China Tentinglaminat

[Werner H. (pic16)]

Hier eine sehr preiswerte Methode zur herstellung von Platinen mit China 
Tenting.
Als "Belichter" diente ein stinknormales billiges UV-Nagelhärtungsgerät, 
als Laminator ein modifizierter A245 von Olympus.

Das verwendete Tentinglaminat 5 Meter X 30cm für  EUR 6,88 plus EUR 4,74 
Versand bei:
http://www.ebay.de/itm/152028267445?_trksid=p2057872.m2749.l2649 
ssPageName=STRK %3AMEBIDX%3AIT

Das Laminat ist leicht klebrig und lässt sich sehr gut mit folgender 
Methode blasenfrei auflaminieren:
Zuschneiden und mittels Tesa die Schutzfolie entfernen. Nun an einer 
Seite der Platine den Resist auflegen und ca. 5mm mit den Fingern Blasen 
und faltenfrei andrücken. Keinesfalls das ganze laminat!  Es empfiehlt 
sich hierfür Gummihandschuhe (50Stck bei Edeka für ca. EUR 5,-) zu 
tragen. Nun die Platine umdrehen so daß das Laminat frei  nach unten 
hängt. Nun 1X durch den (kalten!) Laminator ziehen lassen. Sollte nun 
blasenlos haften. Anschliessend bei ca. 60°C nachlaminieren.
Es erübrigt sich wohl zu bemerken das die Roh_Platine sehr sorfältig 
(zb. mit Isoprop) zu entfetten ist. Auch leichtes anschleifen zb. mit 
einem "Scotchschwamm" ist günstig, danach aber trotzdem mit Isoprop 
reinigen.

Als Druckmedium 50 Blatt glasklar A4 fur EUR 8,28 bei: 
http://print4life.de/OHP-Schreibfolie-Folienrolle/c1969042_u13562_ze7fc1772-8984-4c9b-9a35-8a95da8d4629/

Natürlich muß das Layout als Negativ gedruckt werden. Das geht zb. mit 
Photoshop uä. Programmen. Drauf achten das 1:1 gedruckt wird!

Die Vorlage wurde gedruckt mit dem Canon IP7200 und folgenden 
Einstellungen:
   Graustufen
     Medientyp anderes Papier, hochauflösendes Papier.
     Druckqualität hoch.

Im Belichter an den Seiten die Reflexfolie und die seitlichen Röhren zur 
Vermeidung von unterstrahlung entfernen. Belichtet wurde nur 15 Sekunden 
(!) durch eine Glasscheibe eines rahmenlosen Bilderrahmens, welcher 
direkt unter den Belichter gelegt wird. Der Abstand zu den Röhren 
beträgt nur 55mm.
Anschliessendes entwickeln mit Natriumcarbonat, 10gramm/ Liter in (max. 
30°C!) warmen Wasser. Achtung, ist die Lösung zu warm dann kräuselt sich 
das Zeugs und löst sich auf!
Beim entwickeln mit einem weichen Schwamm oder Silikonbackpinsel 
nachhelfen und nach dem entwickeln noch mal für 30 Sekunden unter UV zum 
nachhärten, danach ätzen wie gewohnt und letztendlich strippen in 
Natronlauge.

auf den Bildern das Laminat, die Vorlage ein Reststück belichtet, 
entwickelt und geätzt sowie der leicht modifizierte Nagelhärter. Die 
Platine ist natürlich für nix zu gebrauchen und dient nur zur demo.

ps. das 1. bild ist versehentlich doppelt, bekomms nicht entfernt:-(

[Thomas K. (ek13)]

Hier eine sehr preiswerte Methode... äh, wie hast du davor Platinen 
hergestellt?

[Cyborg (Gast)]

Werner H. schrieb:
> Zuschneiden und mittels Tesa die Schutzfolie entfernen.

Werner H. schrieb:
> Im Belichter an den Seiten die Reflexfolie und die seitlichen Röhren zur
> Vermeidung von unterstrahlung entfernen.

Schon diese beiden "Ratschläge" halte ich für Unsinn, aber
ich hab jetzt keine Lust, dass zu hinterfragen. Muss man halt
ausprobieren.

[Georg (Gast)]

Werner H. schrieb:
> Hier eine sehr preiswerte Methode zur herstellung von Platinen mit China
> Tenting

Wie kommst du auf den Titel "Tenting Laminat" - das ist eine 
Fotoresist-Folie und hat mit Tenting, dem Abdecken von Vias mit 
Lötstoppfolien, überhaupt nichts zu tun.

