Hallo, vor ca. 2 Jahren habe ich während des Technikers eine Platine erstellt und geätzt und fand das ganze total spannend....da ich leider ein schlechter Schüler bin habe ich mir die Einstellungen natürlich nicht notiert. Meine Azubis und Praktikanen haben sonst immer einen Elektrowürfel auf einer Streifenrasterplatine gelötet. Diese sieht aber nicht sonderlich schön aus....von daher wollte ich nun eine eigene Platine entwerfen....ganz ohne Brücken und Unterbrechungen. Dies ist mir auch gelungen, ob gut oder schlecht weiss ich nicht. Leider gibt es zu allen sachen sehr viele Meinungen wie z.b. Leiterbahnbreite und so. Herstellen werde ich die Platine via Druck auf pergamentpapier, Belichtungsgerät und ätzanlage mit Natriumpersulfat. Nach Suche hier im Forum und hier im Netz habe ich Folgende Einstellungen vorgenommen: Leiterbahnbreite: 16mil so wie in der Datei vom Techniker (gehts noch kleiner oder ist das schon zu klein?) Abstand (different signal) auch alles 16 mil (hab ich so gelesen, Breite = Abstand, stimmt das? Alles andere hab ich so gelassen Im internet hab ich Viel davon gelesen, dass man die restringe größer machen soll und den bohrdurchmesser kleiner...bin aber der meinung dass es damals bei der Platine mit 1mm pad und 0.8mm bohrung gut ging, zwar nur ein hauch restring aber es ging...wie seht ihr das? Habe die Platine so eng gewählt, weil ich so aktuell aus einem standart 160*100 Schnitt 6 kleine Platinen bekomme. Denke aber jetzt schon dass ein größerer Rand bleiben muss oder? Wäre über Tipps wirklich absolut dankbar, die kritik darf auch hart sein, ich will lernen :D MfG Xizeru
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Sieht doch gut aus. Lass aber die Kupferfläche weg. Die ist wohl auch nirgends mit Masse verbunden. Bringt nichts. Pascal W. schrieb: > machen soll und den bohrdurchmesser kleiner...bin aber der meinung dass > es damals bei der Platine mit 1mm pad und 0.8mm bohrung gut ging, zwar Ich habe immer mit 0,8 gebohrt. 0,7mm würde auch gehen.
michael_ schrieb: > Sieht doch gut aus. > Lass aber die Kupferfläche weg. Die ist wohl auch nirgends mit Masse > verbunden. > Bringt nichts. Danke, aber die kupferflächen sind doch mit Masse verbunden, sieht man am Stecker oder meinst du die Umrandung des Platinen Namen? Glaube nur dass ich zu wenig Rand gelassen hab, das Programm markiert das ja schon am Taster und am Kondensator(den Kondensator kann ich einfach rüber ziehen, aber beim Taster ist mir der ic im Weg), nur dann bekomme ich keine 6 Platinen aus nem 160*100er Schnitt raus, dann müsste ich die Leiterbahnen kleiner machen, aber da weiss ich nicht ob sich das noch gut belichten bzw ätzen lässt. Bin halt immer versucht alles so klein wie möglich zu machen, aber so das es trotzdem ohne Probleme funktioniert :D hab da auch lange dran rumgebastelt :D
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Dann verschiebe deine BE. Du hast doch massig Platz! Willst du einen Schönheitspreis erhalten? Den Elektronen ist das wurscht. 5mm vom Rand sollten es schon sein.
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Eventuell noch die eine Ecke Rausmachen (siehe Anhang) und mir ist aktuell nicht ganz klar wie die 1 (LED 4) alleine geschaltet werden soll (ohne LED 1 und 5). Kann aber auch sein das es einfach schon zu spät für mich ist^^ Wegen der Ecke: Wenn du den Bogen der momentan unter dem 100k Widerstand liegt unter den 4011er legst, kannst du von aussen rann und musst nicht zwischen den Pins durch.
