Hallo, hat jemand von euch schonmal DDR3 geroutet ohne besonders auf Impedanz und Längenkontrolle zu achten? Evtl. mit der Ram Geschwindigkeit dann hochgehen und probieren wie schnell es funktioniert fehlerfrei. Geht sowas?
Gehen tut das sicherlich (bis zu einem gewissen Grad) - mit etwas Glück. Aber ob auch zuverlässig und mit ausreichender Geschwindigkeit und mit guten EMV Eigenschaften darf man aber bezweifeln.
Fritz schrieb: > hat jemand von euch schonmal DDR3 geroutet ohne besonders auf Impedanz > und Längenkontrolle zu achten? Früher mal haben deutsche Ingenieure so gearbeitet, dass ihre Produkte sicher und zuverlässig funktioniert haben. Aber du hast ganz recht, das ist aus der Mode gekommen, also wozu sich Stress machen mit den anerkannten Regeln der Technik. Georg
Fritz schrieb: > Hallo, > > hat jemand von euch schonmal DDR3 geroutet ohne besonders auf Impedanz > und Längenkontrolle zu achten? > > Evtl. mit der Ram Geschwindigkeit dann hochgehen und probieren wie > schnell es funktioniert fehlerfrei. > > Geht sowas? Klar kann man probieren wie ein DD3R ohne Impedanz und Längenkontrolle funktioniert... Aber warum sollte man das tun ? Oder zielt deine Frage eher darauf hinaus, dass dein CAD Tool Dir keine Hilfsmittel zur Impedanz- und Längenanpassung zur Verfügung stellt und Du wissen willst wie weit Du von den Vorgaben abweichen kannst und das ganze noch in gewissen Grenzen sicher funktioniert ??? Wenn letzteres, dann halte Dir erst einmal vor Augen dass due die Daten an einem DDR3 mit üblichen RAM-Controllern und Geschwindigkeiten mit einer Toleranz von wenigen hundert PS einfangen musst. Einen Längenmatching der Datenbits zueinander zwischen RAM und Controller sind deshalb essentiell. Das kann man auch ohne Tool Unterstrützung von Hand hinreichen hinbekommen (wenn auch unbequem) - Die Länge einer Leiterbahn (Sequenz) wird in den allermeisten Tools in Erfahrung zu bringen sein... Ebenso sorgfältig sind die Clock und Strobesignale zu verlegen. Die Adress- und Banksignale hingegegen vertragen etwas mehr Varianz, sind ja "nur" ein paar hundert Megaherz. Was jetzt die Leiterbahnimpedanzen angeht so kann man in vielen Fällen etwas von der reinen Lehre abweichen: Wenn Du z.B. nicht mehrere RAMS parallel liegen hast und auch die Terminierung im RAM selbst stattfindet dann kannst Du schauen dass Du Rams und Controller dicht aneinander bringst. Wichtig ist vor allem eine günstige Platzierung und die Leiterbahnführung selbst - Layersprünge so weit wie möglich vermeiden. Falls die Möglichkeit besteht die Datenpins swappen um Verrenkungen im Layout zu vermeiden (auf die Zuordnung zu den passen Controlsignalen achten) Dann wirken sich Impedanzfehlanpassungen deutlich weniger aus und die Sache dürfte* funktionieren wenn Du dich bei der Taktgeschwindigkeit deines RAMs etwas einschränkst...
Ich hatte vor ein paar Wochen mal eine Anfrage genau zu diesem Thema: Eine Firma hat mit Eagle versucht ein DDR3-Design zu erstellen. Nach zwei glücklosen Prototypen sollte es dann ein Externer richten, der Plan von impedanzkontrollierten Leitungen und Multilayern hat.
Andere Frage, hat schon mal jemand ein passendes Design gemacht und dies fertigen lassen ohne die teure Option der Fertiger für impedanzkontrollierte Leiterbahnen? Könnte mir vorstellen dass das einigermaßen funktionieren könnte bis zu einer bestimmten Taltfrequenz.
"ohne die teure Option der Fertiger" Ich habe noch nie was extra bezahlt. Du musst den Lagenaufbau definieren (evtl. in Absprache mit dem PCB-Hersteller) und dem PCB-Hersteller diesen mitteilen. Die Ohmzahl Symmetrisch & Differentiell sowie die zu betrachteten Lage solltes Du nicht vergessen. Dann bekommt man die Werte genannt, die Du routen musst. "einigermaßen funktionieren könnte bis zu einer bestimmten Taltfrequenz" Wenn die um die 100 Hertz liegt, geht das bestimmt :-) (Sofern die Leitungen alle gleich lang sind.)
Gabs da nicht ein paar simple Formeln, wenn man die Dielektrizitätskonstante kennt?
Konkret DAS habe ich noch nicht ausprobiert, aber ich hatte schon HDMI und USB2.0 Boards mit Fehlanpassung. Das geht nicht gut. Spätestens bei der EMV wird es übel. Wenn es überhaupt läuft. Wobei: Bei DDR3 kann man das doch die Ausgangsimpedanz der Treiber einstellen, mit dieser ZQ-Kalibrierung. Müsste man mal austesten, wie weit man damit kommt. DDR3 auf Lochraster. Fehlt nur noch ein FBGA-96 Breakout-Board :-) Zum Thema: Die Impeanzen kann man auch so einhalten. Man definiert den Lagenaufbau, berechnet die Leiterbahnbreiten und hält sich streng an die Layoutregeln. Formeln dafür gibts zum Beispiel hier: https://www.eeweb.com/toolbox/microstrip-impedance Dann klappts auch so. Das kostet - außer dem Mehraufwand im CAD - nichts mehr.
So kritisch wie alle tun ist es nun auch nicht. Wir hatten mal einen 200MHz sdram gefädelt, und es lief. Wichtig ist Längenabgleich, aber Vorgaben wie 10mil vom Hersteller kannst du vergessen, da ist viel mehr Toleranz drin. Impedanz ist auch nicht so ausschlaggebend, wichtig wäre vorallem die Serienterminierung (z.b. 22R) und eine gute Referenzlage.
200MHz SD-Ram ist aber doch ein bisschen was anderes als DDR3 ;-) Und zwischen "es läuft" und "es läuft zuverlässig und besteht alle relevanten Prüfungen" gibt es noch mal einen weiteren Unterschied.
Sni T. schrieb: > Und zwischen "es läuft" und "es läuft zuverlässig und besteht alle > relevanten Prüfungen" gibt es noch mal einen weiteren Unterschied. Dem pflichte ich bei... Wobei ich bei der Fragestellung des TO eher vermute einen einzelnen Prototypen zum bespielen zum Laufen zu bekommen... Den Rest wird er dann nach dem Besuch im EMV Labor dann nach und nach lernen ;)
Hallo, hier ich bins nochmal der TE. Ja mir ging es tatsächlich nur um die Frage ob es "prinzipiell" geht. Bin halt armer Student und mehr als die normale 4-Layer PCB Platine von Elecrow ist bei mir halt nicht drinnen. Fragte mich nur ob ich es überhaupt wagen soll damit mal ein Design zu probieren. Frage natürlich auch wenn ich einen Datenbus und Adressenbus auf grad mal Ober- und Unterseite mit Längenangleich packen muss ob das überhaupt reicht vom Platz. Eine richtige 6 oder 8 Layer PCB ist echt zu teuer das kann ich mir nicht leisten und das finde ich echt traurig.
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