Georg

[Werner H. (pic16)]

Georg schrieb:
> Wie kommst du auf den Titel "Tenting Laminat" - das ist eine
> Fotoresist-Folie und hat mit Tenting, dem Abdecken von Vias mit
> Lötstoppfolien, überhaupt nichts zu tun.

Bist ja ein ganz Toller, Tenting hat mit Lötstoppfolien, überhaupt 
nichts zu tun und Tenting ist ein Resist.

[Werner H. (pic16)]

Thomas K. schrieb:
> äh, wie hast du davor Platinen
> hergestellt?

Ua. Bungard Resist und  Durchkontaktierung, teils Metallresist, alles in 
eigener Werkstatt. Wie machst du Platinen? Beim Chinesen? Warum liest du 
überhaupt meinen Scheiss, nur des schreibens wegen?

[Werner H. (pic16)]

Cyborg schrieb:
> Schon diese beiden "Ratschläge"

Sogar Bungard gibt die Empfehlung mit dem Tesa. Mann o Mann, nix 
besseres zu tun als blöde Kritiken zu verfassen?

[Hardy F. (hardyf)]

Ich sehe die Platine des TO und lese seine Arbeitsschritte und den 
Aufwand bis dahin.

Der Weg ist das Ziel ?

Habe nur ich Assoziationen zum Tonerlaminierverfahren dabei oder geht es 
auch anderen so ?

Vermutlich schweigt man lieber und lächelt nur über diesen Aufwand.

Jeder halt wie er will...

[Olaf (Gast)]

> Ich sehe die Platine des TO und lese seine Arbeitsschritte und den
> Aufwand bis dahin.

Es liesst sich ganz interessant und ich hab da auch schon drueber 
nachgedacht.

> Habe nur ich Assoziationen zum Tonerlaminierverfahren dabei
> oder geht es auch anderen so ?

Noe bestimmt nicht. Tonergedoens ist einfach laecherlicher Mist fuer 
geringste Ansprueche. Mit sowas verschwenden nur Leute ihre Zeit die 
bereits bei 0603 Angstpickel bekommen und lieber bei DIL bleiben.

> Vermutlich schweigt man lieber und lächelt nur über diesen Aufwand.

Nur die Dummen. Natuerlich wuerde man sowas kaum fuer Standardmaterial 
machen das man bereits fertig bei Reichelt kaufen kann. Interessant wird 
das aber fuer Sonderfaelle. Nehmen wir z.B mal an du hast noch einen 
Stapel Rogers ohne Beschichtung rumliegen...

Olaf

[Werner H. (pic16)]

Olaf schrieb:
> Stapel Rogers ohne Beschichtung rumliegen...


Richtig, oder 5Kg für 10€ vom Forenmitglied "regionalligator", die 
sollten Kritiker mal bei Reichelt und Co MIT Beschichtung kaufen.

[Hardy F. (hardyf)]

Olaf schrieb:
> Tonergedoens ist einfach laecherlicher Mist fuer
> geringste Ansprueche. Mit sowas verschwenden nur Leute ihre Zeit die
> bereits bei 0603 Angstpickel bekommen und lieber bei DIL bleiben.

Sprichst du über dich selbst ?

Weil du zu trottlig dafür bist und andere überheblich abkanzelst ? :

Olaf schrieb:
> Nur die Dummen.

[Georg (Gast)]

Werner H. schrieb:
> Tenting hat mit Lötstoppfolien, überhaupt
> nichts zu tun und Tenting ist ein Resist

Wenn man sich schon mit LP-Fertigung befasst, sollte man schon de 
Fachausdrücke kennen, Tenting ist ein feststehender Begriff für das 
Überdecken von Vias, ist aber wohl völlig sinnlos mit dir über sowas zu 
reden, weil du von vornherein alles besser weisst als die gesamte 
Leiterplatten-Industrie. Schön für dich, aber halt eine völlig 
irreführende Überschrift.

Für andere: kommt von tent = Zelt.

Siehe hier:
http://www.pcbuniverse.com/pcbu-tech-tips.php?a=5

Georg

[Werner H. (pic16)]

Georg schrieb:
> sollte man schon de
> Fachausdrücke kennen, Tenting ist ein feststehender Begriff für das
> Überdecken von Vias

Richtig, tentinglaminat, damit die Durchkontaktierung vor der 
Ätzflüssigkeit geschützt ist. Die von dir erwähnte Lötstoppfolie nennt 
sich bei zb. Bungard "Dynamask".

