Hallo Leute. Bevorzugt ihr beim routen eine etwas längere Leiterbahn oder eine etwas kürzere und dafür ein VIA. Konkret geht es um eine Leiterbahn welche ca. 10 cm lang ist. Durch ein VIA könnte sie auf etwa 6 cm gekürzt werden. Im Raum stehen zwei unterschiedliche Meinungen. Ab welchen Längen setzt ihr mit welcher Begründung VIA? Danke!
Dazu müsste man wissen wofür die Leiterbahn denn da ist. Energieversorgung? Datenleitung? Stromstärke?
Und es geht dir wirklich um den LeitungswiEderstand? ;)
Eine Signalleitung. Keine relevanten Stromstärken. Nicht unbedingt um den Leitungswiderstand. Aber das ist für mich am ehesten eine Begründung eine Leitung kürzer zu machen. Was gebe es sonst noch für Begründungen?
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Hirs F. schrieb: > Im Raum stehen zwei unterschiedliche Meinungen. Ja, richtige und falsche. 1. für alle Leiterbahnen gilt je kürzer desto besser. 2. Ein Via entspricht einer Leiterbahnbreite von Bohrdurchmesser x Pi. Fast immer ist der Widerstand im Via kleiner als der der Leiterbahn, bestehen Zweifel, einfach nachrechnen. Das gilt für echte Vias und solche mit Drähten, nicht für irgendwie mit Kohlepulver o.ä. selbst gemachte. Georg
Hirs F. schrieb: > Was gebe es sonst > noch für Begründungen? Einstreuung von Störsignalen. Aber da ist nicht unbedingt die Länge sondern in erheblichem Maße auch die Umgebung der Leitung von Bedeutung.
Hallo Hirs. Hirs F. schrieb: > Bevorzugt ihr beim routen eine etwas längere Leiterbahn oder eine etwas > kürzere und dafür ein VIA. Ich würde wohl in 95% aller Fälle die kürzere Leiterbahn mit Via nehmen. > Im Raum stehen zwei unterschiedliche Meinungen. > Ab welchen Längen setzt ihr mit welcher Begründung VIA? Grundsätzlich, ohne Längenbeschränkung. Weil kürzere Leiterbahnen meistens besser sind. Es gibt jedoch Ausnahmen: 1) Der direkte Weg geht durch eine extrem störungsverseuchte Umgebung. Dann könnte der Umweg vieleicht besser sein. Insbesondere wenn die Möglichkeit bestünde, Am Anfang und Ende der Leitung separat zu filtern. 2) Ich die Leitungslänge, aus welchen Gründen auch immer (Laufzeit, Widerstand, Kapazitätsbelag) brauche. 3) Ich eine Situation habe, wo ich Vias vermeiden möchte. z.B. bei einseitigen Leiterplatten. Oder bei bestimmten HF Anwendungen, wenn ich den Einfluss des Vias schlecht einschätzen kann. 4) Bei Leitungen die ich als mehradrig (Paarig) betrachten und routen muss. Eine Paarige Leitung irgendwo durchzufummeln, ist aber oft auch problematischer. In dem Fall könnte ein kleiner Umweg besser sein. hängt an der Situation. 5) Ich sowieso ein Layout habe, wo Stromversorgungen und Signale nicht auf der Platine verlaufen, sondern als z.B. verdrillte Leitungen, die von einer Platinenstellen zu einer anderen Stelle gezogen werden, oder sogar zu einer anderen Platine. Das hat bei Prototypen und kleinen Stückzahlen oft Vorteile. Insbesondere was Störfestigkeit angeht, und wenn ich mein Layout auf die Schnelle aus fertiggerouteten Stücken zusammensetzte, die ich mir von anderen Designs kopiere. Aber dann wähle ich auch nicht die längere Leitung auf der Platine, sondern setzte (zwei) Pads, und anderswo nochmal, und ziehe dort die verdrillte Leitung. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Ich kann ehrlich gesagt fast keiner Argumentation wirklich folgen. Es ist fast immer völlig wurscht, wie lang eine Leiterbahn ist. Ausnahmen sind z.B. Filter. Bei HF-Kram ist eher die Längendifferenz als die eigentliche Länge wichtig. Wenn das Ding zu Massen prouziert werden soll, macht jede eingesparte Durchkontaktierung die Fertigung billiger, scheiß auf die längere Leiterbahn. Bei HF hast du dann irgendwann das Problem daß du dir Reflexionen reinziehst. Will man zumindest ab gewissen Frequenzen gerne vermeiden. Die Argumentation "längere Leiterbahn" alleine ist...Kindergarten. Man kann da zwar durchaus seine persönliche Vorliebe haben, sollte sich aber bewußt sein, daß es eine persönliche Vorliebe ist. Dann aber irgendwelche fadenscheinigen Argumente ranzuziehen ist affig.