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Joe F. schrieb: > gibts das nicht für <4eur bei pollin? > http://m.pollin.de/item/383130303636 Und? Gibts bestimmt auch als App und sogar ganz ohne Strom, was möchtest du uns sagen?
Deine Schaltung tut nicht, da fehlen die 100nF Blockkondensatoren an die ICs.
> Deine Schaltung tut nicht, da fehlen die 100nF Blockkondensatoren > an die ICs. Das sind muede 4000er. Die tun auch so. Schadet natuerlich nicht sich das trotzdem anzugewoehnen. Jetzt mal meine Kritik zum Rest. 16mil ist okay. Das ist sozusagen Standardwert fuer Anfaenger. Ich mach auch 10mil mit Laserdrucker/Folie/Belichter. Aber fuer den Anfang bleib bei 16mil. Masseflaeche ist gut. Selbst wenn man sie nicht braucht spart sie Aetzmittel. Eventuell koenntest du das Polygon noch so einstellen das es etwas mehr Abstand zu deinen Loetstellen haelt. Ich haette damit kein Problem. Lehrlinge die sowas das erste mal loeten werden oefters Kurzschlusse nach Masse machen. Schliesslich hast du ja kein Loetstop. Andererseits ist das aber als erzieherische Massnahme erwuenscht? :) In der professionellen Fertigung hat man einen breiteren Rand weil der fuer die Maschinen gebraucht wird. Bei Handarbeit natuerlich nicht notwendig. Ich wuerde der Platine noch 4grosse Bohrungen verpassen damit man sie irgendwo (Gehaeuse) festschrauben kann. Deine Platine ist nur einseitig. Das ist natuerlich fuer so eine einfache Schaltung in Ordnung. Der Nachteil von soetwas ist aber eine geringere mechanische Stabilitaet der Loetpunkte. Wenn du die Diode mit langen Beinen einloeten willst dann wuerde ich da mehr Kupfer machen. Du wirst ja keinen Bestueckungsdruck haben wenn du die Platine selber machst. Daher sei empfohlen die Ausrichtung der ICs auf die Platine als Kupfer zu schreiben. Das verringert die Ausschussquote bei deinen Lehrlingen ernorm. :) Die Konflikte zum Rand wuerde ich natuerlich auch beheben. Du hast ja jede Menge Platz. Da du jede Menge Platz hast solltest du ihn auch nutzen. Schreib in dein Bottomlayer auch noch das Datum und die Version der Platine. Vielleicht waeren auch ein paar Testpunkte nuetzlich wenn man die Schaltung durchsprechen und messen moechte? Du stellst deinen Schaltplan leider nicht zur Verfuegung. So allgemein wuerde aber empfehlen auch mal ueber eine Sicherung und einen Verpolungsschutz nachzudenken. Olaf
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Pascal W. schrieb: > Habe die Platine so eng gewählt, weil ich so aktuell aus einem standart > 160*100 Schnitt 6 kleine Platinen bekomme. Denke aber jetzt schon dass > ein größerer Rand bleiben muss oder? Wenn du dir wegen der Platinengröße Sorgen machst, kannst du dich ruhig an SMT rantrauen. Das würde dir auch viel lästige Bohrereien und Platz sparen. Damit S1 und C1 nicht so dicht am Rand sitzen, kannst du einfach IC2, R5 und R6 nach rechts schieben und dabei R5, R6 vertikal auseinander ziehen, so dass sich C1 zwischen deren rechte Pads schiebt - massig Platz also. Wenn du die Leiterbahn IC2.3-IC2.5 innen (unterhalb IC2) laufen lässt, sparst du dir die enge Durchführung zwischen IC2.2 und 3. (s.a. Tim T.) > 1mm pad und 0.8mm bohrung Was meinst du damit? Hersteller, die typisch 6 mil Strukturgröße fertigen, arbeiten mit einer minimalen Restringbreite von 0.2 .. 0.3 mm. Bei Bohrung 0.8 mm ohne Durchkontaktierung würde ich auf mindestens 1.5 mm Pad-Durchmesser gehen.
p.s. Ohne Schaltplan nicht gesehen: Ungenutzte Eingänge bei CMOS bleiben natürlich nicht einfach in der Luft hängen, sondern müssen z.B. auf VDD gezogen werden (IC2.12 und 13).
