Servus ! Ich bin dabei, mithilfe des Eagle-Handbuchs aus der v.7.5.0 ein neues Bauteil im QFN32-Gehäuse zu definieren. Aus der FTDI-Library konnte ich ein QFN32-Package mit sehr ähnlichen Pad-Abmessungen übernehmen. Ich als Bauteile-definieren-Neuling bin mir nicht sicher, ob die Lötstopmaske (Layer 29, tStop) nur das jeweilige Pad überdecken oder etwas größer sein darf oder muss. Und wenn ich per CLI - "info" auf ein Pad klicke, sehe ich drei Checkboxen, nämlich "Thermals", "Stop" und "Cream". Was muss hier gesetzt sein ? Vielen Dank ! Christoph
@Christoph (Gast) >Ich als Bauteile-definieren-Neuling bin mir nicht sicher, ob die >Lötstopmaske (Layer 29, tStop) nur das jeweilige Pad überdecken oder >etwas größer sein darf oder muss. Etwas größer. > Und wenn ich per CLI - "info" auf ein >Pad klicke, sehe ich drei Checkboxen, nämlich >"Thermals", Wärmefallen zum besseren manuellen Löten, betrifft die Anbindung von Kupferflächen ans Pad. > "Stop" und Automatische Stoplackmaske erzeugen. >"Cream". Automatische Lotpastenmaske erzeugen. >Was muss hier gesetzt sein ? Im Normalfall Stop & Cream.
Danke für die Antwort ! Verstehe ich das richtig: mit "Stop" und/oder "Cream" gesetzt erzeugt Eagle automatisch nach bestimmten Vorgaben eine Lötstop- bzw. Lotpastenmaske ? Wenn beides beim Original-FTDI Package nicht aktivert war, wie wird dann (hoffentlich) trotzdem eine Maske um die Pads erzeugt ? Christoph
Angehängte Dateien:
-
ftdi-pad.png
3,6 KB
Beim Package "QFN32" in der ftdichip.lbr sind tatsächlich weder Stop noch Cream gesetzt. Christoph schrieb: > wie wird dann (hoffentlich) trotzdem eine Maske um die Pads erzeugt ? Per Hand in die tStop/tCream-Layer gemalt.
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Bearbeitet durch User
Clemens L. schrieb: > Per Hand in die tStop/tCream-Layer gemalt. Wieso das? Die Abstände der Masken lassen sich doch im DRC viel bequemer definieren als sowas unflexibles zu basteln. Ich zeichne nur bei Thermal Pads die Lötpastenmaske manuell um auf 60-70% Paste zu kommen.
Jetzt habe ich noch nie mit diesen FTDI-Dingern gearbeitet, aber ich weiß, dass sie von Vielen verwendet werden - hat sich noch nie wer darüber gewundert ? Sind alle bis auf mich genügsam ? :) Ich habe die Checkboxen bei "Stop" und "Cream" gesetzt und voilà - mit aktivertem Layer tStop und tCream werden um das entsprechende Pad Masken gezeichnet. Jetzt interessiert mich noch, wie man diese automatischen Masken parametrieren kann. Wer weiß hier (neben dem Manual) Rat ? ciao Christoph
Die Masken kann man im DRC Setup definieren. Wichtig ist, dass die Pastenmaske (cream) bei dem großen Pad in der Mitte nicht automatisch erzeugt wird - da kommt sonst viel zu viel Paste unter das Bauteil und es schwimmt auf. Zeichne da vier oder 9 kleinere Rechtecke rein, so dass ca. 50% der Fläche mit Paste bedeckt ist. Du darfst dabei deine Kreativität voll ausleben :)
Mein Lieblingshinweis dazu: http://www.amkor.com/index.cfm?objectid=42EDA4C7-5056-AA0A-E2A372F025BF8729 Nicht verrückt machen lassen, da steht sehr viel drin. Die interessanten Hinweise sind für dich 4.1 und 4.2. Max
Im Anhang liegt mein erster Versuch vom USB3320, für alle die einen kritischen Blick darauf werfen wollen. Die Library stammt vom FT232BQ, geändert wurden die Lötstop- und Lotmasken laut Datenblatt des USB3320 bzw. den Hinweisen von Steffen und Max. Das Massepad in der Mitte sollte lt. Datenblatt idealerweise mit Vias angebunden werden, aber wenn es kein Muss darstellt, werde ich es beim Prototyp galant unter den Tisch fallen lassen. Auch die Pads habe ich etwas in die Länge gezogen, aber vermutlich hätte man auch das FT232 eins-zu-eins übernehmen können (n.b. ohne Lerneffekt). ciao Christoph
Falk B. schrieb: >> "Thermals", > > Wärmefallen zum besseren manuellen Löten, Keineswegs nur manuell. Maschinell ist das Problem eher noch schlimmer, Stichwort „Grabsteine“. Wenn die Lötpaste auf einer von beiden Seiten eines Bauteils viel eher schmilzt als auf der anderen, dann zieht die Oberflächenspannung dort einen Tropfen zusammen, und das Bauteil richtet sich auf.
Masse ? Wer braucht schon Masse ? Tja, das Beste kommt zum Schluß. Ich hatte gedacht, Eagle wird mir mein zentrales SMD-Pad mit zugewiesenem Namen "GND" schon mit der restlichen Schaltungsmasse verbinden, ohne dass ich ein GND-Pin im Symbol bräuchte. Nachdem das nicht ging, habe ich beim LT3645 in der Bibliothek "linear-technology.lbr" nachgesehen, dort wurde beim Symbol ein GND-Pin angelegt. Als ich dasselbe für mein eigenes QFN32-Symbol gemacht habe, erscheint im Board tatsächlich eine Luftlinie hin zum Massepad des Chips. In einem anderen Thread gab es dazu einen nützlichen Hinweis: Wenn man nach einem bestimmten Gehäuse sucht, geht man im Layout-Editor auf "add", gibt in der Suchmaske z. B. "qfn*" ein und enthält alle Artverwandten. Damit kann man ein existierendes Package wiederverwenden oder das Eigene gegenprüfen - mir hat's geholfen. ciao Christoph
Danke Jörn - nützlicher Tipp. Im Vergleich zum Datenblatt des Chips gibt die ref-packages.lbr vom TQFP144 doch etwas andere Abmaße. Ich würde sagen, im Zweifel für den Hersteller, oder ? Da mir die Erfahrung fehlt, welche Toleranzen hier zulässig sind, halte ich mich an die Hersteller-Empfehlungen. "There are known knowns..." Christoph
Im Zweifel das, was dein Bestücker haben will. Der muss schliesslich damit zurechtkommen. Package Design und Layouten ist auch viel Design - für mich ist Elektronik nach wie vor eine Kunst. Entwickle deinen eigenen Stil.
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