Bohrung bei Durchkontaktierung

[Willi (Gast)]

Hallo,

Einsteigerfrage:

Wie werden eigentlich die Durchkontaktierungen bei den
Platinenherstellern hergestellt ?
Wie wird das Metall in die Löcher gebracht ?
Galvanisch ? Oder sind das kleine Metallhülsen ?

Auf jeden Fall wird doch dabei der Durchmesser der Bohrung kleiner.
Berücksichtigen die Hersteller das und bohren größer,
oder ist Bohrung hinterher kleiner als im Layout angegeben.

Mfg Willi

[The Daz (Gast)]

Durchkontaktierungen werden galvanisch erzeugt. Das Loch muss natuerlich
vorher gebohrt werden und wird durch den Prozess kleiner. In welchem
Mass sich das Loch verkleinert, kann dir der Hersteller sagen. Im
wesentlichen wird der Via-Durchmesser aber vom Layout-Programm
vorgegeben und du selbst muss das alles im Layout beruecksichtigen.

[ecslowhand (Gast)]

Lt. meinen Erfahrungen bohren Platinenhersteller Durchkontaktierungen
etwas grösser als angegeben. Somit liegst Du meist beim vorgegeben
Durchmesser.

Lg EC

[Tobi (Gast)]

der bohrdurchmesser verringert sich um ca 0,15mm, ist also nicht der
rede wert und muss auch nicht wirklich berücksichtigt werden

[PCB Crack (Gast)]

Leiterplattenhersteller berücksichtigen auf jeden Fall, dass sich der
Durchmesser verringert. Es wird praktisch jedes Loch um 0.15mm größer
gebohrt, damit der Kunde auch sein Endmaß erhält.

@tobi:
<<der bohrdurchmesser verringert sich um ca 0,15mm, ist also nicht der
rede wert und muss auch nicht wirklich berücksichtigt werden>>

0.15mm sind sehr wohl der Rede wert und müssen auf jeden Fall
berücksichtigt werden. Oft sind schon Abweichungen um 0.05mm ein
Problem.