Schrauben statt Löten

[Uli (Gast)]

Hallo,

Hier mal eine ander Idee anstelle einen LPC2138 (TQFP64) zu löten,
einfach festschrauben ;-)
Funktioniert bei unseren Testboards super siehe Fotos.

Gruss
Ulrich

[Uli (Gast)]

Achso man sollte die Dateien nicht vergessen!

[Schraube (Gast)]

<ironie an>
echt klasse fotos! super!
</ironie aus>

nein, im ernst, auf die Photos bin ich gespannt, zeig mal!

[Andreas Dörr (ADoerr) (Gast)]

Hrhr, was für die ganz Faulen :P. Genial.

[Andreas Dörr (ADoerr) (Gast)]

Hm, müsste dann doch auch mit BGA gehen g. Probiert das doch mal :)

[Uli (Gast)]

Nein BGA geht nicht! Da die Schablone auf die Beinchen drückt.

[Uli (Gast)]

Also BGA32 Löte ich noch, das Photo ein anderes mal ;-)

[Andreas Dörr (ADoerr) (Gast)]

Das war hier schon klar. Die Gehäuse von BGA-Chips sind doch immer so
schön plan und rechteckig. Mit ner Schablone in der passenden Höhe und
einem Deckel der den Chip sanft auf die Pads drückt könnte es doch
vielleicht gehen?
Damit die Kügelchen nicht direkt auf das harte verzinnte Pad gedrückt
werden müssen, kommt mir da in den Sinn, daß man die Pads mit
bleihaltigem (also weichem) Lot verzinnt. Müßte dann aber sehr
gleichmässig sein (mittels Lotpaste, Schablone und Siebdruckverfahren),
aber daß erhöht den Aufwand schon wieder immens.

War auch nur nen vorschneller Gedanke :).

[Profi (Gast)]

Da sich die Schablone durchbiegt, werden nur die äußeren Pins
angedrückt. Besser ist es, das ganze Gehäuse (am besten eine
Metallplatte dazwischen, damit der Druck sich gleichmäßig verteilt)
niederzudrücken, dann nutzt man auch noch die Federwirkung der Pins.
Problem dürfte die Langzeitstabliltät sein (Oxidation der Übergänge).

Es gibt auch leitfähigen Kleber, den man z.B. anstatt der Zinnpaste mit
Siebdruck  Schablone  Pipette auf die Platine bringt. Bauteile
draufsezten, warten, fertig.

BGA sollte genauso gehen.

[Martin (Gast)]

@ Profi

Ich glaube nicht, dass die Pins auf Dauer eine Federwirkung haben.

[vorbeigeschlendert (Gast)]

>Es gibt auch leitfähigen Kleber, den man z.B. anstatt der Zinnpaste
mit
>Siebdruck  Schablone  Pipette auf die Platine bringt. Bauteile
>draufsezten, warten, fertig.

sorry, so ein Ka..

dann nimm wieder Lotpaste und nen Heissluftfön und fertig... :-S

[MNR (Gast)]

Hm, ich überlege scvhon länger, wie ich auf meinen Platinen den
ISP-Stecker weglassen kann, ohne mir die sauteuren STK5xx Teile kaufen
zu müssen (für TQFP-AVRs).

Das scheint mir hier die Lösung zu sein: AVR auf die Programmierplatine
schrauben, flashen (am besten mit Bootloader), einlöten.

Gruß,
Matthias

[Profi (Gast)]

@MNR:
1. Wenn das öfters geschehen soll, kann man die Platine so ausfräsen,
dass das Chip genau kopfüber in die Lücke passt. So erspart man sich
das zentrieren.

Oder doch besser bei Yamaichi vorbeischauen und einen Testsockel
bestellen.

2. Kommt es Dir auf den Stecker oder den Platinenplatz an?
Wenn nur der Stecker, den musst Du ja nicht bestücken, wenn man
- Druckkontakte (mit Federn) auf Prog-Pads wie in Platinentestern
- Metallstifte, die genau in die Bohrung passen, z.B. Nähnadel, die
immer dicker wird.
verwendet.

[Lupin (Gast)]

ich kann mir vorstellen das es nicht so einfach ist den chip genau zu
zentrieren, denn beim verschrauben verrutscht der bestimmt ganz gerne.
Ist aber schon cool, wenn das auch funktioniert :)

[MNR (Gast)]

Wennn ich Ulis Bilder richtig interpretiere, hat er ein Schablone, die
das zentrieren erspart.

@Profi
Ich habe jetzt nicht extra geguckt, aber diese Sockel sind i.a. recht
teuer. Lohnt sich für meinen Bedarf nicht. Ich könnte auch einfach
Drähte auf die Platine löten, und nach dem flashen wieder ablöten. Ist
aber nicht so der Hit. Das mit den Metallstifte könnte auch gehen...

Matthias

[Gast (Gast)]

Statt den Schrauben könnte man doch eigentlich auch Magnete nehmen.