Forum: Platinen Unterschied Assembly Outline / Silkscreen Outline


von ichbins (Gast)


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hallo zusammen,

mir ist der Unterschied zwischen der Assembly Outline und der Silkscreen 
Outline nicht wirklich klar. Beides sind doch Umrandungen des Bauteils 
auf der Leiterplatte? Wo liegt also der Unterschied?

: Verschoben durch User
von Magnus M. (magnetus) Benutzerseite


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von ichbins (Gast)


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"the silkscreen outline should be an exact copy of the assembly 
outline."

Hier steht ja auch das es das gleiche ist, aber wieso gibt es dann beide 
Begriffe?

von Magnus M. (magnetus) Benutzerseite


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ichbins schrieb:
> "the silkscreen outline should be an exact copy of the assembly
> outline."
>
> Hier steht ja auch das es das gleiche ist,

Nein, das steht dort NICHT! Lerne lesen. Lerne die englische Sprache.

> aber wieso gibt es dann beide Begriffe?

Das erfährst du wenn du DEN GANZEN ABSATZ liest!


Zitat:


Silkscreen Outline

This layer will become the silkscreen once the board moves to assembly. 
When possible, the silkscreen outline should be an exact copy of the 
assembly outline. On smaller components like SOTs, resistors and 
capacitors, etc, the silkscreen layer should surround the entire body of 
the component. It is critical that the silkscreen layer not overlap with 
the pads of the component, which is why the two horizontal lines at the 
top and bottom of the component are the only silk screening present.

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo ichbins.

ichbins schrieb:

> mir ist der Unterschied zwischen der Assembly Outline und der Silkscreen
> Outline nicht wirklich klar. Beides sind doch Umrandungen des Bauteils
> auf der Leiterplatte? Wo liegt also der Unterschied?

Der Silkscreen ist der Bestückungsaufdruck auf der Platine. Das bedingt 
gewisse Einschränkungen.

Der Bestückungsaufdruck sollte z.B. die Pads aussparen, weil er sonst 
wie ein unbeabsichtigter Lötstopp funktioniert, und muss deshalb 
besonders in engen Situationen eher skelettartig ausgeführt sein.

Das Assembly Layer ist eher eine Montageanweisung und ist dieser 
Beschränkung nicht ausgesetzt.


In einem engen Design ist möglicherweise kein Platz für 
Bauteilreferenzen und Werte, weil auch diese nicht auf Pads liegen 
dürfen.

In einem Assembly Layer ist das eher möglich. Ein Silkscreen ist 
natürlicherweise in einem Massstab passend zur Platine,was den Platz 
beschränkt. Aber ein Assembly Layer wird nur im Rechner oder auf dem 
Papier betrachtet, und kann daher vergrößert sein. Das kann soviel Platz 
bringen, dass auch noch Kommentare möglich sind.

Das Outline sollte den Abmessungen des Bauteils entsprechen, weil es dem 
Bestücker ermöglichen soll, die Bestückungsmaschine danach einzustellen.
Das ist aber eher mit Vorsicht zu geniessen, wenn man sich einmal die 
Toleranzangaben aus den Datenblättern anschaut. Wichtiger ist daher 
dabei, dass der Referenzpunkt des SMD Bauteils in der "Mitte" des 
Bauteils liegt.
Wenn die exakten dafür Abmessungen wichtig sind, müssen sie explizit 
nach Hersteller und Charge vorher gemessen werden.

Ein Silkscreen als Bestückungsaufdruck ist in etwa den gleichen 
Strichbreiten und Strichabstands Grenzwerten unterzogen wie das Kupfer, 
wenn er Fotochemich aufgebracht wird, Aber wenn der Silkscreen per 
Siebdruck aufgebracht wird (klassisch, aber heute selten) sind nur 
Strichbreiten deutlich über 0,2-0,3mm möglich. Das begrenzt die Feinheit 
und Genauigkeit des Bestückungsaufdrucks.

Für das Routen ist eher der Courtyard um das Bauteil herum wichtig, weil 
er die Platzreserven zeigt, die für das Bauteil und seine Bestückung 
wichtig sind.