Hab jetzt mal ne kleine Platine fürs Steckbrett gemacht, ohne 
Lötstoppfolie.
Die Augen der Dk's hab ich erst mal bissel größer gemacht weil ich kenn 
das Chinazeugs noch nicht so richtig. Ging aber erstaunlich gut.

Hardy F. schrieb:
> Vermutlich schweigt man lieber und lächelt nur über diesen Aufwand.

Schaffst du das auch lächelnd mit der Tonermethode?

Das wichtigste, ich warte nicht auf Lieferungen aus China, und wenn was 
verbessert werden muß, so mach ich das sofort.
Diese kleine Platine inclusive routen, durchkontaktieren, ätzen und 
bestücken ca 3 Stunden und eine Kanne kaffee!

[Carsten S. (dg3ycs)]

Hi,

Georg schrieb:
> Tenting ist ein feststehender Begriff für das
> Überdecken von Vias,

JA, aber sicher nicht in Kombination mit (bestimmungsgemäß verwendetem) 
Lötstopplaminat.
Sondern mit "normalen" Fotoresist in Laminatform beim Ätzen von vorher 
chemisch durchkontaktierten Platinen um die Metallisierung in den Dukos 
zu erhalten.
Und dafür verwendet man genau solche Resistlamniate wie vom TE verlinkt.
Die nennt man Umgangssprachlich daher auch Tenting-Resist. Jeder der 
auch nur etwas mehr als pures Tonerbügeln mit  LP-Fertigung zu tun hat 
kennt das unter diesem Begriff.

WEnn man chemisch Durchkontaktiert (was ich auch mache) kann man das 
halt nur in dem man entweder erst mit Negativmaske und Zinngalvanik als 
Ätzesist in kombination mit (ammoniakausgasendem stinkendem) basischen 
Ätzmedium arbeitet oder aber in dem man die empfindlichen Dukos mit so 
einem Laminat beim Ätzen abdeckt.

Georg schrieb:
> ist aber wohl völlig sinnlos mit dir über sowas zu
> reden, weil du von vornherein alles besser weisst als die gesamte
> Leiterplatten-Industrie.

Häähh?
Der TE verwendet zwar einen Umgangssprachlichen Begriff, den aber ganz 
korrekt. Derjenige der hier offen Zeigt das er keine Ahnung hat bist du!


Georg schrieb:
>Schön für dich, aber halt eine völlig
> irreführende Überschrift.

Nö, der TE liegt völlig richtig!


Georg schrieb:
> Für andere: kommt von tent = Zelt.

Die einzige richtige Aussage von dir!
Es kommt von Zelt im Sinne von Überdecken.
Und zwar vom Überdecken der Vias beim Ätzen.

Mit Lötstopplaminat hat das gar nichts zu tun.
Warum auch, mit Lötstopplack beidseitig überdeckte ungefüllte Vias sind 
meist sogar ein Problem, da die Schicht beim Löten durch die Erwärmung 
der eingeschlossenen Luft Platzt. Zudem kann evtl. noch vorhandene 
eingeschlossene Restfeuchte zur langfristigen Korrosion führen.
Daher vermeidet man das in dem man die Vias freistellt, meist beidseitig 
oder zumindest einseitg.Und wo eine sichere Überdeckung wirklich 
notwendig ist füllt pluggt man die Vias halt. Dann ist aber nichts mehr 
mit Zeltdach da geschlossene Fläche!

Gruß
Carsten

[Werner H. (pic16)]

Carsten S. schrieb:
> WEnn man chemisch Durchkontaktiert (was ich auch mache

Nur chemisch oder anschliessend galvanisch? Wie bringst du die Zinnmaske 
auf?
Gruß Werner

[Hardy F. (hardyf)]

Werner H. schrieb:
> Schaffst du das auch lächelnd mit der Tonermethode?

:)

[Hardy F. (hardyf)]

hier noch mal was

lag gerade da...

[Werner H. (pic16)]

@ Hardy

Sieht ehrlich gut aus, aber du musst die Platine händisch bohren und die 
Durchkontaktierungen mittels Draht oä. machen. Trotzdem Respekt, hätte 
ich nicht gedacht!

