Kann man mit Laser-Graviermaschine Leiterplatten (PCB) herstellen ?

[trinity4711 (Gast)]

Hallo,
mich würde interessieren ob man mit einer Graviermaschine, wie auf der 
Abbildung auch Leiterplatten herstellen kann. Hat jemand damit 
Erfahrungen sammeln können? Wenn ja welche?

Gruß Michael

[Frank E. (Firma: Q3) (qualidat)]

Einzig sinnvoll erscheit mir (auch nach kurzer Web-Recherche) die 
Möglichkeit, damit den Fotolack zu belichten oder eine andere 
(kostengünstigere) Masken-Substanz zu beseitigen/verdampfen.
Das könnte z.B. auch eine gut haftende dünne Kuststoff-Folie sein, die 
erst unmittelbar vor der Herstellung auflaminiert wird - sofern diese 
beim Ätzen auch lange und gut genug haftet.

Falls es sich um einen blauen oder UV-Laser handelt, kann man damit auch 
ein Fotopolymer härten.

An dem eigentlichen Ätzprozess wird man kaum vorbei kommen. Um Kupfer zu 
"verdampfen" werden zunächst erhebliche Energien benötigt, die mehrere 
Größenordnungen über der Leistung des abgebildeten Spielzeuges liegen.

Mit anderen Geräten ist das sicher möglich, aber im Sandwich auf einem 
Kunststoff- oder Hartpapier-Träger?

Ungünstiger kann eine Materialkombination fürs Lasern kaum sein - weil 
man ja (an den meisten Stellen) nicht ganz durch will ...

Ich will nicht ausschliessen, dass die Idee mit industriellen Mitteln 
funktionieren könnte, mit einem einfachen Laser-Engraver habe ich da 
aber erhebliche Zweifel.

Wenn du Zugang zu so einem Ding hast, probier ... genau wissen kann man 
es nur nach gründlichen systematischen Tests.

[Pandur S. (jetztnicht)]

Leiterplatten sind beliebig schlecht zum Bearbeiten, denn zuoberst ist 
die Kupferschicht. Die reflektiert, und leitet die Waerme gut weg. Und 
unten dran ist etwas absorbierendes, Weiches, das die Waerme schlecht 
leitet. Das kokelt etwas vor sich hin, produziert, viel Rauch und 
Gestank, und das Resultat ist durchgaengig schlecht.

Wurde mit einem gepulsten Werkzeug-YAG Laser probiert. Es wurden 
verschiedene Vorschuebe ausprobiert. Im Prinzip sollte man bei jedem 
Punkt den Vorschub anpassen, dass er weitergeht wenn das Kupfer weg ist. 
zB auf konstante Rauchproduktion regeln. Das wurde aber nicht gemacht.

[Boris O. (bohnsorg)]

Sapperlot W. schrieb:
> auf konstante Rauchproduktion regeln.

Ist da die Farbe des Rauches wichtig/ ein Messkriterium?

[Robert (Gast)]

Ich würde da generell das große Problem sehen, dass, auch nur 
geringfügig, verkohltes FR4 einen ziemlich schlechten 
Isolationswiderstand hat, der noch viel schlechter wird wenn 
Feuchtigkeit dazukommt.Und sobald auch nur wenig Leistung dadurch 
umgesetzt wird, verkohlt es zunehmend. Da braucht es keine allzu hohen 
Spannungen, damit das in absehbarer Zeit abbrennt, aber zumindest nicht 
mehr funktioniert.
Daher würde ich jedes Verfahren, bei dem das Basismaterial zwischen 2 
Leiterbahnen thermisch nennenswert belastet wird, vermeiden wollen...
Microvias bohren ist ja was anderes, da wird nur ein sehr kleiner Ring 
um das Loch rum thermisch belastet, an dem später kein el. Feld liegt.