Platine mit BGA Bällchen bestücken

[Martin (Gast)]

Hallo,

ich wollte Fragen, ob es möglich ist, Platinen mit BGA Bällchen zu 
bestücken, damit diese Platine möglichst modular bleibt? Auf der Platine 
ist dann eine Schaltung mit verschiedenen Bauteilen.
Kennt jemand einen Hersteller der so etwas macht?

Grüße

Martin

[Felix A. (madifaxle)]

Warum muss die Platine denn unbedingt diese Bällchen bekommen? Wäre es 
nicht ausreichend, auf dem Footprint der Trägerplatine Lötpaste 
aufzutragen und diese kleine von dir beschriebene Platine passend drauf 
zu setzen?

[Martin (Gast)]

Habe ich auch schon vorgeschlagen, sollte aber mal danach schauen.

[Georg A. (georga)]

Ich könnte mir vorstellen, das das verlöten evtl. dann etwas schwierig 
wird, wenn die BGA-Platine grösser wird. Schliesslich muss die Wärme 
überall gut hin...

An sich ist das Vorgehen ja nichts besonderes, viele der grösseren 
BGA-Chips sind ja auch nur Platinen (da heisst das dann aber 
Interposer). Es gibt aber auch zwei unterschiedliche Arten von Balls, 
abhängig vom Gewicht. Für schwerere Interposer muss man nicht 
aufschmelzbare Balls nehmen, sonst würde das Gewicht die plattquetschen.

Wenn es nicht zuviele Anschlüsse sind, ist aber das Vorgehen mit den 
halb aufgefrästen Durchkontaktierungen nur am Platinenrand (ala BTM222) 
wesentlich gängiger.

[6a66 (Gast)]

Martin schrieb:
> ich wollte Fragen, ob es möglich ist, Platinen mit BGA Bällchen zu
> bestücken, damit diese Platine möglichst modular bleibt? Auf der Platine
> ist dann eine Schaltung mit verschiedenen Bauteilen.
> Kennt jemand einen Hersteller der so etwas macht?

Prinzipell ja, ist aber nach meinem Kenntnisstand der Fertigung unüblich 
und nicht sinnvoll. Besser wie vorgeschlagen Platine mit flachen Pads 
vorsehen, Pastendruck, andere Platine drauflöten. Geht allerdings nur 
vernüftig wenn die beiden Platinen aähnlichen TK haben. Leramik auf FR4 
geht z.B. nur bei kleinen Keramiken bis etwa 10x10mm vernünftig. Platine 
darf nicht auf Biegeen beansprucht werden. Vorschlag mit Hohlkehle ist 
auch OK da besser inspizierbar.

rgds

[Martin (Gast)]

Danke für die Antworten!


6a66 schrieb:
> Vorschlag mit Hohlkehle ist
> auch OK da besser inspizierbar.

Wie ist das gemeint? Also im Prinzip Vias?

[Georg (Gast)]

Martin schrieb:
> 6a66 schrieb:
>> Vorschlag mit Hohlkehle ist
>> auch OK da besser inspizierbar.
>
> Wie ist das gemeint? Also im Prinzip Vias?

Er meint wahrscheinlich die umlaufenden angeschnittenen Vias. Die sind 
die Standardlösung für kleine Tochter-Platinen, aber brauchen natürlich 
viel mehr Platz als BGA.

Georg

[6a66 (Gast)]

Martin schrieb:
> Wie ist das gemeint? Also im Prinzip Vias?

Ja, Bohrungen am Rand mit Metallisierung, ist im Prinzip 
Randmetallisiereung der Leiterplatte. Muss der PCB-Hersteller aber 
können.

rgds

[Arc N. (arc)]

Steckverbinder sind nicht möglich? Von Molex gäbe es z.B. die 
SlimStack-Serie mit 0.35 mm Pitch und einer Bauhöhe von - gesteckt - 0.6 
mm
www.molex.com/product/bb/slimstack04mm.html

[Martin (Gast)]

Danke für die Vorschläge werde diese mal weiter geben. ;)

[Michael K. (Gast)]

6a66 schrieb:
> Ja, Bohrungen am Rand mit Metallisierung, ist im Prinzip
> Randmetallisiereung der Leiterplatte. Muss der PCB-Hersteller aber
> können.

Es reicht zur Not die Vias auf die outline zu setzen und fräsen zu 
lassen.
Die dukos sind dann angeschnitten und sehen nicht schön aus, 
funktioniert aber.