[Hardy F. (hardyf)]

Ja stimmt, durchkontaktieren tue ich mir chemisch nicht an, das ist was 
für die Perfektionisten.
Und bohren ? Was solls, ich hab zwar extra eine kleine CNC dafür gebaut, 
aber immer erst einrichten - da gehts mit etwas Übung und der Proxxon 
220 flotter.

[Werner H. (pic16)]

Hardy F. schrieb:
> das ist was
> für die Perfektionisten.

Nö, siehe Beitrag "Echtes Durchkontaktieren"

Würde bei deinen Platinen weniger als 1 Stunde dauern und wenn du wie 
ich Laminat nimmst so entfällt auch das Einrichten weil du ja als erstes 
die Platine bohren würdest.

[Hardy F. (hardyf)]

Ich  habe mir das damals schon durchgelesen und interessant gefunden.

Vielleicht probiere ich es doch mal....

Die Beschaffbarkeit der Chemikalien ist noch etwas sagen wir mühselig.
Gern nehme ich Hilfe von dir an (PN) .
Danke

[Werner H. (pic16)]

@ Hardy
Hast PN, ist doch schade wenn du ne CNC hast und nicht verwendest!

[Georg (Gast)]

Carsten S. schrieb:
> Sondern mit "normalen" Fotoresist in Laminatform beim Ätzen von vorher
> chemisch durchkontaktierten Platinen um die Metallisierung in den Dukos
> zu erhalten

Der TO stellt mit seiner Methode überhaupt keine dk Platinen her - wie 
wäre es, wenn du mal den Eingangspost liest?

Georg

[Werner H. (pic16)]

Für Unverbesserliche, Unwissende und Querulanten:

Mit diesem Laminat sind einseitige UND zweiseitige Platinen machbar.
Egal ob dk, nicht dk, gefüllt, ungefüllt, grün oder blau.....
Mannomannomanno.....

[Carsten S. (dg3ycs)]

Hi,

Werner H. schrieb:
> Carsten S. schrieb:
>> WEnn man chemisch Durchkontaktiert (was ich auch mache
>
> Nur chemisch oder anschliessend galvanisch? Wie bringst du die Zinnmaske
> auf?
> Gruß Werner

Also Galvanik ist bei mir schon im Spiel.
Ich verwende das Polypyrrolverfahren um eine Leitfähige 
Kunststoffschicht zu erzeugen, danach wird im sauren Elektrolyt 
Aufgekupfert.

Die Chemikalien für dein Verfahren habe ich auch schon seit dem Sommer 
hier stehen. Allerdings lief die letzten Monate bei mir Hobbymäßig nicht 
so viel. Etwas programmieren Abends nach der Arbeit hier und da, die 
Wochenenden aber lieber genutzt um "rauszukommen". Für komplexere Dinge 
wie einen neuen Prozess auszuprobieren fehlte irgendwie die Lust. Jetzt 
im Winter wird es wieder mehr werden, dann werde ich sicher ieder mehr 
ätzen und sobald der dezeitige Pyrrolansatz unbrauchbar geworden ist 
geht eine Runde mit deiner Lösung los...

Die Zinnmaske habe ich auch ganz normal galvanisch aufgebracht.
Allerdings verwende ich das, seit dem ich die Eigenherstellung nur noch 
im Rahmen meines Hobbys mache, praktisch nicht mehr.

Da im Freiberuflichen Kontext (war da in den allermeisten Fällen mehr 
als willkommene Abwechslung als aus echtem Bedarf) dann aber die Platine 
wirklich 100% sein musste und ich keine überflüssige 
Beschäftigungstherapie durch fehlerhafte Dukos wollte blieb nur das 
Zinnverfahren als absolut Prozessischer übrig. Da habe ich den 
Mehraufwand und vor allem die etwas unangenehmeren Chemikalien (Ammoniak 
und Salpetersäure) sowie die höheren Anforderungen an die Qualität der 
Ätzlösung in Kauf genommen. (Deutlich mehr Kontrolle nötig. Nur warten 
bis es nicht mehr Ätzt wie bei den sauren Medien funktioniert da ja 
nicht so einfach bzw. führt zu massiver Verschwendung)

Seit dem ich das aber nur noch als Hobby betreibe verwende ich bis auf 
Platinen mit vielen Dukos unter BGA oder anderen Gehäusen wo nicht mal 
kurz notfalls ein Draht zu ziehen ist nur noch saure Ätzmedien.
Da kann ich das Bad in der Küvette lassen. Somit muss ich selbst inkl. 
Durchkontaktieren kaum etwas frisch ansetzen sondern kann einfach in den 
Keller gehen, Deckel der Arbeitsschalen abnehmen, Heizung an, Entwickler 
für Resist und Lötstopplack ansetzen und Loslegen. Danach wieder Deckel 
drauf, Heizung aus und fertig...

