Meinung zum Elektor Reflow-Ofen

[Julien (Gast)]

Hallo zusammen,

In der aktuellen Elektor 01/06 ist der Umbau eines Pizza-Ofens in einen
Reflow-Ofen beschrieben.

Grundsätzlich halte ich diese Methode für den Hobbybastler für eine
elegante Lösung zum herkömmlichen SMD-Löten. Speziell für TQFP-Packages
oder ähnliche.

Mich würde jetzt Eure Meinung interessieren.
Lohnt sich der Nachbau?
In wie weit ist so ein Ofen für Doppelseitige Bestückung geeignet?

Gruß
Julien

[D. H. (slyd)]

Die Idee ist ja schon alt ... gab vor Monaten (oder einem Jahr?) schon
hier im Forum nen paar Threads zum Thema. :)

Hab ich auch vor etwa nem halben Jahr mal ausprobiert und hat ganz gut
geklappt ;)
Aber nur für einseitige Boards - doppelseitig ist auch weniger sinnvoll
(größere ICs fallen da ganz schnell runter)!


Und so ne Aufwändige Regelung wie Elektor das beschreibt braucht man
eigentlich gar nicht. Klappt auch so wunderbar. Board in den Ofen rein,
auf 120° (Ober+Unterhitze) stellen, 1 min. warten - dann auf 220-240°
einstellen und warten bis die Lötpaste überall schön silbern glänzt ;)
(am besten mit ner hellen Taschenlampe reinleuchten)
Dann schnell den Ofen aus, aufmachen, Platine raus und fertig.



Was ich an dem Artikel aber sehr amüsant finde ist, das Elektor in der
Einleitung was von "BGA verlöten" erzählt, dann aber nur Fotos von
ner super billigen Platine mit nen paar SO-xx Gehäusen reinstellt, die
jeder noch mit ner 5mm dicken Lötspitze verlöten kann lach
Und verkohlt sehen die Leiterbahnen da auch noch aus...

Übrigens: BGAs würde ich mit so einem Ofen nicht verlöten - schon bei
0.5mm Pinabstand bilden sich sehr sehr leicht Brücken die man per Hand
korrigieren muss - versuch das mal bei nem BGA ;)

[Julien (Gast)]

Also bei den BGA's hast du recht,

Nun die Temperaturregelung ist vielleicht etwas übertrieben, entspricht
aber den Reflow Vorgaben. Zumindest größtenteils!

Ich habe eben das Problem IC's mit einem Pitch von 0,4 löten zu
müssen.
Und dann eben noch doppelseitig.
Hierzu suche ich immernoch nach einer Methode um es zu Hause im Keller
zu löten.
Deswegen die Idee mit dem Ofen.
Ich muss Dir aber recht geben, dass die eigentliche Idee schon älter
ist.

Gibts für doppelseitige Platinen überhaubt ne Methode, außer
selberlöten?

So ein Ofen habe ich zu hause stehen und umgebaut wäre der eigentlich
auch schnell. Ich stelle mir halt die Frage ob sich all der Aufwand des
Umbaus lohnt! Sprich Nachbau einer genaueren Temp-Regelung

[D. H. (slyd)]

> Sprich Nachbau einer genaueren Temp-Regelung

IMHO nicht, denn die Heizelemente in solchen billigen Öfen sind doch
eigentlich nicht schnell genug um ein genaues Temp Profil einzuhalten
- habe ich nicht selbst rausgefunden sondern so im Netz gelesen.


Also die größte Schwierigkeit beim Löten mit so einem Ofen ist das
dosieren der SMD Lotpaste. Das ist mit das wichtigste - nimmt man nur
etwas zuviel, gibts Brücken. Nimmt man zuwenig, bekommen die pins evtl.
keinen Kontakt.
Nimm nicht sofort deine richtigen Platinen, sondern üb das erstmal an
irgendwelchem Schrott ;)


Zu doppelseitig weiss ich aber auch nix.

[Marillion (Gast)]

>...schon bei 0.5mm Pinabstand bilden sich sehr sehr leicht Brücken die
man per Hand...


Wie tragt Ihr die Lötpaste auf? Aus der Kanüle, oder mit Schablone und
Rakel?

