Viadurchmesser und Viabohrung

[Via (Gast)]

Hallo,

ich hätte mal eine Frage bzgl. dem Via-Durchmesser und der Via-Bohrung.

Einstellbar ist ja beides separat. Wieviel größer sollte das Via im 
Verhältnis zum eigentlichen Bohrdurchmesser sein?

Welche Vorteile gewinnt man, wenn das Via deutlich größer ist als die 
eigentliche Bohrung und ab wann ist es dann tatsächlich groß genug?


mfg

[Christian B. (luckyfu)]

nun, 150µm umlaufend sollte das Via größer sein als die Bohrung so als 
Hausnummer

Es ist am Ende abhängig von den Toleranzen, welche dein Fertiger 
beherrscht.

[Felix A. (madifaxle)]

Wobei 150um nicht die Differenz zwischen Innen- und Außendurchmesser 
angeben. Diese 150um werden als Restring bezeichnet und müssen mit 2 
multipliziert werden. Dann erhält man 300um, die der Außendurchmesser 
größer sein muss als der Innendurchmesser.

Ist aber, wie geschrieben, Fertigerabhängig. Bei PCB Pool müssten 300um 
mehr außen als innen gelten.

[Stefanie (Gast)]

Was Du suchst heißt Restring.  Lies mal 
http://www.pcb-specification.com/de, da sind die verschiedenen 
Mindestabstände, -größen etc. gut erklärt.  Wie Christian schon schrieb, 
unterscheiden sich die Anforderungen, die die verschiedenen Fertigere 
haben voneinander.

[Felix A. (madifaxle)]

Hier mit Zeichnung:

http://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/design-parameter/restring.html

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Via.

Via schrieb:

> Einstellbar ist ja beides separat. Wieviel größer sollte das Via im
> Verhältnis zum eigentlichen Bohrdurchmesser sein?

Siehe meine Vorschreiber und 
http://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#CAM_Input_und_Produktion_.2F_Ber.C3.BCcksichtigung_von_Technologiegrenzen


> Welche Vorteile gewinnt man, wenn das Via deutlich größer ist als die
> eigentliche Bohrung und ab wann ist es dann tatsächlich groß genug?

Vorteil: Das Design wird robuster und einfacher zu fertigen.

Nachteil: Du brauchst mehr Platz.

Je nachdem, ob Du Platz über hast, oder nicht, lohnt es sich durchaus, 
an den Parametern zu spielen.

Ansonsten nach dem Grundsatz vorgehen: So grob und einfach wie möglich 
und so fein wie nötig.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

[Georg (Gast)]

Bernd W. schrieb:
> lohnt es sich durchaus,
> an den Parametern zu spielen.

den vom Fertiger verlangten Restring sollte man natürlich nicht 
unterschreiten. Bestenfalls weist er den Auftrag zurück, 
schlimmstenfalls liefert er unbrauchbare Platinen.

Georg

[Christian B. (luckyfu)]

Wobei beim Restring "unbrauchbar" nicht unbedingt sofort erkennbar ist!
Insbesondere bei Mehrlagigen Platinen ist es nahezu unmöglich von außen 
zu sagen, ob die Restringe innen noch vollkommen geschlossen sind. Sind 
sie es nicht droht ein Frühausfall der Platine, bestenfalls direkt nach 
dem Lötvorgang (Weil man die Platine dann wenigstens gleich verschrotten 
kann) schlimmstenfalls nach wenigen Wochen im Gerät beim Kunden. (Incl. 
teurem Servicetechnikereinsatz und Vertrauensverlust des Kunden)

Die Einzige Möglichkeit, das weitgehend auszuschließen ist einen 
entsprechenden Fertiger zu nehmen, die Designrules einzuhalten, eine 
Lagentreppe zur Lagenversatzkontrolle anzubringen und, wer es ganz genau 
will, ein Schliffbild zu fordern. aber auch das alles bringt keine 100% 
Sicherheit. Wobei die Restringe in der Regel eher ein unkritischer Punkt 
bei der LP-Technologie sind.