Hi, ich habe gerade versucht von einer Ultimaker 2 Platine den ATMega16u2 auszulöten um ihn zu tauschen. Und bin leider gerade daran gescheitert, vielleicht könnt ihr helfen? Warum den ATMega16u2 tauschen? Der geht zwar an sich noch, konnte ihn noch flashen, aber der USB-Port ist defekt, er wird nicht mehr erkannt. Den hab ich mir vor 1 Jahr mal gegrillt beim mit dem USB-Oszi herummessen... Danach einfach eine neue Platine gekauft, aber ich möchte diese jetzt gerne wiederherstellen für andere Projekte. Das Ultimaker-Board ist ja eigentlich nur eine schöne Ausführung eines Arduino Mega 2560 plus Motortreiber auf der Platine. Der USB-Port ist ein ATMega16u2, der Hauptprozessor ein ATMega2560. Schaltpläne hier: https://github.com/Ultimaker/Ultimaker2/blob/master/1091_Main_board_v2.1.1_(x1)/Main%20Board%20V2.1.1.pdf Ich habe das Auslöten mit der regelbaren Heissluftpistole versucht, auf ca. 270 Grad eingestellt (genau gesagt: auf 370 Grad, dann kommen vorne 270 Grad raus, das hab ich mal bei einer Messreihe mal bestimmt, was ich vorne wirklich bekomme), die Platine etwas von unten erwärmt und dann die entsprechende Stelle von oben für ein paar Minuten. Dabei habe ich dann mit der Pinzette an dem 16u2 gezogen, der bewegte sich aber überhaupt nicht. Während sich einer der Kondensatoren aber löste, als ich mit der Pinzette drankam, d.h. das Lötzinn wurde schon weich. Was habe ich falsch gemacht, warum ging das nicht? Foto der Platine angehängt. Vg, Conny
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1. 270°C ist wahrscheinlich etwas zu wenig für bleifreies Lötzinn 2. Wenn das Gehäuse ein großes Massepad in der Mitte hat leitet das die Wärme ganz gut auf die Platine ab. -> Mehr Power!
Ja, ein großes Massepad hat der QFN32: http://i.ebayimg.com/images/g/dpwAAOSwZG9WkmQi/s-l300.jpg (nächstbestes Bild) Also nächster Versuch mit mehr Power. Hab mich da heute nicht mehr getraut...
Wenn er schon defekt ist, einfach Gehäuse abschleifen (Dremel) bis das Metall sichtbar wird und mit großem Lötkolben und einem richtigen Klecks Lötzinn erwärmen. Dann ist das in Sekunden erledigt und die Platine und umliegenden Bauteile werden geschont.
Den Dremel kann man sich sparen.... 80watt Lötkolben mit viel Lötzinn in die Mitte des IC drücken...nach 10s klebt das ganzen Teil dran ...
Bei Heißluft kann man die umliegenden Bauteile auch sehr gut mit Alufolie schützen. Controller mit Cutter freilegen.
Bei meinem Heißluftgebläse ist der Luftstrom allerdings so rabiat, dass das IC einfach weggeblasen wird. (Aufsatzdüse mit ca 10mm Durchmesser verwenden) Bei der Bauform im Bild kann man sicher einen Drahtring um das IC knoten, an dem zwei Enden zum Hochziehen dran sind. Dann wird unter leichtem Zug und Heißluft das IC abhebbar sein. Wenn man dann noch eine Blechmaske macht, mit quadratischem Fenster für das IC, werden benachbarte Teile der Platine geschont. Stecknadelmethode: das ganze IC mit Heißluft anblasen. Dabei Stecknadel am Spalt an einer Seite ansetzen und Druck ausüben. Wenn dann der Erweichungspunkt ereicht wird, nur ganz wenig anheben,wie es die Weichheit der Lötstellen erlaubt, sonst reißt man einige Pads los. Dann auf der Gegenseite etwas anheben und so wechselweise das IC hochruckeln. Das Alles geht um noch einen Grad besser, wenn die Platine auf 70 bis 100 Grad vorgewärmt wird.
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Ich gebe die Heißluft von unten, sofern dort keine SMDs bestückt sind. Da verkokelt nichts und man sieht gut, wann das Zinn flüssig wird.