Wühlhase schrieb: > Ich kann ehrlich gesagt fast keiner Argumentation wirklich folgen. > > Es ist fast immer völlig wurscht, wie lang eine Leiterbahn ist. > Ausnahmen sind z.B. Filter. Bei HF-Kram ist eher die Längendifferenz als > die eigentliche Länge wichtig. Muhaha, du hattest wohl noch nicht mit schneller Digitaltechnik zu tun: http://cache.nxp.com/assets/documents/data/en/user-guides/IMX6DQ6SDLHDG.pdf Dann list du mal das Kapitel über die DDR3-Routingregeln. Das ist aber noch das gemächliche DDR3... Bei >50MHz muss man Leitungslängen serwohl berücksichtigen. Das betrifft also alle Borads mit schnellern Prozessoren. Also heute so gut wie alles heutzutage....
Keine Aussage von wühlhase ist falsch, spricht er doch steht's von Differenzen der Leitungslängen. Aha bedien dich lieber mal an deiner eigenen Lektüre.
@jibi Naja...ist halt typisch für µC.net. Hat vollkommen gar nichts mit dem Thema zu tun, aber bewiesen daß er trotzdem von irgendwas Ahnung hat. Allerdigns-in seinem Datenblatt ist für die Taktleitung tatsächlich eine maximale Leitungslänge von 2,25 Zoll angegeben. Hab nur gelegentlich was mit HF gemacht (USB-Leitungen), die takten immerhin mit 480MHz (bei USB2, wieviel das bei USB3 ist weiß ich grad nicht und ich hab auch keine Lust zu suchen), das ist ja nur geringfügig mehr als die 50MHz des verlinkten RAMs. Aber RAMs sind auch nicht mein täglich Brot. Von daher-der Tag war nicht umsonst, wieder was gelernt. :)
Hallo wülhase. Wühlhase schrieb: > Ich kann ehrlich gesagt fast keiner Argumentation wirklich folgen. > > Es ist fast immer völlig wurscht, wie lang eine Leiterbahn ist. > Ausnahmen sind z.B. Filter. Bei HF-Kram ist eher die Längendifferenz als > die eigentliche Länge wichtig. Du hast insofern recht, als das es nur in wenigen Designs wirklich kritisch ist. Aber Platinen sollen ja auch möglichst klein sein > Leiterbahnen so kurz wie möglich und so lang wie nötig machen. Auf der anderen Seite bemerke ich immer wieder Störungen und Störempfindlichkeiten, die nicht sein müssten. In den meisten Fällen, weil jemand ein HF unelegantes Design gemacht hat. > Wenn das Ding zu Massen prouziert werden soll, macht jede eingesparte > Durchkontaktierung die Fertigung billiger, scheiß auf die längere > Leiterbahn. Das machen aber nur Großkonzerne. Die meisten Designs sind Kleinkram für ein paar hundert Stück. Da würde ich einfach aus Vorsichtsgründen auf das Geld für ein Via verzichten. ;O) > > Bei HF hast du dann irgendwann das Problem daß du dir Reflexionen > reinziehst. Will man zumindest ab gewissen Frequenzen gerne vermeiden. Richtig. Aber direkte HF Anwendungen sind nicht alles..... Du hast vermutlich auch noch nie eine Funkenquelle gebaut. ;O) Nein, das ist nicht direkt eine HF Anwendung. Und bei Schaltnetzteilen schätzt man es auch, wenn sie möglichst wenig Störstrahlung produzieren. Schnittstellen sollten nicht stolpern, wenn jemand das Licht einschaltet....;O) Das unterstützt man auch durch Leitungsführung, nicht nur durch den Einsatz von Bauteilen. Ein Design auf die schnelle so hinsauen, dass es gerade noch so eben funktioniert, ohne das es auffällt, was da für Sauereien passieren, ist natürlich auch möglich, und aus finanziellen Gründen auch nicht unüblich, das gebe ich zu. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Hallo jibi. jibi schrieb: > Keine Aussage von wühlhase ist falsch, spricht er doch steht's von > Differenzen der Leitungslängen. Es fehlt aber einiges. ;O) Es sollten auch keine großen offenen Schleifen gezogen werden. Auch eine große Leiterschleife kann in Hin- und Rückleiter gleich lang sein, und damit eine hervorragende Aufnahmespule für Störungen sein. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
