wurde. Ich kaufte danach gleich 3 Verschiedene, deren Form mir sinnvoll erschien und bezahlte dafür verhältnismäßig wenig Geld. Die tun klaglos ihren Dienst. (Wobei ich wegen der Augen nur mit Zögern an SMD rangehe und nur, wenn es die Bauelemente nicht (mehr) als bedrahtet zu kaufen gibt. MfG Paul
Ich geh zunehmend an SMD. Aber nicht zu den ganz kleinen Bauformen. Meistens bleiben die pads bei 1206 oder 1005. und die ICs bei TQFP32 oder ähnlich groß Ich finde dabei toll, dass die blöde Bohrerei in den Platinen weitgehend entfällt. Auch wirds mit den Streukapazitäten besser. Pinzetten würd ich nur als Werkzeug für Metaller kaufen. Ich hab schon 40 Jahre lang eine von Fein als Lieblingspinzette. In andren Bereichen (Kosmetik, Nähen, Elektronik) gibt es viel Schrott. Was mir an Pinzetten (3?) aus Elektronikgeschäften zugelaufen ist, ist einfach nicht das Wahre.
Falls du irgendwie an Pinzetten aus dem Zahntechnischen Bereich kommst: Die kann ich sehr empfehlen! Gruß Max
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