Ein Courtyard liegt in einem extra Courtyard layer und ist für 
Platzreserve immer größer als die Bauteilabmessungen.


Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

von ichbins (Gast)


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Bernd W. schrieb:
> Aber ein Assembly Layer wird nur im Rechner oder auf dem
> Papier betrachtet, und kann daher vergrößert sein. Das kann soviel Platz
> bringen, dass auch noch Kommentare möglich sind.

Verstehe ich das richtig, dass das Assembly Outline später nicht auf die 
Leiterplatte gedruckt wird?

Mir sind jetzt zwar einige Unterschiede klar, trotzdem kann ich mir 
nicht genau vorstellen, wofür die jeweiligen Outlines da sind.

Bisher weiß ich nur, dass das Assembly Outline eine Umrandung des 
Bauteilgehäuses darstellt. Aber was stellt dann das Silkscreen dar?

Und Designators gehören zu keinem dieser Beschriftungen?

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo ichbins.

ichbins schrieb:

>> Aber ein Assembly Layer wird nur im Rechner oder auf dem
>> Papier betrachtet, und kann daher vergrößert sein. Das kann soviel Platz
>> bringen, dass auch noch Kommentare möglich sind.
>
> Verstehe ich das richtig, dass das Assembly Outline später nicht auf die
> Leiterplatte gedruckt wird?

So sehe ich das. NUR der Silkscreen wird AUF die Platine gedruckt. Darum 
dort auch die Beschränkungen.


> Bisher weiß ich nur, dass das Assembly Outline eine Umrandung des
> Bauteilgehäuses darstellt. Aber was stellt dann das Silkscreen dar?

Das Assembly Layer ist generell als "Bauplan/Bestückungsplan" zu sehen. 
Damit der Bestücker etwas an der Hand hat.

Der Silkscreen ist ein Teil des Assembly Layers auf die Platine 
gebracht, als Orientierungshilfe für den Bestücker.

Unter einfachen Verhältnissen existiert NUR ein Silkscreen, solange 
dieser ausreichend ist. Sein Papierausdruck oder Bildschirmanblick ist 
dann auch gleichzeitig "Assembly Layer"

Bei sehr beengten Verhältnissen muss der Silkscreen abgemagert werden, 
u.U. bis zur (partiellen) Sinnlosigkeit. Dann existiert oft NUR ein 
Assembly Layer, das aber dann zwingend.


> Und Designators gehören zu keinem dieser Beschriftungen?

Doch. Designatoren bzw. Referenzbezeichner wie R12 oder C340 gehören
zum Assemblylayer UND zum zum Silkscreen. Unter beengten 
Platzverhältnissen können sie aber oft nicht mehr in sinnvoller Größe so 
im Silkscreen plaziert werden, dass unmisverständlich klar ist, WELCHES 
Bauteil gemeint ist. Dann lässt man sie weg, aber auf dem "Assembly 
Layer" MÜSSEN sie dann sein. sonst geht die Information ja verloren.

Wertebezeichner oder "Values" wie "4k7R, 0,3W, RM10mm" oder "10uF" oder 
"MMBF4392" können auf Silkscreenund/oder Assembly Layer untergebracht 
sein, wenn es opportun ist, und vor allem wenn Platz ist.
Bei größeren Designs bringt man sie besser in einer separaten Stückliste 
oder Bauteilliste, "Bill of Materials" - "BOM" unter.

Das hat auch den Vorteil, dass bei Änderungen nur die Stückliste 
geändert werden muss.

Abgleichanweisungen oder Testanweisungen ec. gehören in ein separates 
Dokumentationslayer. Langt das nicht, wird ein begleitendes Textdokument 
angelegt. Unter einfachen Verhältnissen und wenn der Platz langt, oder 
wenn es sonst irgendwie sinnvoll ist, kann der Inhalt des 
Dokumentationslayers auch (teilweise) im Assemblylayer oder gar auf dem 
Silkscreen landen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

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