Pascal W. schrieb: > Leider gibt es zu allen sachen sehr viele Meinungen wie z.b. > Leiterbahnbreite und so. Das sind doch eher Erfahrungwerte. > Herstellen werde ich die Platine via Druck auf pergamentpapier, > Belichtungsgerät und ätzanlage mit Natriumpersulfat. Mach aber vorher erst mal ein Belichtungsreihe. > Leiterbahnbreite: 16mil so wie in der Datei vom Techniker (gehts noch > kleiner oder ist das schon zu klein?) ~0,4mm? Klar geht das kleiner, aber nicht wenn man den Herstellungsprozess noch nicht im Griff hat. Du darfst die Leiterbahnen ruhig etwas breiter machen, solange Platz da ist. Versorgungsleitung gern doppelt so breit, weil da mehr Strom fließt. > Abstand (different signal) auch alles 16 mil (hab ich so gelesen, Breite > = Abstand, stimmt das? Da gibts keinen festen Wert. Das macht jeder so, wie sein Equipment es eben zulässt. > Alles andere hab ich so gelassen Da kann man ja auch nichts dran ändern, vor allem nicht, wenn keiner wissen kann, was du mit "andere" meinst. > Im internet hab ich Viel davon gelesen, dass man die restringe größer > machen soll und den bohrdurchmesser kleiner...bin aber der meinung dass > es damals bei der Platine mit 1mm pad und 0.8mm bohrung gut ging, zwar > nur ein hauch restring aber es ging...wie seht ihr das? Dabei berücksichtigst du nicht, dass ein kleiner Restring nicht sie selbe Haltbarkeit, bzw. Lebenserwartung hat, wie ein großer. Die Kupferfolie ist auf dem GFK nur durch die Klebkraft des Epoxyd gegeben. Hitze schädigt oder zerstört diese Haftung. Daher sollte man sein Pads so groß wie möglich bzw. es gerade noch sinnvoll ist, machen. > Habe die Platine so eng gewählt, weil ich so aktuell aus einem standart > 160*100 Schnitt 6 kleine Platinen bekomme. Denke aber jetzt schon dass > ein größerer Rand bleiben muss oder? Standard ist das nicht unbedingt. Kommt drauf an ob du den Nutzen schneidest oder sägst. Sägen braucht natürlich mehr Platz(Sägebreite). > Wäre über Tipps wirklich absolut dankbar, die kritik darf auch hart > sein, ich will lernen :D Hart wird die Kritik nur, wenn du dich dumm oder besserwisserisch äußerst. Das mögen viele hier nämlich nicht. Die LP mit einer Massefläche zu fluten solltest du unterlassen. Technisch ist das nicht erforderlich, auch nicht um Ätzmittel zu sparen. Mach dafür lieber einige Pads größer, nicht das die schon beim Bohren flöten gehen.
Je nachdem wie gut das Ätzergebnis ist, würde ich dann auch auf SMD-Bauteile umsteigen. Dann sparste noch mal wesentlich platz und wenn man einmal SMD gelötet hat, merkt man, dass es gar nicht so schwer ist.
Johannes schrieb: > Dann sparste noch mal wesentlich platz und wenn > man einmal SMD gelötet hat, merkt man, dass es gar nicht so schwer ist. Stimmt. Etwas Paste drauf, Bauteile reindrücken, kurz in den Pizza-Ofen, Temperaturprofilsteuerung starten und ... ... fetisch.