Beim Tenting Verfahren habe ich leider immer wieder mal die eine oder 
andere taube DuKo wenn sich das Laminat bei einer der vielen DuKos 
gelöst hat. Im Hobbybereich ist das ja nicht weiter tragisch...


Werner H. schrieb:
> Trotzdem Respekt, hätte
> ich nicht gedacht!

Ja, es gibt einige (wenige) die bekommen mit dem Tonerverfahren eine 
bessere Qualität hin als 90% der Belichter. Da habe ich auch schon 
manches mal gestaunt.
Allerdings muss dann wirklich alles passen und das hat nicht mehr viel 
mit dem "einfachen Aufbügeln einer Katalogseite" zu tun. Da steht schon 
etwas mehr Aufwand dahinter. Da ist der Arbeitsablauf und vor allem die 
Erprobung des passenden Setups dann auch nicht weniger Aufwand und 
erfordert nicht weniger Sorgfalt wie für gute Belichtungsergebnisse.
Die Entscheidung für das eine oder andere Verfahren um an diese Qualität 
der Ergebnisse zu kommen ist dann einfach nur noch eine Frage der 
persöhnliche Vorliebe sowie der vorhandenen Möglichkeiten.

Daher sage ich auch letztendlich soll doch jeder selbst entscheiden 
welches Verfahren er verwendet. DAs alleinig glücklichmachende Verfahren 
gibt es nicht. Sie haben alle ihre Vor- und Nachteile. Fängt ja schon 
bei der Frage ob überhaupt selbst machen oder fertigen lassen an und 
geht dann über das Ätzresist, das Ätzmedium und evtl. Verzinnung sowie 
Lötstopplack weiter.
Bei Belichten dann noch ob mit Röhren oder LED usw.

Mir gehen nur die Typen gehörig auf den Sack die meinen Ihr Verfahren 
sei das einzig richtige, versuchen zu missionieren und alle anderen als 
Idioten darzustellen. Gibt da ja einige unter den Tonerfanboys.
Interessanterweise sind die dann -anders als Hardy F- dann nicht mal in 
der Lage ordentliche eigene Ergebnisse zu präsentieren sondern haben nur 
eine große Klappe. Wichtig ist doch das man ein Verfahren hat das für 
einen selbst Funktioniert.

Nicht falsch verstehen: Über Verfahren diskutieren, 
Verbesserungsvorschläge einbringen oder auch SACHLICH nach dem Warum 
fragen darf man natürlich! Aber wenn dann in einem Thread wie diesem wo 
jemand möglicherweise für andere auch Interessante Dinge zu seinem 
Verfahren vorstellt und da jemand maulend daherkommt und versucht das 
Madig zu machen weil es nicht sein Verfahren ist und/oder er es einfach 
nicht versteht, dann outet er sich in meinen Augen als Idiot.

ICh selbst liebäugel ja schon seit längerem für ganz einfache und 
schnelle Platinen mit dem Tonerdirektdruck! Also wo man die Platine 
direkt durch den Drucker schiebt.
Einen passenden (erprobten) Drucker habe ich schon hier stehen, der 
Umbau steht diesen Winter auch an.

Gruß
Carsten

[Werner H. (pic16)]

Carsten S. schrieb:
> Die Zinnmaske habe ich auch ganz normal galvanisch aufgebracht.

Zinnelektrolyt ist teuer!
Für "Macher", zum galv. verzinnen folgendes Rezept:

4g    Zinnsulfat
100ml Lithofin Zementschleierentferner
0,2g  Spülmaschinensalz

in 1 Liter dest. Wasser lösen. Der fertige Elektrolyt ist leicht trüb 
und sollte 2-3 Tage stehen bleiben. Der Bodensatz wird abdekantiert und 
die Lösung gefiltert zb. mit Kaffefiltertüten aber besser Aktivkohle 
verwenden. Als Anode eine flächige Reinzinn Platte, natürlich kein 
Lötzinn. Sehr wichtig, als Zementschleierentferner geht NUR der von 
Lithofin mit Bezeichnung KF, nur der hat Methansulfonsäure drin. Ist 
zwar parfümiert aber stinkt nicht(sehr). Außer Platinen lassen sich auch 
zusammengelötete Kupfer o. Messing gehäuse sehr sauber verzinnen. Der 
Strom ca. 1A pro 1²dm. Die Abscheidung ist matt und absolut homogen. Die 
Anode MUSS nach dem Galvanisieren aus dem Elektrolyt entfernt werden, 
Das Bad verschlammt sonst.

