üblicherweise wird die Lot-Paste ja per Schablone auf die Platine aufgebracht und anschließend wird das Bautail darauf platziert. Was spricht dagegen, die Paste ohne Schablone direkt auf die Pins aufzutragen, bevor man sie auf einer dann trockenen Platine platziert?
Wenn du mit Paste arbeitest wirst du ja mit Heißluft oder mit einem Ofen löten wollen. Wenn du die Paste auf die Pad aufbringst, dann haften die Bauteile auch schon ein bisschen. Ohne Paste fallen die beim Löten alle wieder ab. Oder du musst schon sehr sorgsam mit der Leiterplatte hantieren. Gruß; jens
ich will mir die Paste ja nicht sparen ... ich frag mich nur, ob es nicht einfacher ist, sie z. B. mit einer Kanüle direkt auf die Pins und nicht per Schablone auf die Pads aufzutragen.
doedel schrieb: > Was spricht dagegen, die Paste ohne Schablone direkt auf die Pins > aufzutragen Dass es die vielfache Arbeit ist - x Bauteile bearbeiten statt 1 Platine. Überhaupt müsste man das erst mal gleichmässig hinkriegen, und bei dünnen Beinchen wie SOT ist das wohl hoffnungslos. Georg
@doedel (Gast) >üblicherweise wird die Lot-Paste ja per Schablone auf die Platine >aufgebracht und anschließend wird das Bautail darauf platziert. Ja. >Was spricht dagegen, die Paste ohne Schablone direkt auf die Pins >aufzutragen, bevor man sie auf einer dann trockenen Platine platziert? Die Logik? Die LOT-Paste soll zwischen Pad und Pin ein Verbindung herstellen. Wenn du sie oben AUF die Pins kleckst, läuft sie nur teilweise unter das Pin. Damit sind Lötfehler vorprogrammiert. Außerdem ist es deutlich fummeliger.
Falk B. schrieb: > Die Logik? Die LOT-Paste soll zwischen Pad und Pin ein Verbindung > herstellen. Wenn du sie oben AUF die Pins kleckst, Ich glaube er meinte schon von oben, also der Bestückungsautomat nimmt das Teil stuckt es kurz in Paste und dann auf die Pads.
ok ... da war ich sprachlich etwas unpräzise :-) die Paste soll natürlich auf die Unterseite der Pins ... das ist schon klar. Mir geht es primär darum, dass ich bei einem Prototyp nicht immer gleiche eine Schablone machen möchte. Dass es effizienter ist, eine Schablone zu verwenden ist klar.
Die Paste muss zwischen Pin und Pad. Wenn es dir gelingt, das Bauteil umgedreht zu halten, dann die Paste auf den Pins zu verteilen, und danach das Bauteil richtig ausgerichtet auf der Platine zu plazieren, dann spricht überhaupt nichts dagegen. Es ist nur unglaublich umständlich. Es reicht übrigens für eine überwachte und gesteuerte Lötung, wenn die Menge der Paste stimmt, die muss nicht unbedingt nur auf den Pads sein. Man kann da auch eine dünne Wurst über alle Pads ziehen, die Oberflächenspannung sorgt dann dafür, dass nur die Pads und Pins benetzt werden. Und ja, dafür reicht die normale Oberflächenspannung des Lots und das abweisende Platinensubstrat, dafür braucht man keinen Lötstop zwischen den Pads. Für automatische Lötungen empfiehlt sich das natürlich nicht, da will man reproduzierbare Verhältnisse. Wer aber von Hand mit Heißluft lötet, sieht ja, ob die Lötung nun gut ist oder noch nicht und kann daher sehr gut auf unterschiedliche Pastenmengen reagieren.
@ doedel (Gast) >klar. Mir geht es primär darum, dass ich bei einem Prototyp nicht immer >gleiche eine Schablone machen möchte. Dann bestell bei PCB-Pool, dort gibt es die Schablone kostenlos dazu! Oder verteil die Paste vorher mittels Spritze/Dispenser manuell, das geht auch relativ schnell. Bauteile in die Paste drücken und dann auf Board ist nicht wirklich praktikabel.
Was ist einfacher? Butter auf's Brot schmieren, und dann die Wurst drauflegen, oder Butter auf die Wurst schmieren, und das Ganze dann auf's Brot legen? ;-) Damit dieser Ulkbeitrag auch einen Nutzen hat: Low-Cost Stencils: https://www.oshstencils.com
Ich finde die Idee des OP garnicht so schlecht und ich glaube sie wird hier falsch verstanden. Überlicher Prozess: 1. Schablone produzieren 2. Schablone positionieren 3. Paste auftragen 4. Schablone entfernen 5. Bauteile positionieren OPs Idee: 1. Bauteile in Paste dippen 2. Bauteile positionieren Ein Automat könnte diese beiden Schritte auf einem Weg erledigen, wenn die Paste zwischen Bauteile und Platine bereitsteht... Ich kam nämlich gerade auf die selbe Idee, weil ich zum ersten mal ein Stencil verwende und es mir einfacher vorgestellt habe. In meinem Fall ist nämlich die Paste zwischen Stencil und PCB verlaufen.