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Erstmal viele Dank für die ganzen Meinungen! Teilweise habe ich sie auch schon angewendet und die Platine überarbeitet. Habe nur hinter dem Text so nen schraffiertes Rechteck und bekomme das nicht weg...was ist das und wie geht das weg? Belichtungsreihe mache ich so oder so, genau so wie beim ätzen, das muss sich erstmal alles einstellen und finden. Werde erstmal definitiv bei 16 mil bleiben...hab ich das 10 mal hintereinander ohne Probleme geätzt bekommen versuche ich es mal mit ner Nummer kleiner. Bei dem Restrand sehe ich das eigentlich auch so..wenn man bohrt bleibt da nicht mal mehr nen mm...da Praktis und azubis das zum ersten mal machen( natürlich üben sie vorher an ner alten Platine das aus und ein löten) reissen die schnell den restrand ab...Problem ist nur dass ich dann zwischen den Bauteilen nicht mehr hergehen kann und brücken einlöten muss oder kleinere Leiterbahnen als 16 mil nehme. Das mit der Massefläche erklärt mir doch mal bitte. Damals im Techniker haben wir das immer so gemacht und in vielen videos und tutorials sieht man das auch. Wann macht man es, wann nicht. Und ist es in diesem Fall schlimm? Also rein Optisch finde ich sieht dass mit Massefläche schöner aus. Von den Stückzahlen her mache ich so alle 6 Monate 60-100 Stück, je nach Praktikantenauslastung. SMD finde ich generell auch interessant, die Platinen sind ja wirklich hacke klein, aber ich hab mir gedacht erstmal bedrahtet löten und dann irgendwann SMD...habe mich bisher mit SMD auch noch nicht sehr beschäftigt...hört sich nur relativ teuer an was man dort an zubehör braucht, oder liege ich da falsch?
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Pascal W. schrieb: > hört sich nur relativ teuer an was man dort an zubehör > braucht, oder liege ich da falsch? Nein, gar nicht. Ich löte mit dem 10€ Lötkolben von Conrad, einen Flussmittelstift, etwas entlötlitze (falls doch einmal zu viel Lötzinn draufgekommen ist), einer Pinzette um die Bauteile festzuhalten und einer relativ ruhigen Hand. Natürlich kann man das auch alles mit einem Ofen machen, muss man aber nicht. Da kommt es dann natürlich auf die Größe der Bauteile drauf an.
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Pascal W. schrieb: > Erstmal viele Dank für die ganzen Meinungen! > > Teilweise habe ich sie auch schon angewendet und die Platine > überarbeitet. Aber immernoch den Schaltungsfehler bei LED4 + LED6 drin. > Das mit der Massefläche erklärt mir doch mal bitte. Damals im Techniker > haben wir das immer so gemacht und in vielen videos und tutorials sieht > man das auch. Wann macht man es, wann nicht. Und ist es in diesem Fall > schlimm? > Also rein Optisch finde ich sieht dass mit Massefläche schöner aus. https://de.wikipedia.org/wiki/Massefl%C3%A4che EDIT: Seite hatte Schluckauf und noch hab ich den Knopf zum Bilderlöschen nicht gefunden...
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> Das mit der Massefläche erklärt mir doch mal bitte. Damals im Techniker > haben wir das immer so gemacht und in vielen videos und tutorials sieht > man das auch. Wann macht man es, wann nicht. Und ist es in diesem Fall > schlimm? Die Frage ist was man mit der Flaeche bewirken will. Es gibt Anwendungen da ist eine grosse Masseflaeche fuer die Funktion der Schaltung sehr hilfreich, es gibt auch welche da ist sie sehr stoerend. Bei deiner Schaltung ist es fuer die Schaltungstechnik piepegal. Dann kann man noch die Fertigung betrachten. Eine einseitige Platine mit grosser Masseflaeche wuerde sich im Reflowofen vermutlich verbieten. Allerdings loetest du von Hand, daher kann dir das auch egal sein. Du koenntest den Vorteil mitnehmen das du nur halb soviel Aetzmittel brauchst wenn du eine Masseflaeche anlegst, hast dafuer aber den Nachteil das man beim loeten etwas mehr aufpassen muss. Olaf
Olaf schrieb: > Du koenntest den Vorteil mitnehmen das du nur halb soviel Aetzmittel > brauchst wenn du eine Masseflaeche anlegst, hast dafuer aber den > Nachteil das man beim loeten etwas mehr aufpassen muss. Da träumst du aber auch nur von. Eher steht einen die Suppe kaputt.