Meist ist es wirklich mit viel Lötzinn (und guten Lötkolben) am einfachsten. Habe von der Bauform schonmal 30 Stück innerhalb 2 Stunden von Platinen runterholt. Wirklich viel Lötzinn, und dann einigermaßen Flott rund um den IC fahren. Und schauen das genug Lötzinn drauf ist. Wenn du den IC mit dem Lötkolben verschieben kannst, dann einfach schnell auf den Tisch geklopft. Schon hastn in der Hand.
Ja hätte ich jetzt auch gesagt. Biege dir ein Quadrat welches genau um den Chip passt aus ca 1,5mm² lege es passend auf die platine unf mache das ganze Teil mit viel Lötzinn heiß, dann kannst du den Chip apnehmen.
m.n. schrieb: > Ich gebe die Heißluft von unten, Käse, völlig überflüsseige thermische Belastung der Platine. Bei uns in der (ich habe den Anspruch: profesionellen) Firma wir die Platine vorgeheizt so dass der eigentliche Heissluft- Strom keine Mühe hat das Bauteil lokal über die Schmelz- temperatur zu bringen. Anstelle des Heissluftstroms kann man dann auch den Lötkolben mit Drahtring zum Auslöten verwenden.
m.n. schrieb: > Im Gegenteil: geht wie Butter. Dann mach weiter so. Aber empfiehl deine Dorf-Hufschmied Methoden nicht hier im Forum.
H.Joachim S. schrieb: > Platine vorwärmen. Bei Profi-Rework Stationen wird vum unten mit IR vorgeheizt und von oben kommt die heissluftdusche bis sich der Käfer mit der Vakuum Pipette abheben lässt. Da was improvisiertes: http://www.genstr.com/arduino-rework-station.html
ui schrieb: > Schon hastn in der Hand. g Ich hatte mal einen schönen TO-126-förmigen Transistorbrandfleck am Daumen...
Blubb schrieb: > Ich hatte mal einen schönen TO-126-förmigen Transistorbrandfleck am > Daumen... Daumen hoch! (Zum Kühlen) :) MfG Paul
Hehe, vielen Dank für die vielen Tipps. Ich versuche das heute oder morgen noch einmal und berichte. Ich würde diesmal mal 300 Grad statt 270 Grad nehmen, +10%. Zum Vorwärmen könnte ich die Platine bei 100-120 Grad in den Backofen stecken für ein paar Minuten. Oder in den selbstgebauten Reflow-Pizza-Ofen und ich breche das Programm vor der Reflow-Phase, also bei 120-170 Grad ab.
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So, mit 440 Grad bei der Heissluftpistole - das dürften vorne raus ca. 300-320 Grad sein - ist er jetzt raus. Nachdem ich von 420 auf 440 Grad erhöht hatte ging es schlagartig ganz leicht, das war die Schwelle. Die LEDs daneben hat's aber weggeblasen.... Wenn ich mir die Umgebung so ansehe wie die Header daneben: sanft war das nicht, das muss ich wohl noch üben.
Conny G. schrieb: > So, mit 440 Grad bei der Heissluftpistole - das dürften vorne raus ca. > 300-320 Grad sein - ist er jetzt raus. Nachdem ich von 420 auf 440 Grad > erhöht hatte ging es schlagartig ganz leicht, das war die Schwelle. > Die LEDs daneben hat's aber weggeblasen.... Hurrah, er hat die Temperatur erreicht. Hast Du mal recherchiert, welche Lote welche Schmelztemperaturen haben? Mal nachgedacht, weshalb die uralte Lötspitze "7" vom Weller-Magnastat 370°C hat? Was sollen diese dusseligen Temperaturangaben? Es interessiert niemanden, was Deine Kasper-heisse-Luft-Station anzeigt, es muß die Schmelztemperatur des Lots erreicht werden. Wenn 100K zu wenig angezeigt werden, ist das ein Fall für den Service und muß nicht hier ausgeheult werden. Bauteile nebenan weg geblasen kenne ich leider auch, mein Kollege kann das besser - der macht es aber auch jeden Tag mehrfach. Hast Du keine quadratischen Düsen, die solche ICs gezielt beföhnen?