Bezugsquelle Lithofin: 
http://www.ebay.de/itm/7-55-1-L-Lithofin-KF-Zementschleier-Zementschleierentferner-1-Liter-Fliese-/181727568101?hash=item2a4fcea0e5:g:nhIAAOSwPYZU8Bud

Ob's auch mit Zinnchlorid geht hab ich nicht versucht.

So, nun kann weiter gemotzt/ genörgelt werden;)

Ps. mit dem Zementschleierentferner lassen sich angelaufene Platinen 
sehr gut reinigen, hierzu konzentriert verwenden.

[Cyborg (Gast)]

Werner H. schrieb:
> Für "Macher", zum galv. verzinnen folgendes Rezept:
>
> 4g    Zinnsulfat
> 100ml Lithofin Zementschleierentferner
> 0,2g  Spülmaschinensalz

Welche Zinnschichtstärken kann man damit erzeugen und eignen
die sich auch als Ätzresist?

[Werner H. (pic16)]

@ Cyborg

Die Schicht ist absolut resistent gegen Basische Ätzbrühe siehe 
Beitrag "Ätzmittelchen"
und bedingt auch bei verwendung von Natriumpersulfat. Nicht resistent 
bei FECL3 und Salzsäure. die schichtdicke habe ich nicht gemessen aber 
nach einer halben Stunde schätzungsweise mindestens 20µm absolut 
gleichmässig aufgetragen. Vielleicht noch wichtig zu wissen, es 
entstehen keine Whisker und die Schicht lässt sich leicht mit einem Tuch 
ohne Zusätze polieren und ist sehr gut lötbar.

[Tom (Gast)]

@Carsten

Ich arbeite seit einiger Zeit mit dem Direkttonerverfahren und bin echt 
zufrieden.
Auch doppelseitige Platinen funktionieren, wenn man die Ausrichtung im 
Griff hat (der Drucker selbst (bei mir ein Lexmark 260) druckt 
jedenfalls immer auf die gleiche Stelle.
Im Bild Platine bereits geätzt, aber Toner noch nicht entfernt (Glänzt 
durch das 5min Lagern in Azetondampf).
BG, Tom

[Holm T. (Gast)]

Tom ich würde Dich gerne mal dazu etwas löchern, ich habe einen Lexmark 
260DN hier..kannst Du mir mal ne Mail schicken?

Gruß,

Holm

[Sinus T. (micha_micha)]

Tom schrieb:
> Ich arbeite seit einiger Zeit mit dem Direkttonerverfahren

Darum geht es doch in diesem Thread garnicht, mach dafür doch einen 
eigenen auf

[Holm T. (Gast)]

Sinus T. schrieb:
> Tom schrieb:
>> Ich arbeite seit einiger Zeit mit dem Direkttonerverfahren
>
> Darum geht es doch in diesem Thread garnicht, mach dafür doch einen
> eigenen auf

..Einen Thread in dem ich den nicht angemeldeten Tom um Kontaktaufnahme 
bitte? Gehts noch?
Entschuldige bitte, aber Dein Anliegen ist mir einfach zu doof. Ich 
hatte mich schon so kurz wie möglich gefaßt.

Gruß,

Holm

[Sinus T. (micha_micha)]

Holm, ich meinte nicht dich, sondern Tom, wie man auch deutlich an dem 
Zitat erkennen kann.

[Richard B. (r71)]

Hardy F. schrieb:
> Was solls, ich hab zwar extra eine kleine CNC dafür gebaut,
> aber immer erst einrichten - da gehts mit etwas Übung und der Proxxon
> 220 flotter.

Das ist auch genau mein Problem...
Aber nachhinein händisch bohren ist die Hölle.

[Cerberus (Gast)]

Richard B. schrieb:
> Aber nachhinein händisch bohren ist die Hölle.