Tim T. schrieb: > https://de.wikipedia.org/wiki/Massefl%C3%A4che Der Autor muss wohl ein Student gewesen sein, denn schon der erste Absatz (Störungsminderung) ist voller Fehler und Falschbehauptungen. Die Artikel auf Wikipedia prüft bekanntlich sowieso keiner auf Richtigkeit, daher sind viele Behauptungen wohl eher durch Analogie, statt durch empirischen Beweis verfasst worden. Nur manches scheint vorbehaltlich richtig.
Pascal W. schrieb: > So der Fehler ist auch weg. Die Pins 12 und 13 von IC2 hängen aber immer noch in der Luft.
Noch vier Vorschläge zur Verbesserung: Wenn du im Layout die Positionen von R2 und R3 tauschst, erspart du dir die enge Durchführung oben zwischen R1 und R2. Beim Pin 14 von IC2 gibt es überhaupt keinen Grund, mit der Leitung von S1 so dicht ran zu gehen. Bei D1 gehst du auch unnötig dicht an IC1.8 vorbei und C2 kann etwas weiter runter, damit es an D1 nicht so eng wird, falls der Kondensator mal eine größere Bauform hat. Bei LED4 kannst du dir den Weg zwischen den Pins durch ersparen, wenn du die von LED1 kommende Leitung oben rum führst und die von IC1.14 kommende Leitung mittig an die Verbindung LED4-LED5 führst. Gruß Wolfgang
Wenn du schon die Schaltung von Conrad nimmst, warum nicht auch die Platine? Hier stehen beides: http://www.produktinfo.conrad.com/datenblaetter/175000-199999/195111-as-01-de-ELEKTRONISCHER_WUERFEL_MIT_LEDS_BS.pdf
Bei Praktikanten kann ich es verstehen aber Azubis sollten meiner Meinung nach auf Lochraster löten und davor ihr Layout per Hand zeichnen, dann lernen die auch was, musste ich auch und das ist gar nicht lange her (2 Jahre), wenns gescheit gemacht wird dann sieht das auch gut aus, habe jetzt leider keine Platine hier, kann aber morgen mal ein Bild eines unserer aktuellen Azubis Posten, ich muss aber auch sagen das keiner unserer Azubis einschließlich mich in den letzten Jahren schlechter als 1,6 in den letzten 10 Jahren im Gesamtergebnis hatte, unser Ausbilder wusste wie er zu lehren hat, gab auch eine Regel: solange das Gegenteil nicht bewiesen wurde hatte unser Ausbilder recht, er war streng aber gerecht, und hat sogar Pfeifen wie mich auf einen guten Weg geführt, ich habe zum Beispiel meine IHK Prüfungen mit 1,4 bestanden ohne außerhalb des Betriebs etwas zu lernen. Wir haben auch noch analoge Oszilloskope verwendet und Weller TCP Lötstationen und nicht wie manch andere Azubis die neusten JBCs und DSO's, es ist fast schon kontraproduktiv meiner Meinung nach den Leuten jegliches Denken und Können abzunehmen, heute arbeite ich im Reverse Engineering und verzweifle nicht auf Anhieb wenn mal was nicht klappt.