Manfred schrieb: > Was sollen diese dusseligen Temperaturangaben? Es interessiert > niemanden, was Deine Kasper-heisse-Luft-Station anzeigt, es muß die > Schmelztemperatur des Lots erreicht werden. Ja klar ist die Temperaturanzeige Mist, das hab ich ja oben schon geschrieben, dass die am oberen Ende um 100K+ abweicht. > Bauteile nebenan weg geblasen kenne ich leider auch, mein Kollege kann > das besser - der macht es aber auch jeden Tag mehrfach. Hast Du keine > quadratischen Düsen, die solche ICs gezielt beföhnen? Nein, ist ja kein Profi-Equipment.
Richard B. schrieb: > Conny G. schrieb: >> Nein, ist ja kein Profi-Equipment. > > Kannst du nur die Temperatur einstellen? Luft in 2 Stufen. Bläst nicht so wild, aber für die LEDs wohl genug.
m.n. schrieb:
>Ich gebe die Heißluft von unten,
Habe ich auch schon gemacht, aber nur zum ausschlachten.
Die Platine kann man danach nicht mehr gebrauchen.
Es gibt noch eine Methode, mit Rasierklinge. Man erwärmt
eine Reihe Anschlüsse und schiebt dann die Rasierklinge
zwischen Platine und Anschlußstifte. Mit den anderen
Reihen macht man es genauso. Die Rasierklinge nimmt
kein Lötzinn an, sie lötet sich also nicht fest. Wenn es
auf der Platine eng ist, kann man die Rasierklinge auch
durchbrechen. Der Lötkolben wird vorbereitet, mit Kupferblech,
bei dem man die Kante entlang verzinnt, so daß man eine
Reihe Anschlüsse gleichzeitig erwärmen kann. Dann gibt es
noch eine Methode, man fräst die einzelnen Anschlüsse mit
einen Zahnarztbohrer durch. Dieses IC kann man auch
zum experimentieren wiederverwenden, in dem man die einzelnen
Anschlüsse mit dünnen Kupferblankdraht verlängert. Es läst
sich dann auf eine Lochrasterplatte löten.
Conny G. schrieb: > Die LEDs daneben hat's aber weggeblasen.... Wenn Du das Drumrum vorher mit Aluklebeband abklebst, passiert da nix.
Günter Lenz schrieb: > m.n. schrieb: >>Ich gebe die Heißluft von unten, > > Habe ich auch schon gemacht, aber nur zum ausschlachten. > Die Platine kann man danach nicht mehr gebrauchen. Das kann ich nicht bestätigen. Ich kann aber bestätigen, daß bei heißer Luft von oben die Stiftleisten + Elkos verschmoren und Hühnerfutter 'weggewirbelt' wird.
Wo wir gerade schön im Thema sind, hat vielleicht wer einen Tipp für eine günstige Heizplatte? In der Bucht finde ich nur teuer oder Quatsch mit "Heizplatte", ich kann weder eine heizbare Magnet-Rührer Platte gebrauchen, noch wäre einer dieser "Shisha Kohle-Anzünder" dafür zu gebrauchen... :-) Und ich kann das auch nur noch mal empfehlen, wenn ich ein Teil aus einer Platine auslöte, dann decke ich die Teile drum herum ab. Für irgendwas muss die Rolle Capton-Klebeband doch gut sein, die war so teuer. :-)
Zunächst mal: Da die meisten Heizplatten mit Zweipunktregler arbeiten, zeigen sie beim ersten Hochheizen einen saftigen Überschwinger im Temperaturverlauf. Erst nach den ersten zwei, drei Schaltspielen hat sich eine annähernde Solltemperatur eingestellt. Ich selbst verwende z.B. ein uraltes Bügeleisen, mit Sohle nach oben im Schraubstock eingespannt. Beim Hochheizen versengt es erst mal die Plastikteile, auch wenn es nur auf einen Punkt eingestellt ist. Erst nach ca. 5 min ist dann die Temperatur zivil, sodass man die Leiterplatte drauf vorwärmen kann.