@Bernd: Wenn es technisch Sinn macht, sollte die Leiterbahnführung natürlich möglichst angepasst werden. Ich wollte das nicht so weit auswalzen, mit deinen Begründungen hast du ja recht. Aber darum geht es dem TO ja gar nicht. Der TO will einfach eine Leiterbahn ziehen und das mit nem Via abkürzen. So wie der TO schreibt könnte das die Leiterbahn zu einem LED-Blinker sein. Ich glaub kaum das der irgendwas mit HF oder EMV macht. Mir ging es darum, persönliche Vorlieben (Via ja/nein) sachlich begründen zu wollen. Das driftete mir hier doch etwas ins Kopfschüttelnerregende ab...
Wühlhase schrieb: > Es ist fast immer völlig wurscht, wie lang eine Leiterbahn ist. > Ausnahmen sind z.B. Filter. Ich hätte da noch was, der klassische Schaltregler, der bei halbwegs ungünstigem und undurchdachten Layout sauber die Gegend versauigeln kann: http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/40-Layout-Schaltregler > Bei HF-Kram ist eher die Längendifferenz als die eigentliche Länge wichtig. Ähem... > Wenn das Ding zu Massen prouziert werden soll, macht jede eingesparte > Durchkontaktierung die Fertigung billiger Hast du da mal belastbare Zahlen? Mal angenommen, ich mache 100000 Platinen und spare da durch "gutes Layout" eine Million Löcher ein. Wieviel spare ich dadurch? Ich kenne übrigens viele, viele chinesiche Leiterplatten, die sogar 5-10 ungenutzte, leere Löcher haben... Wühlhase schrieb: > Allerdigns-in seinem Datenblatt ist für die Taktleitung tatsächlich eine > maximale Leitungslänge von 2,25 Zoll angegeben. Ja, das waren dann vermutlich Metrisch mal "maximal etwa 6cm", die annähernd auf "fünfeinviertel Zoll" übersetzt wurden, und nach dem Schreiben als Kommazahl auf einmal bis auf 2 Stellen nach dem Komma genau eingehalten werden müssen: 2,25". Der Rückübersetzer rechnet es dann wieder bis in Bruchteile von mm genau ins Metrische zurück.
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jibi schrieb: > Keine Aussage von wühlhase ist falsch, spricht er doch steht's von > Differenzen der Leitungslängen. > Aha bedien dich lieber mal an deiner eigenen Lektüre. Aha? Bei einer Taktsynchronen Schnittstelle spielt die Leitungslänge wohl eine Rolle. Auch die absolute. Für das Timing zum Beispiel. Es ist also nicht "einfach nur wurscht". Und für die EMV schon gar nicht. Da fährt man nicht freiwillig eine 100MHz Clockleitung kruz und quer durch die Gegend, nur um ein Loch zu sparen (das 0€ kostet). Zum Thema Preis eines Loches wäre zu sagen: Beispiel Elecrow: Die kosten immer gleich viel, egal wieviele Löcher man da reintut. Ich kenne auch keinen Kalkulator, wo man die Menge der Vias angeben muss. Wir hatten schon Leiterplatten mit Via-Stitching, und die waren nicht relevant teurer (soweit man das halt vergleichen kann). Würde sich das auswirken, hätte man es da merken müssen. Das war aber für 10k Stück. Keine Ahnung, ob das bei 1M anders aussieht.