Marc X. schrieb: > heute arbeite ich im Reverse > Engineering Aha, für eine chinesische Firma? ;-) Oder sogar für Samsung, um zu checken wie Akkuladen geht ;-)
Marc X. schrieb: > Bei Praktikanten kann ich es verstehen aber Azubis sollten meiner > Meinung nach auf Lochraster löten und davor ihr Layout per Hand > zeichnen, dann lernen die auch was, musste ich auch und das ist gar > nicht lange her (2 Jahre), wenns gescheit gemacht wird dann sieht das > auch gut aus, habe jetzt leider keine Platine hier, kann aber morgen mal > ein Bild eines unserer aktuellen Azubis Posten, ich muss aber auch sagen > das keiner unserer Azubis einschließlich mich in den letzten Jahren > schlechter als 1,6 in den letzten 10 Jahren im Gesamtergebnis hatte, > unser Ausbilder wusste wie er zu lehren hat, gab auch eine Regel: > solange das Gegenteil nicht bewiesen wurde hatte unser Ausbilder recht, > er war streng aber gerecht, und hat sogar Pfeifen wie mich auf einen > guten Weg geführt, ich habe zum Beispiel meine IHK Prüfungen mit 1,4 > bestanden ohne außerhalb des Betriebs etwas zu lernen. > > Wir haben auch noch analoge Oszilloskope verwendet und Weller TCP > Lötstationen und nicht wie manch andere Azubis die neusten JBCs und > DSO's, es ist fast schon kontraproduktiv meiner Meinung nach den Leuten > jegliches Denken und Können abzunehmen, heute arbeite ich im Reverse > Engineering und verzweifle nicht auf Anhieb wenn mal was nicht klappt. Also ob man nun einfach Bauteile nach Plan ins streifenraster steckt oder in ne geätzte Platine macht keinen einzigen Unterschied, und die Schaltungen selber zu entfernen gehört nicht zum Rahmenausbildungsplan eines Elektroniker für Betriebstechnik, da ist es nur wichtig dass sie Bauteile biegen können, und ein und auslöten können, das wird nicht mal in den Prüfungen geprüft von daher zwar ein interessantes Thema, aber für die Ausbildung selber nur nen extra.... So zur Platine selber, ich Fehler mit dem cmos hab ich behoben, nach den Meinungen hier bin ich nun aber von dem Gedankengang weggegangen alles so klein wie möglich zu machen, erstmal so das es reproduzierbar ist, dann kann ich immer noch kleiner werden....aktuelle Einstellungen: Leiterbahnbreite: 24mil Leiterbahnabstand: 16 mil, änder ich aber vielleicht auf 24 mil Restring: 16 mil, nimm morgen vielleicht noch mehr, ausser dadurch muss ich zu viele Brücken setzen Dadurch dass ich mit 24 mil Breite und 16 mil Abstand arbeite komme ich nun leider nicht mehr ohne Brücken aus, dass ist mir aber erstmal egal... Bei Bohrungen für Pads habe ich 66mil Paddurchmesser und 0.5 mm Bohrung... 0.5 Bohrung habe ich genommen, damit man den Bohrer besser zentrieren kann...leider kann ich dass nicht bei allen Bauteilen zusammen einstellen, weiss jemand wie das geht? Werde morgen nen Bild von der neuen Version der Platine hochladen.
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Warum willst du so seltsame Alleingänge machen? Pascal W. schrieb: > Dadurch dass ich mit 24 mil Breite und 16 mil Abstand arbeite komme ich > nun leider nicht mehr ohne Brücken aus, dass ist mir aber erstmal > egal... Mit 0,3mm(12) für Leiterbahnen und 0,25mm(0,01) für die Abstände bist du mehr als auf der sicheren Seite. Ich habe nie was anderes gebraucht, als was in den Bibliotheken ist. Willst du denn die Vorlagen ändern? Lass dich doch nicht verrückt machen! Pascal W. schrieb: > 0.5 Bohrung habe ich genommen, damit man den Bohrer besser zentrieren > kann... Willst du das wirklich bohren? Wenn dein Bohrer scharf ist, dann zentriert auch dein Pad nicht mehr. Pascal W. schrieb: > leider kann ich dass nicht bei allen Bauteilen zusammen > einstellen, weiss jemand wie das geht? Bei EAGLE geht das nicht (so einfach). Die dir den Tipp gegeben haben, kennen EAGLE überhaupt nicht.
