http://www.farnell.com/datasheets/1686386.pdf S.16 Ich habe da echt schon böse Überraschungen erlebt...Und die Platine wird recht teuer, die möchte ich nicht durch dämliche Fehler ruinieren. Konkret gehts um VDD18CORE, Pins 15 und 38. Die liegen nun auch noch blöde gegenüber, in der Mitte das Masse-pad. Also auch noch Lagenwechsel für die Verbindung. Wo würdet ihr die Kondensatoren platzieren? Die beiden Anschlüsse lassen sich aus dem Datenblatt nicht auseinanderhalten. Egal?
An jeden Pin einen 100n, mit minimalem Abstand; der 4u7 kann irgend wo hin, hier ist die Platzierung nicht kritisch. fchk
H.Joachim S. schrieb: > Wo würdet ihr die Kondensatoren platzieren? Die beiden Anschlüsse lassen > sich aus dem Datenblatt nicht auseinanderhalten. Ich würde jeweils einen 2u2 und 100n an jedes Pad platzieren (alternativ 4u7 anstatt 2u2 wenns EMV oder Schaltung später erfordern, also eine Geometrie verwenden die auch 4u7 erlaubt) und die per Lagenwechsel miteinander verbinden, zum Lagenwechsel mehr als nur ein Via verwenden. rgds
H.Joachim S. schrieb: > Konkret gehts um VDD18CORE, Pins 15 und 38. > Die liegen nun auch noch blöde gegenüber, in der Mitte das Masse-pad. Es gibt zu dem Bauteil eine Layout-Guideline: http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/9514.pdf rgds
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