Bau dir doch aus Drucker- oder Scannerschrott und einem
Arduino mit CNC-Shield eine kleine CNC-Käse-Fräse die
auch bohren kann. Kostet fast nix. Ist sicher tausend-mal
besser als manuell zu bohren.

[Michael B. (laberkopp)]

Cerberus schrieb:
> Bau dir doch aus Drucker- oder Scannerschrott und einem
> Arduino mit CNC-Shield eine kleine CNC-Käse-Fräse die
> auch bohren kann. Kostet fast nix. Ist sicher tausend-mal
> besser als manuell zu bohren.

Wir sind gespannt auf die Bilder deines Aufbaus.

[Guido B. (guido-b)]

Michael B. schrieb:
> Wir sind gespannt auf die Bilder deines Aufbaus.

Und auf die Bilder der gebohrten Platinen.

[Dieter F. (Gast)]

Carsten S. schrieb:
> Ja, es gibt einige (wenige) die bekommen mit dem Tonerverfahren eine
> bessere Qualität hin als 90% der Belichter. Da habe ich auch schon
> manches mal gestaunt.

Nachvollziehbar - ohne nn(nn) Versuche?

Michael B. schrieb:
> Wir sind gespannt auf die Bilder deines Aufbaus.

Ja :-)

[Frank M. (k-pax)]

hallo,

mal eine Frage zum Topic.

Hat jemand praktische Erfahrungen mit dem blauen Chinazeug bezüglich 
Belichtung  und Entwicklung, praktischerweise im Vergleich zum grünen 
"Bungard" Zeug?
Das grüne geht bei mir langsam zu Ende, von dem blauen hatte ich mir 
schon mal was besorgt. Ich wollte aber nicht noch mal das Rad neu 
erfinden und langwierige Testreihen starten für Belichtungszeit und 
Badkonzentration. Oben liest es sich ja fast, als ob das Handling fast 
dem von Bungard entspricht.

Gruß Frank

[Guido B. (guido-b)]

Meinst du mit grünem Zeug das Dynamask? Das behandele ich genauso
wie das blaue Tentingresist, außer dass es nach dem Belichten noch
eine kurze Haltezeit vor dem Entwickeln braucht. Die kann man sich
beim Tentingresist sparen.

[Frank M. (k-pax)]

ja, ich meinte das Dynamask 5000 , das Bungard und früher auch octamex 
handelte. Das gibt es wohl heute nichtkommerziell nicht mehr zu 
vernünftigen Preisen.
Vielen Dank für Dein Feedback. Das hilft mir schon mal weiter.
Also polymeriesieren zwischendurch braucht das blaue Resist dann nicht 
mehr. Aber finales UV Härten und "Sintern" 1h bei 150°C bleiben gleich?

Gruß Frank

[Guido B. (guido-b)]

Frank M. schrieb:
> Aber finales UV Härten und "Sintern" 1h bei 150°C bleiben gleich?

Nein, das kommt nach dem Ätzen wieder runter (mit Natriumhydroxid).
Als Lötstopp funktioniert das nicht.

[Frank M. (k-pax)]

Guido B. schrieb:
> Als Lötstopp funktioniert das nicht.

Ok, dann war ich auf dem Holzweg.
Nebenbei gefragt, warum laminiert Ihr euer PCB selbst? Mir fällt da nur 
ein, ich habe noch einen Haufen altes unbeschichtetes PCB, auch 
Übergrößen, das könnte ich damit aufwerten. Oder  einfache 
Alukernplatinen damit beschichten.
Wie fein löst denn das Resist so auf? Wenn ich das vergleiche, mit dem 
Lötstoplaminat könnte ich wohl keine so feinen Strukturen erzeugen wie 
mit dem Fotolack.

Gruß Frank

[Guido B. (guido-b)]

Theoretisch löst der Lack schon feiner auf, da er viel dünner
ist. Bis hinunter zu Pitch 0,5 mm habe ich damit aber keine
Probleme, die Grenze liegt bei mir so ca. bei 4 mil.

Der eigentliche Vorteil des Laminats liegt darin, dass man erst
bohren und anschließend ätzen kann. Nur so können chemische
Durchkontaktierungen erfolgen. Ich habe aber auch jede Menge
unlackiertes Material (Dank dem Regionaligator), so dass mich
Fehlversuche fast nichts kosten (Chinatentingresist ist ja sehr
billig).