Hallo, kurze Frage in die Runde. Ich baue eine Platine aus den 80ern nach. U.a. wird dort auch die Spannungszufur einer 8" Festplatte dran angeschlossen. Spannungszufuhr von Platine zum Spannungsanschluss der Festplatte sind auf der Originalplatine mit ca. 2.8mm breiten Leiterbahnen ausgeführt. DuKos zum Seitenwechsel der Leiterbahn sind 2fach in Reihe ausgeführt. Ich habe das so übernommen, weiss aber nicht wie dick die Kupferschicht auf der Originalplatine ist. Die Stromanforderung der Festplatte ist: +5VDC -5.2VDC +24VDC Average Operating Current 1.5A 2.4A 3.3A (Worst Case) Operating Current (Typical) 1.1A 2.0A 2.8A Operating Current (Peak) ---- ---- 4.5A Die 24V werden wohl für den Motor sein, und der Peak für den Anlauf. Wenn ich 10°C Temperaturerhöhung ansehe, lande ich bei 3.0mm und 34µm Schichtstärke bei 4.5A. Die 24VDC Leiterbahn ist doppelt ausgeführt (Pin 4/6 bzw. Pin 1/2), also 2*2.8mm. Die DuKos haben einen Durchmesser von 1.8mm bei einem Bohrdurchmesser von 0.9mm. Sollte ich doch auf der sicheren Seite sein, oder?
Oliver L. schrieb: > Sollte ich doch auf der sicheren Seite sein, oder? Wenn die Grenzwerte der Leiterplattenhersteller nach deiner Rechnung erreicht werden, bleibt ja keine Reserve, z.B. bei einem Strommehrbedarf oder wenn die Umgebungstemperatur steigt. Nimm 70µ, dann bist du wohl auf der sicheren Seite.
Wo siehst du ein Erreichen der Grenzwerte? 24V wird über 2 Leiterzüge geführt.... ich bin mir lediglich bei den DuKos unsicher.
Die Durchsteiger lassen sich leicht berechnen. Sie sind eine Kupferhülse mit ca 20u Wandstärke. In Abhängigkeit von Durchmesser und Platinenstärke ist damit der Widerstand bekannt und die Temperatur berechenbar. Da Löcher heute nix mehr extra Kosten, nimm ein paar mehr.
Oliver L. schrieb: > Die DuKos haben einen Durchmesser von 1.8mm bei einem Bohrdurchmesser > von 0.9mm. Wie geht das? Wie kann man mit einem 0.9mm Bohrer ein 1.8mm Loch bohren? Aber unabhängig davon: 0.9mm Durchmesser sind 2.8mm Umfang = Leiterbahnbreite in der Duko. Sollte also kein großes Problem sein. Nimm zwei! Schlimmstenfalls hätte nur eine Duko vielleicht 15° Temperaturerhöhung, was auch noch zulässig ist. Noch ein Hinweis generell zu den Betrachtungen über die maximale Stromstärke, die üblicherweise von der Leiterbahntemperturerhöhung abgeleitet wird: Meistens ist nicht die Temperaturerhöhung das Problem, sondern der Spannungsabfall. Gut, bei 12V Motorversorgung und auch bei 5V Elektronikversorgung ist das meist kein Problem. Heutzutage ist man aber oft mit viel kleineren Spannungen (FPGA-Core mit 1V oder weniger) unterwegs, hat dabei recht hohe Ströme (oft mehrere Ampere) und die Spannungstoleranzen der versorgten Bausteine liegen bei 5% oder darunter - das sind dann max. 50mV Ablage. Hier ist eigentlich nur eine flächige Zuführung brauchbar.
Die Pflege der Design Regeln in KiCAD benennt es halt "DuKo Durchmesser" und "DuKo Bohrdurchmesser"... mit ersterem ist halt der Durchmesser des Restrings gemeint. OK, zwei hatte ich ja eh vorgesehen. Ich kann den Oberflächenwechsel ja auch als Dreieck ausbilden mit der Hypotenuse in Stromfliesrichtung und dann 3 DuKos machen. Danke für die Hinweise.
Oliver L. schrieb: > Ich kann den Oberflächenwechsel ja > auch als Dreieck ausbilden mit der Hypotenuse in Stromfliesrichtung und > dann 3 DuKos machen. Die hier immer wieder auftauchende Behauptung, Vias wären nicht mit hohen Strömen belastbar, beruht einfach auf Rechenfehlern. In der Regel vertragen Vias mehr Strom als die dahin führenden Leiterbahnen. Wenn man aber unter panischer Stromangst leidet, kann man das auch mit den aktuellen Werten ausrechnen, allerdings braucht man dazu sowas exotisches wie die Zahl Pi - die Kupferhülse entspricht im aktuellen Fall einer Leiterbahnbreite von annähernd 3 mm und ist damit laut Saturn Toolkit mit 4 A belastbar bei 20 Grad Temperaturerhöhung. Georg
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