Rudolph R. schrieb: > hat vielleicht wer einen Tipp für eine günstige Heizplatte? https://www.amazon.de/TZS-First-Austria-Infrarot-Kochplatte-Glaskeramik-Kochplatte/dp/B00LX8LSIG/ref=sr_1_17?ie=UTF8&qid=1480176494&sr=8-17&keywords=kochplatte https://www.amazon.de/Silva-Homeline-EKS-3121-rostfreiem-Edelstahl/dp/B01BPYU7M0/ref=sr_1_2?ie=UTF8&qid=1480176365&sr=8-2&keywords=kochplatte+silva
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Danke für die Tipps, so ganz tauglich sieht das aber irgendwie nicht aus. Die normale Kochplatte ist schon nicht so toll, weil die Dinger ja nicht plan sind. Das Ceran-Feld hat da was, zum Beispiel auch das Ding hier: https://www.amazon.de/Infrarot-Kochplatte-Kochgeschirr-demontierbar-Einzel-kochplatte-Glaskeramik-Kochfeld/dp/B014JB26RU/ref=pd_cp_79_1?_encoding=UTF8&psc=1&refRID=T356VBG6K3G4P3SCFK14 Nur werden die als Kochplatten nur die erwähnte Zweipunkt-Regelung haben, mit sowas gezielt auf 120°C oder so vorzuheizen dürfte schwer werden. Da muss ich mir nur mal ansehen, was unser Herd so treibt, zum Kochen ist das ja voll in Ordnung. Das Umzubauen ist auch keine Option, erstmal wegen dem Aufwand und dann weil das 230V Geräte sind. Ich würde das auch gerne auf der Arbeit einsetzen, da kommt die Verwendung von manipulierten 230V Geräten nicht so gut an.
So was reicht erstmal völlig: http://www.ebay.de/itm/PHILIPS-Infraphil-Typ-3809-mit-OSRAM-150-Watt-Warmelampe-Infrarotlampe-/172412230629?hash=item282491dbe5:g:jF4AAOSwImRYLfNl Es geht darum, die Platine selbst auf ca. 80° zu heizen, und das geht mit IR viel besser als mit direktem Kontakt. Da brauchste keine Regelung, nur ein bisschen Versuche und Erfahrung.
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Conny G. schrieb: > Hast Du keine >> quadratischen Düsen, die solche ICs gezielt beföhnen? > Nein, ist ja kein Profi-Equipment. Meinen Chinesen ZD-939L sehe ich auch keinesfalls in der Profi-Ecke. Dennoch hat er zwei IC-Düsen mitgebracht - siehe Bilder Conny G. schrieb: > Luft in 2 Stufen. Bläst nicht so wild, aber für die LEDs wohl genug. Ich habe in die Lufteinstellung eingegriffen, bei mir ist es eine Membranpumpe (Aquarium) mit simpler Phasenanschnittsteuerung. Günter Lenz schrieb: >>Ich gebe die Heißluft von unten, > Habe ich auch schon gemacht, aber nur zum ausschlachten. Glaskeramikkochfeld: Platine drauf, anheizen und Bauteile zügig absammeln.
Rudolph R. schrieb: > so ganz tauglich sieht das aber irgendwie nicht aus. So natürlich nicht. Die Temperatur musst du manuell einstellen. Zwischen Heizung und PCB kommt noch ein Blech oder Folie aus Alu.
Gestern Abend den neuen 16u2 aufge-reflowt. Brauchte drei Anläufe bis die Menge an Lötpaste passte und alle Pads gut aussahen. Leider funktioniert er jetzt nicht, vermutlich habe ich ihn gegrillt. :-) Aber klar, diese Art von Operation muss man auch ein bisschen üben. Es kommen in den nächsten Tagen nochmal 16u2, dann versuche ich es nochmal.
Conny G. schrieb: > Leider funktioniert er jetzt nicht, vermutlich habe ich ihn gegrillt. Nach meiner Erfahrung halten die ICs sehr hohe Temperaturen beim Löten aus. Gegrillt hab ich ein IC noch nie. Da sind weitaus eher die Lötpads weggebrannt oder der Lötschutzlack verbrannt, sodass es zu Kurzschlüssen zwischen den Pins kommt. Und vor Allem: viel, viel (bzw. mehrmals) Flussmittel verwenden. Sonst sorgt das nicht richtig fließende Zinn für die Verbindungen zwischen den pins. Bei Youtube gibts herrliche Videos zu sehen, wie man ICs in SMD-Technik lötet. Da kriecht dank des Flussmittels das Lot von selbst an seinen Platz.