Georg schrieb: > Ein Via entspricht einer Leiterbahnbreite von Bohrdurchmesser x Pi. Mit dem Unterschied, dass ein VIA nur eine halb so dicke Kupferschicht besitzt wie die Leierbahn.
A. D. schrieb: > Mit dem Unterschied, dass ein VIA nur eine halb so dicke Kupferschicht > besitzt wie die Leierbahn. Mit dem Unterschied, dass der Umfach des Bohrlochs über PI berechnet wird. Kurz: in der Praxis ist für die Betrachtung der Stromtragfähigkeit (bei sinnvollem Verhältnis von Via-Durchmesser zu Leiterbahnbreite) niemals das Via der Schwachpunkt. Siehe auch: http://www.andus.de/leiterplatte/strombelastbarkeit.php
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A. D. schrieb: > Mit dem Unterschied, dass ein VIA nur eine halb so dicke Kupferschicht > besitzt wie die Leierbahn. Sagt wer? Das mag von Leiterplattenhersteller zu Leiterplattenhersteller unterschiedlich sein. Meiner sagt jedenfalls etwas anderes. Lass dir mal die Werte geben oder betrachte selber einen Schnitt unterm Mikroskop.
@Aha? (Gast) >Zum Thema Preis eines Loches wäre zu sagen: >Beispiel Elecrow: Die kosten immer gleich viel, egal wieviele Löcher man >da reintut. Elecrow ist weder das Maß der Dinge noch ein Massenfertiger. Bei deren (Prototypen)Angeboten ist eine Mischkalkulation mit einer mittleren Bohrlochanzahl/Platine drin. Gibt man einem Massenfertiger einen 1000er oder 10.000er Auftrag, dann kalkuliert der wohl die Anzahl der Bohrungen, denn die kosten Maschinenzeit und Bohrer(verschleiß). Klar wird man mit einer handvoll eingesparter Bohrungen niemanden reich machen, aber wenn man wie ein Wahnsinniger hunderte oder gar tausenden Bohrungen wiß der Geier wofür auf einer Platte hat, kann man mit 10% weniger schon was reißen. >Ich kenne auch keinen Kalkulator, wo man die Menge der Vias angeben >muss. Siehe oben.
Wolfgang schrieb: > Sagt wer? Typischerweise wird die Fertigung mit Leiterplattenmaterial begonnen, das eine Kupferschicht mit der Hälfte der Enddicke aufgetragen hat. Nach dem Bohren und Ätzen wird chemisch weiteres Kupfer aufgetragen, um auch die Vias zu metallisieren. Dabei ereichen die Kupferflächen dann die volle Stärke, die Vias entsprechend etwa die halbe Kupferstärke. Quellen kann ich dazu aber zugegebenermaßen keine angeben, so habe ich das einfach mal gelernt. Ich lasse mich da auch gerne eines besseren belehren...
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Wolfgang schrieb: > Das mag von Leiterplattenhersteller zu Leiterplattenhersteller > unterschiedlich sein. Das stimmt, die Schichtdicke schwankt von Hersteller zu Hersteller und von Charge zu Charge. Aber auf den Leiterbahnen Außen ist immer mehr Cu als in der Lochwandung. Das ist aus 2 Gründen der Fall: Erstens ist der Start auf der Außenlage eine Kupferfolie. In den allermeisten Fällen ist die ca. 12-15µm dick. Dann kommt noch ein Phänomen dazu, daß sich nämlich in den Löchern weniger Kupfer in der Galvanik abscheidet als auf den Außenlagen. Die einzige Möglichkeit in den Löchern mehr Cu-Schichtdicke zu haben als auf den Außenlagen ist imho die Außenlagen nach der Galvanik wieder abzuschleifen. Das kann man in Ausnahmefällen sicherlich so machen, ist dann aber ein Sonderprozess. Anders sieht es bei Innenlagen aus. Dort kann ich auch mit ca. 15µm Folien arbeiten und habe dann 20-25µm Galvanische Schichtdicke in den Lochwandungen.
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