Hallo zusammen, ich hab mich gestern mal zum Thema "wie viel Abstand soll eine 230V AC Leiterbahn von einer x-beliebigen anderen Nicht-230V-AC Leiterbahn haben" schlau gemacht. Mal davon abgesehen dass da viel Physik (Luftfeuchtigkeit, Verschmutzungsgrad etc..) mit rein spielt und man es wohl nicht pauschal auf einen bestimmten Abstand fixieren kann, hab ich immer wieder von "8mm" als groben Richtwert gelesen, den man zwischen den beiden Leiterbahnen einhalten sollte. Die Frage ist jetzt: Wenn ich z.B. platzbedingt nur 4-5mm Abstand realisieren kann: In wieweit verbessert es die Situation wenn ich eine Fräs-Linie als zusätzliche "Isolation" einbaue. In 4-5mm Abstand würden locker 1-2mm (oder mehr) als Fräsung passen. Macht das die Situation besser? Gibt es Faustformeln die sowas wie "1mm Fräsung entspricht 1+x mm Abstand auf der Platine ohne Fräsung" besagen? Gruß Alex
:
Verschoben durch Moderator
Alex C. schrieb: > Wenn ich z.B. platzbedingt nur 4-5mm Abstand realisieren kann: In > wieweit verbessert es die Situation wenn ich eine Fräs-Linie als > zusätzliche "Isolation" einbaue. In 4-5mm Abstand würden locker 1-2mm > (oder mehr) als Fräsung passen. Ja Fräsung ist legitim, gecheckt wird das mit 3D Analyse. Der vorgeshriebene Fräsabstand ist allerdings Höhenabhängig, wenn dein Gerät in Tibet oder Peru arbeiten soll muss du weitere Korrektur-Faktoren einrechnen. Da finden sich Referenzen auf die passenden Normen: https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde http://www.elektronikpraxis.vogel.de/leiterplatten/articles/287835/
Den Artikel hab ich schon gesehen. Aber die vielen Normen-Details
schrecken mehr ab als sie dass sie mir helfen.
Vielleicht kann mir das jemand an einem praktischen Beispiel erklären
(und dazu schreiben aus welchem Abschnitt des Artikels sich das ergibt):
230V AC Leiterbahn <--4,5mm Entfernung auf der Leiterplatte--> 5V DC
Leiterbahn
Einsatzgebiet: <2000m üNN, Trockene Umgebung, IP20
Ich wäre jetzt so vorgegangen:
Mindestkriechstrecken bei Leiterplatten:
Effektive Betriebspannung = 250V
Verschmutzungsgrad = 1
--> 0,56mm
Aber da hapert's schon... Wieso komm ich da auf 0,56mm wenn man meist
was von 8mm liest?
Und weiter:
> Ist die Mindestkriechstrecke kleiner als die zugehörige Mindest-Luftstrecke, ist
Letztere zu benutzen.
Aha...
Im Abschnitt "Praktische Anwendung" gibt's nur Angaben zum
Verschmutzungsgrad 2, sowie ohne Schutzlack. Aber da lese ich zumindest
mal was von 6mm. Aber ironisherweise für Kriech- UND Luftstrecke
gleichermaßen...?!
Meine Verwirrung ist perfekt :-( Help
Alex C. schrieb: > Mindestkriechstrecken bei Leiterplatten: > Effektive Betriebspannung = 250V > Verschmutzungsgrad = 1 > --> 0,56mm > > Aber da hapert's schon... Wieso komm ich da auf 0,56mm wenn man meist > was von 8mm liest? Manchmal gibt es zwei Tabellen, Grundwert und Korrekturfaktor. Und man sollte nicht davon ausgehen, das in seinem Fall der Korrekturfaktor immer 1 ist.
Das hilft mir jetzt nicht wirklich weiter :-( Bin gerade beim erneuten lesen des Artikels. Aber bzgl. Korrektur-Faktor hab ich da noch nix gefunden.
Ist das die Norm auf die du dich beziehst. http://www.wecogroup.com/_en/themen/techdat/techdat_kriech.htm
Ich hatte mich bisher auf das hier bezogen: https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde Aber das wirft mehr Fragen auf als dass es hilft. Ich schau mir gleich mal deinen letzten Link an...
