Hi, ich hab da echt ein Problem: Das einzige Teil das meine Anforderungen erfüllt (hab jetzt alle Hersteller die ich so kenn abgesucht..) ist in einem 48-PQFP package (s.Anhang.). Habt ihr Erfahrung mit so einem Teil? kann man das löten, oder gibts für so was einen Sockel? Ich hab nirgends was darüber gefunden. Wenn wengistens Pins nach außen dran wären... Die Platine dafür lass ich fertigen (mehrlagig), ich hab damit nur das Problem beim löten. Wäre euch sehr dankbar wenn mir jemand weiterhelfen würde! Vielen Dank
Man kann es löten, ist aber der absolute Horror. Wenn du noch nicht so viel SMD gelötet hast, würde ich dir davon abraten. Das Problem ist vor allem, dass das Bauteil keine Pins im klassischen Sinn hat, sondern die Kontakte gehen eher unter den Chip. Einfach grauenvoll :)
<Einfach grauenvoll :)> genau das war auch mein erster Gedanke. Zudem hab ich das Problem, dass sich eventuelle Lötbrücken unter dem Chip dann nicht erkennen lassen, wie kann ich überprüfen, ob alles richtig verlötet ist? Das beste wäre meiner Meinung nach ein Sockel für dieses Teil. Wäre echt froh wenn mir jemand einen solchen zeigen könnte.
Was ist es denn für ein Chip, vielleicht kennen andere ja eine Alternative. Eines steht fest: wenn es Sockel dafür geben sollte, dann für sehr viel Geld.
Hi Ralf, meinst du echt die Sockel passen? So wie ich das sehe sind die Sockel für die QFP Variante mit Pins, die nach außen geführt sind. Passen die auch für meinen Sockel (siehe Anhang von meinem erstem Beitrag)? Zudem sind dort die Sockel für die 48 QFP Vaiante nur mit 0.8 pitch und nicht mit 0.5 pitch... Ich werde die Seite mal weiter durchforsten, vielleicht find ich noch was. Danke trotzdem für den Link
Tja, das Problem ist, dass Dein Chip gar nicht in einem QFP-Gehäuse drin steckt. Darum bekommst Du auch die falschen Antworten. (QFP bedeutet "Quad Flat Pack".) Dein Chip steckt in einem QFN-Gehäuse. (QFN bedeutet "Quad Flat No Lead", also ein Gehäuse ohne "richtige" Beinchen.) Einen QFN mit einem Pitch von 0,5mm zu löten ist nicht schwierig. Zumal auch zwischen den Pads, bei ordentlichem Layout, ein Abstand von 0,2mm zu erwarten ist und sich Lötstop zwischen den Beinchen befindet. Ich empfehle eine Verlängerung der Pads um 0,5mm nach aussen. Schwierig wird das löten eines QFN erst, wenn er auch ein Thermal-Pad in der Mitte hat. Stephan.
und wieder kein Problem :-) http://www.yamaichi.de/pdf/tb_qfn.pdf so, eigentlich will ich ja keine Werbung für yamaichi machen aber die haben für fast jedes Chipgehäuse einen Sockel. Gruß, Ralf
Das einzige Problem bei Yamaichi ist der doch recht "heftige" Preis für die Sockel. Aber wenn´s nur für zum Testen ist, geht da schon mal. Gruß Thomas
Hey super vielen Dank euch! @Stephan: warum meinst du, daß das schwieriger wird wenn er ein Thermal Pad hat? So wie ichs jetzt noch mal im Datenblatt gesehen hab, hat der Chip ein Thermal Pad. Würdest du daher raten einen Sockel zu verwenden oder geht das auch noch von Hand zu löten? Wär das beste, da ich dann auf den teueren Sockel verzichten könnte... Danke
> @Stephan: warum meinst du, daß das schwieriger wird wenn er ein > Thermal Pad hat? Wie willst du das denn löten?
@Ralf: Die sehen ja ganz gut aus! Wo kann man die Sockel beziehen in kleinen Stückzahlen ? Grüße, Patrick
Darf ich mal kurtz grinsen?? Sorry aber diese Sockel sind schweine teuer bei dem QFN tippe ich mal um die 30 bis 60EUR am einfachsten baut euch kleine Adabter Platinchen in der mitte (Headsink) ein Loch (3 .. 4mm) welches ihr mit Zinn füllt (avtl irgendwie mit der unteren flaeche fuellen) Da ist leider das Problem mit den QFN Bauteilen aber das loeten von Hand glaube ich nicht dran per Reflow im Ofen evtl. noch aber mehr wird recht schwer.. man sieht die Pads ja fast nicht einmal aber viel glück ;)
Man sieht das Pad ausreichend gut, am Rand des Beuteils ist zumindest ein duenner Streifen sichtbar. Zum Loeten (ohne Thermal Pad) geht man am besten so vor: Die Pads im Layout um ca 0,5mm verlaengern. Auf der Platine nacher gleichmaessig verzinnen (per Loetkolben) um gleich hohe "Wuelste" auf den Pads zu erhalten. Die Pads vom QFN am besten noch kurz mit Flussmittel bearbeiten und das ganze Dingens auf die Platine setzen. Die Wulst eines Pads schmelzen, um das QFN erstmal grob zu fixieren, danach eine auf der diagonal gegenueberliegenden Ecke. Anschliessend alle Seiten durchgehen und bei jedem Pad noch etwas Zinn hinzugeben, damit die Wulst hoch genug wird und auch das QFN erreicht. Geht bestens mit 0,2mm Zinn. MfG
Das Thermal-Pad benötigt eine ziemlich grosse Wärmemenge, um auch aufzuschmelzen. Die äußeren Pins lassen sich mit einem ganz normalen Lötkolben verlöten - wenn die Pads um ca. 0,5mm verlängert werden. Also im Layout daran denken. Sehr gut eignen sich übrigens die billigen Heißluftpusten aus dem Baumarkt! für solche Lötarbeiten. Man bekommt die QFNs ohne Schwierigkeiten ab vom Board und drauf aufs Board. Prinzipiell kann man aber auch auf das direkte Verlöten des Thermalpads verzichten, und sofern man es im Layout berücksichtigt hat, einfach einen kleinen Klecks Wärmeleitpaste verwenden. Stephan.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.