Peter R. schrieb: > Conny G. schrieb: >> Leider funktioniert er jetzt nicht, vermutlich habe ich ihn gegrillt. > > Nach meiner Erfahrung halten die ICs sehr hohe Temperaturen beim Löten > aus. Gegrillt hab ich ein IC noch nie. Da sind weitaus eher die Lötpads > weggebrannt oder der Lötschutzlack verbrannt, sodass es zu Kurzschlüssen > zwischen den Pins kommt. Oder der Quarz tut nicht mehr oder sowas. Ist ein Quarz hitzeempfindlich? Du meinst also es wäre wert erstmal andere Fehler zu suchen. > Und vor Allem: viel, viel (bzw. mehrmals) Flussmittel verwenden. Sonst > sorgt das nicht richtig fließende Zinn für die Verbindungen zwischen den > pins. Das tut die Reflowpaste ja sowieso und das war auch so, dass der IC wie mit Gummis zurückgezogen wurde, als ich mal mit der Pinzette dran rumrutschte während das Lot gerade flüssig war. Beeindruckend, wie das "haftet". Ich habe nachher auch mal akribisch durchgemessen, ob ich irgendwo Brücken finde, waren keine. Was ich allerdings nicht 100%ig sagen kann, ob alle Pads des IC wirklich Kontakt haben, denn die sind ja unter dem Chip beim QFN32. Optisch von der Seite sieht es ok aus. > Bei Youtube gibts herrliche Videos zu sehen, wie man ICs in SMD-Technik > lötet. Da kriecht dank des Flussmittels das Lot von selbst an seinen > Platz. Habe ich ja schon viele gesehen, auch zu BGA. Mental bin ich komplett vorbereitet. Aber es selbst mal mit QFN zu machen (mit QFP schon gemacht) und als Reparatur, nicht Neubestückung, ist nochmal was anderes, das braucht - wie vieles im Leben - erstmal ein bisschen Übung und nach dem 3. bis 5. Mal ist es dann "easy". Da muss man ja erstmal alles falsch machen, was man falsch machen kann - zu niedrige Temperatur, zu hohe Temperatur, zuviel Lot, zuwenig Lot, ... Und wie immer muss man unperfektes Equipment mit Geschicklichkeit ersetzen (Heißluftpistole, Aufbringen der Lötpaste etc.). 3 Versuche hab ich ja jetzt schon und es wird auch schon leichter :-)
Nochmal die Pads gecheckt und ein bisschen per Hand nachgelötet. Sieht jetzt alles gut aus. Geht aber nicht.
1 | avrdude: AVR device initialized and ready to accept instructions |
2 | |
3 | Reading | ################################################## | 100% 0.97s |
4 | |
5 | avrdude: Device signature = 0x000000 (retrying) |
6 | |
7 | Reading | ################################################## | 100% 0.97s |
8 | |
9 | avrdude: Device signature = 0x000000 (retrying) |
10 | |
11 | Reading | ################################################## | 100% 0.97s |
12 | |
13 | avrdude: Device signature = 0x000000 |
14 | avrdude: Yikes! Invalid device signature. |
15 | avrdude: Expected signature for ATmega16U2 is 1E 94 89 |
16 | avrdude: safemode: hfuse reads as 0 |
17 | avrdude: safemode: efuse reads as 0 |
18 | avrdude: reading lfuse memory: |
19 | |
20 | Reading | ################################################## | 100% 0.32s |
21 | |
22 | avrdude: writing output file "i" |
23 | avrdude: error opening i: No such file or directory |
24 | avrdude: can't determine file format for i, specify explicitly |
25 | avrdude: write to file 'i' failed |
26 | |
27 | avrdude: safemode: hfuse reads as 0 |
28 | avrdude: safemode: efuse reads as 0 |
29 | avrdude: safemode: Fuses OK (E:00, H:00, L:00) |
30 | |
31 | avrdude done. Thank you. |
Als nächstes mal mit dem Oszi den Quarz prüfen.