Der Link ist interessant. Da findet man auch wieder die 0,56mm bei Verschmutzungsgrad 1 und 250V. Kommt mir etwas "wenig" vor. Klingt nicht nach dem Abstand zwischen 230V und einer Schutzkleinspannung. Bzgl. Luftstrecke komm ich da nicht so ganz klar. Die Tabelle gibt "Required impulse withstand voltage" an. Naja, mehr als 1,2kV würde ich jetzt in meinem Beispiel nicht annehmen: Ich geh mal beospielhaft von einer einfachen "230V-Relais-Platine" aus die mit 5V gesteuert wird. Dann wäre die Mindest-Luftstrecke 0,25mm bei Verschmutzungsgrad 1... Auch nicht sonderlich viel. Passt alles nicht zur 8mm Faustregel, und gibt mir auch keinen Hinweis darauf mit wieviel Fräsung ich die 8mm Abstand gefahrlos verringern kann.
Also ich glaub mich zu erinneren das Luftstrecke und Isolationsstrecke nicht das gleiche ist. Die Fräsungen dienen zum verlängern der Isolationsstrecke, der Strom muss um den Luftspalt Drumherum, das verlängert die Kriechstrecke. Der Luftspalt selber zählt nicht zur Kri8echstrecke. Problem ist das es bei hohen Spannung zu Überschlägen über die Luftstrecke kommen kann - der Strom kürzt über die Luftstrecke ab und die Verlängerung durch die Fräsung ist dahin. Die 0,56 mm konnen nun Isolationstrecke sein, also wenn rund eine halber Milimeter (Plastil-) Isolierung dazwischen ist, passt es. Die 8mm wiederum sind Luftstrecke. Ohne Plastik dazwischen müssen es mindestens 8 mm Luft sein. sagt so mein Bauch wenn er nicht grad Hunger schreit wie jetzt.
Das klingt plausibel. Über den Fräs-Spalt muss der Strom ja durch die Luft schlagen. Da kriecht er vorher lieber an der Platinenoberfläche entlang. Wenn ich mir nochmal das hier anschaue: https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde -> Praktische Anwendung -> Mindestabstände dann sehe ich, wenn ich mal den "schlimmeren Fall", nämlich Verschmutzungsgrad 2 und Überspannungskategorie II und ohne Schutzlack bis 2000m üNN annehme: Lufstrecke: 3mm zwischen L/N und Schutzkleinspannung Kriechstrecke: 5mm zwischen L/N und Schutzkleinspannung Wenn ich in die oben genannten 4,5mm nun eine lange Fräsung einbringe, so dass die Kriechstrecke um die Fräsung herum (dabei spielt weniger die Fräsbreite eine Rolle, eher die Fräs-Länge) locker auf >5mm kommt, müsste ich auf der sicheren Seite sein. Die Luftstrecke an sich wäre ja mit 4,5mm allein schon ausreichend Ordnung. Deckt sich das mit deinem "Bauchgefühl"?
Nee, nur eine Verlängerung der Kriechstrecke ist eine saubere Lösung.
Kriechstrecke ist doch der Stromfluss über die Platinenoberfläche. Wenn ich da jetzt eine Fräsung rein mache (also einen Schlitz), ist der kriechweg länger, da er nicht "durch die Luft" kriechen kann sondern um den Schlitz herum muss. Alternativ auch "durch die Luft über den Schlitz", aber dazu ist wohl deutlich mehr notwendig... Hier nachzulesen: https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde > Kriechstrecke: kürzeste Verbindung entlang einer Oberfläche. > Kriechstrecken können auf Platinen leicht durch Bohrungen/Schlitze erhöht > werden. Oder wo ist jetzt der Denkfehler?
:
Bearbeitet durch User
Alex C. schrieb: > Deckt sich das mit deinem "Bauchgefühl"? Ja. Ich wühl noch in meinen Unterlagtenm irgendwo hat ich da ein erklärendes Bildchen.
bitwurschtler schrieb: > Alex C. schrieb: >> Deckt sich das mit deinem "Bauchgefühl"? > > Ja. Ich wühl noch in meinen Unterlagtenm irgendwo hat ich da ein > erklärendes Bildchen. Gefunden: http://martinonelectronic.de/das-isolationsdiagramm-der-medizintechnik-teil-1/ Das erklärt IMHO den Unterschied zwischen Luft- und Kriechstrecke.
Danke, die dortige Grafik deckt sich mit meinen Vorstellungen. An und für sich ist das ein prima Artikel (bisher nur kurz überflogen), der das Thema etwas verständlicher vermittelt.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.