MicroMELF-Bauform im Ofen löten

[Arrrgh D. (silverteaspoon)]

Moin zusammen,

wir haben hier größere Probleme bei der automatischen Lötung von 
MicroMELF-Bauteilen. Sie werden per Automat richtig platziert. Wenn sie 
aus dem Ofen kommen, sind die aber zum Großteil
- in Querrichtung verrutscht, bis über den Padrand.
- aufgestellt (Tombstone).
- nur einseitig gelötet (quasi Tombstone, allerdings ohne großes 
Aufrichten).
- in der z-Achse verdreht.

Es ist auch egal, wie und wo die Bauteile sitzen.

Wir haben schon einige Tests mit der Form der Pads und der Schablone 
gemacht - leider ohne messbaren Erfolg.
Gibt es da bei euch jemanden mit ähnlichen Problemen und sogar 
vielleicht Lösungen?
Das würde mich enorm freuen. Und sogar noch mehr, wenn ihr diese 
Lösungen kundtätet ;)

Dankeschön!

[mh (Gast)]

Unsere Lösung ist, andere Bauformen zu wählen.
Habt Ihr auch mal mit der Dicke der Schablone (ggf. Stufenschblone) 
experimentiert? Für unsere Fertigung ist das Mittel der Wahl immer "mehr 
Paste", egal ob's Sinn macht.

[Theo (Gast)]

Hallo.
Habt ihr schon mal mit der Anpassung der Lotpastenform experimentiert - 
also anstatt eines vollflächigen Pastendruckes auf das Pad, einen 
zweigeteilten Pastendruck. Die jeweilige Kontaktfläche des MM-Gehäuses 
liegt also zwischen zwei Pastenhäufchen. Die Menge der Paste kann dann 
durch die Erhöhung der Schalblonendicke (herantasten) wieder erhöht 
werden.

Ich nehme an, die Gestaltung der Anschlussflächen ist IPC-konform und 
nicht frei erdacht?

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Gruß

[Alex W. (a20q90)]

Wir hatten solche Probleme einmal mit eine zu alten Paste und auch mit 
zu alten Bauteilen! Das Flussmittel war überfordert!

[Arrrgh D. (silverteaspoon)]

Eine andere Bauform ist leider keine Alternative.
Die Pads, die Probleme machen, waren IPC-konform.
Das mit der Teilung der Paste haben wir auch probiert. Bei der Menge 
haben wir irgendwann aufgehört...man kann ja schlecht Unmengen an Paste 
draufschmieren ^^

Am Alter der Paste liegt es auch nicht.

[Georg A. (georga)]

Ich hab das Zeug bisher immer vermeiden können (macht ja schon bei der 
Handbestückung von Prototypen keinen Spass, wenn die durch die Gegend 
kullern...), hab aber schon insb. ältere Platinen gesehen, wo nur sowas 
verbaut war. Die haben damals auch sicher noch nicht Vapourphase 
gemacht. Muss also irgendwie gehen ;)

Wenn die Menge und Anordnung der Paste nichts bringt, muss es wohl was 
anderes sein. Sind die Bauteilenden evtl. irgendwie korrodiert, falsche 
Lagerung/Umweltbedingungen? Oder gibt es irgendwelche mechanischen 
Vibrationen beim Transport durch den Ofen? Gibt es eine Möglichkeit, den 
Lötprozess zu beobachten? Gerade die Z-Verdrehung finde ich seltsam, 
wenn beide Pads aufgeschmolzen sind, sollte sich doch sowas rundes 
perfekt mittig einschwimmen...

[Georg (Gast)]

Arrrgh D. schrieb:
> sogar
> vielleicht Lösungen?

Wenn garnichts anderes hilft: kleben.

Georg