"saubere" low-cost Durchkontaktierung?

[Andreas (Gast)]

Hallo,

ich habe auf meiner Platine relativ viele Durchkontaktierungen. Meine
Frage ist nun, wie ich die am besten hinbekomme. Am besten wären
wahrscheinlich Nieten. Dazu braucht man aber so ein Presse oder? Da so
ein Teil über 200 EUR kostet, kommt sowas leider nicht in Frage. Gibt
es für sowas keine Handpresse?

Zweite Möglichkeite wäre halt ein Stück Draht, der von beiden Seiten
angelötet wird. Finde ich aber nicht besonders sauber und funktioniert
nicht unter SMD Bauteilen.

Gibt es dazu noch irgendwelche Alternativen?

Gruß
Andreas

[Franz (Gast)]

@Andreas,

die Alternative ist Leiterplatte herstellen lassen.
ODER:
Auf DKs unter BEs verzichten und als Kontakt einen Lötnagel benutzen
von oben und unten verlöten FERTIG.

franz

[OliverSo (Gast)]

Handnieter gibt es auch. Erhältlich z.B. über www.radixgmbh.de.

Oliver

[ka-long (Gast)]

Hi,

Ich würde Durchkontaktierungen unter SMD-Bauteilen ohne Schutzlack
nicht versuchen. Weiß ja nicht, was Du vorhast.

Ansonsten kann man wohl auch ganz gut mit dem Drehmel und Schleifer die
überstehenden Reste bei Handlötung planschleifen.

Von einer Stiftleiste die Pins oder der Draht von Bauteilen sind auch
ganz gut geeignet, wenn die VIAs dicker sein dürfen. Ist nicht so ein
Gefummel wie mit dünnem Draht.

Bye ka-long

[Dominik Friedrichs (Gast)]

Ich mach die Bohrungen immer 0.5mm und steck da ein Stück Anschlussbein
von nem 204er Widerstand durch (der Draht davon ist verzinnt und
0.45mm). Das ganze sollte auf jeder Seite ca 0.5mm überstehen, dann leg
ich das unter die Bohrmaschine, wo ein einfacher, stumpfer Metallstab
eingespannt ist, und drück das ganze mit etwas Gefühl zusammen. Der
Draht sitzt dann bombenfest im Loch, zur Sicherheit werden alle
Kontakte verlötet. Wer keine Standbohrmaschine hat: es sollte auch mit
einem Hammer klappen, oder falls die Kontaktierungen nicht zu weit vom
Rand der Platine entfernt sind, mit einer Zange.
Möglicherweise gehts auch ohne löten, müsste man mal ein paar Tests
machen und dann durchmessen. Die Kontaktierungen sind quasi nur so hoch
wie das Lötauge darüber, sollte also auch unter Chips möglich sein
(Entlötlitze)

Bilder:
http://www.received21.de/cgi-bin/received21de/image.cgi?iid=2006022304150902;
http://www.received21.de/cgi-bin/received21de/image.cgi?iid=2006022401342402;

Ich brauch selten mehr Draht als von 1 Widerstand pro Platine, ist also
praktisch kostenfrei und funktioniert 1A, ich hab kein Verständnis warum
manche dafür extra solche Nieten kaufen etc...

Gruß
Dominik