Conny G. schrieb: > Als nächstes mal mit dem Oszi den Quarz prüfen. Der tut nix, muss er aber auch nicht. Die Dinger laufen doch aus der Fabrik mit internem Takt/8, oder? Was könnte es jetzt noch sein... :-/
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Gut, was das Löten angeht, hast Du anscheinend mehr Ahnung als ich annahm. Mir ist halt noch nie passiert dass ein Chip durchs Löten zerstört wurde. Auch Quarze sind erstaunlich robust. Ich habe eigentlich nur welche durch Abknipsen der Drähte per Seitenschneider gekillt. Der damit verbundene scharfe Knips bricht tatsächlich die Quarzscheibe los. (Bei Biegeschwingern 77,5 kHz kann man durch angelegte exakte DDS-Frequenz mit einigen V auch den Quarz zerspringen lassen). Dabei ging ich mit solchen Dingern rabiat um, wenn ich sie aus Schrottplatinen auslötete bzw. mit Heißluft wegblies.Da safteten die Platinen oft schon schwarze Blasen aus. Wenn halt die Signatur nicht rauskommt, ist irgendetwas ganz daneben. Da würde ich also zuerst die 6pins der ISP genauestens überprüfen : Masse- Schluss, Vcc-Schluss, Belastung durch andre Hardware, Verbindungen zum Pogrammiergerät, Takt des ISP ( 1/4 des Takts?)usw.
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Bearbeitet durch User
Es kommen die Tage nochmal Atmega16u2, dann versuche ich einfach nochmal. Aufgeben gibt's nicht. Ich muss das können. :-)
@TO Respekt für Deine Beharrlichkeit! Ich krieg' derzeit nicht mal "den ersten Schritt" gebacken. Nu werde ich Dich als Vorbild nehmen: Aufgeben ist keine Option! Ich wünsch Dir gutes Gelingen ... Martin
da schließe ich mich auch an. Bitte beschreibe dann auch, wie Du genau vorgegangen bist beim Einlöten, also welche und wieviel Paste wie und wo aufgetragen; ich habe Paste nur bei einem SOIC einmal verwendet, die ist mit der Heißluft dann auf die Pads gezogen (hätte ich mir sparen können, das wäre mit dem Kolben einfacher und schneller gegangen); aber ein QFN liegt ja platt auf, wie zieht die Paste dann raus?
tsaG schrieb: > da schließe ich mich auch an. Bitte beschreibe dann auch, wie Du genau > vorgegangen bist beim Einlöten, also welche und wieviel Paste wie und wo > aufgetragen; ich habe Paste nur bei einem SOIC einmal verwendet, die ist > mit der Heißluft dann auf die Pads gezogen (hätte ich mir sparen können, > das wäre mit dem Kolben einfacher und schneller gegangen); aber ein QFN > liegt ja platt auf, wie zieht die Paste dann raus? Bei dem QFN ist es wichtig möglichst wenig Lötpaste zu verwenden. Beim ersten Versuch hatte ich zuviel und dann ging sie tlw. über 2 Pads, also verursachte Kurzschlüsse. Und im Unterschied zu den ICs mit Beinchen wäre ich mir hier nicht so sicher, dass man das so leicht gefixt bekommt, denn die Paste hängt ja unter dem IC rum. Deshalb habe ich ihn dann nochmal ausgelötet, mit dem Lötkolben die Pads gereinigt (überschüssiges blieb am Lötkolben) und ihn dann nochmal draufgesetzt und angeföhnt. Das hat aber nicht so geklappt, weil da kein Flussmittel mehr im Zinn war. Also dritter Versuch und ganz wenig Paste genommen, eine ganz dünne Wurst quer über die Pads, je eine auf allen 4 Seiten. Welche Menge? Kann ich nicht beschreiben, muss man ins Gefühl bekommen. Nochmal angeheizt, ist wunderbar ge-reflowed und als ich mal mit der Pinzette am IC rutsche als alles grad flüssig war, schnalzte er förmlich wieder auf seine Position zurück. Sehr beeindruckend, da sind ordentliche Kräfte am Werk. Und genau so findet die Paste und der IC ihren Platz auf den Pads, muss man sich nicht kümmern, die Oberflächenspannung des Flussmittels macht das.