Generell ist das Vorgehen eine "blöde Idee", da die Paste idR nicht an den Pins haften bleibt und man die Menge schlecht kontrollieren kann. Selbst mit einer Schablone braucht man einen entsprechenden Spannrahmen und Rakel im die Paste vernünftig aufzutragen - am besten auf einer temperierten Platine.. Bei 0.5er Pitch und kleiner wird das aber meistens nicht so sauber wie man es gerne hätte...da geht es bei Prototypen einfacher das per Hand zu löten. Industriell ist es mit den Schablonen sehr einfach die Paste aufzutragen. In einem Arbeitsschritt ist das erledigt und es geht direkt in den Bestückungsautomaten..
Falk B. schrieb: > Dann bestell bei PCB-Pool, dort gibt es die Schablone kostenlos dazu! Sagen wir mal: Sie ist eingepreist
TestX schrieb: > Selbst mit einer Schablone braucht man einen entsprechenden Spannrahmen > und Rakel Im Hobbybereich tun es auch ein paar Streifen Platinenmaterial, mit Paketklebeband verrücksicher auf den Tisch geklebt, und ein Eiskratzer.
Jens .. schrieb: > OPs Idee: > 1. Bauteile in Paste dippen Und dabei die ganze Gehäuseunterseite mit Lötpaste vollschmieren? Ich glaube nicht, dass er sich das so vorgestellt hat. Georg
Jens .. schrieb: > 1. Bauteile in Paste dippen Die Paste ist nur leider kein Dipp, der so einfach an den Pins haftet. ;-)
doedel schrieb: > ich will mir die Paste ja nicht sparen ... ich frag mich nur, ob es > nicht einfacher ist, sie z. B. mit einer Kanüle direkt auf die Pins und > nicht per Schablone auf die Pads aufzutragen. nein es ist in der Serie nicht einfacher und darum wird es auch in der Serienprodukton nicht gemacht. Was Du privat so mit der Paste und den Lötstellen treibst sei Dir überlassen, Du darfst es beliebig kompliziert machen.... Grüße MiWi
MiWi schrieb: > Was Du privat so mit der Paste und den Lötstellen treibst sei Dir > überlassen Bei einem TQFP 100 ist das doch ein schöner Zeitvertreib... Georg
doedel schrieb: > Was spricht dagegen, die Paste ohne Schablone direkt auf die Pins > aufzutragen, bevor man sie auf einer dann trockenen Platine platziert? Die fehlende Dosierungsmöglichkeit. Beim Auftrag mit Schablone ist die Lotmenge und -Verteilung genau definiert, beim Pinbenetzen durch Tauchen nicht. Da klebt mal mehr mal weniger Lot am Pin, mal vorn mal weiter hinten. Die Folge sind schwankende Qualität: Grabsteine, Kurzschlüße, kalte Lötstellen...
Wort Sprenglerei schrieb: > beim Pinbenetzen durch Tauchen > nicht Das will er ja auch garnicht: doedel schrieb: > ich frag mich nur, ob es > nicht einfacher ist, sie z. B. mit einer Kanüle direkt auf die Pins Du hast den Umfang des Wahnsinns deutlich unterschätzt. Deswegen mein Hinweis auf TQFP100. Georg
Georg schrieb: > doedel schrieb: >> ich frag mich nur, ob es >> nicht einfacher ist, sie z. B. mit einer Kanüle direkt auf die Pins Es ist komplizierter, als die Paste mit einer Kanüle direkt auf die Pads aufzutragen. Letzteres wird zum Handlöten durchaus gemacht.
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Bearbeitet durch User
Georg schrieb: > Wort Sprenglerei schrieb: >> beim Pinbenetzen durch Tauchen >> nicht > > Das will er ja auch garnicht: > > doedel schrieb: >> ich frag mich nur, ob es >> nicht einfacher ist, sie z. B. mit einer Kanüle direkt auf die Pins Das interpretieren manche anders Hans schrieb: > Ich glaube er meinte schon von oben, also der Bestückungsautomat nimmt > das Teil stuckt es kurz in Paste und dann auf die Pads. Wobei es wurscht ist ob tauchen oder mittels Kanüle per Hand gespritzt, wieviel Lot da per Pin hängenbleibt streut gewaltig. nur eine Schablone garantiert das die gewünschte Menge an die richtigen Stelle gelangt.
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