Pascal W. schrieb: > Also ob man nun einfach Bauteile nach Plan ins streifenraster steckt > oder in ne geätzte Platine macht keinen einzigen Unterschied, und die > Schaltungen selber zu entfernen gehört nicht zum Rahmenausbildungsplan > eines Elektroniker für Betriebstechnik, Wieso entfernen? Davon habe ich nie geredet... Falls das entwerfen heißen sollte: Gut, ich bin Elektroniker für Geräte und in diesem Beruf muss man auch Schaltungen und Layouts entwerfen können, in der Abschlussprüfung kriegt man zwar ne gedruckte Platine aber meistens ist ein kleiner Lochraster Teil drauf den man selber entwerfen muss. Auch als Systeminformatiker musste man das machen, ob das heute noch so ist weiß ich allerdings nicht. Aber wenn das nicht von Nöten ist, ist das ja schön ;)
Also 0,3 mm finde ich für quasi das erste Mal löten schon extrem wenig, gerade wenn man erstmal schauen muss beim belichten, was die beste Zeit ist, wie die beste entwicklerlösung ist....hab mich an dem orientiert was wir beim letzten Mal Techniker gemacht haben, da waren es 24 mill, das hat gut geklappt, wenn dass 3-4 mal ohne Probleme klappt geh ich runter...Material bekomme ich ja eh bezahlt, von daher gehe ich lieber den Weg, als direkt alles Hacke klein zu machen und sich Ärgern wieder von vorne zu beginnen weils vllt doch zu klein war.... Beim Bohren geht es mir nur darum, dass ich bei nem kleinen Loch genauer schauen kann ob der Bohrer in der Mitte ist als bei nem großen Loch, denn die querschneide des Bohrers ist ja deutlich kleiner als 0.8 mm
Pascal W. schrieb: > Dadurch dass ich mit 24 mil Breite und 16 mil Abstand arbeite komme ich > nun leider nicht mehr ohne Brücken aus, ... Lade doch mal die .BRD-Datei hoch. Da lässt sich bestimmt noch was zurecht rücken, sehe gerade die Engpässe aber nicht ...
Zu Marc, ja sollte entwerfen heissen :D bei uns Elektroniker für Betriebstechnik ist das absolut nicht von Nöten, wenn da mal 3 Platinen im Jahr in die fritten gehen dann ist das extrem viel :D und wenn du dann anfangen willst den Fehler zu suchen, dann zeigt dir der Chef noch den Vogel, denn in der Zeit wie du das Ding ausgebaut hast eventuell das neue Bauteil bestellt hast "mit raussuchen, Bestellung anlegen", einlöten, kostest du dem Unternehmen mehr Geld als wenn sie einfach ne neue bekommen :D
Mach ich morgen Wolfgang, jetzt muss Frau auch mal beschäftigt werden :D hab die Datei in der Firma
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So hier einmal die Platine als Datei und als Bild. Leiterbahnbreite ist jetzt 24 abstand auch auf 24
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Durch die Widerstände links vom IC routen, bei den beiden oberen geht es jedenfals
Pascal W. schrieb: > und wie? Eigentlich will ich dir nicht das Tüfteln abnehmen. Unten, wo R7 steht die Leitung weg. Durch den IC und S1 zurück. Dann schmeißt du ganz rechts die Leitung weg. Führst sie links herum an deiner Bezeichnung vorbei zurück zu C2.
Ups, schande über mein Haupt :D das hätte ich sehen müssen :D so fertig ist das Ding, wenn Material kommt wird geätzt, wenn das so 4 mal hintereinander ohne Probleme klappt geh ich von der leiterbahnbreite und leiterbahnabständen runter. Danke nochmals an alle !!!
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