[Werbung gelöscht] Hier geht es ja um ein QFN: @Conny: Welche Paste inkl. Flußmittel verwendest Du da? Ich frage deshalb so hartnäckig, weil ich evetuell ebenfalls ein QFN40 mit Mittelfläche tauschen muß, den MT6627N eines (alten) Tablets. Ich habe einmal mit ca. 420° draufgeblasen um die Lötstellen zu verflüssigen, falls es ein Kontaktproblem sein sollte; das wars offenbar nicht: WLAN und BT funktionieren einwandfrei, GPS geht extrem schlecht und ich habe vermutet dass ich beim Messen den Chip an diesem Eingang zerstört hätte.
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tsaG schrieb: > @Conny: > Welche Paste inkl. Flußmittel verwendest Du da? Ich habe gerade die hier im Einsatz (bleifrei): https://www.conrad.de/de/smd-loetpaste-blf-03-inhalt-10-g-145009.html Werde meine nächste selbstgemachte Platine aber mal hiermit versuchen (bleihaltig, Schmelzpunkt 183 Grad): http://de.farnell.com/edsyn/cr44/solder-paste-62-36-2-182-deg-10g/dp/876768 Beim Reflow-Löten mit Heißluftpistole brauchst m.E. kein extra Flussmittel, das ist ja schon in der Lötpaste drin und das ist auch auf die Wärmekurve optimiert. Flussmittel brauchst Du nur, wenn Du mit dem Lötkolben noch extra was machen muss, wie nachher überschüssiges Lot entfernen etc.
Reiches schrieb im Beitrag #4817060: > Da gibt es aber auch so Lernsätze zum üben: > http://www.ramser-elektro.at/shop/bausaetze-und-platinen/platine-mit-smd-bauteilen-fuer-loetuebungen/ > > Dann braucht man nicht gleich einen "guten" IC grillen, Mit den 08/15 Bauteilen des Hobbybastlers hab ich schon ge-reflowed. Noch nicht häufig, aber hat geklappt. Auch schon mal selber eine Schablone aus Messingblech geätzt, das hat super funktionert. Es steht an mal eine aus 150µ-Kunststoff mit dem Laser zu machen. Aber QFN hab ich noch nicht gemacht, das ist schon nochmal etwas fummeliger. Speziell mit der kleinen Menge an Lötpaste und wenn man keine Schablone hat oder bei einer Reparatur keine verwenden kann.
Danke für die Infos; ich habe aber Glück: ich brauche den Chip nicht zu tauschen, der Defekt war nicht am Chip, sondern offenbar im Signalweg, wahrscheinlich habe ich mit einer Meßspitze eine Lötstelle beschädigt gehabt. Durch das Draufblasen mit der Heißluft - das habe ich nicht nur beim QFN, sondern gleich im ganzen Bereich rundherum gemacht, hat sich die Lötstelle offenbar wieder geschlossen. So wie Du die Vorgensweise beschreibst, hätte ich den Tausch sowieso nicht ohne diverse Zerstörungen hinbekommen.
Ich lass ja bei Prototypen inzwischen zumindest die ICs bestücken, die Augen lassen deutlich nach :-( Letztens war aber die Zeit einfach zu knapp, also selbst probiert (AD5700). Sicherheitshalber 3 Stk aufgebaut, alle 3 funktionierten. Alle pads mit normalem Lötzin von der Rolle leicht verzinnt, noch ein wenig Flussmittel drauf, Chip positioniert, Heissluft, fertig. Konnte man zusehen, wie der sich festgesaugt hat. Keine Paste, keine Schablone.
H.Joachim S. schrieb: > Alle pads mit normalem Lötzin von der Rolle leicht verzinnt, noch ein > wenig Flussmittel drauf, Chip positioniert, Heissluft, fertig. Konnte > man zusehen, wie der sich festgesaugt hat. Keine Paste, keine Schablone. Das hätte ich jetzt nicht gedacht, dass das funktionieren könnte. Gut zu wissen :-)
Übrigens bin ich wg. des Webblasens der LEDs auch dazu übergegangen die Heißluft von unten zu geben. Dauert 1min länger zum Aufwärmen, aber geht prima. Stört die Platine gar nicht.
Conny G. schrieb: > Übrigens bin ich wg. des Webblasens der LEDs auch dazu übergegangen die > Heißluft von unten zu geben. Dauert 1min länger zum Aufwärmen, aber geht > prima. Stört die Platine gar nicht. Sag ich doch ;-)
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