Hallo Leute, ich bin auf der Suche nach einem Prototypenhersteller, der PCB Layouts im Trockenätzverfahren (Plasmaätzen) herstellt. Für mein Vorhaben sind die Ätztoleranzen und die Problematik des Unterätzens sehr kritisch, sodass Nassätzverfahren nicht in Frage kommen. Hat jemand bereits Erfahrungen mit einem Hersteller gemacht? Falls ja, mit welchem? Beste Grüße Daniel
Daniel G. schrieb: > PCB Layouts > im Trockenätzverfahren Kupfer gibt es bisher nur im nasschemischen Verfahren. Welche Strukturgröße brauchst du regulär/minimal, bei welcher Kupferstärke?
Ich benötige eine Schlitzleitung mit einer Breite von 100µm. Diese sollte mit <10% Toleranz in der Breite hergestellt werden und möglichst senkrechte Kanten im Querschnitt haben. Die Streifenleitungen sind >1mm und damit eher unkritisch. Das Substrat soll ein HF-Substrat wie z.B. RO4003C mit 35µm Kupferschicht sein. Ich hatte gehofft, dass die Plasmaätzprozesse die zur Herstellung integrierter Schaltungen in CMOS-Technik (auf Silizium-Wavern) auch irgendwo für Kupfer angewendet werden. Technisch möglich sollte es sein, aber ob es angeboten wird (und wenn ja zu welchen Preis) ist mir leider nicht bekannt. Eine weitere Alternative ist die Laserablation zur Herstellung. Hierfür habe ich bei Contag angefragt, weil man mir sagte, dass dort die Herstellung mittels Laser möglich ist. Beste Grüße Daniel
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Daniel G. schrieb: > der PCB Layouts > im Trockenätzverfahren (Plasmaätzen) herstellt. Das ist eine rein theoretische Möglichkeit, ich habe aber noch nie davon gehört dass das jemand macht. Abgesehen davon, dass der Aufwand sehr hoch ist und das Ätzen vermutlich ewig dauern würde, nahme ich auch an, dass FR4 dafür völlig ungeeignet ist, das könnte wohl nur auf Keramik funktionieren. Daniel G. schrieb: > Für mein Vorhaben sind die Ätztoleranzen und die Problematik des > Unterätzens sehr kritisch, sodass Nassätzverfahren nicht in Frage > kommen Vermutlich sind dir die technischen Möglichkeiten unbekannt. Man kann Leiterbahnbreiten sehr exakt reproduzieren, was nicht heisst, dass das jemand auch im Extrem macht, schlicht weil das niemand braucht. Die Leiterplatten der meisten Hersteller sind für ihren Zweck gut genug, es besteht kein Grund eine Leiterbahnbreite µ-genau einzuhalten, auch wenn man das könnte. Am besten erteilst du einer entsprechend ausgerüsteten Universität einen Forschungsauftrag darüber, eine für dich geeignete Produktionsmethode zu entwickeln, das ist der übliche Weg. Georg
Moderne Leiterplattenfertigung kann solche Leiterbahnabstände problemlos hinbekommen. Die in Smartphones verwendeten Platinen haben wirklich winzige Leiterbahnenabstände; Du kannst Dir ja mal die Bilder ansehen, die google mit dem Stichwort "iphone long screw damage" auswirft. Da geht es um Leiterbahnzüge, die von einer etwas zu langen Schraube mit 1mm Durchmesser beschädigt werden.
Rufus Τ. F. schrieb: > Moderne Leiterplattenfertigung kann solche Leiterbahnabstände problemlos > hinbekommen Man kann prinzipiell ausreichend dicke Ätzresistfolie verwenden und die Leiterbahnen in den darin gebildeten Kanälen galvanisch aufbauen, dann kann man die Leiterbahngeometrie so genau einhalten wie man einen Fotoresist belichten kann, und das ist SEHR genau. Man muss halt einige Experimente durchführen, um die Prozessparameter optimal einzustellen, und jeweils Schliffbilder machen zur Kontrolle - das ist für den TO natürlich unbezahlbar. Ich würde auf keinen Fall so einen Auftrag übernehmen, ökonomisch kann man da nur verlieren; und nur aus Ehrgeiz, das technische Problem zu lösen: Nein danke. Georg
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