Hi, ich hab mal ne Frage, wenn ich eine normale Platine mit Natriumpersulfad ätze, in wie weit würde da eine Goldschicht angegriffen werden? Das heißt, kann ich mit Natriumpersulfat auch Gold ätzen, und wenn ja, wie viel schneller oder langsamer ätzt das Gold weg im Verhältnis zu Kupfer? Hat da jemand von euch Erfahrung oder kann mir sagen, wo ich nachschauen kann? Danke schonmal für eure Antworten. Gruß Michael
gold kanst nur mit wirklich groben sachen ätzen.. und die wirst du sicher nie in die finger bekommen (es sei denn du hast vor chemie zu studieren und hast wahnsinnige profs im labor)... 73
@Hans: Danke für deine Antwort, genauso habe ich mir das voprgestellt. Bleibt noch die Frage, wird das Gold gar nicht angegriffen oder sooo viel langsamer, das es keine Rolle spielt. Achja, hast du vielleicht noch eine Quelle, wo ich das mal nachlesen könnte? Gruß Michael
es dürfte garnicht angegriffen werden.. chlor könnte das aber das hast du ja nicht ;) nachzulesen vllt auf wikipedia ??? 73
http://de.wikipedia.org/wiki/K%C3%B6nigswasser : Königswasser (teilweise auch als Königssäure bekannt) ist ein Gemisch aus 2 bis 4 Teilen konzentrierter Salzsäure und 1 Teil konzentrierter Salpetersäure. Da dieses Gemisch in der Lage ist, sogar das königliche Edelmetall Gold zu lösen (nicht aber Silber, da dieses durch Bildung einer unlöslichen Silberchloridschicht vor weiterem Angriff geschützt wird), wurde es lateinisch aqua regis Wasser des Königs oder aqua regia königliches Wasser, also Königswasser, genannt.
Nicht das ihr mich falsch versteht, ich möchte, dass die Goldschicht nicht angegriffen wird. Vielleicht ist in diesem Hinblick der Titel ein wenig doof gewählt. Kennt ihr vielleicht einen Überblick, in dem dargestellt wird, welches Ätzmittel welche Metalle wie schnell ätzt? Und dann hätte ich noch eine Frage, und zwar gibt es bei Silizium so genannte Ätzvorzugsrichtungen. Abhängig vom Kristallgitter ätzen sich einige Richtungen sehr schnell, andere dagegen gar nicht. Gibt es sowas bei dem Kupfer auf den Lieterplatten auch. Ich habs noch nie festgestellt, aber sicher wäre iich mir da nicht. Gruß Michael
Hallo Michael, Gold ist Edelmetall. Ich kenne nur zwei Füssigkeiten, die sich zum Ätzen eignen: 1.) Königswasser (http://de.wikipedia.org/wiki/K%C3%B6nigswasser) 2.) Iod/Kaliumiodid Wie schon richtig bemerkt, bilden sich bei Silizium in -->Abhängig vom Kristallgitter<-- Ätzvorzugsrichtungen. Deshalb lassen sich z.B. auf einem SiliziumWAFER mikromechanische Bauteile anfertigen. Ein Wafer ist ein (geschnittener) Si-EINKRISTALL. Kupfer auf den Leiterplatten ist POLYKRISTALLIN. Deshalb ist das Ätzen in Vorzugsrichtung dort nicht zu beobachten. MfG Holger
Auch wenn es gegen die Erfahrungen/Wissen meiner Vorschreiber geht, habe ich gegenteilige Erfahrung gemacht. Ich habe mir mal eine Pinzette richtig stark vergolden lassen (Bekannter im Zahnlabor), da ich damit im Fe3Cl rumpanschen wollte. Zu meiner Überraschung wurde auch das Gold angegriffen. Zwar nicht sehr schnell, aber nach einiger Zeit hat man es deutlich gesehen. Gruß Thomas
@ Thomas, das Problem könnte eher gewesen sein, daß der Untergrund nicht entsprechend vorbehadelt war. d.h. das Pinzettenmaterial (Stahl?) diffundiert durch die Goldschihct durch und wird dann natürlich angegriffen. Gruß Thomas
Vielen Dank für eure Antworten, vor allem du, Holger T, hast mir sehr geholfen. Was ich eigentlich vorhabe, ist: Gezielt eine Schicht Gold, vielleicht geht auch Nickel, (ist billiger) auf eine Lieterplatte aufbringen. Anschließend das Kupfer unter der Gold- bzw. Nickelschicht entfernen. Damit hätte ich eine freischwebende Gold- bzw. Nickelschicht. So müssten sich doch eine Sensoren oder Aktuatoren auf einer Leiterplatte realisieren lassen. Was meint ihr, ist das ein Versuch wert? Gruß Michael
Ich habe gerade gefunden, wonach ich gesucht habe. Jetzt weiß ich zwar, dass ich nicht der erste bin, der sowas vorhat, aber ich weiß auch, dass es funktioniert :-)
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