Servus, gibt es eine Möglichkeit in einer mehrlagigen Platine auch in den Zwischenlayern ein Sperrfläche für Signalleitungen festzulegen? Wenn zum Beispiel die Zwischenlayer für die Versorgungsspannungen vorgesehen sind, würde sich ja so etwas empfehlen, damit es am Rand nicht zu einem evtl. Kurzschluss kommt. Mfg!
Hi, das geht eigentlich nur über einen Trick mit den Masseflächen ab der 4.1'er Version. Erstelle das Bauteil nur mit einem ganz kleinen SMD in der Mitte und den Placeplan-Linien und einem einzigen PIN im Schaltplansymbol (oder einem SMD für TOP- und eins für BOTTOM-Layer und entsprechend zwei Pins, die sich dann über PINSWAP auch tauschen lassen). So geht dann die Leiterbahn immer von der Mitte des Bauteils aus. Ist die Platine dann soweit fertig geroutet, wird einfach ein Polygon im TOP- oder BOTTOM-Layer über das gesamte Bauteil gelegt und mit NAME das Polygon mit der Leiterbahn (gleicher Signalname) verbunden. Dann werden noch VIA's überall da hin plaziert, wo die "echten" Lötaugen sitzen sollen und diese ebenfalls mit NAME mit der Leiterbahn verbunden. So entsteht im Ausdruck eine Signalfläche mit den 16 Bohrlöchern und der DRC meckert nicht. Das Einfügen des Polygons und der VIA's lässt sich übrigens recht einfach in ein Script oder ein ULP (mit automatischer Koordinatenermittlung) einbauen, um sich die Klickerei zu ersparen. Falls Du noch Hilfe brauchst, schreib mir 'ne Mail. Ralph
HOPPALLA!!! Da habe ich zwei Foreneinträge verkegelt!!! ALSO: Hi, bis dato leider nicht. Ich habe mir aber von Hr. Hammerl (Eagle-Support) sagen lassen, dass das in der 5'er Version drin sein soll. Wann die aber kommt, steht noch in den Sternen. Ralph
laut aussage eines mitarbeiters vom support wird es wohl +- 1jahr dauern, bis es eine neue version gibt
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