[Christoph Kessler (Gast)]

Hallo
Irgendwo im Internet hab ich mal eine Bauanleitung gesehen, die hat ein
Bügeleisen als Unterhitze und zwei Halogen-Birnen mit Ventilator zur
Heizung von oben, das ganze mit einem Temperaturprofil über die
PC-Parallelschnittstelle gesteuert.
73
Christoph

[Sven W. (svenw)]

Zum Thema Doppelseitig will ich anmerken, das die Bauteile auf der
Lötseite zuerst geklebt werden. Danach wandern sie durch ein Lötbad.
Wird bei uns aber nur bei kleineren Sachen gemacht die geklebt werden
können. BGA´s wird man so nicht hinbekommen.
Also der Reihe nach:
- Auf die Bauteilseite wird mit einer Schablone Lötpaste aufgetragen.
- In die Lötpaste bestückt der Automat die Bauteile.
- Die Platine wandert in den Reflow-Ofen.
- Jetzt wird die Lötseite bestückt. Bauteile werden festgeklebt.
- Jetzt kommt die Platine zur Endbestückung (Stecker, große Bauteile
werden bestückt.
- Die ganze Sache wandert durch ein Lötbad (nur die Lötseite)
- Endkontrolle
...

[xxx (Gast)]

Also es ist möglich, auch beidseitige Platinen Reflow zu Löten.
Man muss nur große bauteile auf der unterseite befestigen und das ganze
so erwärmen, dass die Oberseite mehr hitze abbekommt;

Also 1. die eine Seite Bestücken und Reflow Löten.
danach die 2. Seite bestücken und Verlöten. Die Wärme muss dabei mehr
von oben kommen.
Auch eine Kühlung mittels z.B. Lüfter oder ähnlichem von unten kann
helfen.

[Hans (Gast)]

oder eine seite kleben.. wird doch beim wellenlöten auch so gemacht...

zahlts sichs aus den elektor wegen dem artikel zu holen ? so wie ich
das bis jetzt gelesen hab nix neues von der ofen-front...


73

[rene reckschwardt (Gast)]

Hallo Leute,

ich arbeite in einer großen Chemiefirma, wir stellen Speicherchips her
und auch Speichermodule. Die werden alle mit Reflow gelötet.
Computerplatinen aller Art, vom 8-Layer Board bis zur 2-Layer Mini
platine werden so gelötet. Winziger Teil Lötpaste pro Kontakt drauf, in
den Reflow bei ca. 360°C rein und fertig. Auch doppelseitige Module, da
fällt nichts runter. Die Adhäsion hält alles zusammen. alle Arten
Bauteile werden so bearbeitet, vom Vogelfutter mit 0402 Bauform bis zum
(LF)-BGA, TSOP(II).

Gruß ré

[Christian Hartz (Gast)]

Hallo,

ich löte seit Jahren mit Schablonen von pcb-pool, die gibts
schon ab 56 EUR im Pool-Service innerhalb zwei Tagen.

Wem das zu teuer ist, der bestellt beim Bungard 0.2mm Messing-
blech (neg. fotobeschichtet) und ätzt sich die Schablone selber.
Habe ich auch getestet aber bei dem Preis von pcb-pool lohnt es
sich für mich nicht mehr.

Hier ein Link zur Homepage von elk-tronik. Ich löte auch mittels
Ceranfeld und habe damit beste Erfahrungen. Die Lötstellen haben
dadurch absolut Industrieniveau. In meiner Firma haben sie damals
Augen gemacht, dass die Lötstellen besser sind als die aus dem
professionellen Reflow-Ofen... :)

http://www.elk-tronic.de/Services/Kleinserie/Kleinserie.htm

Dass Bauteile auf der Unterseite geklebt werden ist für normale
Platinen nicht richtig. Nur im Notfall - wenn der Entwickler ein
Anfänger war oder es wirklich nicht anders ging - wird geklebt.
Die Adhäsion hält die Bauteile sicher fest. Je mehr Pins, desto
besser. Also ein QFP 44 hält besser als ein SO 8.

Anbei eine Platine nach Ceranfeld-Lötung.

Gruß,
Chris

[MartinK (Gast)]

@Chris

Die Idee mit dem Ceranfeld finde ich sehr gut.
Wie hoch muss man die Temperatur denn einstellen?
Muss das Feld dunkelrot glühen, oder ist dann die Temperatur
schon zu hoch?

MartinK

[Millenniumpilot (Gast)]

abo