Platine entwerfen

[Becker (Gast)]

Hallo,
ich bin gerade dabei eine Platine mit Target zu enwerfen. Dabei hab ich 
ein Problem und zwar versuche ich bei dem Motortreiber L298 zwei 
anschlüsse mit einer dicke von 1 mm parallel anzuschließen. Damit über 
diese für 2 sek. 2A fließen können (Out1 und Out2). Nur sind diese 
Anschlüsse zu nah beieinander, dass sie sich berrühren. Wie geht man bei 
einem solchen Problem vor? Macht man für 5mm ne kleinen querschnitt und 
dann den großen oder wie geht das bei Anschlüssen die nah beieinander 
sind?

[Philipp H. (hansimglueck2)]

einen vom chip weg und einen unterm chip raus

oder einen oben einen unten

[Falk B. (falk)]

@ Becker (Gast)

>anschlüsse mit einer dicke von 1 mm parallel anzuschließen. Damit über
>diese für 2 sek. 2A fließen können (Out1 und Out2).

Dafür braucht man keine 1mm Leiterbahn, erst recht nicht auf den letzten 
paar mm.

Leiterbahnbreite

>Nur sind diese
>Anschlüsse zu nah beieinander, dass sie sich berrühren.

???

Siehe Anhang.

[Becker (Gast)]

hier sieht man was ich meine

[Andy P. (Gast)]

Becker schrieb:
> hier sieht man was ich meine

Der Chiphersteller hat sich doch bei der Entwicklung des Chips Gedanken 
gemacht, wieviel Strom da durch gehen soll (sonst hätte er das 
Datenblatt mit "Once upon a Time..." begonnen).
Demzufolge hat er auch überlegt, welches Chipgehäuse er verwenden will 
mit welchen Anschlußabständen etc.

Meinst du nicht, daß der Chiphersteller der Meinung war, daß bei 
gegebenen Imax Leiterbahnen mit X mil Breite reichen dürften, wobei X < 
[Pinabstand] ist?
Oder steht im Datenblatt: "Der Höchststrom kann nur mit Basismaterial 
mit 70/140 µm Cu-Dicke erreicht werden!"?

[Falk B. (falk)]

@ Becker (Gast)

>hier sieht man was ich meine

Aha, also die SMD-Version. Auch hier gilt, mit dünnerer Leitung vom IC 
weggehen und dann dicker werden.